CN219225004U - 一种集成电路芯片测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片测试工装，包括工作台和具有万用表的控制终端，还包括固定安装有水平连接板的基座、定位板、与万用表负极电连接的第一通电针、两轴水平移动单元、升降机构、通过弹性连接机构装配在水平连接板上且与万用表正极电连接的第二通电针和弹性固定机构，定位板凸出成型有若干个定位部且凹陷有第一条形通槽，两轴水平移动单元很升降机构相配合能带动第一通电针依次接触芯片的除与第二通电针接触之外的引脚，以检测出芯片的哪个引脚不合格，能自动对芯片进行检测，使得操作人员可以操作多台测试工装，提高了检测效率，降低了操作人员眼睛的负担；定位板能根据芯片的型号进行更换，以便对不同的芯片进行检测。

Description

一种集成电路芯片测试工装

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体地，涉及一种集成电路芯片测试工装。

背景技术

我国公开号为CN216718602U的实用新型专利“一种芯片测试用工装”，其公开了一种芯片测试用工装，通过类似于手机支架原理通过卡壳对万用表进行卡接固定，通过表笔卡接槽对表笔进行固定与电路板进行电性连接，方便的使工作人员解放出双手操作万用表以及读数；但是还存在以下不足，仍然需要人工操作万用表的黑表笔和红表笔，检测效率低，且需要将表笔的端部精准的抵触在检测处，操作人员目光需要集中在表笔的端部，长时间操作也会造成眼睛疲劳，因此需要设计一种集成电路芯片测试工装。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是克服现有技术中人工操作表笔检测慢且操作人员眼睛易疲劳的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种集成电路芯片测试工装，包括工作台和固定在工作台上具有万用表的控制终端，还包括固定在工作台上且顶部敞口固定安装有水平连接板的内部中空的基座、可拆卸固定在水平连接板上用于定位芯片的水平的定位板、与万用表负极电连接的竖直的第一通电针、固定设置在基座内部的用于带动第一通电针依次移动至芯片对应引脚正下方的两轴水平移动单元、设置在两轴水平移动单元移动端上用于带动第一通电针向上移动与芯片对应引脚接触的升降机构、通过弹性连接机构装配在水平连接板上表面且与万用表正极电连接的竖直的第二通电针和安装在水平连接板上用于将芯片固定在定位板上的弹性固定机构；其中，

所述定位板上表面凸出成型有若干个供芯片对应的转角处竖直滑动插入的定位部，所述定位板上凹陷有与芯片引脚对应的供第一通电针穿过的第一条形通槽。

优选地，所述弹性固定机构包括一端通过水平的第一铰接栓与水平连接板铰接的条状连接架、滑动穿过条状连接架的滑臂、固定设置在滑臂靠近定位板端部上的能与芯片相抵触的顶块、套设在顶块外侧的橡胶套、固定安装在滑臂上且位于条状连接架远离定位板一侧的限位件和滑动套设在滑臂上的使得顶块能够抵紧芯片的缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的两端分别与条状连接架和顶块相抵触，所述条状连接架的另一端通过卡接构件与水平连接板可分离卡接。

优选地，所述第一铰接栓上安装有用于带动条状连接架远离定位板转动的第一扭簧，所述条状连接架远离第一铰接栓的端部凸出成型有与第一铰接栓平行的且与卡接构件相适配的卡条部，所述卡接构件包括固定设置在水平连接板上且其上表面能与条状连接架相抵触的底座、底侧通过与第一铰接栓平行的第二铰接栓与底座远离第一铰接栓的侧壁铰接的卡接板和套设在第二铰接栓上用于推动卡接板远离水平连接板转动以与底座相抵触的第二扭簧，所述卡接板上凹陷有与卡条部相适配的卡槽，所述条状连接架与底座相接触时卡条部滑动卡入卡槽内。

优选地，所述弹性连接机构包括固定设置呈竖直状态的连接栓以及与连接栓水平滑动连接和/或以连接栓为轴转动的弹性条，所述第二通电针安装在弹性条远离连接栓的端部上。

优选地，所述弹性条包括与连接栓连接的水平的条状连接部和与条状连接部固定连接且用于带动第二通电针向下移动的条状弹性部，所述条状连接部上凹陷有同长度方向的供连接栓穿过的第二条形通槽。

优选地，所述升降机构包括与两轴水平移动单元的输出端固定连接的水平的安装板、通过若干个轴座与安装板轴接的水平的连接轴、偏心固定套设在连接轴上的转盘、通过若干个竖直的导向栓与安装板竖直滑动的连接块和安装在安装板上用于带动连接轴转动的第一微型步进电机，所述第二通电针的下端固定设置在连接块上，所述连接块的侧壁上凹陷有与转盘相适配的滑槽。

优选地，所述两轴水平移动单元包括水平输出端与升降机构固定连接的丝杆滑台、长度方向与丝杆滑台输出端滑动方向平行且与基座轴接的传动轴、至少两组与丝杆滑台连接且用于带动丝杆滑台沿与丝杆滑台输出端移动方向垂直的方向水平滑动的传动构件和安装在基座上用于带动传动轴转动的第二微型步进电机，每组传动构件均通过两个相互啮合的伞齿与传动轴连接。

优选地，所述传动构件包括至少两个沿用于传动轴长度方向垂直的方向间距固定设置在基座上的安装座、若干个长度方向与传动轴长度方向垂直且端部分别与对应的安装座固定连接的导向杆、与导向杆平行且端部分别与对应的安装座轴接的螺纹杆和滑动套设在导向杆上且与螺纹杆螺纹式连接的滑块，所述滑块上安装有若干个与基座底部滑动接触的滑轮，所述螺纹杆的一端与伞齿同轴固定连接，所述滑块与丝杆滑台固定连接。

根据上述技术方案，本实用新型提供的一种集成电路芯片测试工装，在使用时的有益效果为：两轴水平移动单元很升降机构相配合能够带动第一通电针依次接触芯片的除与第二通电针接触之外的引脚，以检测出芯片的哪个引脚不合格，以便维修人员进行维修，该工装能自动对芯片进行检测，一个操作人员可以操作多台测试工装，提高了检测效率，也降低了操作人员眼睛的负担；定位板能根据芯片的型号进行更换，以便对不同的芯片进行检测。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明；而且本实用新型中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用提供的一种集成电路芯片测试工装的立体结构示意图；

图2是本实用提供的一种集成电路芯片测试工装的图1中A处的立体结构示意图；

图3是本实用提供的一种集成电路芯片测试工装的局部立体结构示意图；

图4是本实用提供的一种集成电路芯片测试工装的图3中B处的放大示意图；

图5是本实用提供的一种集成电路芯片测试工装的弹性固定机构的立体结构示意图；

图6是本实用提供的一种集成电路芯片测试工装的弹性固定机构的剖视图；

图7是本实用提供的一种集成电路芯片测试工装的弹性连接机构的立体结构示意图。

附图标记说明

1、工作台；2、控制终端；3、水平连接板；4、基座；5、定位板；6、第一通电针；7、两轴水平移动单元；8、升降机构；9、弹性连接机构；10、第二通电针；11、弹性固定机构；12、定位部；13、第一条形通槽；14、条状连接架；15、滑臂；16、顶块；17、橡胶套；18、限位件；19、缓冲弹簧；20、第一扭簧；21、卡条部；22、底座；23、卡接板；24、第二扭簧；25、连接栓；26、弹性条；27、条状连接部；28、条状弹性部；29、第二条形通槽；30、安装板；31、连接轴；32、转盘；33、连接块；34、第一微型步进电机；35、丝杆滑台；36、传动轴；37、第二微型步进电机；38、安装座；39、导向杆；40、螺纹杆；41、滑块。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，“上、下、内、外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。

如图1-7所示，一种集成电路芯片测试工装，包括工作台1和固定在工作台1上具有万用表的控制终端2，还包括固定在工作台1上且顶部敞口固定安装有水平连接板3的内部中空的基座4、可拆卸固定在水平连接板3上用于定位芯片的水平的定位板5、与万用表负极电连接的竖直的第一通电针6、固定设置在基座4内部的用于带动第一通电针6依次移动至芯片对应引脚正下方的两轴水平移动单元7、设置在两轴水平移动单元7移动端上用于带动第一通电针6向上移动与芯片对应引脚接触的升降机构8、通过弹性连接机构9装配在水平连接板3上表面且与万用表正极电连接的竖直的第二通电针10和安装在水平连接板3上用于将芯片固定在定位板5上的弹性固定机构11；其中，

所述定位板5上表面凸出成型有若干个供芯片对应的转角处竖直滑动插入的定位部12，所述定位板5上凹陷有与芯片引脚对应的供第一通电针6穿过的第一条形通槽13。

控制终端2为现有技术，万用表内部自带电源，即万用表电源的负极与第一通电针6电连接，万用表电源的正极与第二通电针10电连接，电连接方式均为现有技术。

将芯片安装在定位板5上，通过若干个定位部12能够实现芯片的精确定位，弹性固定机构11将芯片固定在定位板5上，将第二通电针10的下端抵触在芯片对应的引脚上，此时两轴水平移动单元7会带动第一通电针6依次移动至芯片与第二通电针10接触的其他引脚上，两轴水平移动单元7将第一通电针6移动至芯片对应引脚的正下方时，升降机构8带动第一通电针6竖直向上移动穿过第一条形通槽13与引脚接触，在第一通电针6和第二通电针10都与引脚接触时形成回路，万用表就对芯片进行检测，当两个引脚之间的电路是正常连通的，万用表检测出的数值就是芯片工作的额定电压，当两个引脚之间为开路时，万用表检测出的数值显示无穷大，当两个引脚之间短路时，万用表检测出的竖直为零，第一通电针6依次接触芯片的除与第二通电针10接触之外的引脚，以检测出芯片的哪个引脚不合格，以便维修人员进行维修，该工装能自动对芯片进行检测，一个操作人员可以操作多台测试工装，提高了检测效率，也降低了操作人员眼睛的负担。

定位板5能够根据芯片的规格不同进行更换，而第一通电针6的移动路线也可以通过控制终端2进行预设。

所述弹性固定机构11包括一端通过水平的第一铰接栓与水平连接板3铰接的条状连接架14、滑动穿过条状连接架14的滑臂15、固定设置在滑臂15靠近定位板5端部上的能与芯片相抵触的顶块16、套设在顶块16外侧的橡胶套17、固定安装在滑臂15上且位于条状连接架14远离定位板5一侧的限位件18和滑动套设在滑臂15上的使得顶块16能够抵紧芯片的缓冲弹簧19，所述缓冲弹簧19的两端分别与条状连接架14和顶块16相抵触，所述条状连接架14的另一端通过卡接构件与水平连接板3可分离卡接。

当芯片安装在定位板5上，需要通过弹性固定机构11将芯片固定在定位板5上时，向靠近定位板5的方向拨动条状连接架14，使得顶块16压在芯片上，橡胶套17的作用是为了防止顶块16在芯片上产生压痕或者划痕，此时继续向下按压条状连接架14，使得条状连接架14的远离第一铰接栓的端部通过卡接构件固定在水平连接板3上，在顶块16接触到芯片后条状连接架14继续向下按压条状连接架14上，滑臂15在条状连接架14上向上滑动，此时缓冲弹簧19被压缩，避免将芯片压坏。

所述第一铰接栓上安装有用于带动条状连接架14远离定位板5转动的第一扭簧20，所述条状连接架14远离第一铰接栓的端部凸出成型有与第一铰接栓平行的且与卡接构件相适配的卡条部21，所述卡接构件包括固定设置在水平连接板3上且其上表面能与条状连接架14相抵触的底座22、底侧通过与第一铰接栓平行的第二铰接栓与底座22远离第一铰接栓的侧壁铰接的卡接板23和套设在第二铰接栓上用于推动卡接板23远离水平连接板3转动以与底座22相抵触的第二扭簧24，所述卡接板23上凹陷有与卡条部21相适配的卡槽，所述条状连接架14与底座22相接触时卡条部21滑动卡入卡槽内。

需要将芯片固定在定位板5上时，向靠近芯片的方向推动条状连接架14，此时第一扭簧20被压缩，顶块16接触到芯片，向下按压条状连接架14，卡条部21向下移动与卡接板23靠近第一铰接栓的一侧滑动抵触，卡条部21向下滑动会推动卡接板23向远离芯片的方向转动，直至卡条部21移动至卡槽处，此时卡接板23失去卡条部21挤压，第二扭簧24会推动卡接板23靠近芯片转动使得卡槽套设在卡条部21上，将条状连接架14固定住。

需要取下芯片时，向远离条状连接架14的方向拨动卡接板23，使得卡接板23与卡条部21分离，此时第一扭簧20会带动条状连接架14远离定位板5转动，带动顶块16与芯片分离，将芯片从定位板5上取下。

所述弹性连接机构9包括固定设置呈竖直状态的连接栓25以及与连接栓25水平滑动连接和/或以连接栓25为轴转动的弹性条26，所述第二通电针10安装在弹性条26远离连接栓25的端部上。

因为不同的类型规格的芯片，与第二通电针10接触的芯片的引脚不同，因此第二通电针10需要能够调节位置，将弹性条26远离连接栓25的端部向上提起，将第二通电针10移动至芯片对应引脚的正上方，在第二通电针10的移动过程中，弹性条26在连接栓25上水平滑动和/或以连接栓25为轴转动，松开弹性条26，在弹性条26的弹力作用下，第二通电针10的下端会向下移动抵触在芯片对应的引脚上。

所述弹性条26包括与连接栓25连接的水平的条状连接部27和与条状连接部27固定连接且用于带动第二通电针10向下移动的条状弹性部28，所述条状连接部27上凹陷有同长度方向的供连接栓25穿过的第二条形通槽29。

当第二通电针10与连接栓25之间的间距变化时，条状连接部27在水平滑动，连接栓25会在第二条形通槽29内滑动，从而调节第二通电针10与连接栓25之间的间距；当第二通电针10需要围绕连接栓25转动时，条状连接部27在围绕连接栓25转动，条状弹性部28为第二通电针10抵紧芯片的引脚提供向下的压力。

所述升降机构8包括与两轴水平移动单元7的输出端固定连接的水平的安装板30、通过若干个轴座与安装板30轴接的水平的连接轴31、偏心固定套设在连接轴31上的转盘32、通过若干个竖直的导向栓与安装板30竖直滑动的连接块33和安装在安装板30上用于带动连接轴31转动的第一微型步进电机34，所述第二通电针10的下端固定设置在连接块33上，所述连接块33的侧壁上凹陷有与转盘32相适配的滑槽。

当两轴水平移动单元7带动第一通电针6移动至对应芯片的引脚的正下方时，第一微型步进电机34启动，带动连接轴31以自身轴线转动，连接轴31带动转盘32转动，由于转盘32与连接轴31是偏心设置的，所以转盘32转动会带动连接块33在导向栓上往复式竖直滑动，通过控制终端2调节第一微型步进电机34脉冲数，就能够控制第一微型步进电机34的输出轴在旋转一百八十度之后停止转动，从而使得连接块33在导向栓上滑动至最高点处或者滑动至最低处停住。

所述两轴水平移动单元7包括水平输出端与升降机构8固定连接的丝杆滑台35、长度方向与丝杆滑台35输出端滑动方向平行且与基座4轴接的传动轴36、至少两组与丝杆滑台35连接且用于带动丝杆滑台35沿与丝杆滑台35输出端移动方向垂直的方向水平滑动的传动构件和安装在基座4上用于带动传动轴36转动的第二微型步进电机37，每组传动构件均通过两个相互啮合的伞齿与传动轴36连接。

需要带动第一通电针6在水平面移动时，第二微型步进电机37带动传动轴36转动，传动轴36通过两个伞齿带动传动构件启动，传动构件带动丝杆滑台35水平滑动，丝杆滑台35再带动升降机构8和第一通电针6水平滑动，将第一通电针6移动至芯片对应引脚的正下方。

丝杆滑台35采用第三微型步进电机，通过控制脉冲数就能够精确控制第二微型步进电机37和第三微型步进电机输出轴的旋转角度，从而实现第一通电针6的精确移动。

所述传动构件包括至少两个沿用于传动轴36长度方向垂直的方向间距固定设置在基座4上的安装座38、若干个长度方向与传动轴36长度方向垂直且端部分别与对应的安装座38固定连接的导向杆39、与导向杆39平行且端部分别与对应的安装座38轴接的螺纹杆40和滑动套设在导向杆39上且与螺纹杆40螺纹式连接的滑块41，所述滑块41上安装有若干个与基座4底部滑动接触的滑轮，所述螺纹杆40的一端与伞齿同轴固定连接，所述滑块41与丝杆滑台35固定连接。

第二微型步进电机37带动传动轴36转动，通过两个伞齿带动螺纹杆40转动，螺纹杆40带动滑块41在导向杆39上水平滑动，滑块41带动丝杆滑台35滑动，滑轮为滑块41提供支撑，能够防止导向杆39和螺纹杆40承受丝杆滑台35和升降机构8的重量后不会弯曲。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (8)

1.一种集成电路芯片测试工装，包括工作台(1)和固定在工作台(1)上具有万用表的控制终端(2)，其特征在于，还包括固定在工作台(1)上且顶部敞口固定安装有水平连接板(3)的内部中空的基座(4)、可拆卸固定在水平连接板(3)上用于定位芯片的水平的定位板(5)、与万用表负极电连接的竖直的第一通电针(6)、固定设置在基座(4)内部的用于带动第一通电针(6)依次移动至芯片对应引脚正下方的两轴水平移动单元(7)、设置在两轴水平移动单元(7)移动端上用于带动第一通电针(6)向上移动与芯片对应引脚接触的升降机构(8)、通过弹性连接机构(9)装配在水平连接板(3)上表面且与万用表正极电连接的竖直的第二通电针(10)和安装在水平连接板(3)上用于将芯片固定在定位板(5)上的弹性固定机构(11)；其中，

所述定位板(5)上表面凸出成型有若干个供芯片对应的转角处竖直滑动插入的定位部(12)，所述定位板(5)上凹陷有与芯片引脚对应的供第一通电针(6)穿过的第一条形通槽(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述弹性固定机构(11)包括一端通过水平的第一铰接栓与水平连接板(3)铰接的条状连接架(14)、滑动穿过条状连接架(14)的滑臂(15)、固定设置在滑臂(15)靠近定位板(5)端部上的能与芯片相抵触的顶块(16)、套设在顶块(16)外侧的橡胶套(17)、固定安装在滑臂(15)上且位于条状连接架(14)远离定位板(5)一侧的限位件(18)和滑动套设在滑臂(15)上的使得顶块(16)能够抵紧芯片的缓冲弹簧(19)，所述缓冲弹簧(19)的两端分别与条状连接架(14)和顶块(16)相抵触，所述条状连接架(14)的另一端通过卡接构件与水平连接板(3)可分离卡接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述第一铰接栓上安装有用于带动条状连接架(14)远离定位板(5)转动的第一扭簧(20)，所述条状连接架(14)远离第一铰接栓的端部凸出成型有与第一铰接栓平行的且与卡接构件相适配的卡条部(21)，所述卡接构件包括固定设置在水平连接板(3)上且其上表面能与条状连接架(14)相抵触的底座(22)、底侧通过与第一铰接栓平行的第二铰接栓与底座(22)远离第一铰接栓的侧壁铰接的卡接板(23)和套设在第二铰接栓上用于推动卡接板(23)远离水平连接板(3)转动以与底座(22)相抵触的第二扭簧(24)，所述卡接板(23)上凹陷有与卡条部(21)相适配的卡槽，所述条状连接架(14)与底座(22)相接触时卡条部(21)滑动卡入卡槽内。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述弹性连接机构(9)包括固定设置呈竖直状态的连接栓(25)以及与连接栓(25)水平滑动连接和/或以连接栓(25)为轴转动的弹性条(26)，所述第二通电针(10)安装在弹性条(26)远离连接栓(25)的端部上。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述弹性条(26)包括与连接栓(25)连接的水平的条状连接部(27)和与条状连接部(27)固定连接且用于带动第二通电针(10)向下移动的条状弹性部(28)，所述条状连接部(27)上凹陷有同长度方向的供连接栓(25)穿过的第二条形通槽(29)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述升降机构(8)包括与两轴水平移动单元(7)的输出端固定连接的水平的安装板(30)、通过若干个轴座与安装板(30)轴接的水平的连接轴(31)、偏心固定套设在连接轴(31)上的转盘(32)、通过若干个竖直的导向栓与安装板(30)竖直滑动的连接块(33)和安装在安装板(30)上用于带动连接轴(31)转动的第一微型步进电机(34)，所述第二通电针(10)的下端固定设置在连接块(33)上，所述连接块(33)的侧壁上凹陷有与转盘(32)相适配的滑槽。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述两轴水平移动单元(7)包括水平输出端与升降机构(8)固定连接的丝杆滑台(35)、长度方向与丝杆滑台(35)输出端滑动方向平行且与基座(4)轴接的传动轴(36)、至少两组与丝杆滑台(35)连接且用于带动丝杆滑台(35)沿与丝杆滑台(35)输出端移动方向垂直的方向水平滑动的传动构件和安装在基座(4)上用于带动传动轴(36)转动的第二微型步进电机(37)，每组传动构件均通过两个相互啮合的伞齿与传动轴(36)连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述传动构件包括至少两个沿用于传动轴(36)长度方向垂直的方向间距固定设置在基座(4)上的安装座(38)、若干个长度方向与传动轴(36)长度方向垂直且端部分别与对应的安装座(38)固定连接的导向杆(39)、与导向杆(39)平行且端部分别与对应的安装座(38)轴接的螺纹杆(40)和滑动套设在导向杆(39)上且与螺纹杆(40)螺纹式连接的滑块(41)，所述滑块(41)上安装有若干个与基座(4)底部滑动接触的滑轮，所述螺纹杆(40)的一端与伞齿同轴固定连接，所述滑块(41)与丝杆滑台(35)固定连接。

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