CN219200281U - 一种集成电子器件的半导体测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种集成电子器件的半导体测量装置，包括底座、第一收集盒和第二收集盒，所述第一收集盒和第二收集盒均放置在第二电子称重计上，所述第二电子称重计固定在底座上。该集成电子器件的半导体测量装置，利用传送带装置向右输送半导体的过程中，吹尘通道向下吹风，方便吹除半导体表面的灰尘，半导体到达支板的下方之后，降下支板，随后两个夹板相互靠近，在使用该装置之前可预设好两个夹板的移动间距，且支板可旋转，方便先后检测半导体的长和宽，若压力传感器未检测到压力，则表示半导体尺寸偏小，若压力传感器检测到压力在一定范围内，则表示半导体的尺寸合格，若压力传感器检测到的压力过大，则表示半导体的尺寸偏大。

Description

一种集成电子器件的半导体测量装置

技术领域

本实用新型涉及集成电子器件相关技术领域，具体为一种集成电子器件的半导体测量装置。

背景技术

经海量检索，发现现有技术中的半导体测量装置典型的如公开号CN216385479U，一种半导体测量设备，涉及半导体技术领域，半导体测量设备，包括测量台和支撑柱，支撑柱固定于测量台左端中部，且支撑柱顶部垂直向上固定有立板；测量台上表面开有两条对角分布的转槽，且转槽内均转动连接有螺纹杆，螺纹杆外部均套入有与其螺纹连接的螺纹套，且螺纹套顶部焊接有直角夹板，直角夹板内壁均贴合有软垫；立板靠内的一侧开有侧口，且侧口内底部安装有电推杆，侧口内活动嵌入有向右侧延伸的活动杆，且活动杆外壁前后侧均开有滚槽；本实用新型有益效果为：便于根据不同尺寸的半导体进行调整固定，提高半导体在测量时的固定性，避免松动，同时有效提高了测量结果的准确性。

综上所述，现有的半导体测量装置在测量半导体尺寸之前不便清除掉半导体表面的灰尘，这样会影响测量的精准度，完成测量操作之后不便自动剔除掉不合格的产品，且一种测量设备一般只能测量半导体的尺寸或重量，难以实现同时测量尺寸和重量的效果，实用性不强，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电子器件的半导体测量装置，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体测量装置在测量半导体尺寸之前不便清除掉半导体表面的灰尘，这样会影响测量的精准度，完成测量操作之后不便自动剔除掉不合格的产品，且一种测量设备一般只能测量半导体的尺寸或重量，难以实现同时测量尺寸和重量的效果，实用性不强的问题。

本实用新型提供的一种集成电子器件的半导体测量装置，包括底座、第一收集盒和第二收集盒，所述底座上端面的一侧固定有传送带装置和支架，所述支架的内壁上固定有辅助下料机构，所述支架的一侧固定有除尘机构，所述支架内顶部的下侧通过电动伸缩柱与承载盒相连接，所述承载盒的底部转动连接有第一电子称重计，所述第一电子称重计的底部固定有支板，所述支板下端面的两侧对称滑动连接有夹板。

所述夹板的内侧固定有辅助测量机构，所述第一收集盒和第二收集盒均放置在第二电子称重计上，所述第二电子称重计固定在底座上。

通过上述技术方案，搭配使用吹尘通道和气泵可达到除尘的效果，半导体到达支板的下方之后，降下支板，接着两个夹板相互靠近，两个夹板之间的距离可根据半导体的长或宽来设定，搭配使用夹块和压力传感器可检测半导体的长或宽是否合格，支板可旋转，方便有序的检测半导体的长和宽，若半导体合格，则可夹起半导体并利用第一电子称重计来称重，若半导体不合格，则可利用推板推下半导体。

优选的，所述辅助下料机构包括电动伸缩杆和推板，且电动伸缩杆固定在支架的内壁上，所述电动伸缩杆的一端与推板相连接。

通过上述技术方案，若检测到半导体的尺寸不合格，则推板可在电动伸缩杆的伸长作用下自动向前移动，方便自动剔除不合格半导体。

优选的，推板通过电动伸缩杆与支架构成伸缩结构，且电动伸缩杆与推板构成“T”形结构。

通过上述技术方案，推板可在电动伸缩杆的伸缩作用下前后移动，方便使用或收起推板。

优选的，所述除尘机构包括固定架、吹尘通道和气泵，且固定架固定在支架的一侧，所述固定架的底部固定有吹尘通道，且吹尘通道的顶部固定有气泵。

通过上述技术方案，搭配使用吹尘通道和气泵可达到自动除尘的效果。

优选的，所述承载盒内固定有第一马达，且第一马达的底部与第一电子称重计相连接。

通过上述技术方案，第一电子称重计可旋转，方便有序检测半导体的长和宽。

优选的，所述支板的一侧固定有第二马达，且第二马达的输出端与丝杠相连接，所述丝杠螺纹连接在夹板上。

通过上述技术方案，丝杠转动时，夹板可滑动，方便检测半导体的尺寸或夹紧松开半导体。

优选的，所述辅助测量机构包括压缩弹簧、夹块和压力传感器，且夹块通过压缩弹簧与夹板相连接。

通过上述技术方案，若半导体的尺寸过大，则夹块会在压缩弹簧的顶撑作用下抵紧在半导体上。

优选的，所述夹块通过压缩弹簧与夹板构成伸缩结构，且夹块的内端面固定有压力传感器。

通过上述技术方案，在测量半导体尺寸的过程中，若半导体的尺寸偏大，则压缩弹簧的压缩程度较大，压力传感器检测到夹块与半导体之间的压力过大。

本实用新型的技术手段可获得的技术效果为：

1、该集成电子器件的半导体测量装置，通过设置的传送带装置、吹尘通道、支板、夹板和压力传感器的相互配合使用，能够达到自动除尘和检测尺寸的目的，利用传送带装置向右输送半导体的过程中，吹尘通道向下吹风，方便吹除半导体表面的灰尘，半导体到达支板的下方之后，降下支板，随后两个夹板相互靠近，在使用该装置之前可预设好两个夹板的移动间距，且支板可旋转，方便先后检测半导体的长和宽，若压力传感器未检测到压力，则表示半导体尺寸偏小，若压力传感器检测到压力在一定范围内，则表示半导体的尺寸合格，若压力传感器检测到的压力过大，则表示半导体的尺寸偏大。

2、该集成电子器件的半导体测量装置，通过设置的推板和第一电子称重计的相互配合使用，能够达到剔除不合格产品和检测重量的目的，若半导体的尺寸不合格，则推板向前移动，方便自动剔除不合格的产品，若半导体合格，则夹起半导体并利用第一电子称重计检测半导体的重量，若半导体的重量不合格，则也需剔除不合格产品。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型正视外观结构示意图；

图3为本实用新型左视剖面结构示意图；

图4为本实用新型俯视结构示意图；

图5为本实用新型图1中A处放大结构示意图。

图中：1、底座；2、传送带装置；3、支架；4、辅助下料机构；401、电动伸缩杆；402、推板；5、除尘机构；501、固定架；502、吹尘通道；503、气泵；6、电动伸缩柱；7、承载盒；8、第一马达；9、第一电子称重计；10、支板；11、第二马达；12、丝杠；13、夹板；14、辅助测量机构；1401、压缩弹簧；1402、夹块；1403、压力传感器；15、第二电子称重计；16、第一收集盒；17、第二收集盒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

本实用新型所提供的集成电子器件的半导体测量装置的较佳实施例如图1至图2所示，包括底座1、第一收集盒16和第二收集盒17，底座1上端面的一侧固定有传送带装置2和支架3，支架3的内壁上固定有辅助下料机构4，支架3的一侧固定有除尘机构5，支架3内顶部的下侧通过电动伸缩柱6与承载盒7相连接，承载盒7的底部转动连接有第一电子称重计9，第一电子称重计9的底部固定有支板10，支板10下端面的两侧对称滑动连接有夹板13。

夹板13的内侧固定有辅助测量机构14，第一收集盒16和第二收集盒17均放置在第二电子称重计15上，第二电子称重计15固定在底座1上。

本实施例中，辅助下料机构4包括电动伸缩杆401和推板402，且电动伸缩杆401固定在支架3的内壁上，电动伸缩杆401的一端与推板402相连接，若检测到半导体的尺寸不合格，则推板402在电动伸缩杆401的伸长作用下自动向前移动，方便将不合格的半导体自动推到第二收集盒17内。

进一步的，推板402通过电动伸缩杆401与支架3构成伸缩结构，且电动伸缩杆401与推板402构成“T”形结构，推板402可在电动伸缩杆401的伸缩作用下前后移动，利用推板402推除一个不合格产品之后，推板402回到原来的位置。

更进一步的，除尘机构5包括固定架501、吹尘通道502和气泵503，且固定架501固定在支架3的一侧，固定架501的底部固定有吹尘通道502，且吹尘通道502的顶部固定有气泵503，半导体在传送带装置2的运转作用下向右输送的过程中，外部气体可在气泵503的作用下通过吹尘通道502喷出，方便自动吹除半导体表面的灰尘。

实施例2

在实施例1的基础上，本实用新型所提供的集成电子器件的半导体测量装置的较佳实施例如图3至图5所示，

本实施例中，承载盒7内固定有第一马达8，且第一马达8的底部与第一电子称重计9相连接，第一电子称重计9可在第一马达8的作用下旋转，方便先后完成半导体长宽的测量操作。

进一步的，支板10的一侧固定有第二马达11，且第二马达11的输出端与丝杠12相连接，丝杠12螺纹连接在夹板13上，丝杠12可在第二马达11的作用下转动，夹板13可在支板10和丝杠12的限位作用下滑动，两个夹板13相互靠近，搭配使用夹块1402和压力传感器1403可检测半导体的尺寸是否达标。

更进一步的，辅助测量机构14包括压缩弹簧1401、夹块1402和压力传感器1403，且夹块1402通过压缩弹簧1401与夹板13相连接，两个夹板13的移动距离可预设，降下支板10后，两个夹板13相互靠近，若压力传感器1403未检测到压力，则表示半导体的长或宽偏小，若压力传感器1403检测到压力值在一定范围内，则表示半导体的尺寸合适，若夹块1402受压过大而导致压力传感器1403检测到过大的压力，则表示半导体的长或宽偏大，不合格的产品需要被剔除掉，合格的产品可继续向右输送。

除此之外，夹块1402通过压缩弹簧1401与夹板13构成伸缩结构，且夹块1402的内端面固定有压力传感器1403，搭配使用夹块1402和压力传感器1403可检测半导体的尺寸是否合格。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在使用时，首先将半导体放置在传送带装置2上，启动传送带装置2，传送带装置2运转，从而带动半导体向右移动，同时启动气泵503，吹尘通道502向下吹风，以此吹除半导体表面的灰尘，半导体到达支板10的下方之后，启动电动伸缩柱6，电动伸缩柱6伸长，支板10向下移动，接着启动第二马达11，第二马达11带动丝杠12转动一定的圈数，此时两个夹板13相互靠近，两个夹板13的间距为固定值，若压力传感器1403未检测到压力，则表示半导体尺寸长度偏小，若压力传感器1403检测到的压力在一定范围内，则表示半导体的长度合格，若压力传感器1403检测到的压力过大，则表示半导体的长度偏大，升起支板10之后，启动第一马达8，第一马达8带动第一电子称重计9和支板10整体旋转90度，之后重复上述操作，以此对半导体的宽度进行测量，完成检测操作之后，若半导体的尺寸不合格，则电动伸缩杆401自动伸长，以此带动推板402向前移动，以此将不合格的产品自动推到第二收集盒17内，若半导体尺寸合格，则夹起半导体并利用第一电子称重计9称半导体的重量，放下半导体之后，若半导体的重量合格，则半导体继续向右移动并最终落到第一收集盒16内，若半导体的重量不合格，则可剔除不合格产品，两个第二电子称重计15可分别检测第一收集盒16内半导体以及第二收集盒17内半导体的重量，方便控制好半导体的收集量，这就完成整个工作。

综上所述，该集成电子器件的半导体测量装置，达到了自动除尘、检测尺寸、剔除不合格产品和检测重量的目的，满足了人们的使用需求。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种集成电子器件的半导体测量装置，包括底座(1)、第一收集盒(16)和第二收集盒(17)，其特征在于：所述底座(1)上端面的一侧固定有传送带装置(2)和支架(3)，所述支架(3)的内壁上固定有辅助下料机构(4)，所述支架(3)的一侧固定有除尘机构(5)，所述支架(3)内顶部的下侧通过电动伸缩柱(6)与承载盒(7)相连接，所述承载盒(7)的底部转动连接有第一电子称重计(9)，所述第一电子称重计(9)的底部固定有支板(10)，所述支板(10)下端面的两侧对称滑动连接有夹板(13)；

所述夹板(13)的内侧固定有辅助测量机构(14)，所述第一收集盒(16)和第二收集盒(17)均放置在第二电子称重计(15)上，所述第二电子称重计(15)固定在底座(1)上。

2.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述辅助下料机构(4)包括电动伸缩杆(401)和推板(402)，且电动伸缩杆(401)固定在支架(3)的内壁上，所述电动伸缩杆(401)的一端与推板(402)相连接。

3.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：推板(402)通过电动伸缩杆(401)与支架(3)构成伸缩结构，且电动伸缩杆(401)与推板(402)构成“T”形结构。

4.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述除尘机构(5)包括固定架(501)、吹尘通道(502)和气泵(503)，且固定架(501)固定在支架(3)的一侧，所述固定架(501)的底部固定有吹尘通道(502)，且吹尘通道(502)的顶部固定有气泵(503)。

5.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述承载盒(7)内固定有第一马达(8)，且第一马达(8)的底部与第一电子称重计(9)相连接。

6.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述支板(10)的一侧固定有第二马达(11)，且第二马达(11)的输出端与丝杠(12)相连接，所述丝杠(12)螺纹连接在夹板(13)上。

7.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述辅助测量机构(14)包括压缩弹簧(1401)、夹块(1402)和压力传感器(1403)，且夹块(1402)通过压缩弹簧(1401)与夹板(13)相连接。

8.如权利要求7所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述夹块(1402)通过压缩弹簧(1401)与夹板(13)构成伸缩结构，且夹块(1402)的内端面固定有压力传感器(1403)。

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