CN219200025U - 半导体热处理设备的热电偶定位工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体热处理设备的热电偶定位工装，其中，第一定位件和第二定位件的定位凹部对接形成用于夹持热电偶的定位孔；第一定位件和第二定位件的第一端均设置有定位面，用于与半导体热处理设备的反应腔室内壁相配合，以限定位于定位孔中的热电偶与反应腔室内壁之间的距离；转动组件与第一定位件和第二定位件转动连接，以使第一定位件和第二定位件的第一端作开合运动，从而使二者的定位凹部相互对接或分离；弹性组件与第一定位件和第二定位件连接，用于向第一定位件和第二定位件施加使二者的定位凹部保持对接的弹力。本实用新型的方案可以提高操作便利性，降低安装难度，提高对热电偶定位的准确性。

Description

半导体热处理设备的热电偶定位工装

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体热处理设备的热电偶定位工装。

背景技术

在立式炉领域，反应腔室的高度通常会超过1500mm以上，为了进行精确控温保证反应腔室内各温区的温度均匀性，需要有一根与反应腔室高度相当的热电偶从底部竖直向上延伸至反应腔室顶部，用于监测腔室内竖直方向上各温区温度。炉体的加热功率会根据各温区温度实时变化，以此实现对反应腔室温度的调整。

为了提高温度控制的准确性与反应速率，热偶需尽可能的靠近承载晶圆的石英舟，且测温点与炉体的相对位置需固定不变。对此，一般需要在安装热电偶时使用热电偶定位工装来对热电偶进行定位，确保安装精度。

但是，现有的热电偶定位工装无法夹持住热电偶，只能依靠人力夹持，不仅操作不方便，而且在操作过程中稍有不慎热电偶就有从工装滑出的可能；而且，现有的热电偶定位工装只能对热电偶的底部进行定位，定位位置单一。此外，现有的热电偶定位工装需要同时与立式炉的内管内壁和歧管内壁接触，但是由于各零件加工及装配过程中存在误差，实际过程中较难实现这两处同时接触，从而导致对热电偶定位的准确性降低，而且很难保证多个不同设备之间的定位一致性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体热处理设备的热电偶定位工装，其可以避免在安装热电偶的过程中，热电偶从工装滑出，而且可以夹持热电偶上的任意位置，从而可以提高操作便利性，降低安装难度；还可以提高对热电偶定位的准确性，以及多个不同设备之间的定位一致性。

为实现本实用新型的目的而提供一种半导体热处理设备的热电偶定位工装，包括第一定位件、第二定位件、转动组件和弹性组件，其中，

所述第一定位件和所述第二定位件的第一端均设置有定位凹部，所述第一定位件和所述第二定位件的所述定位凹部对接形成用于夹持所述热电偶的定位孔；所述第一定位件和所述第二定位件的所述第一端均设置有定位面，用于与所述半导体热处理设备的反应腔室内壁相配合，以限定位于所述定位孔中的所述热电偶与所述反应腔室内壁之间的距离；

所述转动组件与所述第一定位件和所述第二定位件转动连接，以使所述第一定位件和所述第二定位件的所述第一端作开合运动，从而使二者的所述定位凹部相互对接或分离；

所述弹性组件与所述第一定位件和所述第二定位件连接，用于向所述第一定位件和所述第二定位件施加使二者的所述定位凹部保持对接的弹力。

可选的，所述转动组件包括第一连接件、第二连接件和枢轴结构，其中，所述第一定位件和所述第二定位件相对设置，所述第一连接件和所述第二连接件位于所述第一定位件和所述第二定位件之间；

所述第一连接件的一端与所述第一定位件连接，所述第二连接件的一端与所述第二定位件连接，所述第一连接件的另一端和所述第二连接件的另一端通过所述枢轴结构转动连接，以能够使所述第一定位件和所述第二定位件的所述第一端作开合运动。

可选的，所述枢轴结构包括第一转轴；所述第一连接件和所述第二连接件上对应设置有第一通孔，所述第一转轴可转动地穿设于所述第一连接件和所述第二连接件上的所述第一通孔中。

可选的，在所述第一转轴上套设有两个第一限位件，两个所述第一限位件分别位于所述第一通孔在其轴向上的两侧，用于将所述第一转轴限定在所述第一通孔中。

可选的，所述弹性组件包括第一连接结构、第二连接结构和弹性件，其中，所述第一连接结构与所述第一定位件转动连接，且位于所述第一定位件远离所述第一端的第二端；所述第二连接结构与所述第二定位件转动连接，且位于所述第二定位件远离所述第一端的第二端；

所述第一连接结构与所述第二连接结构用于在所述第一定位件和所述第二定位件作开合运动时滑动配合；所述弹性件设置于所述第一定位件和所述第二定位件之间，且位于所述第一定位件和所述第二定位件的所述第二端，用于向所述第一定位件和所述第二定位件施加使二者的所述定位凹部保持对接的弹力。

可选的，所述第一连接结构包括连接柱和设置在所述连接柱中的滑动通道；所述第二连接结构包括滑动轴；所述滑动轴设置于所述滑动通道中，且在所述第一定位件和所述第二定位件作开合运动时，所述滑动轴能够在所述滑动通道中滑动；所述弹性件包括压缩弹簧，所述压缩弹簧套设于所述滑动轴和所述滑动轴上。

可选的，所述第一连接结构包括第一主体和两个第二转轴，其中，所述第一定位件上设置有第一容置槽，以及位于所述第一容置槽的两侧，且同轴设置的两个第二通孔，所述第一主体设置于所述第一容置槽中，且所述第一主体上同轴设置有两个螺纹孔；所述螺纹孔与所述第二通孔同轴设置；

两个所述第二转轴分别可转动的穿设于两个所述第二通孔中，且两个所述第二转轴的一端分别延伸至两个所述螺纹孔中，并与之螺纹配合。

可选的，在每个所述第二转轴上套设有第二限位件，所述第二限位件位于所述第二通孔远离所述螺纹孔的一侧，用于限定所述第二转轴插入在所述第二通孔和所述螺纹孔中的部分的长度。

可选的，所述第二连接结构包括第二主体和第三转轴，其中，所述第二定位件上设置有第二容置槽，以及位于所述第二容置槽的两侧，且同轴设置的两个第三通孔，所述第二主体上设置有第四通孔；所述第四通孔与两个所述第三通孔同轴设置；所述第三转轴可转动的穿设于所述第四通孔和两个所述第三通孔中。

可选的，在所述第三转轴上套设有两个第三限位件，两个所述第三限位件分别位于两个第三通孔各自远离所述第四通孔的一侧，用于将所述第三转轴限定在所述第四通孔和两个所述第三通孔中。

可选的，所述定位面与所述定位凹部的内壁的最小间距等于所述热电偶与所述反应腔室内壁之间的预设距离。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的半导体热处理设备的热电偶定位工装，其通过第一定位件和第二定位件的定位凹部对接形成用于夹持热电偶的定位孔，并通过转动组件与第一定位件和所述第二定位件转动连接，以使第一定位件和第二定位件的第一端作开合运动，从而使二者的定位凹部相互对接或分离，同时通过弹性组件与第一定位件和第二定位件连接，用于向第一定位件和第二定位件施加使二者的定位凹部保持对接的弹力，可以借助该弹力保证始终将热电偶夹持在定位孔中，而无需使用人力，从而不仅可以避免在安装热电偶的过程中，热电偶从工装滑出，而且可以夹持热电偶上的任意位置，从而可以提高操作便利性，降低安装难度。同时，通过在第一定位件和第二定位件的第一端均设置有定位面，用于与半导体热处理设备的反应腔室内壁相配合，可以限定位于定位孔中的热电偶与反应腔室内壁之间的距离，该距离的精度仅由工装的加工精度来决定，从而可以提高对热电偶定位的准确性，以及多个不同设备之间的定位一致性。

附图说明

图1为一种立式炉的剖面图；

图2为现有的一种热电偶定位工装的分解图；

图3为现有的热电偶定位工装安装于立式炉上的俯视图；

图4为现有的热电偶定位工装安装于立式炉上的立体图；

图5为本实用新型实施例提供的热电偶定位工装处于对接时的立体图；

图6为本实用新型实施例提供的热电偶定位工装处于打开时的俯视图；

图7为沿图6中B-B线的剖面图；

图8为本实用新型实施例提供的热电偶定位工装处于对接时的另一种俯视图；

图9为本实用新型实施例提供的热电偶定位工装在安装热电偶时的过程图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图来对本实用新型提供的半导体热处理设备的热电偶定位工装进行详细描述。

半导体热处理设备例如为立式炉，如图1所示，该立式炉1包括炉体11和设置在炉体11中的反应腔室，该反应腔室包括外管12和套设在该外管12中的内管13，该内管13内部为提供生成晶圆所需物质的密封工艺环境，石英舟14设置于该内管13中，用于承载晶圆。热电偶15设置于内管13内，且其底部与歧管16固定连接，热电偶15用于监测内管13内的温度，炉体11用于向反应腔室提供反应所需的热量。

图2为现有的一种热电偶定位工装的分解图。如图2所示，该工装2包括定位底座21和两个定位块22，其中，两个定位块22上设置有定位柱23，且对应地在定位底座21上设置有两个定位孔24，两个定位块22上的定位柱23分别插设于两个定位孔24中，从而两个定位块22与定位底座21共同对接形成用于夹持热电偶15的定位槽25。另外，在定位底座21上还设置有用于与热电偶15的底部配合的定位槽26。

如图3和图4所示，在安装热电偶15的过程中，首先将热电偶15的线缆端151穿过歧管16上的安装孔，然后将热电偶定位工装2夹持于热电偶15的底部，之后将热电偶定位工装2和热电偶15一同向内管13内侧移动，直至定位底座21与歧管16的内壁接触、两个定位块22与内管13的内壁接触，以实现对热电偶的定位，在完成定位之后，拧紧热电偶15的固定螺母152，以锁紧热电偶15的位置。

但是，上述热电偶定位工装2无法夹持住热电偶15，只能依靠人力夹持，不仅操作不方便，而且在操作过程中稍有不慎热电偶15就有从工装滑出的可能；而且，热电偶定位工装2只能对热电偶15的底部进行定位，定位位置单一。此外，热电偶定位工装2需要同时与立式炉的内管13内壁和歧管16内壁接触，但是由于各零件加工及装配过程中存在误差，实际过程中较难实现这两处同时接触，从而导致对热电偶定位的准确性降低，而且很难保证多个不同设备之间的定位一致性。

为了解决上述问题，请一并参阅图5至图8，本实用新型实施例提供一种半导体热处理设备的热电偶定位工装3，该半导体热处理设备例如为图1所示的立式炉1。热电偶定位工装3包括第一定位件31、第二定位件32、转动组件33和弹性组件34，其中，第一定位件31和第二定位件32的第一端(即，图8中的a端)均设置有定位凹部361，第一定位件31和第二定位件32的定位凹部361对接形成用于夹持热电偶的定位孔35；第一定位件31和第二定位件32的第一端均设置有定位面37，用于与半导体热处理设备的反应腔室内壁(例如图1中内管13的内壁)相配合，以限定位于定位孔35中的热电偶与反应腔室内壁之间的距离。具体地，第一定位件31和第二定位件32的第一端分别具有第一定位面371和第二定位面372，二者在第一定位件31和第二定位件32处于对接位置时构成上述定位面37。进一步可选的，定位面37为圆弧面，以能够与半导体热处理设备的反应腔室内壁(例如图1中内管13的内壁)完全贴合，从而可以进一步提高对热电偶定位的准确性，以及多个不同设备之间的定位一致性。

转动组件33与第一定位件31和第二定位件32转动连接，以使第一定位件31和第二定位件32的第一端作开合运动，从而使二者的定位凹部相互对接或分离；弹性组件34与第一定位件31和第二定位件32连接，用于向第一定位件31和第二定位件32施加使二者的定位凹部保持对接的弹力。

以将热电偶15安装于图1所示的立式炉1中为例，如图9所示，首先将热电偶15的线缆端151穿过歧管16上的安装孔，然后通过向第一定位件31和第二定位件32施加能够克服上述弹力使二者的定位凹部361分离的驱动力，然后将第一定位件31和第二定位件32的定位凹部361夹持于热电偶15的外周壁上，并解除上述驱动力，此时第一定位件31和第二定位件32在上述弹力的作用下自动复位至使二者的定位凹部361重新对接的位置处，借助该弹力，可以保证始终将热电偶15夹持在定位孔35中，而无需使用人力，从而不仅可以避免在安装热电偶15的过程中，热电偶15从工装滑出，而且可以夹持热电偶15上的任意位置，从而可以提高操作便利性，降低安装难度。

之后，将热电偶定位工装3和热电偶15一同向内管13内侧移动，直至定位面37与内管13的内壁接触，以实现对热电偶15的定位，在完成定位之后，拧紧热电偶15的固定螺母152，以锁紧热电偶15的位置。通过在第一定位件31和第二定位件32的第一端均设置有定位面37，用于与半导体热处理设备的反应腔室内壁(即，内管13的内壁)相配合，可以限定位于定位孔35中的热电偶15与反应腔室内壁之间的距离，该距离的精度仅由工装的加工精度来决定，从而可以提高对热电偶定位的准确性，以及多个不同设备之间的定位一致性。

实现上述功能的转动组件33的结构可以有多种，例如，转动组件33包括第一连接件331、第二连接件332和枢轴结构，其中，第一定位件31和第二定位件32相对设置，第一连接件331和第二连接件332位于第一定位件31和第二定位件32之间；第一连接件331的一端与第一定位件31连接，第二连接件332的一端与第二定位件32连接，第一连接件331的另一端和第二连接件332的另一端通过枢轴结构转动连接，以能够使第一定位件31和第二定位件32的第一端作开合运动，从而可以实现第一定位件31和第二定位件32的定位凹部362相互对接或分离。

在一些可选的实施例中，上述第一定位件31和第二定位件32相对于图5中所示的轴线A对称设置，且二者在图5中所示的X方向上相对设置，该X方向与轴线A相互垂直。并且，如图6所示，上述第一定位件31和第二定位件32的第一端还设置有对接面362，上述第一定位件31和第二定位件32的对接面362在没有驱动力的情况下相抵。并且，上述第一定位件31和第二定位件32彼此相对的表面上对应形成有上述定位凹部361，以及能够将上述转动组件33容置在二者之间的容值空间36。具体来说，上述第一定位件31和第二定位件32在二者的对接面相抵时，构成类似“U”形结构。

在一些可选的实施例中，如图7所示，上述枢轴结构包括第一转轴333；第一连接件331和第二连接件332上对应设置有第一通孔，第一转轴333可转动地穿设于第一连接件331和第二连接件332上的第一通孔中。由此，可以实现第一连接件331和第二连接件332的转动连接。

在一些可选的实施例中，如图7所示，在第一转轴333上套设有两个第一限位件334，两个第一限位件334分别位于第一通孔在其轴向上的两侧，用于将第一转轴333限定在第一通孔中，避免其从第一通孔中脱出。上述第一限位件334例如为限位环，其与设置于第一转轴的外周壁上的卡槽卡接，且该限位环上设置有阻挡凸部，用于起到限位作用。当然，在实际应用中，上述第一限位件334还可以采用其他任意结构，例如孔用挡圈，只要能够将第一转轴限定在第一通孔中。

实现上述功能的弹性组件34的结构可以有多种，例如，弹性组件34包括第一连接结构341、第二连接结构342和弹性件345，其中，第一连接结构341与第一定位件31转动连接，且位于第一定位件31远离第一端的第二端(即，图8中的b端)，即，相对于第一连接件331更靠近第一定位件31的第二端(即，图8中的b端)；第二连接结构342与第二定位件32转动连接，且位于第二定位件32远离第一端的第二端(即，图8中的b端)，即，相对于第二连接件332更靠近第二定位件32的第二端(即，图8中的b端)；第一连接结构341与第二连接结构342用于在第一定位件31和第二定位件32作开合运动时滑动配合，从而可以对第一定位件31和第二定位件32的开合运动起到导向作用，进而可以提高运动稳定性；弹性件345设置于第一定位件31和第二定位件32之间，且位于第一定位件31和第二定位件32的上述第二端，即，相对于第一连接件331和第二连接件332更靠近第一定位件31和第二定位件32的上述第二端，用于向第一定位件31和第二定位件32施加使二者的定位凹部361保持对接的弹力。

通过使弹性件345位于第一定位件31和第二定位件32的上述第二端，可以向第一定位件31和第二定位件32的靠近其第二端的位置施力，这样，可以使第一定位件31和第二定位件32在没有受到足够的驱动力的情况下，在上述弹力的作用下始终保持在对接位置。

在一些可选的实施例中，如图7所示，第一连接结构341包括连接柱343和设置在连接柱343中的滑动通道343a；第二连接结构342包括滑动轴344；滑动轴344设置于滑动通道343a中，且在第一定位件31和第二定位件32作开合运动时，滑动轴344能够在滑动通道343a中滑动；弹性件345包括压缩弹簧，该压缩弹簧套设于滑动轴343和滑动轴344上。借助滑动轴344和滑动通道343a，既可以对第一定位件31和第二定位件32的开合运动起到导向作用，又可以起到对压缩弹簧的导向作用，从而可以进一步提高运动稳定性。在另一些可选的实施例中，如图8所示，上述连接柱343的外径大于压缩弹簧的内径，这样可以起到阻挡压缩弹簧的一端的作用，即，压缩弹簧只套设于滑动轴344上。

在一些可选的实施例中，如图7所示，第一连接结构341包括第一主体和两个第二转轴346，其中，第一定位件31上设置有第一容置槽311，以及位于第一容置槽311的两侧，且同轴设置的两个第二通孔，第一主体设置于第一容置槽中，且第一主体上同轴设置有两个螺纹孔；螺纹孔与第二通孔同轴设置；两个第二转轴346分别可转动的穿设于两个第二通孔中，且两个第二转轴346的一端分别延伸至两个螺纹孔中，并与之螺纹配合。由此，可以实现第一定位件31与第一连接结构341的转动连接。

进一步可选的，如图7所示，在每个第二转轴346上套设有第二限位件348，第二限位件346位于第二通孔远离螺纹孔的一侧，用于限定第二转轴348插入在第二通孔和螺纹孔中的部分的长度。

在一些可选的实施例中，如图7所示，第二连接结构342包括第二主体和第三转轴347，其中，第二定位件32上设置有第二容置槽321，以及位于第二容置槽321的两侧，且同轴设置的两个第三通孔，第二主体上设置有第四通孔；第四通孔与两个第三通孔同轴设置；第三转轴347可转动的穿设于第四通孔和两个第三通孔中。由此，可以实现第二定位件32与第二连接结构342的转动连接。

进一步可选的，如图7所示，在第三转轴347上套设有两个第三限位件349，两个第三限位件347分别位于两个第三通孔各自远离第四通孔的一侧，用于将第三转轴347限定在第四通孔和两个第三通孔中。

在一些可选的实施例中，如图8所示，定位面37与定位凹部361的内壁的最小间距D等于热电偶与反应腔室内壁之间的预设距离。即，通过设定上述最小间距D，可以确定上述预设距离。可选的，该预设距离为2mm。

综上所述，本实用新型提供的半导体热处理设备的热电偶定位工装，其通过第一定位件和第二定位件的定位凹部对接形成用于夹持热电偶的定位孔，并通过转动组件与第一定位件和所述第二定位件转动连接，以使第一定位件和第二定位件的第一端作开合运动，从而使二者的定位凹部相互对接或分离，同时通过弹性组件与第一定位件和第二定位件连接，用于向第一定位件和第二定位件施加使二者的定位凹部保持对接的弹力，可以借助该弹力保证始终将热电偶夹持在定位孔中，而无需使用人力，从而不仅可以避免在安装热电偶的过程中，热电偶从工装滑出，而且可以夹持热电偶上的任意位置，从而可以提高操作便利性，降低安装难度。同时，通过在第一定位件和第二定位件的第一端均设置有定位面，用于与半导体热处理设备的反应腔室内壁相配合，可以限定位于定位孔中的热电偶与反应腔室内壁之间的距离，该距离的精度仅由工装的加工精度来决定，从而可以提高对热电偶定位的准确性，以及多个不同设备之间的定位一致性。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种半导体热处理设备的热电偶定位工装，其特征在于，包括第一定位件、第二定位件、转动组件和弹性组件，其中，

所述第一定位件和所述第二定位件的第一端均设置有定位凹部，所述第一定位件和所述第二定位件的所述定位凹部对接形成用于夹持所述热电偶的定位孔；所述第一定位件和所述第二定位件的所述第一端均设置有定位面，用于与所述半导体热处理设备的反应腔室内壁相配合，以限定位于所述定位孔中的所述热电偶与所述反应腔室内壁之间的距离；

所述转动组件与所述第一定位件和所述第二定位件转动连接，以使所述第一定位件和所述第二定位件的所述第一端作开合运动，从而使二者的所述定位凹部相互对接或分离；

所述弹性组件与所述第一定位件和所述第二定位件连接，用于向所述第一定位件和所述第二定位件施加使二者的所述定位凹部保持对接的弹力。

2.根据权利要求1所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述转动组件包括第一连接件、第二连接件和枢轴结构，其中，所述第一定位件和所述第二定位件相对设置，所述第一连接件和所述第二连接件位于所述第一定位件和所述第二定位件之间；

所述第一连接件的一端与所述第一定位件连接，所述第二连接件的一端与所述第二定位件连接，所述第一连接件的另一端和所述第二连接件的另一端通过所述枢轴结构转动连接，以能够使所述第一定位件和所述第二定位件的所述第一端作开合运动。

3.根据权利要求2所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述枢轴结构包括第一转轴；所述第一连接件和所述第二连接件上对应设置有第一通孔，所述第一转轴可转动地穿设于所述第一连接件和所述第二连接件上的所述第一通孔中。

4.根据权利要求3所述的热电偶定位工装，其特征在于，在所述第一转轴上套设有两个第一限位件，两个所述第一限位件分别位于所述第一通孔在其轴向上的两侧，用于将所述第一转轴限定在所述第一通孔中。

5.根据权利要求2-4中任意一项所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述弹性组件包括第一连接结构、第二连接结构和弹性件，其中，所述第一连接结构与所述第一定位件转动连接，且位于所述第一定位件远离所述第一端的第二端；所述第二连接结构与所述第二定位件转动连接，且位于所述第二定位件远离所述第一端的第二端；

所述第一连接结构与所述第二连接结构用于在所述第一定位件和所述第二定位件作开合运动时滑动配合；所述弹性件设置于所述第一定位件和所述第二定位件之间，且位于所述第一定位件和所述第二定位件的所述第二端，用于向所述第一定位件和所述第二定位件施加使二者的所述定位凹部保持对接的弹力。

6.根据权利要求5所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述第一连接结构包括连接柱和设置在所述连接柱中的滑动通道；所述第二连接结构包括滑动轴；所述滑动轴设置于所述滑动通道中，且在所述第一定位件和所述第二定位件作开合运动时，所述滑动轴能够在所述滑动通道中滑动；所述弹性件包括压缩弹簧，所述压缩弹簧套设于所述滑动轴和所述滑动轴上。

7.根据权利要求5所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述第一连接结构包括第一主体和两个第二转轴，其中，所述第一定位件上设置有第一容置槽，以及位于所述第一容置槽的两侧，且同轴设置的两个第二通孔，所述第一主体设置于所述第一容置槽中，且所述第一主体上同轴设置有两个螺纹孔；所述螺纹孔与所述第二通孔同轴设置；

两个所述第二转轴分别可转动的穿设于两个所述第二通孔中，且两个所述第二转轴的一端分别延伸至两个所述螺纹孔中，并与之螺纹配合。

8.根据权利要求7所述的热电偶定位工装，其特征在于，在每个所述第二转轴上套设有第二限位件，所述第二限位件位于所述第二通孔远离所述螺纹孔的一侧，用于限定所述第二转轴插入在所述第二通孔和所述螺纹孔中的部分的长度。

9.根据权利要求5所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述第二连接结构包括第二主体和第三转轴，其中，所述第二定位件上设置有第二容置槽，以及位于所述第二容置槽的两侧，且同轴设置的两个第三通孔，所述第二主体上设置有第四通孔；所述第四通孔与两个所述第三通孔同轴设置；所述第三转轴可转动的穿设于所述第四通孔和两个所述第三通孔中。

10.根据权利要求9所述的热电偶定位工装，其特征在于，在所述第三转轴上套设有两个第三限位件，两个所述第三限位件分别位于两个第三通孔各自远离所述第四通孔的一侧，用于将所述第三转轴限定在所述第四通孔和两个所述第三通孔中。

11.根据权利要求1所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述定位面与所述定位凹部的内壁的最小间距等于所述热电偶与所述反应腔室内壁之间的预设距离。

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