CN219181770U - 一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板 - Google Patents
一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板。本实用新型包括压板本体，所述压板本体两侧端设有翼板，所述压板本体在两个翼板之间形成有凸起面，沿所述凸起面凸出有接触面，所述接触面上设有至少一个压板窗口，所述压板窗口包括贯穿于压板本体的开口以及用于压紧于电路的压爪，所述压爪包括沿开口周向设置且沿接触面外倾斜延伸的多个接触板。本实用新型所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，利用压板窗口上设置的多个接触板形成的压爪来将电路压紧于在压板与加热块之间，防止在作业过程中易导致电路在压板与加热块之间晃动摩擦，导致电路焊环表面产生划痕的问题；本实用新型结构简单，提高了自动化产线键合工序的品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及高集成度自动化电路生产线技术领域，尤其是指一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板。
背景技术
现有用于金丝键合机上的压板用于固定电路，使得对电路有个恒定压力作用，现有压板为平面压板，平面压板在作业过程中易导致电路在压板与加热块之间晃动摩擦，导致电路焊环表面产生划痕。
发明内容
为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中平面压板在作业过程中易导致电路在压板与加热块之间晃动摩擦，导致电路焊环表面产生划痕。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，包括压板本体，所述压板本体两侧端设有翼板，所述压板本体在两个翼板之间形成有凸起面，沿所述凸起面凸出有接触面，所述接触面上设有至少一个压板窗口，所述压板窗口包括贯穿于压板本体的开口以及用于压紧于电路的压爪，所述压爪包括沿开口周向设置且沿接触面外倾斜延伸的多个接触板。
在本实用新型的一种实施方式中，所述接触板表面涂覆有特氟龙层。
在本实用新型的一种实施方式中，所述接触板与接触面之间的角度呈45°。
在本实用新型的一种实施方式中，所述开口呈矩形结构，所述开口的四条边上分别连接有所述接触板。
在本实用新型的一种实施方式中，相邻两个接触板之间设有让位槽。
在本实用新型的一种实施方式中，所述压板本体为对称结构，接触面设于压板本体对称中线位置，所述翼板沿压板本体对称中线对称设置。
在本实用新型的一种实施方式中，所述接触面两侧的压板本体表面设有悬空凹槽。
在本实用新型的一种实施方式中，所述翼板上设有夹爪定位孔以及连接螺孔。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本实用新型所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，利用压板窗口上设置的多个接触板形成的压爪来将电路压紧于在压板与加热块之间，防止在作业过程中易导致电路在压板与加热块之间晃动摩擦，导致电路焊环表面产生划痕的问题；本实用新型结构简单，成本低，提高了自动化产线键合工序的品质。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板的整体结构示意图。
图2是本实用新型适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板的整体结构侧视图。
图3是本实用新型适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板与机器夹爪配合后的示意图。
图4是本实用新型适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板压紧于电路产品后的示意图。
说明书附图标记说明：1、压板本体；11、翼板；111、夹爪定位孔；112、连接螺孔；12、凸起面；13、接触面；14、悬空凹槽；2、压板窗口；21、开口；22、压爪；221、接触板；222、让位槽；3、加热块；4、机器夹爪；5、电路产品。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1至图4所示，本实用新型的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，包括压板本体1，所述压板本体1两侧端设有翼板11，所述压板本体1在两个翼板11之间形成有凸起面12，沿所述凸起面12凸出有接触面13，所述接触面13上设有至少一个压板窗口2，所述压板窗口2包括贯穿于压板本体1的开口21以及用于压紧于电路的压爪22，所述压爪22包括沿开口21周向设置且沿接触面13外倾斜延伸的多个接触板221。
本实施例中，压板本体1为合金板，具有一定的弹性，压爪22也具有一定的弹性，易于将电路压紧于在压板与加热块3之间，防止在作业过程中易导致电路在压板与加热块3之间晃动摩擦，导致电路焊环表面产生划痕的问题。
具体地，所述接触板221表面涂覆有特氟龙层。通过与特氟龙层与电路产品5进行接触，防止划伤电路产品5。
具体地，所述接触板221与接触面13之间的角度呈45°，方便压爪22与电路产品5进行接触。
具体地，所述开口21呈矩形结构，所述开口21的四条边上分别连接有所述接触板221，相邻两个接触板221之间设有让位槽222。通过上述设置，易于压爪22的制作，压爪22与压板本体1为一体成型结构。
具体地，所述压板本体1为对称结构，接触面13设于压板本体1对称中线位置，所述翼板11沿压板本体1对称中线对称设置。本实施例中，所述压板窗口2沿接触面13在直线方向上均匀设置。
具体地，所述接触面13两侧的压板本体1表面设有悬空凹槽14。
具体地，所述翼板11上设有夹爪定位孔111以及连接螺孔112。易于压板本体1通过夹爪定位孔111与外部的机器夹爪4（夹钳）固定连接。
本实用新型在使用时，凸起面12与传送舟接触，滑动压板本体1使其固定于机器夹爪4，通过机器夹爪4对压板本体1施加下的压力，通过压板窗口2上的压爪22上的特氟龙涂层与电路产品5四周进行接触，将电路压紧于在压板与加热块3之间，防止在作业过程中易导致电路在压板与加热块3之间晃动摩擦，导致电路焊环表面产生划痕。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (8)
1.一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，其特征在于，包括压板本体（1），所述压板本体（1）两侧端设有翼板（11），所述压板本体（1）在两个翼板（11）之间形成有凸起面（12），沿所述凸起面（12）凸出有接触面（13），所述接触面（13）上设有至少一个压板窗口（2），所述压板窗口（2）包括贯穿于压板本体（1）的开口（21）以及用于压紧于电路的压爪（22），所述压爪（22）包括沿开口（21）周向设置且沿接触面（13）外倾斜延伸的多个接触板（221）。
2.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，其特征在于，所述接触板（221）表面涂覆有特氟龙层。
3.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，其特征在于，所述接触板（221）与接触面（13）之间的角度呈45°。
4.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，其特征在于，所述开口（21）呈矩形结构，所述开口（21）的四条边上分别连接有所述接触板（221）。
5.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，其特征在于，相邻两个接触板（221）之间设有让位槽（222）。
6.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，其特征在于，所述压板本体（1）为对称结构，接触面（13）设于压板本体（1）对称中线位置，所述翼板（11）沿压板本体（1）对称中线对称设置。
7.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，其特征在于，所述接触面（13）两侧的压板本体（1）表面设有悬空凹槽（14）。
8.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，其特征在于，所述翼板（11）上设有夹爪定位孔（111）以及连接螺孔（112）。
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