CN219179907U - 显示模组和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示模组和显示装置。显示模组包括透明基板、触控块、数据线、触控线和隔断区域。触控块设置在透明基板上，触控块阵列排布在透明基板上，每个触控块包括Vcom电极和多个像素。数据线贯穿触控块，每条数据线对应一列像素并与像素的像素电极连接，数据线末端短接在一起。隔断区域中的触控线断开，以使得触控线末端与Vcom电极断开，进而使得触控线相互分离，同时隔断区域中的数据线断开，以使得数据线末端与像素电极断开，进而使得数据线相互分离。避免了检测完成后触控线影响显示模组的正常使用，将触控和显示整合在一起，可以实现多重触控等优势。

Description

显示模组和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，更具体而言，涉及一种显示模组和显示装置。

背景技术

目前，随着显示技术的不断进步，薄膜场效应晶体管(Thin Film Transistor，TFT)越来越多的应用。然而，TFT的屏幕的触摸和显示是分离的设计，造成屏幕厚度较厚成本较高。将触摸和显示集成在一块面板上，又会造成屏幕无法实现显示的检测，造成屏幕良率较低。

实用新型内容

本申请实施方式提供了一种显示模组和显示装置。

本申请实施方式的显示模组包括透明基板、触控块、数据线、触控线和隔断区域。触控块设置在所述透明基板上，所述触控块阵列排布在所述透明基板上，每个所述触控块包括Vcom电极和多个像素，所述多个像素阵列排布，所述Vcom电极覆盖并连接所述多个像素。数据线设置在所述透明基板上，所述数据线贯穿所述触控块，每条所述数据线对应一列所述像素并与所述像素的像素电极连接，所述数据线末端短接在一起。触控线设置在所述透明基板上，所述触控线贯穿所述触控块并与所述Vcom电极连接，所述触控线与所述数据线平行设置在一列所述像素的两侧，所述触控线与所述数据线用于对所述显示模组进行显示检测，所述触控线末端短接在一起。隔断区域设置在所述透明基板上，所述触控线和所述数据线穿设在所述隔断区域中，在所述显示检测完成后，所述隔断区域中的所述触控线断开，以使得所述触控线末端与所述Vcom电极断开，进而使得所述触控线相互分离，同时所述隔断区域中的所述数据线断开，以使得所述数据线末端与所述像素电极断开，进而使得所述数据线相互分离。

在本申请实施方式的显示模组中，将面状的Vcom电极分割成块状，每个Vcom电极可以作为块状Sensor电极由单独的触控线，在触控阶段，触控芯片通过触控线给出触控信号，触控时接收电容变化判断触控位置，在显示阶段触控线给Vcom信号，提供显示需要的Vcom信号，在检测结束后可以通过隔断区域将触控线断开。这样，避免了检测完成后触控线影响显示模组的正常使用，将触控和显示整合在一起，使得显示模组具有集成化、轻薄、低成本、低功耗、高画质、可以实现多重触控等优势。

在某些实施方式中，所述显示模组还包括触控芯片，所述触控芯片连接所述触控线并通过所述触控线向所述Vcom电极发出信号，所述隔断区域和所述触控块设置在所述触控芯片的两侧。如此，触控芯片可以通过触控线发出信号，使得触控芯片可以通过触控线进行检测或者正常显示。

在某些实施方式中，所述显示模组还包括触控短接块，所述触控短接块设置在所述隔断区域中并将全部所述触控线短接在一起。如此，触控短接块可以将所有的触控线短接在一起，使得触控芯片可以通过短接在一起的触控线给出Vcom检测信号，进而对显示模组进行显示检测。在检测完成后，还可以将隔断区域中的触控短接块烧断，进而使得触控线分离，实现正常的显示。

在某些实施方式中，所述显示模组还包括数据芯片，所述数据芯片连接所述数据线并通过所述数据线向所述像素电极发出信号。如此，数据芯片可以通过数据线向像素电极发出信号，使得数据芯片可以通过数据线进行检测或者正常显示。

在某些实施方式中，所述显示模组还包括数据短接块，所述数据短接块设置在所述隔断区域中并将全部所述数据线短接在一起，所述数据芯片与所述触控芯片并排设置，所述数据短接块与所述触控短接块并排设置。如此，数据短接块可以将数据线短接在一起，在显示检测的时候，数据芯片可以将数据线分为奇偶(DO、DE)进行2D检测。在检测完成后，还可以将隔断区域中的数据短接块烧断，也即是将DO和DE的区域烧掉断开，防止正常显示的时候数据信号短接在一起，形成短路或者显示混乱。

在某些实施方式中，在所述显示检测完成后，通过激光将所述隔断区域的所述数据短接块与所述触控短接块烧断，以使得不同的所述数据线分离，并使得不同的所述触控线分离。如此，在显示检测的过程中，数据芯片可以与触控芯片配合进行显示检测，在检测完成后，可以直接将隔断区域中的数据短接块与触控短接块烧断，以使得不同的数据线之间分离，同时使得不同的触控线之间分离。这样，检测完成后，触控芯片可以通过触控线实现正常的触控功能，数据芯片可以通过数据线实现正常的显示功能。

在某些实施方式中，所述显示模组还包括晶体管选择器，所述晶体管选择器设置在所述隔断区域外，所述晶体管选择器和所述触控芯片设置在所述隔断区域的两侧，两个所述触控线作为一组一端连接所述晶体管选择器的源极，同时所述触控线的另一端在经过所述隔断区域后连接所述触控芯片；在所述晶体管选择器接入高电平时，所述晶体管选择器打开将所有所述触控线通过所述触控短接块短接在一起；在所述晶体管选择器接入低电平时，所述晶体管选择器断开，进而将所述触控芯片和所述触控短接块断开。如此，晶体管选择器可以选择性地将触控短接块接入电路，使得触控短接块可以在显示检测的时候将触控线短接在一起，保证触控芯片通过触控线进行正常的检测。在检测完成后可以在晶体管选择器接入低电平，以使得触控芯片和触控短接块断开，进而使得触控线彼此之间分离，触控芯片通过触控线实现正常的显示和触控功能。

在某些实施方式中，所述显示模组还包括数据短接块和触控短接块，所述数据短接块设置在所述隔断区域中并将全部所述数据线短接在一起，所述触控短接块设置在所述晶体管选择器远离所述隔断区域的一侧，并且所述晶体管选择器的漏极连接所述触控短接块；在所述显示检测完成后，通过激光将所述隔断区域的所述数据短接块和所述触控线烧断。如此，晶体管选择器可以在需要的时候将触控短接块连入电路，使得触控短接块可以将触控线短接在一起进行显示检测，在不需要显示检测时，可以通过激光将隔断区域的数据短接块和触控线烧断，进而使得晶体管选择器与触控芯片完全断开，避免影响显示模组的正常触控和显示。

在某些实施方式中，所述显示模组还包括驱动模块，所述驱动模块与所述触控芯片连接，所述驱动模块用于发出驱动信号以控制所述触控芯片进行检测。如此，驱动模块可以发出驱动信号以驱动触控芯片进行检测，保证触控芯片可以正常工作。

在某些实施方式中，所述显示模组还包括栅线，所述栅线与所述数据线交叉绝缘设置，每条所述栅线对应一行所述像素并与所述像素的像素电极连接。如此，栅线可以配合数据线控制像素的显示，保证显示模组可以实现正常的显示功能。

本申请实施方式的显示装置包括上述任意一项实施方式所述的显示模组。

在本申请实施方式的显示模组和显示装置中，将面状的Vcom电极分割成块状，每个Vcom电极可以作为块状Sensor电极由单独的触控线，在触控阶段，触控芯片通过触控线给出触控信号，触控时接收电容变化判断触控位置，在显示阶段触控线给Vcom信号，提供显示需要的Vcom信号，在检测结束后可以通过隔断区域将触控线断开。这样，避免了检测完成后触控线影响显示模组的正常使用，将触控和显示整合在一起，使得显示模组具有集成化、轻薄、低成本、低功耗、高画质、可以实现多重触控等优势。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的显示模组的结构示意图；

图2是本申请实施方式的显示模组的另一结构示意图；

图3是本申请实施方式的显示装置的结构示意图。

主要元件符号说明：

显示模组100；

透明基板10、触控块20、数据线30、触控线40、隔断区域50、触控芯片60、触控短接块61、数据芯片70、数据短接块71、晶体管选择器80、驱动模块90、显示装置101。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1和图2，本申请实施方式的显示模组100包括透明基板10、触控块20、数据线30、触控线40和隔断区域50。触控块20设置在透明基板10上，触控块20阵列排布在透明基板10上，每个触控块20包括Vcom电极和多个像素，多个像素阵列排布，Vcom电极覆盖并连接多个像素。数据线30设置在透明基板10上，数据线30贯穿触控块20，每条数据线30对应一列像素并与像素的像素电极连接，数据线30末端短接在一起。触控线40设置在透明基板10上，触控线40贯穿触控块20并与Vcom电极连接，触控线40与数据线30平行设置在一列像素的两侧，触控线40与数据线30用于对显示模组100进行显示检测，触控线40末端短接在一起。隔断区域50设置在透明基板10上，触控线40和数据线30穿设在隔断区域50中，在显示检测完成后，隔断区域50中的触控线40断开，以使得触控线40末端与Vcom电极断开，进而使得触控线40相互分离，同时隔断区域50中的数据线30断开，以使得数据线30末端与像素电极断开，进而使得数据线30相互分离。

在本申请实施方式的显示模组100中，将面状的Vcom电极分割成块状，每个Vcom电极可以作为块状Sensor电极由单独的触控线40，在触控阶段，触控芯片60通过触控线40给出触控信号，触控时接收电容变化判断触控位置，在显示阶段触控线40给Vcom信号，提供显示需要的Vcom信号，在检测结束后可以通过隔断区域50将触控线40断开。这样，避免了检测完成后触控线40影响显示模组100的正常使用，将触控和显示整合在一起，使得显示模组100具有集成化、轻薄、低成本、低功耗、高画质、可以实现多重触控等优势。

具体地，在透明基板10上设置触控块20，每个触控块20上设置有块状的Vcom电极，也即是说将面状Vcom分割成块装的Vcom电极，每一个块Vcom电极由一个触控线40控制在显示的时候单独给Vcom电极块Vcom信号。数据线30可以连接像素电极，以使得可以通过数据线30向像素电极发出信号。在显示检测的时候，需要将所有的触控线40短接在一起，同时将所有的数据线30短接在一起，以进行正常的检测动作。在一个例子中，触控线40和数据线30的末端设置在隔断区域50外，并且保证触控线40和数据线30的末端与触控块20设置在隔断区域50的两侧，这样，在检测完成后，可以通过切断隔断区域50中的触控线40和数据线30，使得触控线40和数据线30分别离散，进而可以正常实现显示和触控的功能。

请参阅图1，在某些实施方式中，显示模组100还包括触控芯片60，触控芯片60连接触控线40并通过触控线40向Vcom电极发出信号，隔断区域50和触控块20设置在触控芯片60的两侧。

如此，触控芯片60可以通过触控线40发出信号，使得触控芯片60可以通过触控线40进行检测或者正常显示。

进一步地，请参阅图1，在某些实施方式中，显示模组100还包括触控短接块61，触控短接块61设置在隔断区域50中并将全部触控线40短接在一起。

如此，触控短接块61可以将所有的触控线40短接在一起，使得触控芯片60可以通过短接在一起的触控线40给出Vcom检测信号，进而对显示模组100进行显示检测。在检测完成后，还可以将隔断区域50中的触控短接块61烧断，进而使得触控线40分离，实现正常的显示。

具体地，触控线40的末端可以设置在隔断区域50中，同时触控短接块61可以将位于隔断区域50中的触控线40电连接在一起，然后触控线40在经过触控芯片60后再连接触控块20。这样，触控芯片60可以通过连接在一起的触控线40发出Vcom信号，进而实现显示检测。在显示检测完成后，可以通过激光将隔断区域50中的触控短接块61和触控线40烧断，进而可以使得不同的触控线40彼此分离，触控芯片60可以通过触控线40发出触控信号以实现显示模组100的正常使用。

请参阅图1，在某些实施方式中，显示模组100还包括数据芯片70，数据芯片70连接数据线30并通过数据线30向像素电极发出信号。

如此，数据芯片70可以通过数据线30向像素电极发出信号，使得数据芯片70可以通过数据线30进行检测或者正常显示。

进一步地，请参阅图1，在某些实施方式中，显示模组100还包括数据短接块71，数据短接块71设置在隔断区域50中并将全部数据线30短接在一起，数据芯片70与触控芯片60并排设置，数据短接块71与触控短接块61并排设置。

如此，数据短接块71可以将数据线30短接在一起，在显示检测的时候，数据芯片70可以将数据线30分为奇偶(DO、DE)进行2D检测。在检测完成后，还可以将隔断区域50中的数据短接块71烧断，也即是将DO和DE的区域烧掉断开，防止正常显示的时候数据信号短接在一起，形成短路或者显示混乱。

具体地，数据线30的末端可以设置在隔断区域50中，同时数据短接块71可以将位于隔断区域50中的数据线30电连接在一起，然后数据线30在经过数据芯片70后再连接触控块20的像素电极。这样，数据芯片70可以通过连接在一起的数据线30发出信号进行2D检测，进而配合触控芯片60实现显示检测。在显示检测完成后，可以通过激光将隔断区域50中的数据短接块71和数据线30烧断，进而可以使得不同的数据线30彼此分离，数据芯片70可以通过数据线30发出数据信号以实现显示模组100的正常使用。

请参阅图1，在某些实施方式中，在显示检测完成后，通过激光将隔断区域50的数据短接块71与触控短接块61烧断，以使得不同的数据线30分离，并使得不同的触控线40分离。

如此，在显示检测的过程中，数据芯片70可以与触控芯片60配合进行显示检测，在检测完成后，可以直接将隔断区域50中的数据短接块71与触控短接块61烧断，以使得不同的数据线30之间分离，同时使得不同的触控线40之间分离。这样，检测完成后，触控芯片60可以通过触控线40实现正常的触控功能，数据芯片70可以通过数据线30实现正常的显示功能。

在一些实施方式中，触控短接块61和数据短接块71可以设置在隔断区域50的外部，触控短接块61和数据短接块71可以分别将触控线40和数据线30短接在一起，并使得全部的触控线40和数据线30穿设在隔断区域50。这样，触控短接块61和触控芯片60分别设置在隔断区域50的两侧，同时数据短接块71和数据芯片70分别设置在隔断区域50的两侧，在显示检测完成后，可以将隔断区域50的中的数据线30和触控线40全部烧断。这样，可以使得触控线40彼此之间分离，触控芯片60可以通过触控线40实现正常的触控信号的传输；还可以使得数据线30彼此之间分离，数据芯片70可以通过数据线30实现正常的数据信号的传输，以实现显示模组100的正常功能。

当然，在另一些实施方式中，还可以将触控短接块61和数据短接块71中的其中一个设置在隔断区域50中，将另一个设置在隔断区域50远离芯片的一侧。在一个例子中，触控短接块61设置在隔断区域50中，将数据短接块71和数据芯片70设置在隔断区域50的两侧；在另一个例子中，数据短接块71设置在隔断区域50中，将触控短接块61和触控芯片60设置在隔断区域50的两侧。

请参阅图2，在某些实施方式中，显示模组100还包括晶体管选择器80，晶体管选择器80设置在隔断区域50外，晶体管选择器80和触控芯片60设置在隔断区域50的两侧，两个触控线40作为一组一端连接晶体管选择器80的源极，同时触控线40的另一端在经过隔断区域50后连接触控芯片60；在晶体管选择器80接入高电平时，晶体管选择器80打开将所有触控线40通过触控短接块61短接在一起；在晶体管选择器80接入低电平时，晶体管选择器80断开，进而将触控芯片60和触控短接块61断开。

如此，晶体管选择器80可以选择性地将触控短接块61接入电路，使得触控短接块61可以在显示检测的时候将触控线40短接在一起，保证触控芯片60通过触控线40进行正常的检测。在检测完成后可以在晶体管选择器80接入低电平，以使得触控芯片60和触控短接块61断开，进而使得触控线40彼此之间分离，触控芯片60通过触控线40实现正常的显示和触控功能。

进一步地，请参阅图2，在某些实施方式中，显示模组100还包括数据短接块71和触控短接块61，数据短接块71设置在隔断区域50中并将全部数据线30短接在一起，触控短接块61设置在晶体管选择器80远离隔断区域50的一侧，并且晶体管选择器80的漏极连接触控短接块61；在显示检测完成后，通过激光将隔断区域50的数据短接块71和触控线40烧断。

如此，晶体管选择器80可以在需要的时候将触控短接块61连入电路，使得触控短接块61可以将触控线40短接在一起进行显示检测，在不需要显示检测时，可以通过激光将隔断区域50的数据短接块71和触控线40烧断，进而使得晶体管选择器80与触控芯片60完全断开，避免影响显示模组100的正常触控和显示。

具体地，在这样的实施方式中，数据短接块71可以设置在隔断区域50中，晶体管选择器80可以配合将触控短接块61接入电路，进而使得触控短接块61可以将触控线40全部短接在一起。在不需的时候，可以将将触控短接块61与电路断开，使得检测过程更加灵活。最后，在全部的显示检测完成后，可以激光将隔断区域50的数据短接块71和触控线40烧断，进而使得晶体管选择器80与触控芯片60完全断开，避免影响显示模组100的正常触控和显示。

请参阅图1和图2，在某些实施方式中，显示模组100还包括驱动模块90，驱动模块90与触控芯片60连接，驱动模块90用于发出驱动信号以控制触控芯片60进行检测。

如此，驱动模块90可以发出驱动信号以驱动触控芯片60进行检测，保证触控芯片60可以正常工作。

在某些实施方式中，触控芯片60和数据芯片70以及驱动模块90可以集成在同一个电路板上，电路板可以设置在显示模组100的边缘位置，以避免对显示模组100的显示和触控功能造成影响。

进一步地，请参阅图1和图2，在某些实施方式中，显示模组100还包括栅线，栅线与数据线30交叉绝缘设置，每条栅线对应一行像素并与像素的像素电极连接。

如此，栅线可以配合数据线30控制像素的显示，保证显示模组100可以实现正常的显示功能。

示例性地，显示模组100的分辨率为1920乘1080时，栅线的数量为1080根，数据线30的数量为5760根，每个像素内走线触控线40，触控线40的数量也为5760根。同时还可以根据触控块20的分块的多少决定有效的触控线40的数量。显示模组100可以包括3600个触控块20，3600个触控块20呈80乘45阵列分布，这样，有效的触控线40为3600根，剩余的触控线40都为无效的。

请参阅图3，本申请实施方式的显示装置101包括上述任意一项实施方式的显示模组100。

在本申请实施方式的显示模组100和显示装置101中，将面状的Vcom电极分割成块状，每个Vcom电极可以作为块状Sensor电极由单独的触控线40，在触控阶段，触控芯片60通过触控线40给出触控信号，触控时接收电容变化判断触控位置，在显示阶段触控线40给Vcom信号，提供显示需要的Vcom信号，在检测结束后可以通过隔断区域50将触控线40断开。这样，避免了检测完成后触控线40影响显示模组100的正常使用，将触控和显示整合在一起，使得显示模组100具有集成化、轻薄、低成本、低功耗、高画质、可以实现多重触控等优势。

在本申请实施方式中，不限定显示装置101的具体类型，显示装置101可以为手机和平板等智能移动设备，还可以为显示器等设备，以满足不同的需求。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

透明基板；

设置在所述透明基板上的触控块，所述触控块阵列排布在所述透明基板上，每个所述触控块包括Vcom电极和多个像素，所述多个像素阵列排布，所述Vcom电极覆盖并连接所述多个像素；

设置在所述透明基板上的数据线，所述数据线贯穿所述触控块，每条所述数据线对应一列所述像素并与所述像素的像素电极连接，所述数据线末端短接在一起；

设置在所述透明基板上的触控线，所述触控线贯穿所述触控块并与所述Vcom电极连接，所述触控线与所述数据线平行设置在一列所述像素的两侧，所述触控线与所述数据线用于对所述显示模组进行显示检测，所述触控线末端短接在一起；

设置在所述透明基板上的隔断区域，所述触控线和所述数据线穿设在所述隔断区域中，在所述显示检测完成后，所述隔断区域中的所述触控线断开，以使得所述触控线末端与所述Vcom电极断开，进而使得所述触控线相互分离，同时所述隔断区域中的所述数据线断开，以使得所述数据线末端与所述像素电极断开，进而使得所述数据线相互分离。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括触控芯片，所述触控芯片连接所述触控线并通过所述触控线向所述Vcom电极发出信号，所述隔断区域和所述触控块设置在所述触控芯片的两侧。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括触控短接块，所述触控短接块设置在所述隔断区域中并将全部所述触控线短接在一起。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括数据芯片，所述数据芯片连接所述数据线并通过所述数据线向所述像素电极发出信号。

5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括数据短接块，所述数据短接块设置在所述隔断区域中并将全部所述数据线短接在一起，所述数据芯片与所述触控芯片并排设置，所述数据短接块与所述触控短接块并排设置。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，在所述显示检测完成后，通过激光将所述隔断区域的所述数据短接块与所述触控短接块烧断，以使得不同的所述数据线分离，并使得不同的所述触控线分离。

7.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括晶体管选择器，所述晶体管选择器设置在所述隔断区域外，所述晶体管选择器和所述触控芯片设置在所述隔断区域的两侧，两个所述触控线作为一组一端连接所述晶体管选择器的源极，同时所述触控线的另一端在经过所述隔断区域后连接所述触控芯片；

在所述晶体管选择器接入高电平时，所述晶体管选择器打开将所有所述触控线通过所述触控短接块短接在一起；

在所述晶体管选择器接入低电平时，所述晶体管选择器断开，进而将所述触控芯片和所述触控短接块断开。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括数据短接块和触控短接块，所述数据短接块设置在所述隔断区域中并将全部所述数据线短接在一起，所述触控短接块设置在所述晶体管选择器远离所述隔断区域的一侧，并且所述晶体管选择器的漏极连接所述触控短接块；

在所述显示检测完成后，通过激光将所述隔断区域的所述数据短接块和所述触控线烧断。

9.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括驱动模块，所述驱动模块与所述触控芯片连接，所述驱动模块用于发出驱动信号以控制所述触控芯片进行检测。

10.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括栅线，所述栅线与所述数据线交叉绝缘设置，每条所述栅线对应一行所述像素并与所述像素的像素电极连接。

11.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1-10任意一项所述的显示模组。

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