CN219178498U - 一种硅莫砖厚度检测装置 - Google Patents

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宋广林
宋俊晓
孙宏灿
徐靖善
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Abstract

本实用新型公开了一种硅莫砖厚度检测装置,属于检测装置领域,一种硅莫砖厚度检测装置,包括传送机构和检测机构,所述传送机构包括传送架,所述传送架顶部转动连接有若干个转轴,且位于所述传送架外侧的所述转轴一端皆固定安装有链轮一,若干个所述链轮一外周通过链条一传动连接,位于所述传送架一侧的所述辊轴上设置有硅莫砖本体,所述传送架一侧设置有控制箱,它通过在传送机构的传送架上安装检测机构,连续性较强,利用光电信号被阻断的结构形式来判断硅莫砖本体厚度是否超标,结构比较简单,同时对经过安装板底部的硅莫砖本体从多个点进行挤压,多个点同时测量,提高检测的效率,提高自动化程度。

Description

一种硅莫砖厚度检测装置
技术领域
本实用新型涉及检测装置领域,更具体地说,涉及一种硅莫砖厚度检测装置。
背景技术
硅莫砖因其具有良好的热震性,强度高,耐磨性好等优点,因而被广泛应用在各个领域上。
为了使生产出来的硅莫砖厚度达到生产的标准值,因而需要利用厚度检测装置对硅莫砖进行检测。现有的厚度检测装置通常为手持式检测装置,需要手持该装置一一对硅莫砖厚度进行检测,连续性较差;且为了提高厚度测量的精准度,需要在硅莫砖上选定不同的测量点进行测量,降低了检测效率,所以我们提出了一种硅莫砖厚度检测装置来解决上述存在的问题。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种硅莫砖厚度检测装置,它通过在传送机构的传送架上安装检测机构,将硅莫砖本体放置在传送架顶部时可以自动被送入检测机构底部进行检测,连续性较强;且当硅莫砖本体通过检测机构底部时,检测机构内部的若干组挤压轮对硅莫砖本体挤压,如果硅莫砖本体某处厚度超标,则会向上顶起挤压轮顶部的滑杆,从而阻断一组光电传感器之间的信号感应,并通过控制箱内部的光电信号检测模块和电机控制模块控制驱动电机的停止工作,从而表示该硅莫砖本体的厚度超标,如果硅莫砖本体某处厚度没有超标,不会向上顶起挤压轮顶部的滑杆,从而不会阻断一组光电传感器之间的信号感应,因而该硅莫砖本体继续向前前进,直至下一个硅莫砖本体进入到检测机构底部检测;通过在检测机构的安装板内部设置多组挤压轮、滑杆以及光电传感器,可以对经过安装板底部的硅莫砖本体从多个点进行挤压,多个点同时测量,提高检测的效率,提高自动化程度。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种硅莫砖厚度检测装置,包括传送机构和检测机构,所述传送机构包括传送架,所述传送架顶部转动连接有若干个转轴,且所述转轴外周固定安装有辊轴,若干个所述转轴一端皆贯穿于所述传送架外侧,且位于所述传送架外侧的所述转轴一端皆固定安装有链轮一,若干个所述链轮一外周通过链条一传动连接,位于所述传送架一侧的所述辊轴上设置有硅莫砖本体,所述传送架一侧设置有控制箱,所述控制箱内部设置有电机控制模块和光电信号检测模块;
所述检测机构包括设置在所述传送架顶部的安装板,所述安装板内部开设有若干个通孔,所述通孔内部滑动连接有滑杆,所述滑杆底部固定连接有防护罩,且所述防护罩内部转动连接有挤压轮;
所述检测机构还包括位于所述通孔两侧的一组光电传感器,两个所述光电传感器结构相同且呈反向对称设置。
进一步的,其中一个所述链轮一外侧固定安装有链轮二,所述传送架一侧固定安装有驱动电机,所述驱动电机的驱动轴上固定安装有链轮三,所述链轮三和所述链轮二之间通过链条二传动连接。
进一步的,所述安装板顶部四角皆开设有安装孔,且所述安装孔内部皆滑动连接有支撑柱,对应两个所述支撑柱顶部通过横梁固定安装,对应两个所述支撑柱底部通过螺钉与所述传送架顶部固定安装,所述安装板一侧开设有与所述安装孔内部相贯穿的螺纹孔,所述螺纹孔内部螺纹连接有限位拧手。
进一步的,所述滑杆外周套接有复位弹簧,所述复位弹簧顶部与所述安装板底部固定连接,所述复位弹簧底部与所述防护罩顶部固定连接。
进一步的,位于所述通孔两侧的所述安装板顶部皆固定安装有角片,所述角片内部开设有若干个调节孔,所述光电传感器与其中一个所述调节孔内部通过螺帽固定安装。
进一步的,所述支撑柱底部开设有与所述辊轴顶部相平行的参照线一,所述支撑柱顶部开设有与所述挤压轮底部相平行的参照线二。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)本方案,通过在传送机构的传送架上安装检测机构,将硅莫砖本体放置在传送架顶部时可以自动被送入检测机构底部进行检测,连续性较强;
(2)本方案,当硅莫砖本体通过检测机构底部时,检测机构内部的若干组挤压轮对硅莫砖本体挤压,如果硅莫砖本体某处厚度超标,则会向上顶起挤压轮顶部的滑杆,从而阻断一组光电传感器之间的信号感应,并通过控制箱内部的光电信号检测模块和电机控制模块控制驱动电机的停止工作,从而表示该硅莫砖本体的厚度超标,如果硅莫砖本体某处厚度没有超标,不会向上顶起挤压轮顶部的滑杆,从而不会阻断一组光电传感器之间的信号感应,因而该硅莫砖本体继续向前前进,直至下一个硅莫砖本体进入到检测机构底部检测,结构比较简单,效率较高;
(3)本方案,通过在检测机构的安装板内部设置多组挤压轮、滑杆以及光电传感器,可以对经过安装板底部的硅莫砖本体从多个点进行挤压,多个点同时测量,提高检测的效率,提高自动化程度。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的图1中A处放大结构示意图;
图3为本实用新型的检测机构结构示意图;
图4为本实用新型的安装板底部结构示意图;
图5为本实用新型的图3中B处放大结构示意图;
图6为本实用新型的光电传感器安装结构示意图。
图中标号说明:
1、传送机构;101、传送架;102、辊轴;103、链轮一;104、链条一;105、链轮二;106、驱动电机;107、链轮三;108、链条二;2、检测机构;3、硅莫砖本体;4、控制箱;5、安装板;501、通孔;502、安装孔;503、螺纹孔;6、滑杆;7、防护罩;8、挤压轮;9、光电传感器;10、支撑柱;1001、参照线一;1002、参照线二;11、限位拧手;12、复位弹簧;13、角片;1301、调节孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
请参阅图1-图6,一种硅莫砖厚度检测装置,包括传送机构1和检测机构2,传送机构1包括传送架101,传送架101顶部转动连接有若干个转轴,且转轴外周固定安装有辊轴102,若干个转轴一端皆贯穿于传送架101外侧,且位于传送架101外侧的转轴一端皆固定安装有链轮一103,若干个链轮一103外周通过链条一104传动连接,位于传送架101一侧的辊轴102上设置有硅莫砖本体3,传送架101一侧设置有控制箱4,控制箱4内部设置有电机控制模块和光电信号检测模块;
检测机构2包括设置在传送架101顶部的安装板5,安装板5内部开设有若干个通孔501,通孔501内部滑动连接有滑杆6,滑杆6底部固定连接有防护罩7,且防护罩7内部转动连接有挤压轮8;
检测机构2还包括位于通孔501两侧的一组光电传感器9,两个光电传感器9结构相同且呈反向对称设置。
使用时,将待检测的硅莫砖本体3放置在传送机构1包括传送架101上,由驱动电机106驱动辊轴102转动,使硅莫砖本体3向检测机构2底部靠近,当硅莫砖本体3到达检测机构2底部时,硅莫砖本体3顶面与安装板5底部的若干个挤压轮8接触,当硅莫砖本体3厚度达到挤压轮8预先设置的标准高度值时,硅莫砖本体3顺利通过检测机构2的安装板5底部,当硅莫砖本体3厚度较厚时,挤压挤压轮8和滑杆6向上移动,进而阻断一组电传感器9之间的光电感应,进而通过控制箱4内部设置的电机控制模块和光电信号检测模块,控制传送机构1的驱动电机106停止驱动,则该硅莫砖本体3厚度超出预先设置的厚度值,需要取下重新校准厚度或重新生产。
实施例2:
鉴于上述实施例1,作进一步描述,参阅图1和图2,其中一个链轮一103外侧固定安装有链轮二105,传送架101一侧固定安装有驱动电机106,驱动电机106的驱动轴上固定安装有链轮三107,链轮三107和链轮二105之间通过链条二108传动连接。
驱动电机106启动时带动驱动电机106的驱动轴上固定安装的链轮三107转动,进而通过链条二108驱动链轮二105转动,由于若干个链轮二105通过链条一104传动连接,所以可以驱动传送机构1内部的辊轴102转动,方便硅莫砖本体3不断向前给料。
实施例3:
鉴于上述实施例1和实施例2,作进一步描述,参阅图3、图4以及图5,安装板5顶部四角皆开设有安装孔502,且安装孔502内部皆滑动连接有支撑柱10,对应两个支撑柱10顶部通过横梁固定安装,对应两个支撑柱10底部通过螺钉与传送架101顶部固定安装,安装板5一侧开设有与安装孔502内部相贯穿的螺纹孔503,螺纹孔503内部螺纹连接有限位拧手11,滑杆6外周套接有复位弹簧12,复位弹簧12顶部与安装板5底部固定连接,复位弹簧12底部与防护罩7顶部固定连接,支撑柱10底部开设有与辊轴102顶部相平行的参照线一1001,支撑柱10顶部开设有与挤压轮8底部相平行的参照线二1002。
调节安装板5在支撑柱10上的高度,进而可以调节挤压轮8底部距离辊轴102顶部间的距离,从而控制待检测的硅莫砖本体3厚度的标准值,拧动限位拧手11可以对安装板5在支撑柱10上的高度进行限位,挤压轮8顶部的滑杆6具备阻断一组光电传感器9间光电信号的作用,即当硅莫砖本体3厚度过大时,将滑杆6向上顶起,阻断一组光电传感器9间光电信号,并由控制箱4内部设置有电机控制模块和光电信号检测模块控制驱动电机106停止工作,当硅莫砖本体3厚度适应标准值时,滑杆6不会被向上顶起,因而一组光电传感器9间的光电信号不会被阻断,从而使硅莫砖本体3顺利通过并完成检测;
支撑柱10底部开设有与辊轴102顶部相平行的参照线一1001,和支撑柱10顶部开设有与挤压轮8底部相平行的参照线二1002,用于表示安装板5处在该位置时,参照线一1001和参照线二1002之间的距离即为硅莫砖本体3设定的厚度标准值。
实施例4:
鉴于上述实施例1、实施例2以及实施例3,作进一步描述,参阅图3和图6,位于通孔501两侧的安装板5顶部皆固定安装有角片13,角片13内部开设有若干个调节孔1301,光电传感器9与其中一个调节孔1301内部通过螺帽固定安装。
角片13方便对光电传感器9进行安装,且调节孔1301方便调整光电传感器9安装后距离安装板5顶部的高度,控制滑杆6被顶出多高时才能阻断一组光电传感器9间的光电信号,即控制滑杆6阻断光电信号的灵敏度。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式;但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种硅莫砖厚度检测装置,包括传送机构(1)和检测机构(2),其特征在于:所述传送机构(1)包括传送架(101),所述传送架(101)顶部转动连接有若干个转轴,且所述转轴外周固定安装有辊轴(102),若干个所述转轴一端皆贯穿于所述传送架(101)外侧,且位于所述传送架(101)外侧的所述转轴一端皆固定安装有链轮一(103),若干个所述链轮一(103)外周通过链条一(104)传动连接,位于所述传送架(101)一侧的所述辊轴(102)上设置有硅莫砖本体(3),所述传送架(101)一侧设置有控制箱(4),所述控制箱(4)内部设置有电机控制模块和光电信号检测模块;
所述检测机构(2)包括设置在所述传送架(101)顶部的安装板(5),所述安装板(5)内部开设有若干个通孔(501),所述通孔(501)内部滑动连接有滑杆(6),所述滑杆(6)底部固定连接有防护罩(7),且所述防护罩(7)内部转动连接有挤压轮(8);
所述检测机构(2)还包括位于所述通孔(501)两侧的一组光电传感器(9),两个所述光电传感器(9)结构相同且呈反向对称设置。
2.根据权利要求1所述的一种硅莫砖厚度检测装置,其特征在于:其中一个所述链轮一(103)外侧固定安装有链轮二(105),所述传送架(101)一侧固定安装有驱动电机(106),所述驱动电机(106)的驱动轴上固定安装有链轮三(107),所述链轮三(107)和所述链轮二(105)之间通过链条二(108)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅莫砖厚度检测装置,其特征在于:所述安装板(5)顶部四角皆开设有安装孔(502),且所述安装孔(502)内部皆滑动连接有支撑柱(10),对应两个所述支撑柱(10)顶部通过横梁固定安装,对应两个所述支撑柱(10)底部通过螺钉与所述传送架(101)顶部固定安装,所述安装板(5)一侧开设有与所述安装孔(502)内部相贯穿的螺纹孔(503),所述螺纹孔(503)内部螺纹连接有限位拧手(11)。
4.根据权利要求1所述的一种硅莫砖厚度检测装置,其特征在于:所述滑杆(6)外周套接有复位弹簧(12),所述复位弹簧(12)顶部与所述安装板(5)底部固定连接,所述复位弹簧(12)底部与所述防护罩(7)顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种硅莫砖厚度检测装置,其特征在于:位于所述通孔(501)两侧的所述安装板(5)顶部皆固定安装有角片(13),所述角片(13)内部开设有若干个调节孔(1301),所述光电传感器(9)与其中一个所述调节孔(1301)内部通过螺帽固定安装。
6.根据权利要求3所述的一种硅莫砖厚度检测装置,其特征在于:所述支撑柱(10)底部开设有与所述辊轴(102)顶部相平行的参照线一(1001),所述支撑柱(10)顶部开设有与所述挤压轮(8)底部相平行的参照线二(1002)。
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