CN219174439U - 一种导热阻燃pi胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导热阻燃PI胶带，包括PI膜、玻纤布层与离型层，在所述PI膜的下表面涂布形成有导热胶层，所述玻纤布层复合在所述导热胶层的下方，在所述玻纤布层的下方复合有阻燃胶层，所述阻燃胶层的下表面通过胶粘层与所述离型层相复合；所述导热胶层与阻燃胶层的厚度比为2:3～3:2；所述阻燃胶层与胶粘层厚度比为1:1～1:2。其显著效果是：通过在PI膜基材下方加入导热胶层、玻纤布层与阻燃胶层，使其在发挥阻燃功效的同时，具有良好的导热性能，达到了相应的阻燃等级，避免了胶带成为导火材质，提高了PI胶带的使用安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及到PI胶带生产技术领域，具体涉及一种导热阻燃PI胶带。
背景技术
PI胶带又叫导热胶带，由亚克力聚合物与有机硅胶粘剂复合而成；通常应用于功率不高的热源与小型的散热器之间，例如用来固定LED散热器等。优点：1.同时具有导热性能和粘接性能；2.具有良好的填缝性能。缺点：通常电子产品在使用过程中会产生大量的热量，现有的PI胶带导热系数比较低，导热性能一般，如果产生的热量不能及时导出容易造成积热，甚至可能起火成为火源而引发火情。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种导热阻燃PI胶带，使胶带有导热功能的同时，还能有阻燃效果。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种导热阻燃PI胶带，其关键在于：包括PI膜、玻纤布层与离型层，在所述PI膜的下表面涂布形成有导热胶层，所述玻纤布层复合在所述导热胶层的下方，在所述玻纤布层的下方复合有阻燃胶层，所述阻燃胶层的下表面通过胶粘层与所述离型层相复合。
进一步的，所述导热胶层与阻燃胶层的厚度比为2:3～3:2。
进一步的，所述导热胶层与阻燃胶层的厚度一致。
进一步的，所述阻燃胶层与胶粘层厚度比为1:1～1:2。
进一步的，所述导热胶层的厚度为10-15μm；所述阻燃胶层的厚度为10-15μm；所述胶粘层的厚度为8-10μm。
本实用新型的显著效果是：设计新颖，易于实施，PI膜基材本身具有一定的阻燃性，通过在PI膜基材下方加入导热胶层、玻纤布层与阻燃胶层，使其在发挥阻燃功效的同时，具有良好的导热性能，达到了相应的阻燃等级，避免了胶带成为导火材质，提高了PI胶带的使用安全性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
如图1所示，一种导热阻燃PI胶带，包括PI膜1、玻纤布层3与离型层6，在所述PI膜1的下表面涂布形成有导热胶层2，所述玻纤布层3复合在所述导热胶层2的下方，在所述玻纤布层3的下方复合有阻燃胶层4，所述阻燃胶层4的下表面通过胶粘层5与所述离型层6相复合。
本例中，所述导热胶层2为高导热纤维碳粉与强粘胶混合形成的膜层，所述阻燃胶层4为阻燃剂与强粘胶混合形成的膜层。
优选的，所述导热胶层2与阻燃胶层4的厚度比为2:3～3:2，所述阻燃胶层4与胶粘层厚度比为1:1～1:2。
具体的，所述导热胶层2与阻燃胶层4的厚度一致，所述导热胶层2的厚度为10-15μm；所述阻燃胶层4的厚度为10-15μm；所述胶粘层5的厚度为8-10μm。
本实施例所述的导热阻燃PI胶带的制备过程如下：
步骤1、选用厚度约25μm左右的PI膜1，在PI膜1下方涂布一层含有约30％-40％高导热纤维碳粉的导热胶形成导热胶层2，涂布的厚度为10-15μm；
步骤2、在导热胶层2下复合一层导热的玻纤布层3，其厚度为12 -15μm；
步骤3、采用转涂工艺，将阻燃剂与强粘胶充分搅拌、过滤后形成的阻燃胶，涂布于25#离型膜表面，在最高130℃烘箱中约0.5分钟完成固化，涂布厚度为5-10μm，并将其与步骤2获得的层状结构进行复合，在玻纤布层3的下方形成带有阻燃效果的绝缘胶层；
步骤4、将不带阻燃剂的强粘胶涂布于25μm离型膜表面，在最高130℃烘箱中约0.5分钟完成固化，涂布厚度为8-10μm；
步骤5、剥离步骤3获得的层状结构中的离型膜，将步骤4获得的层状结构与其复合，形成带有强粘胶的胶粘层5；
步骤6、剥离步骤5获得的层状结构中的离型膜，更换合适的离型膜或离型纸，形成离型层6。
对用上述方法获得的导热阻燃PI胶带材料进行阻燃测试，阻燃等级可达到UL94VTM-0；进行180°剥离测试，强度不低于9.8N/25mm。
本实施例采用的PI膜基材本身具有一定的阻燃性，同时通过在PI膜基材下方加入导热胶层、玻纤布层与阻燃胶层，使其在发挥阻燃功效的同时，具有良好的导热性能，达到了相应的阻燃等级，避免了胶带成为导火材质，提高了PI胶带的使用安全性。
以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (5)
1.一种导热阻燃PI胶带，其特征在于：包括PI膜、玻纤布层与离型层，在所述PI膜的下表面涂布形成有导热胶层，所述玻纤布层复合在所述导热胶层的下方，在所述玻纤布层的下方复合有阻燃胶层，所述阻燃胶层的下表面通过胶粘层与所述离型层相复合。
2.根据权利要求1所述的导热阻燃PI胶带，其特征在于：所述导热胶层与阻燃胶层的厚度比为2:3～3:2。
3.根据权利要求2所述的导热阻燃PI胶带，其特征在于：所述导热胶层与阻燃胶层的厚度一致。
4.根据权利要求1所述的导热阻燃PI胶带，其特征在于：所述阻燃胶层与胶粘层厚度比为1:1～1:2。
5.根据权利要求1所述的导热阻燃PI胶带，其特征在于：所述导热胶层的厚度为10-15μm；所述阻燃胶层的厚度为10-15μm；所述胶粘层的厚度为8-10μm。
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