CN219170934U - 一种用于芯片粘贴吸取真空的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片检测技术领域，且公开了一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，包括底座，以及设于底座上的驱动组件和吸附组件，吸附组件滑动设于驱动组件上并在驱动组件的带动下移动吸附芯片，吸附组件包括真空吸头、吸附板和卡钩，真空吸头固定安装在驱动组件上且在驱动组件的带动下移动，吸附板可拆卸连接于真空吸头吸嘴处，吸附板四角开设有卡钩的容纳槽，卡钩可转动设于容纳槽内，真空吸头吸附芯片时，卡钩卡钩部分与芯片侧边抵接。本实用新型所述的一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，通过真空吸头与吸附板上卡钩的配合使用，对吸附的芯片进行二次固定，有效提升该吸附装置的吸附效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种用于芯片粘贴吸取真空的装置。
背景技术
在芯片制造完成时，需要通过芯片检测设备对芯片进行电特性检测。在检测前，一般需要通过上料机构将芯片输送至上料位置，再通过检测设备的吸嘴将芯片从上料位置移动至检测位置。检测完成后，再通过吸嘴从检测位置拾取芯片并移动至下料工位。
现有技术中的检测台的真空吸附范围通常是固定的，由于芯片的规格尺寸不同，设备动作之前，需要先更换与芯片尺寸规格相匹配的吸嘴，通常真空吸附范围比半导体芯片的尺寸小，真空吸附范围不能均匀覆盖产品，会产生吸附不紧等问题，但是如果吸附范围过小，容易将产品吸变形，吸附时损坏产品，影响芯片检测设备的生产效率。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，适用各种规格芯片的吸附、吸附效果好的优点，来解决上述问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，包括底座，以及设于底座上的驱动组件和吸附组件，吸附组件滑动设于驱动组件上并在驱动组件的带动下移动吸附芯片，吸附组件包括真空吸头、吸附板和卡钩，真空吸头固定安装在驱动组件上且在驱动组件的带动下移动，吸附板可拆卸连接于真空吸头吸嘴处，吸附板四角开设有卡钩的容纳槽，卡钩可转动设于容纳槽内，真空吸头吸附芯片时，卡钩部分与芯片侧边抵接。
优选的，卡钩上开设有圆形轴孔，容纳槽内固定安装有与圆形轴孔相匹配的圆形转轴，圆形转轴外侧面与圆形轴孔内侧面转动连接。
优选的，卡钩位于容纳槽内的一端转动连接有顶杆，顶杆上固定连接有弹簧，弹簧远离与顶杆固定连接的一端与容纳槽底面固定连接。
优选的，驱动组件包括与底座固定连接的支架、电动导轨和伸缩气缸，电动导轨固定安装在支架上，伸缩气缸滑动设于电动导轨上且在电动导轨的带动下移动，真空吸头与伸缩气缸的输出轴固定连接。
优选的，电动导轨上滑动设有一滑动部件，伸缩气缸通过螺栓固定安装在滑动部件上。
优选的，所述吸附板可拆卸连接于真空吸头吸嘴处是吸附板上开设有与真空吸头相匹配的安装孔，安装孔与真空吸头皆开设有相适配的螺纹，真空吸头与安装孔螺纹连接，安装孔底面设有密封垫。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，具备以下有益效果：
该一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，通过真空吸头与吸附板上卡钩的配合使用，对吸附的芯片进行二次固定，有效提升该吸附装置的吸附效果，且吸附板通过螺纹与真空吸头可拆卸连接，方便更换与芯片匹配的吸附板，进一步提升该装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型一种的结构示意图；
图2为图1中A点的放大图；
图3为本实用新型中吸附组件的爆炸图；
图4为本实用新型中吸附板的剖视图；
图5为本实用新型中卡钩与芯片抵接的结构示意图。
图中：1、底座；2、驱动组件；3、吸附组件；4、真空吸头；5、吸附板；6、卡钩；7、容纳槽；8、圆形轴孔；9、圆形转轴；10、顶杆；11、弹簧；12、支架；13、电动导轨；14、伸缩气缸；15、滑动部件；16、安装孔；17、密封垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1-5，本实施例提供的一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，包括底座1，以及设于底座1上的驱动组件2和吸附组件3，所述吸附组件3滑动设于驱动组件2上并在驱动组件2的带动下移动吸附芯片，所述吸附组件3包括真空吸头4、吸附板5和卡钩6，所述真空吸头4固定安装在驱动组件2上且在驱动组件2的带动下移动，所述吸附板5可拆卸连接于真空吸头4吸嘴处，所述吸附板5四角开设有卡钩6的容纳槽7，所述卡钩6可转动设于容纳槽7内，所述真空吸头4吸附芯片时，卡钩6卡钩部分与芯片侧边抵接。
进一步的，请参阅图4，所述卡钩6上开设有圆形轴孔8，所述容纳槽7内固定安装有与圆形轴孔8相匹配的圆形转轴9，所述圆形转轴9外侧面与圆形轴孔8内侧面转动连接。
进一步的，请参阅图4，所述卡钩6位于容纳槽7内的一端转动连接有顶杆10，所述顶杆10上固定连接有弹簧11，所述弹簧11远离与顶杆10固定连接的一端与容纳槽7底面固定连接。
工作原理：使用时，驱动组件2带动吸附组件3移动到预定位置，其中驱动组件2具体结构将在后面详细说明，吸附组件3到达预定位置，后驱动组件2带动吸附组件3下压，使吸附板5与芯片端面抵接，配合真空吸头4将芯片吸气，因吸附板5为橡胶材质，具有弹性所以达到密封不漏气，从而实现芯片的吸附，在吸附板下压过程中，卡钩6一端与芯片端面抵接，使卡钩6以与吸附板5转动连接处为轴心转动，进而使卡钩6卡钩部与芯片侧边抵接，对被真空吸头4吸附的芯片进行二次固定，进一步提升吸附效果，具体的，请参阅图4和图5，该装置处于静止状态时，顶杆10在弹簧弹性作用下向下拉动卡钩6，使卡钩6的卡钩部上移动与容纳槽7底面抵接，吸附板5下压时，芯片端面首先与顶杆10抵接，顶杆10受力压缩弹簧进而带动卡钩6转动，使卡钩6卡钩部下压与芯片侧边抵接，实现对被真空吸头4吸附的芯片进行二次固定。
实施例二
为了实现吸附组件3的移动，在实施例一的基础上，本实施例提供一种具体结构的驱动组件2及相关对外连接结构，请参阅图1，所述驱动组件2包括与底座1固定连接的支架12、电动导轨13和伸缩气缸14，所述电动导轨13固定安装在支架12上，所述伸缩气缸14滑动设于电动导轨13上且在电动导轨13的带动下移动，所述真空吸头4与伸缩气缸14的输出轴固定连接。电动导轨13带动吸附组件3移动到需要吸附的芯片上方，然后通过伸缩气缸14输出轴下压带动吸附组件3对芯片进行吸附，结构简单，实用性强。
进一步的，请参阅图1，所述电动导轨13上滑动设有一滑动部件15，所述伸缩气缸14通过螺栓固定安装在滑动部件15上。以方便后续检修。
进一步的，请参阅图3，所述吸附板5可拆卸连接于真空吸头4吸嘴处是吸附板5上开设有与真空吸头4相匹配的安装孔16，所述安装孔16与真空吸头4皆开设有相适配的螺纹，所述真空吸头4与安装孔16螺纹连接，所述安装孔16底面设有密封垫17。真空吸头4与安装孔16螺纹连接可以依据芯片大小快速拆卸更换吸附板5，以提升真空吸头4对芯片的吸附效果，密封垫17可以有效提升真空吸头4与安装孔16螺纹连接处的密封性，以达到密封不漏气，进一步提高该装置的实用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，包括底座(1)，以及设于底座(1)上的驱动组件(2)和吸附组件(3)，其特征在于：所述吸附组件(3)滑动设于驱动组件(2)上并在驱动组件(2)的带动下移动吸附芯片，所述吸附组件(3)包括真空吸头(4)、吸附板(5)和卡钩(6)，所述真空吸头(4)固定安装在驱动组件(2)上且在驱动组件(2)的带动下移动，所述吸附板(5)可拆卸连接于真空吸头(4)吸嘴处，所述吸附板(5)四角开设有卡钩(6)的容纳槽(7)，所述卡钩(6)可转动设于容纳槽(7)内，所述真空吸头(4)吸附芯片时，卡钩(6)卡钩部分与芯片侧边抵接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，其特征在于：所述卡钩(6)上开设有圆形轴孔(8)，所述容纳槽(7)内固定安装有与圆形轴孔(8)相匹配的圆形转轴(9)，所述圆形转轴(9)外侧面与圆形轴孔(8)内侧面转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，其特征在于：所述卡钩(6)位于容纳槽(7)内的一端转动连接有顶杆(10)，所述顶杆(10)上固定连接有弹簧(11)，所述弹簧(11)远离与顶杆(10)固定连接的一端与容纳槽(7)底面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，其特征在于：所述驱动组件(2)包括与底座(1)固定连接的支架(12)、电动导轨(13)和伸缩气缸(14)，所述电动导轨(13)固定安装在支架(12)上，所述伸缩气缸(14)滑动设于电动导轨(13)上且在电动导轨(13)的带动下移动，所述真空吸头(4)与伸缩气缸(14)的输出轴固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，其特征在于：所述电动导轨(13)上滑动设有一滑动部件(15)，所述伸缩气缸(14)通过螺栓固定安装在滑动部件(15)上。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘贴吸取真空的装置，其特征在于：所述吸附板(5)可拆卸连接于真空吸头(4)吸嘴处是吸附板(5)上开设有与真空吸头(4)相匹配的安装孔(16)，所述安装孔(16)与真空吸头(4)皆开设有相适配的螺纹，所述真空吸头(4)与安装孔(16)螺纹连接，所述安装孔(16)底面设有密封垫(17)。
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| CN202223429854.0U CN219170934U (zh) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 一种用于芯片粘贴吸取真空的装置 |
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2022
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