CN219164816U - 一种芯片和pcb板的连接结构 - Google Patents

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张洪波
何志远
蔡晓峰
程晋红
陈健
张健健
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Abstract

本实用新型涉及芯片技术领域，具体地说是一种芯片和PCB板的连接结构。一种芯片和PCB板的连接结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板一端设有凹槽，凹槽内设有芯片，芯片与凹槽之间设有散热胶，芯片与PCB板之间通过芯片管脚或锡球连接。同现有技术相比，在PCB板上设计凹槽，并将芯片置于凹槽内，减小组装厚度，利于终端产品的轻薄化；并在芯片与PCB板的空隙处填充散热胶，芯片与PCB板的结合更牢固，提高散热性能，产品可靠性更高。

Description

一种芯片和PCB板的连接结构
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，具体地说是一种芯片和PCB板的连接结构。
背景技术
PCB板又称印刷线路板，是电子元器件实现电气连接的载体。传统的PCB板为一整块载板，元器件位于载板表面，通过元器件的封装引脚与板上的焊点的焊接实现电气连接。随着电子行业向轻薄化发展，要求电子产品的集成度越来越高，产品的厚度要越做越薄，而如图9至图11所示，传统PCB受限于整块载板和表面焊点的设计，在其上焊接元器件后厚度会明显增加，不符合要求。
发明内容
本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种芯片和PCB板的连接结构，
为实现上述目的，设计一种芯片和PCB板的连接结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板一端设有凹槽，凹槽内设有芯片，芯片与凹槽之间设有散热胶，芯片与PCB板之间通过芯片管脚或锡球连接。
所述的凹槽的深度为PCB板厚度的1/4~1/3。
所述的凹槽的深度为0.065mm~0.3mm。
所述的凹槽槽底穿过PCB板下端，形成贯穿的通孔。
本实用新型同现有技术相比，在PCB板上设计凹槽，并将芯片置于凹槽内，减小组装厚度，利于终端产品的轻薄化；并在芯片与PCB板的空隙处填充散热胶，芯片与PCB板的结合更牢固，提高散热性能，产品可靠性更高。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的结构示意图。
图2为本实用新型实施例一去除散热胶的结构示意图。
图3为图2的俯视图。
图4为本实用新型实施例一放入芯片时的示意图。
图5为本实用新型实施例二的结构示意图。
图6为本实用新型实施例三的结构示意图。
图7为本实用新型实施例三的侧视图。
图8为本实用新型实施例三的实物示意图。
图9为本实用新型改进前的结构示意图。
图10为本实用新型改进前的俯视图。
图11为本实用新型改进前的侧视图。
具体实施方式
下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。
实施例一：
参见图1至图4，PCB板1上端设有凹槽2，凹槽2内设有芯片3，芯片3与凹槽2之间设有散热胶4，芯片3与PCB板1之间通过芯片管脚5或锡球6连接。
凹槽2的深度为PCB板厚度的1/4~1/3。
本实施例中凹槽2的深度为0.065mm。
本实用新型中，首先在PCB板1上开设凹槽2，再将芯片3放入凹槽内，通过锡球6将芯片3与PCB板1连接，减小组装厚度。再在凹槽2内填充散热胶4，填充芯片3与PCB板1之间的空隙，进一步增加连接的稳定性和散热性，从而提升产品可靠。
本实施例中芯片3选用无引脚芯片。
实施例二：
本实施例仅说明与实施例一的不同之处，相同之处不再重复说明。
本实施例与实施例一的不同之处在于，如图5所示，本实施例中芯片3选用球栅阵列芯片，芯片3与PCB板1之间通过锡球6连接。
实施例三：
本实施例仅说明与实施例一的不同之处，相同之处不再重复说明。
本实施例与实施例一的不同之处在于，如图6至图8所示，本实施例中凹槽2槽底穿过PCB板1下端，形成贯穿的通孔。芯片3置于通孔中，并通过芯片管脚5连接PCB板1。
本实施例中芯片3选用带有管脚的芯片。

Claims (4)

1.一种芯片和PCB板的连接结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板（1）一端设有凹槽（2），凹槽（2）内设有芯片（3），芯片（3）与凹槽（2）之间设有散热胶（4），芯片（3）与PCB板（1）之间通过芯片管脚（5）或锡球（6）连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片和PCB板的连接结构，其特征在于：所述的凹槽（2）的深度为PCB板（1）厚度的1/4~1/3。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片和PCB板的连接结构，其特征在于：所述的凹槽（2）的深度为0.065mm~0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种芯片和PCB板的连接结构，其特征在于：所述的凹槽（2）槽底穿过PCB板（1）下端，形成贯穿的通孔。
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