CN219164579U - 壁挂式无线信号屏蔽器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及无线信号屏蔽器技术领域，具体而言涉及壁挂式无线信号屏蔽器，包括屏蔽器壳体、芯片组件、天线，所述封装壳的前侧面固定设有前散热翅片，后侧面固定设有背散热翅片，所述前散热翅片的底部固定安装有散热扇，且所述前散热翅片的前侧面卡合安装有前罩体，所述前罩体的上端面设有进风窗，下端面设有排风窗；通过将芯片组件以导热胶灌封的方式设置在封装壳内，并将散热结构设置在封装壳外侧，如此，使散热结构清理过程不需要内侧的封装结构的拆除，散热结构以分布在封装壳表面的翅片结构与罩体结合，罩体直接卡合安装到翅片上，方便拆装，并简化风道，容易清理，同时封装的芯片组件防潮防尘，使用寿命更长。

Description

壁挂式无线信号屏蔽器

技术领域

本实用新型涉及屏蔽器技术领域，具体而言涉及壁挂式无线信号屏蔽器。

背景技术

无线信号屏蔽器是基于无限电通信原理设计的电子设备，通过信号干扰实现对正常无线通信设备的收发信道的干扰，使移动设备无法正常接收从基站发出的正常数据，从而无法与基站建立信号联接，例如以手机信号屏蔽器为例，基于蜂窝网络通信实现，信号屏蔽器通过发出干扰信号对基站的信道频段形成干扰，干扰信号提高信道的误码率，降低了信道的信噪比，让手机无法对基站发出的信息进行正常解码，从而使得手机无法与基站建立正常的联接，当手机多次尝试后无法确定自己所在的服务区域时，手机就会显示无信号、搜索网络、不在服务区等现象，从而阻断通讯联系。

因此，无线信号屏蔽器可应用于考场、学校、会议中心、保密场所、监狱、军事重地等禁止使用手机的场所，甚至在一些特殊的车载应用上也会安排信号屏蔽器，例如运输重要物资或者领导人员乘坐的车辆上，通过信号屏蔽器对车辆形成一层隐形的无线信号隔离场，防止远程遥控炸弹等危险。

以非车载使用为例，室内使用的无线信号屏蔽器一般是安装在墙壁上、与墙体外壁贴近，对散热造成不利的影响，而且容易造成屏蔽器的内部受潮，影响元器件的使用寿命；例如我们通过在对监狱系统进行设备更新和维护时发现的，屏蔽器的进风网以及内部的散热机构上非常容易附着灰尘，导致风道不通畅，散热降低，是影响屏蔽器过热故障宕机的重要原因。

实用新型内容

根据本实用新型目的的第一方面，提出一种壁挂式无线信号屏蔽器，包括：

屏蔽器壳体，包括封装壳以及盖合在所述封装壳顶部的盖板；

芯片组件，固定设置在所述屏蔽器壳体的内部，且所述芯片组件包括电源芯片以及耦合连接在所述电源芯片上的多个屏蔽信号发生芯片，所述屏蔽信号发生芯片的另一端耦合连接天线接口；

灌封胶，填充在所述封装壳的内部，并用于将所述芯片组件封装在所述封装壳内；

天线，耦合连接在所述天线接口上；

其中，所述封装壳的前侧面固定设有前散热翅片，后侧面固定设有背散热翅片，所述前散热翅片的底部固定安装有散热扇，且所述前散热翅片的前侧面卡合安装有前罩体，所述前罩体的上端面设有进风窗，下端面设有排风窗。

优选的，所述前罩体上对应所述进风窗处安装有防尘网。

优选的，所述前罩体卡合安装在所述前散热翅片的外侧，且所述前罩体的边缘与所述屏蔽器壳体的边缘贴合。

优选的，所述背散热翅片、前散热翅片与所述封装壳一体成型。

优选的，所述封装壳的两侧均固定设置两组挂耳，所述盖板上对应每个所述芯片组件处均开设有预留孔。

优选的，所述天线接口与盖板的贴合处安装有密封圈。

优选的，所述封装壳包括空心长方体盒，所述封装壳的上端开放，所述盖板安装在所述封装壳的上端开口处，并通过所述灌封胶固定。

优选的，所述屏蔽器壳体包括铝合金壳体。

优选的，所述前罩体包括铝合金罩体。

优选的，所述天线包括鞭形天线。

与现有技术相比，本实用新型的信号屏蔽器的显著优点在于：

本实用新型通过将芯片组件以导热胶灌封的方式设置在封装壳内，并将散热结构设置在封装壳外侧，如此，使散热结构清理过程不需要内侧的封装结构的拆除，散热结构以分布在封装壳表面的翅片结构与罩体结合，罩体直接卡合安装到翅片上，方便拆装，并简化风道，容易清理，同时封装的芯片组件防潮防尘，使用寿命更长。

附图说明

附图不意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见，在每个图中，并非每个组成部分均被标记。现在，将通过例子并参考附图来描述本实用新型的各个方面的实施例。

图1是本实用新型实施例所示壁挂式无线信号屏蔽器的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例所示壁挂式无线信号屏蔽器中前罩体拆分状态的结构示意图。

图3是本实用新型实施例所示壁挂式无线信号屏蔽器中封装壳内部的结构示意图。

图4是本实用新型实施例所示壁挂式无线信号屏蔽器仰视状态的立体结构示意图。

具体实施方式

为了更了解本实用新型的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。

由于目前屏蔽器的芯片组机散热结构均是安装在壳体的内部，壳体上开设散热窗，用于外部气流通过与内部热量进行热交换，达到降温的目的，但是长期的气流通过会将空气中的灰尘带入，导致壳体内部堆积灰尘，因此需要定期清理，否则热量容易堆积导热散热不良，造成芯片组故障。

结合图1所示实施例的壁挂式安装的无线信号屏蔽器，包括屏蔽器壳体1、芯片组件2、前罩体3和天线7。

其中，屏蔽器壳体1包括封装壳11以及盖合在封装壳11顶部的盖板12

作为可选的示例，封装壳11采用铝合金材质制成的空心长方体盒，且封装壳11的上端开放，盖板12也采用铝合金材质制成带有预留孔121的条形板，盖板12上对应每个芯片组件2处均开设有预留孔121，盖板12安装在封装壳11的上端开口处，并通过灌封胶14固定。

进一步的，芯片组件2设置在屏蔽器壳体1的内部，灌封胶14填充在封装壳11的内部，并用于将芯片组件2封装在封装壳11内。

具体的，灌封胶14采用导热灌封胶，能够填充在芯片组件2之间，将芯片发出的热量向外传导，将热量扩散到封装壳11上，起到导热传热的作用。

如此，封装壳11通过灌封胶14与芯片组件2形成一体结构，且芯片组件2在灌封胶14内被密封，可以避免受潮或灰尘堆积导致的导热不良的情况，使芯片组件2和封装壳11具有整体性，良好的导热性和防水防潮性，可以对内部的芯片组件2形成保护。

进一步的，结合图3所示，芯片组件2包括电源芯片21以及耦合连接在电源芯片21上的多个屏蔽信号发生芯片22。

屏蔽信号发生芯片22的另一端耦合连接天线接口23。

电源芯片21与外部电源连接，通过外部安装的开关按钮控制屏蔽信号发生芯片22的运行，或者通过模拟电子电路的多路开关电路控制屏蔽信号发生芯片22的运行。

作为可选的示例，屏蔽信号发生芯片22包括多个能发出不同频段屏蔽信号的芯片，例如不同GSM频段、CDMA频段、DCS频段、3G/4GLTE/4GLTE1/4GLTE2/5G频段的屏蔽信号，还可以选择覆盖到Wifi、蓝牙等无线网络信号频段的芯片。作为可选的示例，可采用商用的成熟设计，例如尤其可采用申请人胜马系列屏蔽器中使用的屏蔽信号发生芯片或者芯片组。

作为可选的示例，天线7可采用鞭状天线，耦合连接在天线接口23上，能够在一定高度的水平范围内形屏蔽区域，图示为六个天线7，在实际的应用中，可根据屏蔽频段的需要设计成对应数量的天线7。

在另外的实施例中，还可以通过馈线和全向天线连接至前述的天线接口，实现全向干扰信号的发射。

作为可选的实施例，天线接口23与盖板12的贴合处安装有密封圈24，可以起到密封作用，在安装盖板12时，避免内部的灌封胶14透过预留孔121向外流出。

结合图2所示，封装壳11的前侧面固定设有前散热翅片5，后侧面固定设有背散热翅片4，前散热翅片5的底部固定安装有散热扇6。

其中，前散热翅片5和背散热翅片4均采用铝合金材质支撑的厚度在1~2mm厚的薄片，其沿封装壳11的长度方向均匀排布，相互间形成由上至下的风道，翅片结构一方面增大了热传递的散热面积，另一方面形成导风通道，使外部的冷气流可以充分与翅片结构接触进行换热，达到对封装壳11以及其内部芯片组件2降温的目的。

进一步的，前散热翅片5的前侧面卡合安装有前罩体3，前罩体3的上端面设有进风窗31，下端面设有排风窗32。

作为可选的示例，前罩体3上对应进风窗31和排风窗32处均安装有防尘网，防尘网可以起到防止大体积杂质或蚊虫进入，保持风道的畅通。

作为可选的示例，背散热翅片4、前散热翅片5与封装壳11一体成型，前罩体3卡合安装在前散热翅片5的外侧，且前罩体3的边缘与屏蔽器壳体1的边缘贴合。

如此，前罩体3以卡合方式安装在前散热翅片5外侧，当防尘网或前散热翅片5内堆积灰尘后，只用将前罩体3从前散热翅片5上向外拉出拆卸即可对内部的前散热翅片5以及防尘网进行清理，不需要拆卸螺丝等，拆卸过程相对方便。

结合图3和图4所示，封装壳11的两侧均固定设置两组挂耳13，挂耳13为矩形薄片结构，中间具有用于安装螺钉的孔，在安装时，向挂耳13的后侧安装一定厚度的垫块，使背散热翅片4紧贴在墙壁上，再利用螺钉将封装壳11固定在墙面上，使封装壳11的周侧均具有气体流动空间，提高散热性能。

结合以上实施例，通过将芯片组件2以导热胶14灌封的方式设置在封装壳11内，并将散热结构设置在封装壳11外侧，如此，使散热结构清理过程不需要内侧的封装结构的拆除，散热结构以分布在封装壳11表面的翅片结构与罩体结合，罩体直接卡合安装到翅片上，简化风道，容易清理，方便售后进行维护。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，包括：

屏蔽器壳体（1），包括封装壳（11）以及盖合在所述封装壳（11）顶部的盖板（12）；

芯片组件（2），设置在所述屏蔽器壳体（1）的内部，且所述芯片组件（2）包括电源芯片（21）以及耦合连接在所述电源芯片（21）上的多个屏蔽信号发生芯片（22），所述屏蔽信号发生芯片（22）的另一端耦合连接对应的天线接口（23）；

灌封胶（14），填充在所述封装壳（11）的内部，并用于将所述芯片组件（2）封装在所述封装壳（11）内；

天线（7），耦合连接在所述天线接口（23）上；

其中，所述封装壳（11）的前侧面固定设有前散热翅片（5），后侧面固定设有背散热翅片（4），所述前散热翅片（5）的底部固定安装有散热扇（6）；

所述前散热翅片（5）的前侧面卡合安装有前罩体（3），所述前罩体（3）的上端面设有进风窗（31），下端面设有排风窗（32）。

2.根据权利要求1所述的壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，所述前罩体（3）上对应所述进风窗（31）的位置安装有防尘网。

3.根据权利要求1所述的壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，所述前罩体（3）卡合安装在所述前散热翅片（5）的外侧，且所述前罩体（3）的边缘与所述屏蔽器壳体（1）的边缘贴合。

4.根据权利要求1所述的壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，所述背散热翅片（4）、前散热翅片（5）与所述封装壳（11）一体成型。

5.根据权利要求1所述的壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，所述封装壳（11）的两侧均固定设置两组挂耳（13），所述盖板（12）上对应每个所述芯片组件（2）处均开设有预留孔（121）。

6.根据权利要求1所述的壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，所述天线接口（23）与盖板（12）的贴合处安装有密封圈（24）。

7.根据权利要求1所述的壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，所述封装壳（11）包括空心长方体盒，所述封装壳（11）的上端开放，所述盖板（12）安装在所述封装壳（11）的上端开口处，并通过所述灌封胶（14）固定。

8.根据权利要求1所述的壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，所述屏蔽器壳体（1）包括铝合金壳体。

9.根据权利要求1所述的壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，所述前罩体（3）包括铝合金罩体。

10.根据权利要求1所述的壁挂式无线信号屏蔽器，其特征在于，所述天线（7）包括鞭形天线。

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