CN219161220U - 一种位移传感器 - Google Patents

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柳晓辉
雷艾莹
胡高峰
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Yichang Ruici Technology Co ltd
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Yichang Ruici Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及位移传感器结构技术领域,具体涉及一种位移传感器。该位移传感器,包括空心的圆柱状外壳和安装在外壳内的电气组件,外壳上设置有安装孔,安装孔包括内圆环、外圆环以及位于两者之间的C型金属环,所述内圆环和外圆环一体注塑成型。本实用新型通过将注塑金属圆环改进为C型金属环,C型金属环有一个断开位置,可采用一个模具一次性完成内圆环和外圆环的注塑,降低了成本且提高了生产效率。

Description

一种位移传感器
技术领域
本实用新型涉及位移传感器结构技术领域,具体涉及一种位移传感器。
背景技术
位移传感器又称为线性传感器,是一种属于金属感应的线性器件,传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。
现有的位移传感器结构安装孔位置,一般采用注塑+金属圆环的形式,即在安装孔位置增加一金属圆环和内圆环来增加强度,此种结构在注塑时,需要多开一个模具分别注塑金属圆环的内圆和外圆,成本高,且生产效率低。
实用新型内容
基于上述表述,本实用新型的目的在于提供一种新的位移传感器,该位移传感器通过将金属圆环改进为C型金属环,可以一次性完成内圆和外圆的注塑,保证了位移传感器的安装强度且提高了生产效率。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种位移传感器,包括空心的圆柱状外壳和安装在外壳内的电气组件,所述外壳上设置有安装孔,所述安装孔包括内圆环、外圆环以及位于两者之间的C型金属环,所述内圆环和外圆环一体注塑成型。
进一步,所述电气组件至少包括电路板、芯片、磁铁和骨架,所述骨架纵截面为半圆形结构,且其平面上设置有与电路板匹配的卡槽一,所述电路板安装在卡槽一内,所述磁铁安装在骨架的一端面上,所述芯片焊接在电路板上且引脚折弯90°放在磁铁上方的的卡槽二内;所述外壳内周壁上设置有多个沿外壳轴向布设的卡槽三,所述骨架远离磁铁的一端为圆柱形结构,所述圆柱行结构的外周壁上设置有与卡槽三匹配的滑条,所述骨架插入到外壳内并通过卡槽三和滑条固定。
进一步,所述骨架上表面设置有至少一对卡柱,所述电路板上设置有定位孔,所述电路板通过卡柱和定位孔固定在骨架上。
进一步,所述骨架上表面还设置有导向柱,所述电路板上设置有与其匹配的导向孔,所述电路板通过导向柱和导向孔安装在骨架上。
进一步,所述电路板和磁铁之间设置有卡槽四,所述芯片的引脚穿过卡槽四焊接在电路板上。
进一步,所述卡槽四开设在骨架上。
进一步,所述骨架的端部设置有卡槽五和导向柱,所述磁铁通过导向柱安装在骨架端部的卡槽五内。
本实用新型通过将注塑金属圆环改进为C型金属环,C型金属环有一个断开位置,可采用一个模具一次性完成内圆环和外圆环的注塑,降低了成本且提高了生产效率;外壳内部增加骨架,可同时固定磁铁和电路板;卡槽三沿外壳内周壁非均匀布设,可以防止骨架装反,保证芯片、磁铁与外壳的相对位置固定;内部结构能够单独组装成为一个组件后安装,组装方便可以提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例1提供的位移传感器的结构示意图;
图2为本实用新型实施例2提供的位移传感器中电气组件的结构示意图;
图3为本实用新型实施例2提供的位移传感器骨架的结构示意图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1电路板、2芯片、3磁铁、4骨架、5外壳、6密封圈、7C型金属环、41导向柱、42卡柱。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。
实施例1
如图1所示,一种位移传感器,包括空心的圆柱状外壳5和安装在外壳5内的电气组件,外壳5上设置有安装孔,安装孔包括内圆环、外圆环以及位于两者之间的C型金属环7,内圆环和外圆环一体注塑成型。
可以理解的是,安装孔可设置在一安装片上,安装片固定在外壳5上,安装片及其上的内圆环、外圆环均可与外壳5一体注塑成型。
本实用新型通过将金属圆环改进为C型金属环7,可以使用一个模具一次性完成内圆环和外圆环的注塑,且能够保证安装孔的强度,有效降低成本并提高生产效率。
实施例2
本实施例与实施例1的不同之处在于,电气组件至少包括电路板1、芯片2、磁铁3和骨架4,骨架4纵截面为半圆形结构,且其平面上设置有与电路板1匹配的卡槽一,电路板1安装在卡槽一内,磁铁安装在骨架4的一端面上,芯片3焊接在电路板1上且引脚折弯90°放在磁铁上方的卡槽二内。
外壳5的内周壁上设置有多个沿外壳轴向布设的卡槽三,骨架1远离磁铁3的一端为圆柱形结构,圆柱形结构的外周壁上设置有与卡槽三匹配的滑条,骨架插入到外壳5内并通过卡槽三和滑条固定。
可以理解的是,外壳5内周襞上还设置有台阶,用于避免骨架1上的滑条脱离卡槽三。
进一步,骨架4上表面至少设置一对卡柱42,电路板1上设置有定位孔,电路板1通过卡柱42和定位孔固定在骨架4上。
进一步,骨架4上表面还设置有导向柱41,电路板上设置有与其匹配的导向孔,电路板1通过导向柱41和导向孔安装在骨架4上。
示例性的,电路板1和磁铁3之间设置有卡槽四,芯片2的引脚穿过卡槽四焊接在电路板1上。
可以理解的是,卡槽四可以通过设置在一端盖结构上位于电路板1和磁铁3之间,也可以直接开设在骨架4上,优选的方式为直接开设在骨架4上。
示例性的,骨架4的端部设置有卡槽五和导向柱,磁铁3通过导向柱安装在骨架4端部的卡槽五内,进一步可通过粘结胶进行固定。
示例性的,外壳5上还设置有密封圈6。
该位移传感器具体的安装方式为:将电路板1安装在骨架4上,然后将磁铁3对应骨架4上的卡槽五方向装入,将芯片2焊接到电路板1上,并将引脚折弯90°放入磁铁3上方的卡槽二内,再将已经装好的半成品电气组件对应外壳5内部的卡槽三装入,将密封圈6装到外壳5前端的凹槽位置,然后再从外壳底部灌胶即可。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种位移传感器,包括空心的圆柱状外壳(5)和安装在外壳(5)内的电气组件,其特征在于,所述外壳(5)上设置有安装孔,所述安装孔包括内圆环、外圆环以及位于两者之间的C型金属环(7),所述内圆环和外圆环一体注塑成型。
2.根据权利要求1所述的位移传感器,其特征在于,所述电气组件至少包括电路板(1)、芯片(2)、磁铁(3)和骨架(4),所述骨架(4)纵截面为半圆形结构,且其平面上设置有与电路板(1)匹配的卡槽一,所述电路板(1)安装在卡槽一内,所述磁铁(3)安装在骨架(4)的一端面上,所述芯片(2)焊接在电路板(1)上且引脚折弯90°放在磁铁上方的卡槽二内;
所述外壳(5)内周壁上设置有多个沿外壳轴向布设的卡槽三,所述骨架(4)远离磁铁(3)的一端为圆柱形结构,所述圆柱形结构的外周壁上设置有与卡槽三匹配的滑条,所述骨架插入到外壳(5)内并通过卡槽三和滑条固定。
3.根据权利要求2所述的位移传感器,其特征在于,所述骨架(4)上表面设置有至少一对卡柱(42),所述电路板(1)上设置有定位孔,所述电路板(1)通过卡柱(42)和定位孔固定在骨架(4)上。
4.根据权利要求2或3所述的位移传感器,其特征在于,所述骨架(4)上表面还设置有导向柱(41),所述电路板上设置有与其匹配的导向孔,所述电路板(1)通过导向柱(41)和导向孔安装在骨架(4)上。
5.根据权利要求2所述的位移传感器,其特征在于,所述电路板(1)和磁铁(3)之间设置有卡槽四,所述芯片(2)的引脚穿过卡槽四焊接在电路板(1)上。
6.根据权利要求5所述的位移传感器,其特征在于,所述卡槽四开设在骨架(4)上。
7.根据权利要求2所述的位移传感器,其特征在于,所述骨架(4)的端部设置有卡槽五和导向柱,所述磁铁(3)通过导向柱安装在骨架(4)端部的卡槽五内。
8.根据权利要求2所述的位移传感器,其特征在于,所述卡槽三设置有三条,且沿外壳(5)内周壁非均匀布设。
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