CN219132810U - 划片刀 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种划片刀，包括用于切割工件的环形主体、设于所述环形主体外周侧上的第一排屑槽、第二排屑槽，所述第二排屑槽开设于所述环形主体的内周侧和外周侧之间且贯穿所述环形主体的上下两侧，所述第二排屑槽远离所述环形主体的中心的一端和所述第一排屑槽靠近所述环形主体的中心的一端位于以所述环形主体的中心为圆心和以预设距离为半径的同一圆周上，以使所述第二排屑槽在所述第一排屑槽磨损完后进行排屑。上述的划片刀在切割过程中，先通过第一排屑槽排屑，当第一排屑槽磨损完后使第二排屑槽暴露出来并由第二排屑槽进行持续排屑，从而可使得划片刀继续切割，不仅保持划片刀的刚性，同时还提高划片刀的切割寿命。

Description

划片刀

技术领域

本实用新型涉及机械加工技术领域，特别是一种划片刀。

背景技术

目前，在半导体封装的后道工序中，需要采用划片刀对晶圆进行切割分离，现有的划片刀的外周侧开设有一定深度的排屑槽，以在切割过程中提高排屑和冷却性能。然而，由于划片刀需要保持较好的刚性，以避免切割过程中因划片刀的变形而导致切割尺寸不合格、切割崩边和毛刺不合格，当划片刀上所开的排屑槽的深度过深时，会降低划片刀的刚性；当排屑槽的深度过浅时，虽然保持了划片刀的刚性，但排屑槽磨损完后，划片刀就无法继续切割，划片刀的切割寿命受到限制。

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种划片刀，以在保持划片刀的刚性的同时提高划片刀的切割寿命。

本实用新型提出了一种划片刀，包括用于切割工件的环形主体、设于所述环形主体外周侧上的第一排屑槽、第二排屑槽，所述第二排屑槽开设于所述环形主体的内周侧和外周侧之间且贯穿所述环形主体的上下两侧，所述第二排屑槽远离所述环形主体的中心的一端和所述第一排屑槽靠近所述环形主体的中心的一端位于以所述环形主体的中心为圆心和以预设距离为半径的同一圆周上，以使所述第二排屑槽在所述第一排屑槽磨损完后进行排屑。

上述的划片刀，通过在环形主体的内周侧和外周侧之间设置贯穿环形主体的上下两侧的第二排屑槽，且第二排屑槽远离环形主体的中心的一端和第一排屑槽靠近环形主体的中心的一端位于以环形主体的中心为圆心和以预设距离为半径的同一圆周上，能够使得划片刀在切割过程中，先通过第一排屑槽排屑，当第一排屑槽磨损完后使第二排屑槽暴露出来并由第二排屑槽进行持续排屑，从而可使得划片刀继续保持较好的切割功能，不仅保持划片刀的刚性，同时还提高划片刀的切割寿命。

在一些实施例中，所述第一排屑槽和所述第二排屑槽均为多个，且分别以所述环形主体的中心为圆心呈环形阵列均匀分布，多个所述第一排屑槽和多个所述第二排屑槽分别交错设置。

在一些实施例中，每个所述第二排屑槽与相邻的两个所述第一排屑槽沿所述环形主体的径向的轴线所形成的夹角相等。

在一些实施例中，相邻的两个所述第一排屑槽沿所述环形主体的径向的轴线所形成的夹角的取值范围为20度-25度；相邻的两个所述第二排屑槽沿所述环形主体的径向的轴线所形成的夹角的取值范围为20度-25度。

在一些实施例中，所述第二排屑槽包括两个相对设置的第一直形槽壁和两个相对设置的第一弧形槽壁，两个所述第一直形槽壁之间的中轴线的延伸方向穿过所述环形主体的中心，两个所述第一弧形槽壁分别与两个所述第一直形槽壁的两端连接。

在一些实施例中，所述第一排屑槽包括两个相对设置的第二直形槽壁和一分别与两个所述第二直形槽壁的两端连接的第二弧形槽壁，两个所述第二直形槽壁之间的中轴线的延伸方向穿过所述环形主体的中心。

在一些实施例中，所述第一直形槽壁和所述第二直形槽壁的长度的取值范围均为2.8mm-3.2mm，所述第一弧形槽壁和所述第二弧形槽壁的直径的取值范围均为0.3mm-0.7mm。

在一些实施例中，所述第一排屑槽和所述第二排屑槽在所述环形主体的轴线方向的形状为部分圆形、圆形、三角形、菱形、矩形、梯形及组合形中的至少一者，所述组合形由所述部分圆形、所述圆形、所述三角形、所述菱形、所述矩形及所述梯形中的至少两者组合形成。

在一些实施例中，所述环形主体的内周侧、外周侧及上下两侧均设有磨料层。

在一些实施例中，所述环形主体的外径的取值范围为56mm-60mm，所述环形主体的内径的取值范围为38mm-42mm。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例提出的划片刀的主视图。

图2是图1中的划片刀沿II-II线的剖面结构示意图。

图3是图1中的III处的局部放大图。

主要元件符号说明

划片刀 100

环形主体 10

外周侧 12

内周侧 14

第一排屑槽 20

第二直形槽壁 22

第二弧形槽壁 24

第二排屑槽 30

第一直形槽壁 32

第一弧形槽壁 34

夹角 θ₁、θ₂

外径 Φ₁

内径

长度 L₁、L₂

直径 Φ₂、Φ₃

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合说明书附图，对本实用新型实施例作进一步地说明。

请参见图1和图2，本实用新型提出了一种划片刀100，应用于半导体封装的后道工序，用于切割工件。具体地，划片刀100包括环形主体10、第一排屑槽20及第二排屑槽30。

第一排屑槽20设于环形主体10的外周侧12上且贯穿环形主体10的上下两侧，第二排屑槽30开设于环形主体10的内周侧14和外周侧12之间且贯穿环形主体10的上下两侧，第二排屑槽30远离环形主体10的中心的一端和第一排屑槽20靠近环形主体10的中心的一端位于以环形主体10的中心为圆心和以预设距离为半径的同一圆周上，以使第二排屑槽30在第一排屑槽20磨损完后进行排屑，可以理解，预设距离可根据实际需要具体设置。在本实施方式中，第一排屑槽20及第二排屑槽30通过激光切割的方式进行加工，其中激光加工时通过液氮辅助冷却。

上述的划片刀100，通过在环形主体10的内周侧14和外周侧12之间设置贯穿环形主体10的上下两侧的第二排屑槽30，且第二排屑槽30远离环形主体10的中心的一端和第一排屑槽20靠近环形主体10的中心的一端位于以环形主体10的中心为圆心和以预设距离为半径的同一圆周上，能够使得划片刀100在切割过程中，先通过第一排屑槽20排屑，当第一排屑槽20磨损完后使第二排屑槽30暴露出来并由第二排屑槽30进行持续排屑，从而可使得划片刀100继续保持较好的切割功能，不仅保持划片刀100的刚性，同时还提高划片刀100的切割寿命。

在一些实施例中，第一排屑槽20和第二排屑槽30均为多个，且分别以环形主体10的中心为圆心呈环形阵列均匀分布，多个第一排屑槽20和多个第二排屑槽30分别交错设置。如此，能够提高划片刀100的排屑能力。

在一些实施例中，每个第二排屑槽30与相邻的两个第一排屑槽20沿环形主体10的径向的轴线所形成的夹角相等。如此，第二排屑槽30与第一排屑槽20等间距分布，能够保证划片刀100外周侧12的切割力的均匀性。

在一些实施例中，相邻的两个第一排屑槽20沿环形主体10的径向的轴线所形成的夹角θ1的取值范围为20度-25度，优选的，夹角θ1为22.5度，此时第一排屑槽20的数量为16个。相邻的两个第二排屑槽30沿环形主体10的径向的轴线所形成的夹角θ2的取值范围为20度-25度，优选的，夹角θ2为22.5度，此时第二排屑槽30的数量为16个。

可以理解，在其他的实施例中，第一排屑槽20的数量和第二排屑槽30的数量可均为12个，但不限于此。

在一些实施例中，环形主体10的外径Φ1的取值范围为56mm-60mm，优选的，外径Φ1为58mm，环形主体10的内径

的取值范围为38mm-42mm，优选的，内径/>

为40mm。如此，能够保证划片刀100的刚性和强度，适用于半导体封装的后道工序中的切割作业。

在一些实施例中，第一排屑槽20和第二排屑槽30在环形主体10的轴线方向的形状为部分圆形、圆形、三角形、菱形、矩形、梯形及组合形中的至少一者，组合形由部分圆形、圆形、三角形、菱形、矩形及梯形中的至少两者组合形成。在本实施方式中，第一排屑槽20在环形主体10的轴线方向的形状为由一部分圆形和矩形组合而成的组合形，第二排屑槽30在环形主体10的轴线方向的形状为由两个部分圆形和矩形组合而成的组合形。如此，不仅可使得第一排屑槽20和第二排屑槽30的加工方便，节省了成本，且排屑能力较佳。

请参见图3，在一些实施例中，第二排屑槽30包括两个相对设置的第一直形槽壁32和两个相对设置的第一弧形槽壁34，其中第一直形槽壁32在环形主体10的轴线方向的形状为线段，两个第一直形槽壁32之间的中轴线的延伸方向穿过环形主体10的中心，两个第一弧形槽壁34分别与两个第一直形槽壁32的两端连接，其中第一弧形槽在环形主体10的轴线方向的形状为部分圆形，例如半圆。如此，可使第二排屑槽30的加工方便，节省了成本。

在一些实施例中，第一排屑槽20包括两个相对设置的第二直形槽壁22和一分别与两个第二直形槽壁22的两端连接的第二弧形槽壁24，其中第二直形槽壁22在环形主体10的轴线方向的形状为线段，第二弧形槽壁24在环形主体10的轴线方向的形状为部分圆形，例如半圆，两个第二直形槽壁22之间的中轴线的延伸方向穿过环形主体10的中心。如此，可使得第一排屑槽20的加工方便，节省了成本。

在一些实施例中，第一直形槽壁32的长度L1的取值范围均为2.8mm-3.2mm，优选的，长度L1为3mm；第二直形槽壁22的长度L2的取值范围均为2.8mm-3.2mm，优选的，长度L2为3mm；第一弧形槽壁34的直径Φ2的取值范围均为0.3mm-0.7mm，优选的，直径Φ2为0.5mm；第二弧形槽壁24的直径Φ3的取值范围均为0.3mm-0.7mm，优选的，直径Φ3为0.5mm。如此，可使环形主体10具有良好的刚性及良好的切割品质，且排屑能力较佳。

在一些实施例中，环形主体10的表面设有磨料层(图未示)，以提高划刀片的切削力。在本实施方式中，磨料层为超硬材料形成的层状结构，该超硬材料包括但不限于是金刚石。

上述的划片刀100用于切割的作业过程为：

首先将划片刀100安装在划片机上，然后控制划刀片转动以对晶圆进行切割，在切割过程中，先通过多个第一排屑槽20排屑，当多个第一排屑槽20靠近环形主体10的一端磨损完后，多个第二排屑槽30靠近环形主体10的一端暴露出来并由第二排屑槽30进行持续排屑，从而可使得划片刀100继续切割，直至第二排屑槽30磨损完。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。

Claims (10)

1.一种划片刀，包括用于切割工件的环形主体和设于所述环形主体外周侧上的第一排屑槽，其特征在于，所述划片刀还包括第二排屑槽，所述第二排屑槽开设于所述环形主体的内周侧和外周侧之间且贯穿所述环形主体的上下两侧，所述第二排屑槽远离所述环形主体的中心的一端和所述第一排屑槽靠近所述环形主体的中心的一端位于以所述环形主体的中心为圆心和以预设距离为半径的同一圆周上，以使所述第二排屑槽在所述第一排屑槽磨损完后进行排屑。

2.如权利要求1所述的划片刀，其特征在于，所述第一排屑槽和所述第二排屑槽均为多个，且分别以所述环形主体的中心为圆心呈环形阵列均匀分布，多个所述第一排屑槽和多个所述第二排屑槽分别交错设置。

3.如权利要求2所述的划片刀，其特征在于，每个所述第二排屑槽与相邻的两个所述第一排屑槽沿所述环形主体的径向的轴线所形成的夹角相等。

4.如权利要求2或3所述的划片刀，其特征在于，相邻的两个所述第一排屑槽沿所述环形主体的径向的轴线所形成的夹角的取值范围为20度-25度；相邻的两个所述第二排屑槽沿所述环形主体的径向的轴线所形成的夹角的取值范围为20度-25度。

5.如权利要求2所述的划片刀，其特征在于，所述第二排屑槽包括两个相对设置的第一直形槽壁和两个相对设置的第一弧形槽壁，两个所述第一直形槽壁之间的中轴线的延伸方向穿过所述环形主体的中心，两个所述第一弧形槽壁分别与两个所述第一直形槽壁的两端连接。

6.如权利要求5所述的划片刀，其特征在于，所述第一排屑槽包括两个相对设置的第二直形槽壁和一分别与两个所述第二直形槽壁的两端连接的第二弧形槽壁，两个所述第二直形槽壁之间的中轴线的延伸方向穿过所述环形主体的中心。

7.如权利要求6所述的划片刀，其特征在于，所述第一直形槽壁和所述第二直形槽壁的长度的取值范围均为2.8mm-3.2mm，所述第一弧形槽壁和所述第二弧形槽壁的直径的取值范围均为0.3mm-0.7mm。

8.如权利要求2所述的划片刀，其特征在于，所述第一排屑槽和所述第二排屑槽在所述环形主体的轴线方向的形状为部分圆形、圆形、三角形、菱形、矩形、梯形及组合形中的至少一者，所述组合形由所述部分圆形、所述圆形、所述三角形、所述菱形、所述矩形及所述梯形中的至少两者组合形成。

9.如权利要求1所述的划片刀，其特征在于，所述环形主体的内周侧、外周侧及上下两侧均设有磨料层。

10.如权利要求1所述的划片刀，其特征在于，所述环形主体的外径的取值范围为56mm-60mm，所述环形主体的内径的取值范围为38mm-42mm。

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