CN219123202U - 一种承载盘及电子束蒸发设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种承载盘及电子束蒸发设备，用于承载芯片衬底，所述芯片衬底具有标记部，所述承载盘包括：承载盘本体，所述承载盘本体具有用于承载所述芯片衬底的承载区；用于固定所述芯片衬底的固定元件，所述固定元件与所述承载区共面；定位元件，所述定位元件与所述标记部相配合，以限定所述芯片衬底相对于所述承载盘的位置，本申请中，通过设置定位元件，定位元件能够与芯片衬底上的标记部相配合，从而限定芯片衬底与承载盘本体的相对位置，从而达到限定芯片衬底上的芯片衬底相对于所述承载盘的位置的目的，从而能够在制备不同批次的芯片时，能够快速准确地定位芯片衬底与承载盘的相对位置，避免不同批次的芯片衬底的摆放角度产生偏移。

Description

一种承载盘及电子束蒸发设备

技术领域

本申请属于芯片加工技术领域，特别是一种承载盘及电子束蒸发设备。

背景技术

电子束蒸镀(Electron Beam Evaporation)是物理气相沉积的一种。与传统蒸镀方式不同，电子束蒸镀利用电磁场的配合可以精准地实现利用高能电子轰击坩埚内靶材，使之融化进而沉积在基片上。电子束蒸镀可以镀出高纯度高精度的薄膜。

现有技术中，可以利用电子束蒸发设备，采用蒸镀工艺在具有图形化的掩膜层的芯片衬底上制备电子元件，然而，在制备不同批次的芯片时，为了保证各批次芯片的一致性，各批次芯片在电子束蒸发设备内的摆放角度需保持一致，如何在制备不同批次的芯片时，避免各批次芯片的摆放角度产生偏移，是亟需解决的问题。

需要说明的是，公开于本申请背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本申请一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种承载盘及电子束蒸发设备，以解决现有技术中的不足，它提供了一种便于控制芯片衬底放置角度的承载盘。

本申请的一个实施例提供了一种承载盘，用于承载芯片衬底，所述芯片衬底具有标记部，所述承载盘包括：

承载盘本体，所述承载盘本体具有用于承载所述芯片衬底的承载区；

用于固定所述芯片衬底的固定元件，所述固定元件与所述承载区位于所述承载盘本体的同一表面；

定位元件，所述定位元件与所述标记部相配合，以限定所述芯片衬底相对于所述承载盘的位置。

如上所述的承载盘，其中，所述标记部为设置于所述芯片衬底边缘处的第一贴合面，所述定位元件具有若干第二贴合面，所述第一贴合面能够与任一第二贴合面贴合以限定所述芯片衬底相对于所述承载盘本体的位置。

如上所述的承载盘，其中，所述第一贴合面垂直于所述芯片衬底所在的平面，各所述第二贴合面均垂直于所述承载区所在的平面。

如上所述的承载盘，其中，在所述承载区所在的平面内，各所述第二贴合面的投影相对于所述承载盘本体的位置不同。

如上所述的承载盘，其中，所述承载盘本体的表面具有凹坑，所述承载区位于所述凹坑的底部，所述第二贴合面位于所述凹坑的侧壁。

如上所述的承载盘，其中，所述凹坑的边缘设置有便于取放所述芯片衬底的沟槽，所述沟槽与所述凹坑连通。

如上所述的承载盘，其中，所述定位元件包括活动杆和定位螺栓，所述活动杆通过定位螺栓安装于所述承载盘本体的表面，所述活动杆能够围绕所述定位螺栓的中轴线旋转定位。

如上所述的承载盘，其中，以所述活动杆的旋转中心为圆心，在所述承载盘本体的表面设置有角度刻度线。

本申请的另一实施例提供了一种电子束蒸发设备，包括：

蒸发腔；

蒸发源，所述蒸发源位于所述蒸发腔内部；

如上所述的承载盘，所述承载盘本体可拆卸地安装于所述蒸发腔内，所述承载区朝向所述蒸发源的方向。

与现有技术相比，本申请提供了一种承载盘，用于承载芯片衬底，所述芯片衬底具有标记部，所述承载盘包括：承载盘本体，所述承载盘本体具有用于承载所述芯片衬底的承载区；用于固定所述芯片衬底的固定元件，所述固定元件与所述承载区共面；定位元件，所述定位元件与所述标记部相配合，以限定所述芯片衬底相对于所述承载盘的位置，本申请中，通过设置定位元件，定位元件能够与芯片衬底上的标记部相配合，从而限定芯片衬底与承载盘本体的相对位置，从而达到限定芯片衬底上的芯片衬底相对于所述承载盘本体的位置的目的，从而能够在制备不同批次的芯片时，能够快速准确地定位芯片衬底与承载盘本体的相对位置，避免不同批次的芯片衬底在承载盘本体上的摆放角度产生偏移。

附图说明

图1为本申请实施例提供的承载盘的结构示意图；

图2为图1中芯片衬底的结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的承载盘的结构示意图。

附图标记说明：

1－承载盘本体，2－芯片衬底，3－活动杆，4－定位螺栓，5－角度刻度线；

11－凹坑，12－第二贴合面，21－第一贴合面。

具体实施方式

下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

另外，应该理解的是，当层(或膜)、区域、图案或结构被称作在衬底、层(或膜)、区域和/或图案“上”时，它可以直接位于另一个层或衬底上，和/或还可以存在插入层。另外，应该理解，当层被称作在另一个层“下”时，它可以直接位于另一个层下，和/或还可以存在一个或多个插入层。另外，可以基于附图进行关于在各层“上”和“下”的指代。

电子束蒸镀(Electron Beam Evaporation)是物理气相沉积的一种。与传统蒸镀方式不同，电子束蒸镀利用电磁场的配合可以精准地实现利用高能电子轰击坩埚内靶材，使之融化进而沉积在基片上。电子束蒸镀可以镀出高纯度高精度的薄膜。

现有技术中，可以利用电子束蒸发设备，采用蒸镀工艺在具有图形化的掩膜层的衬底上制备电子元件，然而，在制备不同批次的芯片时，为了保证各批次芯片的一致性，各批次芯片在电子束蒸发设备内的摆放角度需保持一致，现有技术中，往往采用人工手动摆放芯片位置，工人手动将芯片衬底摆放固定于承载盘上，由于工人手工操作误差较大，导致不同批次的芯片在摆放时在承载盘上的位置误差较大，芯片衬底的摆放角度容易产生偏移，如何在制备不同批次的芯片时，避免各批次芯片的摆放角度产生偏移，是亟需解决的问题。

图1为本申请实施例提供的承载盘的结构示意图；

图2为图1中芯片衬底的结构示意图。

结合附图1、附图2所示，本申请实施例提供的一种承载盘，用于承载芯片衬底2，所述芯片衬底2具有标记部，就材质而言，所述芯片衬底2可以采用蓝宝石衬底、二氧化硅衬底、氮化镓衬底等等。在不同的使用场景中，芯片衬底2的材质被对应地选择，并不以上述示例为限，示例性的，所述标记部位于芯片衬底2的边缘处，具体实施时，所述芯片衬底2的边缘处具有一段笔直的端面以充当标记部，所述承载盘包括：

承载盘本体1，所述承载盘本体1具有用于承载所述芯片衬底2的承载区，具体实施时，待加工的芯片衬底2的表面具有图形化的掩膜层，将芯片衬底2置于承载区内，投入电子束蒸发设备的蒸发腔内，利用图形化的掩膜层可以在芯片衬底2的表面制备出所需的电子元件；

用于固定所述芯片衬底2的固定元件，所述固定元件与所述承载区位于所述承载盘本体1的同一表面，利用固定元件可以将芯片衬底2牢牢固定在承载区内，具体实施时，所述固定元件可以是胶带，利用胶带将芯片衬底2粘贴在承载区内，使芯片衬底2保持固定，以便于蒸镀作业的进行；

定位元件，所述定位元件与所述标记部相配合，以限定所述芯片衬底2相对于所述承载盘的位置，示例性的，一种具体的方式为，所述标记部为设置于所述芯片衬底2边缘处的第一贴合面21，所述定位元件设于所述承载盘本体1上，所述定位元件具有若干第二贴合面12，所述第一贴合面21能够与任一第二贴合面12贴合以限定所述芯片衬底2相对于所述承载盘本体1的位置，当芯片衬底2置于承载区内时，调整芯片衬底2的位置，使位于芯片衬底2边缘处的所述第一贴合面21与任一第二贴合面12紧密贴合，从而能够快速准确地使芯片衬底2安装于承载盘本体1上，并且，本实施例中，通过设置若干第二贴合面12，能够根据实际加工需求，选用不同的第二贴合面12来限定芯片衬底2的位置。

本实施例中，通过设置定位元件，定位元件能够与芯片衬底2上的标记部相配合，从而限定芯片衬底2与承载盘本体1的相对位置，从而达到限定芯片衬底2上的芯片衬底2相对于所述承载盘本体1的位置的目的，从而能够在制备不同批次的芯片时，能够快速准确地定位芯片衬底2与承载盘本体1的相对位置，避免不同批次的芯片衬底2在承载盘本体1上的摆放角度产生偏移，从而有效保证了不同批次的芯片制备的一致性。

在本申请的一些实施例中，所述第一贴合面21垂直于所述芯片衬底2所在的平面，各所述第二贴合面12均垂直于所述承载区所在的平面，从而使得第一贴合面21与各所述第二贴合面12能够保持互相平行，有助于在安置固定芯片衬底2时，芯片衬底2放置于所述承载区内，第一贴合面21能够与第二贴合面12保持紧密贴合。

需要特别说明的是，在所述承载区所在的平面内，各所述第二贴合面12的投影相对于所述承载盘本体1的位置不同，且各第二贴合面12的朝向也不同，从而能够根据实际加工需求，选用位于不同位置的第二贴合面12来限定芯片衬底2的位置。

在本申请的一些实施例中，所述承载盘本体1的表面具有凹坑11，所述承载区位于所述凹坑11的底部，所述第二贴合面12位于所述凹坑11的侧壁，就凹坑11的形状而言，所述凹坑11可以是矩形、五边形、八边形等等。在不同的使用场景中，凹坑11的形状被对应地选择，并不以上述示例为限，凹坑11的底部保持水平，凹坑11的各段侧壁垂直于凹坑11的底部，且各段侧壁均保持平整，凹坑11的各段侧壁与各所述第二贴合面12一一对应，示例性的，所述芯片衬底2置于凹坑11的底部，选取一段凹坑11的侧壁充当第二贴合面12，芯片衬底2边缘处的第一贴合面21与第二贴合面12贴合，从而限定芯片衬底2的位置。

在本申请的一些实施例中，所述凹坑11的边缘设置有便于取放所述芯片衬底2的沟槽，所述沟槽与所述凹坑11连通，具体实施时，所述沟槽的一端位于凹坑11的底部，所述沟槽的另一端延伸到凹坑11的外部，通过设置所述沟槽，便于使用镊子夹取芯片衬底2，从而便于取放安置芯片衬底2。

图3为本申请另一实施例提供的承载盘的结构示意图。

结合附图3所示，在本申请的另一些实施例中，所述定位元件包括活动杆3和定位螺栓4，所述活动杆3通过定位螺栓4安装于所述承载盘本体1的表面，所述活动杆3能够围绕所述定位螺栓4的中轴线旋转定位，当需要调节活动杆3的旋转角度时，拧松定位螺栓4，使活动杆3能够自由转动，当活动杆3调整至合适位置后，拧紧定位螺栓4，利用定位螺栓4使活动杆3相对于承载盘本体1保持相对固定，此时，可以将芯片衬底2置于承载盘本体1上，将芯片衬底2边缘处的标记部与活动杆3贴合，从而限定芯片衬底2与所述承载盘本体1的相对位置，本实施例中，通过设置可以旋转定位的活动杆3，可以方便地调节活动杆3与承载盘本体1的相对位置，从而能够根据实际使用需求，方便地调节芯片衬底2与承载盘本体1的相对位置。

在本申请的一些实施例中，以所述活动杆3的旋转中心为圆心，在所述承载盘本体1的表面设置有角度刻度线5，具体的，所述活动杆3的旋转中心为所述定位螺栓4的中轴线，活动杆3可以围绕所述定位螺栓4的中轴线转动，在所述承载盘本体1的表面设置有角度刻度线5，可以精确地测量活动杆3的旋转角度，在角度刻度线5的配合下，可以方便地调节控制活动杆3的旋转角度，从而能够控制芯片衬底2在所述承载盘本体1上的相对位置。

本申请的另一实施例提供了一种电子束蒸发设备，包括：

蒸发腔；

蒸发源，所述蒸发源位于所述蒸发腔内部；

如上所述的承载盘，所述承载盘本体1可拆卸地安装于所述蒸发腔内，所述承载区朝向所述蒸发源的方向，具体实施时，所述蒸发源位于所述承载盘本体1的下方。示例性的，当需要在芯片衬底2上蒸发制备电子元件时，将芯片衬底2安装于承载盘本体1上，利用定位元件与芯片衬底2上的标记部相配合，从而限定芯片衬底2与承载盘本体1的相对位置，从而达到限定芯片衬底2上的芯片衬底2相对于所述承载盘本体1的位置的目的，从而能够在制备不同批次的芯片时，能够快速准确地定位芯片衬底2与承载盘本体1的相对位置，以在蒸镀制备不同批次的芯片时，避免不同批次的芯片衬底2在承载盘本体1上的摆放角度产生偏移。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本申请的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本申请的较佳实施例，但本申请不以图面所示限定实施范围，凡是依照本申请的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本申请的保护范围内。

Claims (9)

1.一种承载盘，用于承载芯片衬底(2)，所述芯片衬底(2)具有标记部，其特征在于，所述承载盘包括：

承载盘本体(1)，所述承载盘本体(1)具有用于承载所述芯片衬底(2)的承载区；

用于固定所述芯片衬底(2)的固定元件，所述固定元件与所述承载区位于所述承载盘本体(1)的同一表面；

定位元件，所述定位元件与所述标记部相配合，以限定所述芯片衬底(2)相对于所述承载盘的位置。

2.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述标记部为设置于所述芯片衬底(2)边缘处的第一贴合面(21)，所述定位元件具有若干第二贴合面(12)，所述第一贴合面(21)能够与任一第二贴合面(12)贴合以限定所述芯片衬底(2)相对于所述承载盘本体(1)的位置。

3.如权利要求2所述的承载盘，其特征在于，所述第一贴合面(21)垂直于所述芯片衬底(2)所在的平面，各所述第二贴合面(12)均垂直于所述承载区所在的平面。

4.如权利要求3所述的承载盘，其特征在于，在所述承载区所在的平面内，各所述第二贴合面(12)的投影相对于所述承载盘本体(1)的位置不同。

5.如权利要求2－4任一项所述的承载盘，其特征在于，所述承载盘本体(1)的表面具有凹坑(11)，所述承载区位于所述凹坑(11)的底部，所述第二贴合面(12)位于所述凹坑(11)的侧壁。

6.如权利要求5所述的承载盘，其特征在于，所述凹坑(11)的边缘设置有便于取放所述芯片衬底(2)的沟槽，所述沟槽与所述凹坑(11)连通。

7.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述定位元件包括活动杆(3)和定位螺栓(4)，所述活动杆(3)通过定位螺栓(4)安装于所述承载盘本体(1)的表面，所述活动杆(3)能够围绕所述定位螺栓(4)的中轴线旋转定位。

8.如权利要求7所述的承载盘，其特征在于，以所述活动杆(3)的旋转中心为圆心，在所述承载盘本体(1)的表面设置有角度刻度线(5)。

9.一种电子束蒸发设备，其特征在于，包括：

蒸发腔；

蒸发源，所述蒸发源位于所述蒸发腔内部；

如权利要求1－8任一项所述的承载盘，所述承载盘本体(1)可拆卸地安装于所述蒸发腔内，所述承载区朝向所述蒸发源的方向。

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