CN219123190U - 晶片清洗台 - Google Patents

Abstract

本申请公开了晶片清洗台，涉及晶片清洗技术领域。本申请包括清洗箱，所述清洗箱上自上而下依次安装有风干管、冲洗管、供液管和排液管，所述清洗箱内底部安装有超声波发生器，所述清洗箱的一侧构造有进出通道，所述清洗箱上安装有气动推杆，所述气动推杆活塞杆位于清洗箱内，且安装有定位架，所述定位架上可拆卸连接有晶片框，晶片框随定位架在清洗箱内上下运动。本申请整个清洗装置集成化程度高，将两次药液清洗、冲洗以及风干集合在一起，这样不需要多次的转移和夹持晶片框，一次性完成晶片的清洗工作，可有效的节约单批次晶片清洗所需要的时间，提高了清洗速度，且能耗小于现有流水线式清洗设备，因此适合少量晶片清洗作业。

Description

晶片清洗台

技术领域

本申请涉及晶片清洗技术领域，具体涉及晶片清洗台。

背景技术

目前晶片清洗主要是通过药液浸泡处理后，再利用清水冲洗，然后置入浸泡液内进行超声波清洗，当超声波清洗完成后，再利用清水将晶片冲洗干净，然后进行干燥处理，完成了整个清洗工作，上述清洗工作需要清洗设备的配合。

目前的设备主要为流水线清洗机，包括一次清洗区、浸泡区、超声波清洗区以及干燥区，集成化程度低，占地面积大，需要转移设备配合机械臂进行重复的夹持、转移和放下，适合大批量晶片的持续性清洗，对于单批次少量晶片清洗而言，流水线式清洗机的损耗大，耗时长，因此本申请提出适用于少量晶片清洗的晶片清洗台。

实用新型内容

本申请的目的在于：为解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供了晶片清洗台。

本申请为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

晶片清洗台，包括清洗箱，所述清洗箱上自上而下依次安装有风干管、冲洗管、供液管和排液管，所述清洗箱内底部安装有超声波发生器，所述清洗箱的一侧构造有进出通道，所述清洗箱上安装有气动推杆，所述气动推杆活塞杆位于清洗箱内，且安装有定位架，所述定位架上可拆卸连接有晶片框，晶片框随定位架在清洗箱内上下运动。

进一步地，所述晶片框包括两个侧板，两个所述侧板之间连接有容纳框，所述容纳框内阵列安装有若干个隔板，相连两个隔板之间形成有容纳晶片的夹持区域，所述晶片框上构造有连通夹持区域的排水孔。

进一步地，所述排水孔构造在晶片框的两侧以及底部。

进一步地，所述定位架上安装有电磁铁，所述侧板上内置有铁块，电磁铁通电后与铁块磁吸配合。

进一步地，所述侧板上构造有导向孔，所述定位架上安装有导向杆，导向杆贯穿导向孔，且与侧板滑动配合。

进一步地，所述清洗箱的一侧构造有覆盖进出通道的转移框。

进一步地，所述转移框内底部安装有定向轨道，所述侧板上构造有与定向轨道滑动配合的定向缺口。

本申请的有益效果如下：

本申请整个清洗装置集成化程度高，将两次药液清洗、冲洗以及风干集合在一起，这样不需要多次的转移和夹持晶片框，一次性完成晶片的清洗工作，可有效的节约单批次晶片清洗所需要的时间，提高了清洗速度，且能耗小于现有流水线式清洗设备，因此适合少量晶片清洗作业。

附图说明

图1是本申请立体结构示意图；

图2是本申请图1的俯视图；

图3是本申请图2中A-A方向的剖视图；

图4是本申请图1的正视图；

图5是本申请图4中B-B方向的剖视图；

图6是本申请又一立体结构示意图；

图7是本申请晶片框立体结构示意图；

附图标记：1、清洗箱；2、进出通道；3、风干管；4、冲洗管；5、供液管；6、排液管；7、超声波发生器；8、定位架；9、晶片框；901、侧板；902、容纳框；903、隔板；904、排水孔；905、导向孔；906、定向缺口；10、导向杆；11、电磁铁；12、转移框；13、定向轨道；14、气动推杆。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1-图7所示，本申请一个实施例提出的晶片清洗台，包括清洗箱1，所述清洗箱1上自上而下依次安装有风干管3、冲洗管4、供液管5和排液管6，本申请中未在图中展示风机、水管管路、供液设备以及下水管路，上述结构均为现有已知技术，为本领域技术人员所熟知的技术，其中风干管3和冲洗管4位于清洗箱1内均布置有两个，风干管3的管口倾斜朝上，冲洗管4的管口倾斜朝下，而供液管5和排液管6同样配置有两个，两个供液管5分别用于输送不同的药液，一个是用于蚀刻氧化硅，一个是用于配合超声波清洗，而排液管6配置为两个是用于排放不同的药液，以便于对药液进行分类处理，且上述所提及的管路均配套有阀门；

所述清洗箱1内底部安装有超声波发生器7，所述清洗箱1的一侧构造有进出通道2，所述清洗箱1上安装有气动推杆14，所述气动推杆14活塞杆位于清洗箱1内，且安装有定位架8，所述定位架8上可拆卸连接有晶片框9，晶片框9随定位架8在清洗箱1内上下运动；

晶片框9用于承载晶片，晶片框9由进出通道2进出清洗箱1，当晶片框9进入至清洗箱1内，其安装在定位架8上，而定位架8可通过气缸推杆的带动在清洗箱1内进行上下移动，首先由其中一个供液管5输送药液进入至清洗箱1内，气缸推杆携带晶片框9浸泡在药液内，浸泡一端时间后，开启相应排液管6的阀门，处于清洗框内的药液排走，通过冲洗管4内供水，清水对晶片框9以及晶片框9上的晶片冲洗，冲洗所产生的废水依旧通过上述排液管6排走，当清洗结束后，气缸推杆携带晶片框9下移，而另一个供液管5开始供液，此时超声波发生器7启动工作，当浸泡完成后，同样进行排液以及清洗工作，清洗完成后的晶片框9在气缸推杆的携带下上移至风干管3上方，然后由风干管3出风完成风干，其中风干管3可配置为出热风进行烘干，最终清洗后的晶片框9通过进出通道2取出即可；

本申请整个清洗装置集成化程度高，将两次药液清洗、冲洗以及风干集合在一起，这样不需要多次的转移和夹持晶片框9，一次性完成晶片的清洗工作，可有效的节约单批次晶片清洗所需要的时间，提高了清洗速度，且能耗小于现有流水线式清洗设备，因此适合少量晶片清洗作业。

如图7所示，本实施例公开了晶片框9的具体结构，所述晶片框9包括两个侧板901，两个所述侧板901之间连接有容纳框902，所述容纳框902内阵列安装有若干个隔板903，相连两个隔板903之间形成有容纳晶片的夹持区域，所述晶片框9上构造有连通夹持区域的排水孔904，晶片处于两个相邻隔板903之间，晶片之间相互隔离，避免贴合存在清洗不到位的情况，而夹持区域是大于晶片的厚度，当晶片处于浸泡液中时，排水孔904的设计使得浸泡液顺利进出夹持区域，可配合气缸推杆进行周期性的小幅度上下，以实现晶片在夹持区域内的小幅度动作，有助于浸泡液与晶片接触，因此晶片框9的设计确保晶片可以得到顺利的清洗。

如图3和图7所示，在一些实施例中，所述排水孔904构造在晶片框9的两侧以及底部，排水孔904在容纳框902的两侧和底部均有，这样设计是为了方便控水，当晶片框9脱离浸泡液后，并被清水冲洗后，大量的水渍可通过排水孔904排出，再配合风干管3的出风，可以快速完成对晶片的干燥作业，提高了实用性。

如图5所示，在一些实施例中，所述定位架8上安装有电磁铁11，所述侧板901上内置有铁块，电磁铁11通电后与铁块磁吸配合，当晶片框9处于定位架8上时，电磁块通电产生对侧板901的磁吸固定，以保证位于定位架8上的晶片框9的稳定性，当需要晶片框9脱离定位架8时，仅需要电磁铁11断电即可。

如图3和图7所示，在一些实施例中，所述侧板901上构造有导向孔905，所述定位架8上安装有导向杆10，导向杆10贯穿导向孔905，且与侧板901滑动配合，当晶片框9处于定位架8上时，为保证二者之间稳定性以及晶片框9对准安装在定位架8上，增加了导向孔905和导向杆10的设计，导向杆10的为晶片框9在定位架8上的运动进行导向，使得晶片框9处于定位架8上无法随意活动，只能直线滑动，这样有利于电磁铁11与侧板901接触完成固定动作。

如图6所示，在一些实施例中，所述清洗箱1的一侧构造有覆盖进出通道2的转移框12，转移框12的存在是为了晶片框9在进出清洗箱1时，对晶片框9起到一个支撑作用，这样的结构设计是为了方便与导向杆10对准完成对接工作。

如图1所示，在一些实施例中，所述转移框12内底部安装有定向轨道13，所述侧板901上构造有与定向轨道13滑动配合的定向缺口906，当晶片框9处于转移框12内部时，在定型轨道和定型缺口配合下，只能进行直线运动，对导向孔905和导向杆10的对位起到了帮助作用，有利于晶片框9顺利进入至定位架8上。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.晶片清洗台，其特征在于，包括清洗箱(1)，所述清洗箱(1)上自上而下依次安装有风干管(3)、冲洗管(4)、供液管(5)和排液管(6)，所述清洗箱(1)内底部安装有超声波发生器(7)，所述清洗箱(1)的一侧构造有进出通道(2)，所述清洗箱(1)上安装有气动推杆(14)，所述气动推杆(14)活塞杆位于清洗箱(1)内，且安装有定位架(8)，所述定位架(8)上可拆卸连接有晶片框(9)，晶片框(9)随定位架(8)在清洗箱(1)内上下运动。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗台，其特征在于，所述晶片框(9)包括两个侧板(901)，两个所述侧板(901)之间连接有容纳框(902)，所述容纳框(902)内阵列安装有若干个隔板(903)，相连两个隔板(903)之间形成有容纳晶片的夹持区域，所述晶片框(9)上构造有连通夹持区域的排水孔(904)。

3.根据权利要求2所述的晶片清洗台，其特征在于，所述排水孔(904)构造在晶片框(9)的两侧以及底部。

4.根据权利要求2所述的晶片清洗台，其特征在于，所述定位架(8)上安装有电磁铁(11)，所述侧板(901)上内置有铁块，电磁铁(11)通电后与铁块磁吸配合。

5.根据权利要求2所述的晶片清洗台，其特征在于，所述侧板(901)上构造有导向孔(905)，所述定位架(8)上安装有导向杆(10)，导向杆(10)贯穿导向孔(905)，且与侧板(901)滑动配合。

6.根据权利要求2所述的晶片清洗台，其特征在于，所述清洗箱(1)的一侧构造有覆盖进出通道(2)的转移框(12)。

7.根据权利要求6所述的晶片清洗台，其特征在于，所述转移框(12)内底部安装有定向轨道(13)，所述侧板(901)上构造有与定向轨道(13)滑动配合的定向缺口(906)。

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