CN219121037U - 一种电子元器件用的银浆制备烧结装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子元器件银浆制备烧结技术领域，尤其涉及一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，包括烧结炉本体结构，所述烧结炉本体结构右侧设置有旋转结构，所述烧结炉本体结构内部左侧设置有加热支撑结构，所述旋转结构包括有旋转单元和固定支撑单元，所述旋转单元包括有旋转电机，所述旋转电机输出端安装有电机输出轴，所述电机输出轴外表面左侧安装有旋转轴，所述旋转轴左侧连接有旋转桶。该电子元器件用的银浆制备烧结装置，通过烧结支撑板顶面开设有多个凹槽，可以在使用烧结炉进行烧结时，利用容器将烧结物料稳定的放置于烧结支撑板顶面进行同时烧结，且烧结成液态之后利用密封门右侧固定安装滑杆与滑轨可轻松将烧结之后的物料取出。

Description

一种电子元器件用的银浆制备烧结装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件银浆制备烧结技术领域，具体为一种电子元器件用的银浆制备烧结装置。

背景技术

烧结炉是指使粉末压坯通过烧结获得所需的物理、力学性能以及微观结构的专用设备。物料在烧结时需要对烧结温度、传送方式、加热和冷却速度等进行精确的控制。当烧结炉输入物料为大小不一致的不规则硅料时，需要考虑现场操作及后期维护便捷性，同时也必须考虑设备的稳定性。

使用烧结装置对硅片进行烧结时，一般是将硅片直接放入到烧结炉体内进行烧结，但这样使用时，硅片与烧结炉体内的下侧墙壁由于相互接触，所述会使得硅片两面的受热烧结效果不一致，影响硅片的质量。

如中国专利CN211060661U中所公开提出的一种烧结装置，通过烧结腔包括左侧内腔壁、右侧内腔壁、后侧内腔壁、前侧内腔壁、上侧内腔壁和下侧内腔壁，其中，所述烧结腔的前侧内腔壁为所述烧结腔的门体，所述烧结腔的左侧内腔壁、右侧内腔壁、后侧内腔壁和前侧内腔壁上的所述加热丝用于所述烧结腔体内进行加热，用以达到对硅片烧结时，硅片所受温度相对较均匀的效果。

但是此种方式在烧结时，无法对多个物料进行同时烧结，且烧结物料在烧结之后，通常会呈现出液态。

为此我们亟需提供一种电子元器件用的银浆制备烧结装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，以解决上述背景技术中提出的现有技术中许多烧结炉在烧结时，无法对多个物料进行同时烧结，且烧结物料在烧结之后，通常会呈现出液态，而很多烧结炉无法在烧结炉在将物料烧结成液态之后可以很好的盛放进而拿取的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，包括烧结炉本体结构，所述烧结炉本体结构右侧设置有旋转结构，所述烧结炉本体结构内部左侧设置有加热支撑结构。

所述旋转结构包括有旋转单元和固定支撑单元。

所述旋转单元包括有旋转电机，所述旋转电机输出端安装有电机输出轴，所述电机输出轴外表面左侧设置有卡块，所述电机输出轴外表面左侧安装有旋转轴，所述旋转轴左侧连接有旋转桶。

优选的，所述固定支撑单元包括有电机固定板，所述电机固定板顶面开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔内部螺纹连接有固定螺栓一，所述固定螺栓一外表面底部螺纹连接有固定螺母一，所述固定螺栓一外表面中部螺纹连接有电机支撑板，所述电机支撑板底面固定安装有电机支撑腿，所述电机支撑腿底面固定连接有固定支撑板。

优选的，所述加热支撑结构包括有支撑底座，所述支撑底座底面开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔内部螺纹连接有固定螺栓二，所述固定螺栓二外表面螺纹连接有固定螺母二，所述支撑底座左右两侧开设有通孔，所述通孔内部滑动连接有轮轴，所述轮轴外表面左右两端固定安装有轮阻，所述轮轴外表面中部固定安装有支撑轮，所述支撑底座右侧安装有加热支撑架，所述加热支撑架内部固定安装有加热管。

优选的，所述烧结炉本体结构包括有炉体，所述炉体正面与背面固定安装有滑轨，所述滑轨左侧开设有矩形滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑杆，所述滑杆左侧固定安装有密封门，所述密封门左侧固定安装有把手，所述密封门右侧中部固定安装有烧结支撑板。

优选的，所述旋转轴右侧开设有凹槽，所述凹槽内壁与电机输出轴外表面左侧固定连接，所述旋转桶右侧与旋转轴左侧固定连接，所述旋转轴外表面中部滑动连接于炉体右侧开设通孔内部。

优选的，所述电机固定板固定安装于旋转电机外表面底部，所述电机支撑板顶面开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔内部螺纹连接有固定螺栓一，所述电机固定板底面与电机支撑板顶面通过固定螺栓一与固定螺母一螺纹连接而抵接，所述固定支撑板固定安装于炉体右侧。

优选的，所述固定螺栓二外表面与炉体外表面开设螺纹通孔内部螺纹连接，所述支撑底座与炉体通过固定螺栓二与固定螺母二螺纹连接，所述支撑底座顶面开设有矩形槽，所述支撑轮滑动连接于矩形槽内部，所述支撑轮外表面与旋转桶外表面抵接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该电子元器件用的银浆制备烧结装置，通过烧结支撑板顶面开设有多个凹槽，可以在使用烧结炉进行烧结时，利用容器将烧结物料稳定的放置于烧结支撑板顶面进行同时烧结，且烧结成液态之后利用密封门右侧固定安装滑杆与滑轨可轻松将烧结之后的物料取出。

2.该电子元器件用的银浆制备烧结装置，利用旋转桶与支撑轮的转动，可以使烧结炉在烧结过程中，颅腔内部设置的加热管进行加热时，旋转桶通过旋转，可以使内部的物料受热更加的均匀，烧结的效果和品质会有极大的提升。

附图说明

图1为本实用新型的外观结构示意图；

图2为本实用新型的主体结构示意图；

图3为本实用新型的内部结构俯视图；

图4为图2中A处结构放大图；

图5为图3中B处结构放大图。

图中：1、烧结炉本体结构；101、炉体；102、滑轨；103、滑杆；104、密封门；105、把手；106、烧结支撑板；2、旋转结构；201、旋转电机；202、电机固定板；203、固定螺栓一；204、固定螺母一；205、电机支撑板；206、电机支撑腿；207、固定支撑板；208、电机输出轴；209、旋转轴；210、旋转桶；3、加热支撑结构；301、固定螺栓二；302、支撑底座；303、轮轴；304、轮阻；305、支撑轮；306、加热支撑架；307、加热管；308、固定螺母二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图5，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，包括烧结炉本体结构1，烧结炉本体结构1右侧设置有旋转结构2，烧结炉本体结构1内部左侧设置有加热支撑结构3。

旋转结构2包括有旋转单元和固定支撑单元。旋转单元包括有旋转电机201，旋转电机201输出端安装有电机输出轴208，电机输出轴208外表面左侧设置有卡块，电机输出轴208外表面左侧安装有旋转轴209，旋转轴209左侧连接有旋转桶210。固定支撑单元包括有电机固定板202，电机固定板202顶面开设有螺纹通孔，螺纹通孔内部螺纹连接有固定螺栓一203，固定螺栓一203外表面底部螺纹连接有固定螺母一204，固定螺栓一203外表面中部螺纹连接有电机支撑板205，电机支撑板205底面固定安装有电机支撑腿206，电机支撑腿206底面固定连接有固定支撑板207。旋转轴209右侧开设有凹槽，凹槽内壁与电机输出轴208外表面左侧固定连接，旋转桶210右侧与旋转轴209左侧固定连接，旋转轴209外表面中部滑动连接于炉体101右侧开设通孔内部。电机固定板202固定安装于旋转电机201外表面底部，电机支撑板205顶面开设有螺纹通孔，螺纹通孔内部螺纹连接有固定螺栓一203，电机固定板202底面与电机支撑板205顶面通过固定螺栓一203与固定螺母一204螺纹连接而抵接，固定支撑板207固定安装于炉体101右侧。

加热支撑结构3包括有支撑底座302，支撑底座302底面开设有螺纹通孔，螺纹通孔内部螺纹连接有固定螺栓二301，固定螺栓二301外表面螺纹连接有固定螺母二308，支撑底座302左右两侧开设有通孔，通孔内部滑动连接有轮轴303，轮轴303外表面左右两端固定安装有轮阻304，轮轴303外表面中部固定安装有支撑轮305，支撑底座302右侧安装有加热支撑架306，加热支撑架306内部固定安装有加热管307。固定螺栓二301外表面与炉体101外表面开设螺纹通孔内部螺纹连接，支撑底座302与炉体101通过固定螺栓二301与固定螺母二308螺纹连接，支撑底座302顶面开设有矩形槽，支撑轮305滑动连接于矩形槽内部，支撑轮305外表面与旋转桶210外表面抵接。利用旋转桶210与支撑轮305的转动，可以使烧结炉在烧结过程中，炉腔内部设置的加热管307进行加热时，旋转桶210通过旋转，可以使内部的物料受热更加的均匀，烧结的效果和品质会有极大的提升。

烧结炉本体结构1包括有炉体101，炉体101正面与背面固定安装有滑轨102，滑轨102左侧开设有矩形滑槽，滑槽内壁滑动连接有滑杆103，滑杆103左侧固定安装有密封门104，密封门104左侧固定安装有把手105，密封门104右侧中部固定安装有烧结支撑板106。通过烧结支撑板106顶面开设有多个凹槽，可以在使用烧结炉进行烧结时，利用容器将烧结物料稳定的放置于烧结支撑板106顶面进行同时烧结，且烧结成液态之后利用密封门104右侧固定安装滑杆103与滑轨102可轻松将烧结之后的物料取出。

在使用时，将烧结物料放入指定容器之内，将容器放置于烧结支撑板106顶面开设凹槽内部，推动把手105，利用滑杆103在滑轨102内部的滑动，将烧结支撑板106及其顶面放置的物料退至旋转桶210内部，开启加热管307加热，于此同时启动旋转电机201带动旋转轴209转动，利用旋转轴209转动带动旋转桶210转动，使物料受热更加均匀，当物料烧结完毕之后，拉动把手105，将烧结支撑板106顶面烧结之后的物料取出即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (7)

1.一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，包括烧结炉本体结构(1)，其特征在于：所述烧结炉本体结构(1)右侧设置有旋转结构(2)，所述烧结炉本体结构(1)内部左侧设置有加热支撑结构(3)；

所述旋转结构(2)包括有旋转单元和固定支撑单元；

所述旋转单元包括有旋转电机(201)，所述旋转电机(201)输出端安装有电机输出轴(208)，所述电机输出轴(208)外表面左侧设置有卡块，所述电机输出轴(208)外表面左侧安装有旋转轴(209)，所述旋转轴(209)左侧连接有旋转桶(210)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，其特征在于：所述固定支撑单元包括有电机固定板(202)，所述电机固定板(202)顶面开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔内部螺纹连接有固定螺栓一(203)，所述固定螺栓一(203)外表面底部螺纹连接有固定螺母一(204)，所述固定螺栓一(203)外表面中部螺纹连接有电机支撑板(205)，所述电机支撑板(205)底面固定安装有电机支撑腿(206)，所述电机支撑腿(206)底面固定连接有固定支撑板(207)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，其特征在于：所述加热支撑结构(3)包括有支撑底座(302)，所述支撑底座(302)底面开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔内部螺纹连接有固定螺栓二(301)，所述固定螺栓二(301)外表面螺纹连接有固定螺母二(308)，所述支撑底座(302)左右两侧开设有通孔，所述通孔内部滑动连接有轮轴(303)，所述轮轴(303)外表面左右两端固定安装有轮阻(304)，所述轮轴(303)外表面中部固定安装有支撑轮(305)，所述支撑底座(302)右侧安装有加热支撑架(306)，所述加热支撑架(306)内部固定安装有加热管(307)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，其特征在于：所述烧结炉本体结构(1)包括有炉体(101)，所述炉体(101)正面与背面固定安装有滑轨(102)，所述滑轨(102)左侧开设有矩形滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑杆(103)，所述滑杆(103)左侧固定安装有密封门(104)，所述密封门(104)左侧固定安装有把手(105)，所述密封门(104)右侧中部固定安装有烧结支撑板(106)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，其特征在于：所述旋转轴(209)右侧开设有凹槽，所述凹槽内壁与电机输出轴(208)外表面左侧固定连接，所述旋转桶(210)右侧与旋转轴(209)左侧固定连接，所述旋转轴(209)外表面中部滑动连接于炉体(101)右侧开设通孔内部。

6.根据权利要求2所述的一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，其特征在于：所述电机固定板(202)固定安装于旋转电机(201)外表面底部，所述电机支撑板(205)顶面开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔内部螺纹连接有固定螺栓一(203)，所述电机固定板(202)底面与电机支撑板(205)顶面通过固定螺栓一(203)与固定螺母一(204)螺纹连接而抵接，所述固定支撑板(207)固定安装于炉体(101)右侧。

7.根据权利要求3所述的一种电子元器件用的银浆制备烧结装置，其特征在于：所述固定螺栓二(301)外表面与炉体(101)外表面开设螺纹通孔内部螺纹连接，所述支撑底座(302)与炉体(101)通过固定螺栓二(301)与固定螺母二(308)螺纹连接，所述支撑底座(302)顶面开设有矩形槽，所述支撑轮(305)滑动连接于矩形槽内部，所述支撑轮(305)外表面与旋转桶(210)外表面抵接。

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