CN219087404U - 子母式pcb拼板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种子母式PCB拼板，该子母式PCB拼板包括：PCB主板，PCB主板包括由其侧面向内凹陷的至少一个内凹区，内凹区的面积不小于45平方毫米；以及PCB副板，PCB副板布置于内凹区，并且PCB副板的边缘与PCB主板的内凹区处的边缘之间的间距不小于2毫米。其中，PCB主板的外沿和PCB副板的外沿共同限定子母式PCB拼板的外沿。

Description

子母式PCB拼板

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种用于子母式PCB拼板。

背景技术

随着资源匮乏的问题日益突出，资源优化设计逐渐成为各家企业产品设计中不可或缺的环节。除此之外，在市场经济的条件下，各行各业都在打价格战，为保证企业产品具有竞争力，降低成本成为企业发展首要策略。对于机顶盒的PCB板而言，其版本形状形式各样。机顶盒的PCB板的形式多数是根据所在的安置空间大小、PCB板上的元器件数量等设计成异形的形式。由于PCB板是切割较大板材而得到的。对于这些异形形式的PCB板，倘若对各PCB板的形状不进行合理设计，板材将会出现大量的无法利用的边角料，进而浪费原材料。

因此，有必要对现有的机顶盒的PCB板的形状进行合理设计。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是如何提供有利于具有较高利用率的字母式PCB拼板。

本实用新型是通过采用下述技术方案来解决上述技术问题的：

本实用新型提供了一种子母式PCB拼板，该子母式PCB拼板包括：

PCB主板，所述PCB主板包括由其侧面向内凹陷的至少一个内凹区，所述内凹区的面积不小于45平方毫米；以及

PCB副板，所述PCB副板布置于所述内凹区，并且所述PCB副板和所述PCB主板的内凹区处彼此相对的边缘为着色线或压印线，所述PCB副板和所述PCB主板的内凹区处彼此相对的边缘之间的间距不小于2毫米，

其中，所述PCB主板的内凹区以外的部分的外沿和所述PCB副板的外沿共同限定所述子母式PCB拼板的外沿。

根据本实用新型的一些实施方式，所述PCB副板的厚度小于等于所述PCB主板的厚度。

根据本实用新型的一些实施方式，所述内凹区呈矩形状或正方形状。

根据本实用新型的一些实施方式，所述PCB副板呈对应的矩形状或正方形状。

根据本实用新型的一些实施方式，所述PCB副板的所述边缘和所述内凹区的对应边缘处之间的距离为第一间距，所述PCB副板和所述内凹区的各处所述第一间距为定值。

根据本实用新型的一些实施方式，所述子母式PCB拼板呈矩形或正方形，并且所述PCB副板位于所述子母式PCB拼板的角部。

根据本实用新型的一些实施方式，所述PCB主板和所述PCB副板的形状被构造成，在所述PCB主板和所述PCB副板形成为独立的PCB板后，所述PCB主板能够覆盖所述PCB副板。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：

根据本实用新型的子母式PCB拼板能够在最大程度上利用基础板材，避免材料的无谓浪费。

附图说明

图1为根据本实用新型的优选实施例的子母式PCB拼板的示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，进一步对本实用新型的优选实施例进行详细描述，以下的描述为示例性的，并非对本实用新型的限制，任何的其他类似情形也都将落入本实用新型的保护范围之中。

在以下的具体描述中，方向性的术语，例如“左”、“右”、“上”、“下”、“前”、“后”等，参考附图中描述的方向使用。本实用新型各实施例中的部件可被置于多种不同的方向，方向性的术语是用于示例的目的而非限制性的。

本实用新型的子母式PCB拼板为投入实际使用的PCB板的基础板材，其属于成品PCB板的制作原材料，即，成品的PCB板是由本申请的字母式PCB拼板加工制得的。对于本实用新型的子母式PCB拼板，其被划分成了PCB主板和PCB副板。PCB主板和PCB副板后续可进一步分别加工成为独立的成品PCB板。

字母式PCB拼板的PCB主板包括由其侧面向内凹陷的至少一个内凹区，内凹区的面积不小于45平方毫米。PCB副板布置于内凹区，并且PCB副板与PCB主板的内凹区处的相对边缘之间的间距不小于2毫米。PCB主板的内凹区以外的部分的外沿和PCB副板的外沿共同限定子母式PCB拼板的外沿。

对于上述字母式PCB拼板，由于在PCB主板设定了大于45平方毫米的内凹区，其为设计另一PCB板(PCB副板)提供了足够的空间。而PCB主板和PCB副板的边沿之间大于2mm的设计可以为切割PCB副板(PCB主板)提供合适的空间。同时，借助于上述设计，字母式PCB拼板设定成两个形状上相互弥补的PCB主板和PCB副板，因此可以避免废料的产生，将利用率最大化。

为了便于清楚展示本实用新型的发明构思，以下以图1所示的一种实施例来说明根据本实用新型的字母式PCB拼板。

参见图1示例，字母式PCB拼板的外形为矩形FABD₁(或正方形FABD₁)，其由PCB主板ABCDEF和PCB副板A₁B₁D₁C₁组成。PCB主板ABCDEF包括由其侧面向内凹陷的内凹区CDED₁，内凹区CDED₁的面积不小于45平方毫米。PCB副板A₁B₁C₁D₁布置于内凹区CDED₁，并且PCB副板A₁B₁D₁C₁的边缘与PCB主板ABCDEF的内凹区CDED₁处的对应边缘之间的间距(对应于图1所示的两条虚线CC₁、EB₁)不小于2毫米。PCB主板ABCDEF的内凹区CDED₁以外的部分的外沿(即外沿BC、AB、AF、EF)和PCB副板A₁B₁C₁D₁的外沿(即外沿B₁C₁、C₁D₁)共同限定子母式PCB拼板ABCDEF的外沿。

PCB主板ABCDEF和PCB副板A₁B₁C₁D₁彼此相对的外沿CD、DE和外沿A₁C₁、A₁B₁可选地为刻录在字母式PCB拼板表面上的着色线或压印线。

可选地，将PCB副板的厚度可设置成小于等于PCB主板的厚度。由此，该字母式PCB拼板可以由设定在基础板材的边角这种有厚度不均缺陷的区域构成，由此，可进一步提高材料利用率。

为了确保具有较小面积的PCB副板能够获得更为规则的形状，从而便于设计PCB副板上的电路，优选地，字母内凹区被设定成为呈矩形状或正方形状，对应地，PCB副板被设定成对应的矩形状或正方形状。

在一种优选的实施方式中，PCB副板的边缘和内凹区的对应边缘处之间的距离为第一间距(图1虚线CC₁或者虚线EB₁所示)，PCB副板边缘和内凹区的对应边缘之间的的各处第一间距为定值(虚线CC₁和虚线EB₁的长度相等)。该定值可以是设定为2-3mm之间的任意值，以便于在采用同一切割刀具切割PCB拼板的情况下，均不会将切进PCB主板或PCB副板。

如图1所示，子母式PCB拼板可选地设计成矩形或正方形，并且PCB副板位于子母式PCB拼板的角部，使得PCB主板和PCB副板均有相对规则的形状。

根据本实用新型的一种优选实施方式，PCB主板和PCB副板形成为独立的PCB板，并且PCB主板和PCB副板被构造成使得PCB主板能够覆盖PCB副板。当PCB主板和PCB副板被切割成形后，二者可以以彼此层叠的形式布置在诸如机顶盒等设备的支撑架上。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，而且这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种子母式PCB拼板，其特征在于，所述子母式PCB拼板包括：

PCB主板，所述PCB主板包括由其侧面向内凹陷的至少一个内凹区，所述内凹区的面积不小于45平方毫米；以及

PCB副板，所述PCB副板布置于所述内凹区，并且所述PCB副板和所述PCB主板的内凹区处彼此相对的边缘为着色线或压印线，所述PCB副板和所述PCB主板的内凹区处彼此相对的边缘之间的间距不小于2毫米，

其中，所述PCB主板的内凹区以外的部分的外沿和所述PCB副板的外沿共同限定所述子母式PCB拼板的外沿。

2.如权利要求1所述的子母式PCB拼板，其特征在于，所述PCB副板的厚度小于等于所述PCB主板的厚度。

3.如权利要求1所述的子母式PCB拼板，其特征在于，所述内凹区呈矩形状或正方形状。

4.如权利要求3所述的子母式PCB拼板，其特征在于，所述PCB副板呈对应的矩形状或正方形状。

5.如权利要求4所述的子母式PCB拼板，其特征在于，所述PCB副板的所述边缘和所述内凹区的对应边缘处之间的距离为第一间距，所述PCB副板和所述内凹区的各处所述第一间距为定值。

6.如权利要求3-5中任一项所述的子母式PCB拼板，其特征在于，所述子母式PCB拼板呈矩形或正方形，并且所述PCB副板位于所述子母式PCB拼板的角部。

7.如权利要求6所述的子母式PCB拼板，其特征在于，所述PCB主板和所述PCB副板的形状被构造成，在所述PCB主板和所述PCB副板形成为独立的PCB板后，所述PCB主板能够覆盖所述PCB副板。

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