CN219084637U - 一种晶圆推拉力测试承载平台及晶圆推拉力机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种晶圆推拉力测试承载平台及晶圆推拉力机，其中承载平台包括承载盘、顶针和升降装置。承载盘水平设置用于承托晶圆。至少三个顶针围绕承载盘的边缘圆周分布。升降装置与顶针底部相连，用于实现顶针的升降。其中，每个顶针包括顶针主体、限位块和螺丝，顶针主体上表面设置有凸起，凸起上设置有螺纹孔。限位块下表面设置有与凸起配合的凹槽，凹槽朝向承载盘的一侧不超出限位块侧面。限位块上设置有腰型孔并由限位块上表面贯穿至凹槽，腰型孔延伸方向与凹槽延伸方向一致。螺丝穿过腰型孔与螺纹孔配合，以将限位块与顶针主体固定连接。本申请顶针的限位块和顶针本体之间没有了缺口，基本不会造成晶圆边缘出现磕碰缺角的问题。

Description

一种晶圆推拉力测试承载平台及晶圆推拉力机

技术领域

本申请涉及晶圆质量检测的技术领域，具体而言，涉及一种用于晶圆焊接强度测试的晶圆推拉力测试承载平台及晶圆推拉力机。

背景技术

如图1所示，晶圆推拉力机100一般包括高倍显微镜101、测试头102、计算机设备103、高精度X/Y移动模组104和安装在高精度X/Y移动模组104上面的承载平台105，承载平台105上面用于放置晶圆，高精度X/Y移动模组104带动承载平台105将晶圆移动至合适位置，测试头102接触晶圆并施加作用力以进行焊接强度测试，通过计算机设备103进行数据分析、计算和显示等，得到测试结果。

在常规的承载平台的结构中，为了使晶圆能置于承载平台正确且合适位置，如图2所示，承载平台105包括承载盘1051、围绕承载盘1051的顶针1052和使顶针1052升降的升降装置1053，顶针1052包括上部的限位结构和下部用于安装限位结构的主体部分，通过多个顶针1052的限位结构将晶圆200限制在承载盘1051上方。

现有技术中的顶针1052中，为了使限位结构能够沿主体部分前后调节，限位结构的底部开设有贯穿式凹槽，然后主体部分上设置有与凹槽配合的凸起，限位结构的贯穿式凹槽沿凸起滑动后再固定，由此可以实现限位结构与晶圆的距离调节。但是贯穿式的凹槽朝向晶圆一侧与主体部分形成缺口1054，当升降装置1053带动顶针1052下降时，缺口1054有极大可能卡住晶圆20的边缘，进而对晶圆20的边缘施加向下的作用力，有较高的风险造成晶圆20缺角，容易增加破片率。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种晶圆推拉力测试承载平台及晶圆推拉力机，其顶针的限位块和顶针本体之间没有了缺口，基本不会造成晶圆边缘出现磕碰缺角的问题。

第一方面，提供了一种晶圆推拉力测试承载平台，包括承载盘、顶针和升降装置。承载盘水平设置用于承托晶圆。至少三个顶针围绕承载盘的边缘圆周分布。升降装置与顶针的底部相连，用于实现顶针的升降。其中，每个顶针包括顶针主体、限位块和螺丝，顶针主体上表面设置有凸起，凸起上设置有螺纹孔。限位块下表面设置有与凸起配合的凹槽，凹槽朝向承载盘的一侧不超出限位块的侧面；限位块上设置有腰型孔，腰型孔由限位块的上表面贯穿至凹槽，腰型孔的延伸方向与凹槽的延伸方向一致。螺丝穿过腰型孔与螺纹孔配合，以将限位块与顶针主体固定连接。

在一种可实施的方案中，限位块朝向承载盘一侧的上表面的边缘被配置为倒角结构。

在一种可实施的方案中，凹槽两端都不超出限位块的侧面。

在一种可实施的方案中，限位块的外形为圆柱体，圆柱体的上表面整个圆周边缘被配置为倒角结构。

在一种可实施的方案中，限位块的外形为椭圆柱体，椭圆柱体的上表面的整个边缘被配置为倒角结构。

在一种可实施的方案中，限位块朝向承载盘的一侧设置有水平延伸部，水平延伸部用于承载晶圆的边缘。

在一种可实施的方案中，水平延伸部延伸至顶针主体的边缘，且沿水平延伸部的延伸末端向下连接有竖直延伸部。

根据本申请的第二方面，还提供了一种晶圆推拉力机，包括上述方案中的晶圆推拉力测试承载平台。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

在本申请的技术方案中，限位块下表面设置的凹槽朝向承载盘的一侧不超出限位块的侧面，从而完全消除了原有的贯穿式凹槽与顶针本体之间的缺口，如此晶圆的边缘只会接触限位块的侧面。当升降装置带动顶针下降时，便不会再出现缺口卡住晶圆边缘的情况，也就基本不会出现晶圆边缘缺角的情况，从而降低晶圆的破片率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术中的晶圆推拉力机的组成示意图；

图2为现有技术中的晶圆推拉力测试承载平台的结构缺陷示意图；

图3为根据本申请实施例示出的一种晶圆推拉力测试承载平台的结构示意图；

图4为根据本申请实施例示出的晶圆推拉力测试承载平台一水平视角的结构示意图；

图5为根据本申请实施例示出的晶圆推拉力测试承载平台的顶针爆炸结构上侧视角示意图；

图6为根据本申请实施例示出的晶圆推拉力测试承载平台的顶针爆炸结构底侧视角示意图；

图7为根据本申请实施例示出的顶针的一种限位块的底侧结构示意图；

图8为根据本申请实施例示出的顶针的一种限位块的上侧结构示意图；

图9为根据本申请实施例示出的顶针的另一种限位块的上侧结构示意图；

图10为根据本申请实施例示出的一种具有水平延伸部的晶圆推拉力测试承载平台的结构示意图；

图11为根据本申请实施例示出的一种具有水平和竖直延伸部的晶圆推拉力测试承载平台的结构示意图。

图中：10、承载盘；20、晶圆；30、顶针；31、顶针主体；311、凸起；312、螺纹孔；32、限位块；321、凹槽；322、腰型孔；323、倒角结构；324、水平延伸部；325、竖直延伸部；33、螺丝；40、升降装置；100、晶圆推拉力机；101、高倍显微镜；102、测试头；103、计算机设备；104、高精度X/Y移动模组；105、承载平台；1051、承载盘；1052、顶针；1053、升降装置；1054、缺口。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

根据本申请的第一方面，如图3至图6所示，首先提供一种晶圆推拉力测试承载平台，其特征在于，包括承载盘10、顶针30和升降装置40。承载盘10水平设置用于承托晶圆20。至少三个顶针30围绕承载盘10的边缘圆周分布，也可以是圆周均匀分布。升降装置40与顶针30的底部相连，用于实现顶针30的升降。

其中，每个顶针30包括顶针主体31、限位块32和螺丝33。顶针主体31上表面设置有凸起311，凸起311上设置有螺纹孔312。限位块32下表面设置有与凸起311配合的凹槽321，凹槽321朝向承载盘10的一侧不超出限位块32的侧面；限位块32上设置有腰型孔322，腰型孔322由限位块32的上表面贯穿至凹槽321，腰型孔322的延伸方向与凹槽321的延伸方向一致。螺丝33穿过腰型孔322与螺纹孔312配合，以将限位块32与顶针主体31固定连接。

在本实施例的技术方案中，限位块32下表面设置的凹槽321朝向承载盘10的一侧不超出限位块32的侧面，从而完全消除了原有的贯穿式凹槽与顶针本体之间的缺口，如此晶圆20的边缘只会接触限位块32的侧面。当升降装置40带动顶针30下降时，便不会再出现缺口卡住晶圆20边缘的情况，也就不会出现晶圆20边缘缺角的情况，从而降低晶圆的破片率。

在一种实施方案中，如图5所示，限位块32朝向承载盘10一侧的上表面的边缘被配置为倒角结构323。在晶圆20转运至承载盘10上时，倒角结构323可以对晶圆20的边缘起到引导作用，利于放置到多个顶针30形成的限位中。

在一种实施方案中，如图7所示，凹槽321两端都不超出限位块32的侧面。

进一步地，在凹槽321两端都不超出限位块32的侧面的基础上，如图8所示，限位块32的外形为圆柱体，圆柱体的上表面整个圆周边缘被配置为倒角结构323，这样限位块32的凹槽321可以不分正反的使用，不管那一侧朝向承载盘10，限位块32与顶针主体31之间都没有缺口。

进一步地，在凹槽321两端都不超出限位块32的侧面的基础上，如图9所示，限位块32的外形为椭圆柱体，椭圆柱体的上表面的整个边缘被配置为倒角结构323，这样限位块32的凹槽321可以不分正反的使用，不管那一侧朝向承载盘10，限位块32与顶针主体31之间都没有缺口。

在一种实施方案中，如图10所示，限位块32朝向承载盘10的一侧设置有水平延伸部324，水平延伸部324用于承载晶圆20的边缘。假使限位块32与顶针本体31之间的连接松脱，限位块32与顶针本体31之间产生缝隙，由于晶圆20承载在水平延伸部324上，因此晶圆20的边缘基本不会进入限位块32与顶针本体31之间的缝隙中。

在一种实施方案中，如图11所示，水平延伸部324延伸至顶针主体31的边缘，且沿水平延伸部324的延伸末端向下连接有竖直延伸部325。如此，即使限位块32与顶针本体31之间的连接松脱，限位块32与顶针本体31之间产生缝隙，此时竖直延伸部325也能遮挡住限位块32与顶针本体31之间的缝隙，防止晶圆20的边缘卡到缝隙中。

需要说明的是，上述方案中的升降装置40在附图中仅是示意。升降装置40数量可以是一个同时带动所有顶针30升降，也可以为每一个顶针30配备一个升降装置40。升降装置40可采用电动推杆、气缸等。

根据本申请的第二方面，还提供了一种晶圆推拉力机，包括上述方案中的晶圆推拉力测试承载平台。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种晶圆推拉力测试承载平台，其特征在于，包括：

承载盘(10)，其水平设置用于承托晶圆(20)；

至少三个顶针(30)，其围绕所述承载盘(10)的边缘圆周分布；

升降装置(40)，其与所述顶针(30)的底部相连，用于实现顶针(30)的升降；

其中，每个所述顶针(30)包括：

顶针主体(31)，其上表面设置有凸起(311)，所述凸起(311)上设置有螺纹孔(312)；

限位块(32)，其下表面设置有与所述凸起(311)配合的凹槽(321)，所述凹槽(321)朝向所述承载盘(10)的一侧不超出所述限位块(32)的侧面；所述限位块(32)上设置有腰型孔(322)，所述腰型孔(322)由所述限位块(32)的上表面贯穿至所述凹槽(321)，所述腰型孔(322)的延伸方向与所述凹槽(321)的延伸方向一致；

螺丝(33)，穿过所述腰型孔(322)与所述螺纹孔(312)配合，以将所述限位块(32)与所述顶针主体(31)固定连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆推拉力测试承载平台，其特征在于，所述限位块(32)朝向所述承载盘(10)一侧的上表面的边缘被配置为倒角结构(323)。

3.根据权利要求1所述的晶圆推拉力测试承载平台，其特征在于，所述凹槽(321)两端都不超出所述限位块(32)的侧面。

4.根据权利要求3所述的晶圆推拉力测试承载平台，其特征在于，所述限位块(32)的外形为圆柱体，所述圆柱体的上表面整个圆周边缘被配置为倒角结构(323)。

5.根据权利要求3所述的晶圆推拉力测试承载平台，其特征在于，所述限位块(32)的外形为椭圆柱体，所述椭圆柱体的上表面的整个边缘被配置为倒角结构(323)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆推拉力测试承载平台，其特征在于，所述限位块(32)朝向所述承载盘(10)的一侧设置有水平延伸部(324)，所述水平延伸部(324)用于承载晶圆的边缘。

7.根据权利要求6所述的晶圆推拉力测试承载平台，其特征在于，所述水平延伸部(324)延伸至所述顶针主体(31)的边缘，且沿所述水平延伸部(324)的延伸末端向下连接有竖直延伸部(325)。

8.一种晶圆推拉力机，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的晶圆推拉力测试承载平台。

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