CN219068798U - 柜体、变频柜、压缩机和暖通设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柜体、变频柜、压缩机和暖通设备，所述柜体内具有容置腔，所述容置腔配置成用于容纳电子器件，所述容置腔内被分为风道区和非风道区，所述风道区适于通过气流来降低风道区内的温度，所述风道区与所述非风道区隔开，所述风道区和所述非风道区分别用于容纳电子器件。根据本实用新型实施例的变频柜的柜体，将柜体内分割为风道区和非风道区，风道区内的电子器件可以通过气流来降低温度，可以优化变频柜内电子器件的散热效果。

Description

柜体、变频柜、压缩机和暖通设备

技术领域

本实用新型涉及变频装置技术领域，特别涉及一种变频柜的柜体、包括该柜体的变频柜、包括该变频柜的压缩机和暖通设备。

背景技术

变频柜控制柜，简称变频柜，其可广泛应用于冶金、化工、石油、供水、矿山、建材、电机行业等泵类、风机、压缩机、轧机、注塑机、皮带运输机等各种中压电机设备。

变频柜包含有变频柜功率元件、变频柜控制元件以及变频柜控制元件，当变频柜工作时，这些元件均会产生热量，而如果该热量不能有效排出，将会直接影响这些元件的工作环境，进而对其使用寿命产生影响。

此外，相关技术中，变频柜的出风口通常设置于变频柜的的顶部或者前壁上部，当将变频柜放置于空气压缩机内时，如果出风口位于变频柜顶部，由于变频柜出风口距离空气压缩机的进风口非常近，因而从变频柜出风口出来的热风仍然被空气压缩机吸入，这将会造成空气压缩机内部温度过高，影响其性能和稳定性。如果出风口位于变频柜前壁上部，由于变频柜出风口必须使用有一定防护等级的过滤格栅，使得变频柜出风口的热风斜向下排出，因而从变频柜出风口出来的热风仍然被变频柜位于前壁下部的进风口吸入，这将会造成变频柜内部温度过高，影响其性能和稳定性。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种变频柜的柜体，将柜体内分割为风道区和非风道区，风道区内的电子器件可以通过气流来降低温度，可以优化变频柜内电子器件的散热效果。

本实用新型的另一目的在于提出一种变频柜，该变频柜可以包括前述的柜体。

本实用新型的再一目的在于提出一种压缩机，该压缩机包括前述的变频柜。

本实用新型的再一目的在于提出一种暖通设备，该暖通设备包括前述的压缩机或变频柜。

根据本实用新型实施例的变频柜的柜体，所述柜体内具有容置腔，所述容置腔配置成用于容纳电子器件，所述容置腔内被分为风道区和非风道区，所述风道区适于通过气流来降低风道区内的温度，所述风道区与所述非风道区隔开，所述风道区和所述非风道区分别用于容纳电子器件。

根据本实用新型实施例的变频柜的柜体，将柜体内分割为风道区和非风道区，风道区内的电子器件可以通过气流来降低温度，可以优化变频柜内电子器件的散热效果。

另外，根据本实用新型上述实施例的变频柜的柜体，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述风道区配置成环形风道结构。

可选地，所述风道区配置成围绕所述非风道区的环形，所述非风道区设于所述风道区的内侧。

可选地，所述风道区将所述非风道区分割为第一部分和第二部分，所述第一部分设于所述风道区内侧，且所述第二部分设于所述风道区外侧。

可选地，所述风道区包括多个支部，多个所述支部相接以形成环形风道结构，且多个所述支部的一部分设于所述风道区的周缘，且另一部分穿过所述非风道区。

可选地，所述风道区配置成封闭的风道结构；或，所述非风道区配置成封闭的腔体结构；或，所述风道区配置成敞开的风道结构；或，所述非风道区配置成敞开的腔体结构。

可选地，所述柜体的一侧开口，并具有与所述开口相对的背板，所述风道区设于所述柜体内靠近所述背板的位置。

可选地，所述风道区配置成沿所述柜体的周壁延伸的环形风道。

根据本实用新型实施例的变频柜，包括：根据前述的柜体；门体，所述门体与所述柜体相连，并可打开地封闭所述容置腔；第一电子器件，所述第一电子器件设于所述风道区；第二电子器件，所述第二电子器件设于所述非风道区。

可选地，还包括：第一散热器，所述第一散热器设于所述风道区，并配置成通过气流降低所述风道区内的温度。

可选地，所述第一散热器为蒸发器。

可选地，还包括：第二散热器，配置为通过热传导的方式为所述第二电子器件散热。

可选地，所述第二散热器至少部分地设置在所述非风道区内；或所述第二散热器设置在所述柜体的背面，且与所述非风道区的至少部分电子器件的位置对应。

可选地，所述第二散热器为平行流散热器。

根据本实用新型实施例的压缩机，包括根据前述的变频柜。

根据本实用新型实施例的暖通设备，包括根据前述的变频柜；或根据前述的压缩机。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的柜体的示意图。

图2是本实用新型另个实施例的柜体的示意图。

图3是本实用新型再个实施例的柜体的示意图。

图4是本实用新型再个实施例的柜体的示意图。

图5是本实用新型再个实施例的柜体的示意图。

图6是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图7是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图8是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图9是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图10是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图11是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图12是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图13是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图14是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图15是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

附图标记：100、变频柜；10、柜体；101、容置腔；102、风道区；1021、第一流道；1022、第二流道；1023、第三流道；1024、第四流道；1025、支部；103、非风道区；1031、第一部分；1032、第二部分；11、第一散热器；12、第二散热器；121、第一导流板；122、第二导流板；13、接线箱；14、气流驱动件；141、第一风扇；142、第二风扇；20、门体；31、断路器；32、电抗器；33、电容；34、IGBT；35、二极管；36、变压器；37、接触器；A、第一电子器件；B、第二电子器件。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

结合图1至图15，根据本实用新型实施例的变频柜100的柜体10，柜体10内具有容置腔101，容置腔101配置成用于容纳电子器件，容置腔101包括风道区102，风道区102可以设置成通过气流来降低风道区102的温度，换言之可以通过气流在风道区102内的流通，带走风道区102内电子器件上的热量，达到电子器件的散热目的。

另外，容置腔101还可以包括非风道区103，风道区102与非风道区103隔开，风道区102和非风道区103分别用于容纳电子器件。

根据本实用新型实施例的变频柜100的柜体10，将柜体10内分割为风道区102和非风道区103，风道区102可以设置适于通过气流散热的电子器件设；非风道区103适于设置不适于通过气流散热的电子器件、适于通过气流散热的电子器件设置等。风道区102内的电子器件可以通过气流来降低温度，可以优化变频柜100内电子器件的散热效果，非风道区103的电子器件可以采用其他的方式进行散热，从而可以根据不同的电子器件类型，来选择电子器件的放置位置，从而达到方便变频柜100装配、维护、连接变频柜100外部设备等。

另外，可以设置第一散热器11与风道区102内，以利用气流将第一散热器11的冷量带动风道区102；还可以设置第二散热器12与非风道区103内的电子器件散热，其中，第二散热器12可以设置成利用热传递的方式直接对非风道区103内的电子器件进行散热。

在本实用新型的一些实施例中，风道区102可以设置为封闭的腔室，其在柜体10内构造出一个封闭的流道，可以利用气流驱动件14与第一散热器11的组合来实现对风道区102内电子器件的散热。而非风道区103可以设置成敞开的形式，例如，将柜体10内风道区102之外的空间设置成非风道区103，此时非风道区103是一个敞开的空间，可以方便非风道区103内电子器件的安装和维护。另外，柜体10上可以安装门体20，通过门体20打开和关闭柜体10。具体而言，在一些实施例方式中，门体20可以用于打开和关闭非风道区103，在门体20打开时，非风道区103打开，可以方便对非风道区103内电子器件的安装和维护，并可以方便通过非风道区103内的电子器件检查变频柜100的运行状态，而此时，风道区102处于封闭的状态，不会影响风道区102内的空间，风道区102内将可以维持在一个湿度较低、灰尘较少的环境下，其散热效果、运行稳定性等都会相对较高；在门体20关闭时，非风道区103关闭，此时，非风道区103内将会形成一个相对封闭的环境，此时在自然对流或其他方式的作用下，非风道区103内各处的温度也可以较为均匀，也可以在一定程度上实现非风道区103内电子器件的散热。

另外，本实用新型中非风道区103内可以不设置风扇等气流驱动结构，这样，非风道区103内的电子器件将会在较低的噪音下运行，有效地降低变频柜100的噪音，并且可以避免将外部的高湿度空气、含尘气流等引入到非风道区103内，以延长非风道区103内电子器件的使用寿命；当然，非风道区103内也可以设置风扇等气流驱动结构，这样，可以实现非风道区103内电子器件的充分换热，维持非风道区103内电子器件的温度环境，提高非风道区103内电子器件的运行稳定性和使用寿命。

本实用新型中的风道区102可以设置成直线型、曲线型、折线形等形式的散热通道，通过气流驱动件14的驱动作用，利用第一散热器11来将热量带走，例如，散热气流可以从风道区102的一端通入，并从风道区102的第二端流出，当然，此时可能会对周围环境产生不利的影响，也会导致外部环境中的含尘气流等进入到风道区102内，影响风道区102内的运行环境。

另外，为了降低散热过程中对周围环境的影响，可以将风道区102配置成环形风道结构。通过气流的循环，能够有效地降低风道区102内的温度，实现对风道区102内电子器件的散热，为风道区102内的电子器件的运行提供较好的温度环境，同时可以降低风道区102内的热量对周围环境的影响，尤其是可以降低风道区102内的热量对非风道区103内电子器件的影响，提高整个变频柜100的稳定性。

其中，风道区102内可以设置第一散热器11，风道区102内的气流适于在气流驱动件14的驱动作用下循环流通以散热。另外，第一散热器11还具有冷凝作用，能够利用第一散热器11调节风道区102内的湿度，优化风道区102内电子器件的湿度环境。

本实用新型中的风道区102可以设置成不同的环形结构。本实用新型中的风道区102可以设置成圆环形、椭圆环形、多边环形或其他不规则形状的环形腔，下面参照附图描述本实用新型一个具体实施例的风道区102。

如图2所示，在本实用新型的一些实施例中，风道区102配置成围绕非风道区103的环形，非风道区103设于风道区102的内侧。此时，风道区102围绕整个非风道区103，此时非风道区103属于一个完整的结构，可以将非风道区103的电子器件快速地安装在变频柜100内，非风道区103内的电子器件能够方便地接线等，，提高了变频柜100的装配效率。

如图3所示，在本实用新型的另一些实施例中，风道区102将非风道区103分割为第一部分1031和第二部分1032，第一部分1031设于风道区102内侧，且第二部分1032设于风道区102外侧。利用风道区102将非风道区103分为第一部分1031和第二部分1032，可以利用风道区102来对非风道区103进行散热，提高非风道区103的散热效果。

如图4和图5所示，在本实用新型的再一些实施例中，风道区102包括多个支部1025，多个支部1025相接以形成环形风道结构，且多个支部1025的一部分设于风道区102的周缘，且另一部分穿过非风道区103。可以利用跨越非风道区103的支部1025来对非风道区103内的电子器件进行散热，提高变频柜100内电子器件的散热效果和效率。

其中，多个支部1025可以为依次相接呈环形流道结构，也可以为呈串联、并联或串并联混合的方式连接。

当然，本实用新型的风道区102还可以设置成其他形式的环形，上述描述仅是本实用新型的一些实施例方式，并非是对本实用新型保护范围的限制。另外，本实用新型的风道区102和/或非风道区103可以设置成封闭的结构，具体陈述如下。

在本实用新型的一些实施例中，风道区102配置成封闭的风道结构。风道区102设置成封闭的形式，方便气流驱动件14对气流的驱动，促使气流能够与第一散热器11进行充分地换热，有效地提高对风道区102内的气流以及风道区102内的电子器件的散热效率和效果，且可以避免风道区102内电子器件的热量对周围环境的影响，也能避免周围环境对风道区102内电子器件的影响。同时，能够减少外部环境中的灰尘、水、高湿空气等影响风道区102内电子器件的稳定运行。

另外，在本实用新型中，还可以将非风道区103配置成封闭的腔体结构；或者将风道区102配置成敞开的风道结构；或者将非风道区103配置成敞开的腔体结构。例如，可以将非风道区103和风道区102均设置成敞开的腔体结构，这样可以利用风道区102的散热气流来对非风道区103进行散热，简化变频柜100的散热结构；还可以将非风道区103和风道区102均设置成封闭的腔体结构，可以有效地提高变频柜100内电子器件的稳定性；还可以将风道区102和非风道区103中的至少一个设置成封闭的腔体结构，且另一个设置成敞开的结构，从而可以方便变频柜100内电子器件的安装，提高变频柜100的装配效率。

如图2，在本实用新型的一些实施例中，柜体10的一侧开口，并具有与开口相对的背板，风道区102设于柜体10内靠近背板的位置。可以在风道区102组装完成后，再安装非风道区103内的电子器件，此时风道区102不会影响非风道区103内元器件的安装，可以提高变频柜100内电子元件的安装效率。

可选地，风道区102配置成沿柜体10的周壁延伸的环形风道。此时风道区102可以具有更加简单的结构，以及具有较大的覆盖面积，而且风道区102没有将非风道区103截断，非风道区103也可以具有较大的空间来放置电子器件，且能够方便非风道区103内电子器件的排布，从而方便变频柜100的维护和使用，优化变频柜100的性能，并降低变频柜100的故障率，提高稳定性。

如图1至图15，在本实用新型的一些实施例中，风道区102可以包括第一流道1021，第一流道1021位于柜体10的底部，并配置成引导散热气流从柜体10的第一侧流向第二侧。第一流道1021设于柜体10的底部，并沿从左到右的方向延伸，以将散热气流从柜体10底部的左侧引导到柜体10的右侧，实现对柜体10底部的散热。同时风道区102内如果产生冷凝水，将会流动到第一流道1021，积存于第一流道1021的底部，或通过第一流道1021中设置的导流结构导出。

在风道区102内的气流循环过程中，第一散热器11所处位置的温度较低，因此，容易在第一散热器11所处的位置产生凝露，从而生成冷凝水，因此，本实用新型中将第一散热器11设置在第一流道1021内，这样，在第一散热器11上产生凝露时，能够更快地流到柜体10的底部，避免冷凝水等在风道区102内流动造成对其他电子器件的影响，提高变频柜100的稳定性。

本实用新型中在第一流道1021的底壁上设置了排放口，在风道区102内产生冷凝水后，冷凝水将可以通过排放口进行排放，从而可以实现风道区102内的冷凝水的有效排放，提高风道区102内电子器件运行的稳定性和安全性。另外，本实用新型中的风道区102可以设置成封闭的流道形式，由于风道区102内部空间较为封闭，外部的含尘气流、高湿气流等难以进入到风道区102内，而风道区102内设置的第一散热器11可以具有一定的冷凝能力，因此，通过排放口和第一散热器11的配合，能够有效地降低风道区102内的湿度，维持风道区102内各元器件的稳定运行。

当然，本实用新型的风道区102的底部也可以不设置排放口，在风道区102内产生冷凝水时，可以将冷凝水存留于风道区102内，由于第一散热器11的设置，可以有效地降低风道区102内的湿度，而风道区102底部存留的冷凝水，能够起到维持风道区102内湿度的作用，避免风道区102内的湿度过低。

在本实用新型的一些实施例中，风道区102还包括第二流道1022，第二流道1022位于柜体10的第二侧，引导散热气流从柜体10的底部流向柜体10的上部。第二流道1022设于柜体10的右侧，并沿上下方向延伸，且第二流道1022的下端与第一流道1021的右端连通。可以通过第二流道1022将第一流道1021内的散热气流送往柜体10的上部，以实现对柜体10上部的电子器件的散热，其中，第二流道1022内可以设置电子器件，从而利用经过第二流道1022的散热气流对其进行散热；第二流道1022也可以仅作为通道使用，用于气流的输送。可以根据实际使用情形来对第二流道1022进行调整。

其中，当第二流道1022内不设置电子器件时，能够将非风道区103内的部分电子器件设置于靠近第二流道1022的位置，这样不仅可以利用第二流道1022内的冷量来实现对这些电子器件的散热，而且还能够进一步地弱化电子器件之间的相互干扰。另外，在第二流道1022内不设置电子器件时，可以将第二流道1022的沿左右方向的厚度设置的比较小，以优化变频柜100的空间利用率，例如可以将第二流道1022沿左右方向的厚度设置成小于第一流道1021沿上下方向的厚度；当然结合下述实施例，还可以将第二流道1022沿左右方向的厚度设置成小于第三流道1023沿上下方向的厚度、还可以将第二流道1022沿左右方向的厚度设置成小于第四流道1024沿左右方向的厚度。

如图1至图15，在本实用新型的一些实施例中，第一流道1021的流道壁包括第一导流板121，第一导流板121靠近第二流道1022设置，且自第一侧朝向第二侧的方向上，第一导流板121相对于水平方向向下倾斜。通过第一导流板121，能够将第一流道1021内的气流导向到第一散热器11，以便于气流能够更好地与第一散热器11换热，以便于气流能够将第一散热器11的冷量带到风道区102内的其他位置，实现对风道区102内电子器件的散热。

由于第一导流板121的导流作用，导致第一流道1021的横截面积减小，导致气流的气阻比较大，因此，本实用新型中第二流道1022的流道壁设置成包括第二导流板122，第二导流板122靠近第一流道1021，第一导流板121和第二导流板122沿自第一侧朝向第二侧的方向相接，且自第一侧朝向第二侧的方向上，第二导流板122相对于水平方向向上倾斜。通过第二导流件可以增大气流的流通面积，从而可以方便气流的流通，并可以有效地降低气流流通过程中的噪音，提高变频柜100的稳定性，并实现变频柜100的降噪。

另外，风道区102还包括设置在柜体10的上部的第三流道1023，第三流道1023引导散热气流从柜体10的第二侧流向第一侧。参照附图13，第三流道1023设于柜体10上部，并沿左右方向延伸，且第三流道1023的右端与第二流道1022的上端连通。通过第三流道1023的导流作用，能够方便对气流的引导，其中，第三流道1023设置柜体10的上部，可以通过前述第一流道1021和第二流道1022的引导作用，将降温后的气流导向第三流道1023。第三流道1023内可以设置电子器件，其中，由于第三流道1023的位置相对较高，可以避免冷凝水等的影响，因此，可以在第三流道1023内放置电子器件，能够提高电子器件运行的稳定性。

其中，第三流道1023内可以放置二极管35，其中，第三流道1023内可以设置多个二极管35，多个二极管35可以沿气流方向排布，例如，第三流道1023内可以设置多列二极管35，且每列均包括至少一个二极管35，其中，多列二极管35沿气流方向依次间隔排布，且相邻的两列二极管35可以设置为并排的形式，也可以设置为错位布置的形式。

可选地，风道区102还包括设置在第一侧的第四流道1024，第四流道1024引导散热气流从柜体10的上方流动至柜体10的底部。参照附图13，第四流道1024可以设于柜体10的左侧，并沿上下方向延伸，且第四流道1024的上端与第三流道1023的左端连通，第四流道1024的下端与第一流道1021的左端连通。通过第四流道1024的引导作用，能够将气流导流至第一流道1021，从而使得第一流道1021、第二流道1022、第三流道1023以及第四流道1024组合形成环形的换热通道。

其中，第四流道1024处于循环流道的末端，此时散热气流的冷量有限，因此可以在第四流道1024内放置一些对温度要求较低的电子器件，或者说，可以在第四流道1024内放置工作温度较高的电子器件。

另外，如图6所示，本实用新型还提供了一种变频柜100，包括：根据前述的柜体10；门体20，门体20与柜体10相连，并可打开地封闭容置腔101；第一电子器件A，第一电子器件A设于风道区102；第二电子器件B，第二电子器件B设于非风道区103。

根据本实用新型实施例的变频柜100，设置了前述的柜体10，能够实现对电子器件的有效散热，以提高变频柜100的稳定性。

可选地，如图7所示，风道区102内可以设置第一散热器11，第一散热器11可以提供冷量，在通过气流来降低风道区102内的热量时，第一散热器11可以带走风中的热量，及时对气流进行散热，以便于气流更好地与风道区102内的电子器件散热，有效地提高风道区102内的散热效果。通过气流实现第一散热器11与风道区102内电子器件的换热，实现通过气体流通的方式降低风道区102内的温度。

为了促使风道区102内的气流流通，柜体10还可以包括气流驱动件14，该气流驱动件14可以设置成驱动风道区102内的气流形成散热气流，散热气流可以设置成流经风道区102内的电子器件以及第一散热器11。在气流流经第一散热器11时，能够将气流中的热量交换至第一散热器11，以降低气流的温度，并可以吸取第一换热器的冷量，用于对风道区102进行散热；在气流流经风道区102内的电子器件时，能够将气流中的冷量交换至风道区102内的电子器件，并将风道区102内电子器件的热量带走，从而实现对风道区102内电子器件的散热。也就是说，将风道区102内电子器件的热量送往第一散热器11，实现对风道区102内电子器件的散热。

其中，第一散热器11为蒸发器。第一散热器11可以与压缩机、冷凝器等组合，利用冷媒相变来实现散热，优化风道区102内的散热效率和效果。在使用时，第一散热器11设置在风道区102内，可以利用风道区102内的气流来将第一散热器11上的冷量送往风道区102内的其他位置，从而实现对风道区102内电子器件的散热，优化风道区102内电子器件的运行环境，提高变频柜100的稳定性和使用寿命。

在本实用新型的一些实施例中，如图7所示，变频柜100还包括：第二散热器12，配置为通过热传导的方式为第二电子器件B散热。可以提高对第二电子器件B的散热效率和效果，以便于第二电气器件能够快速地降温，以及快速地维持其运行环境温度。

另外，第二散热器12至少部分地设置在非风道区103内。能够实现对与第二散热器12层叠或相邻的电子器件提供稳定地散热；同时还能够通过第二散热器12来降低非风道区103内的温度，以实现对非风道区103内其他电子器件进行散热的目的。

第二散热器12设置在柜体10的背面，且与非风道区103的至少部分电子器件的位置对应。不仅可以方便第二散热器12的安装，而且还可以避免第二散热器12运行过程中产生的令凝水流入到柜体10内，提高变频柜100运行的稳定性。

可选地，第二散热器12为平行流散热器。平行流散热器可以具有较高的冷量，从而能够实现对非风道区103内电子器件的有效散热，以维持非风道区103内电子器件的稳定运行，提高变频柜100的运行稳定性，并降低故障率。

可以根据不同类型的电子器件提供不同的散热方式，例如，断路器31运行过程中的产生的热量相对较小，可以设置于非风道区103内，并与第二散热器12相对较远的位置；电抗器32运行过程中产生的热量相对较高，可以将其放置于风道区102内，利用气流换热的方式来进行散热；电容33运行过程中的热量相比于电抗器32低，也可以将其放置于风道区102内，并利用气流换热的方式进行散热，并在散热气流的流动方向上，第一散热器11、电容33以及电抗器32依次排布，以实现各元器件均能进行较好的散热；IGBT34和二极管35运行过程中的温度相对较高，将其放置于风道区102内可能会影响风道区102内其他元器件的散热效果，因此，本实用新型中优选的将IGBT34和二极管35放置于非风道区103内，并利用第二散热器12来对其进行散热，不仅可以提高对IGBT34和二极管35的散热效果，而且还能够避免IGBT34和二极管35运行过程中的热量影响其他电子器件的稳定运行。

本实用新型提供了一种变频柜100，变频柜100内具有风道区102和非风道区103，并采用不同的方式进行散热，可以根据变频柜100内不同器件的发热功率进行散热，部件可以降低器件之间热量的相互传递，影响散热效果，而且还可以起到移动的隔离效果，实现抗干扰的目的。

结合图1至图9，本实用新型的变频柜100包括柜体10和门体20，柜体10内具有容置腔101，并可以通过门体20打开和关闭，容置腔101被分为风道区102和非风道区103，风道区102为封闭的环形腔，并沿柜体10的周壁设置，且风道区102围绕非风道区103设置，风道区102包括依次相接的第一流道1021、第二流道1022、第三流道1023以及第四流道1024，第一流道1021内设有第一散热器11、第一流道1021和第二流道1022之间设有第一风扇141，第三流道1023内设有电容33，第四流道1024内设有电抗器32，第三流道1023和第四流道1024之间设有第二风扇142。气流可以在第一风扇141和第二风扇142的驱动下，沿着第一流道1021、第二流道1022、第三流道1023以及第四流道1024流动呈循环回路，且气流依次经过第一散热器11、第一风扇141、电容33、第二风扇142以及电抗器32，实现对电子器件的散热。

非风道区103内可以设置断路器31、二极管35、IGBT34、变压器36、接触器37、电控板等结构，且由于igbt以及二极管35的工作温度较高，因此设置了第二散热器12来对igbt和二极管35进行散热，其中第二散热器12可以层叠设置于柜体10的背面。其中IGBT34和二极管35左右并排设置，并层叠于柜体10背板上，接触器37、变压器36层叠于柜体10背板上，并位于IGBT34的下方。

另外柜体10外侧设有接线箱13，接线箱13靠近断路器31设置，其中接线箱13、断路器31、电抗器32、二极管35，IGBT34、变压器36、接触器37等电连接以形成变频电路(例如，连接成相关技术中的变频结构)。

另外，本实用新型还提供了一种压缩机，该压缩机可以包括前述的变频柜，可以通过前述的变频柜实现压缩机的变频，从而可以方便根据不同的工况来调节压缩机的频率，以提高能效。而且，本实用新型中采用了前述的变频柜，能够提高变频的稳定性和效果，使压缩机能够稳定地运行，降低压缩机的故障率，并便于压缩机以预定的频率稳定的运行，提高能效，节能环保。

本实用新型还提供了一种暖通设备，该暖通设备可以包括前述的变频柜，或者该暖通设备包括前述的压缩机。通过设置前述的变频柜，能够提高暖通设备运行的稳定性，另外，该变频柜中的第一散热器和第二散热器可以为利用冷媒相变的方式进行散热，例如，该第一散热器和第二散热器，可以连接至暖通设备的机组或压缩机，从而利用压缩机等来实现对变频柜内电子器件的散热，提高暖通设备以及变频柜的稳定性。并且可以简化暖通设备的结构，优化暖通设备的空间利用率和稳定性。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (16)

1.一种变频柜(100)的柜体(10)，其特征在于，所述柜体(10)内具有容置腔(101)，所述容置腔(101)配置成用于容纳电子器件，所述容置腔(101)内被分为风道区(102)和非风道区(103)，所述风道区(102)适于通过气流来降低风道区(102)内的温度，所述风道区(102)与所述非风道区(103)隔开，所述风道区(102)和所述非风道区(103)分别用于容纳电子器件。

2.根据权利要求1所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)配置成环形风道结构。

3.根据权利要求2所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)配置成围绕所述非风道区(103)的环形，所述非风道区(103)设于所述风道区(102)的内侧。

4.根据权利要求2所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)将所述非风道区(103)分割为第一部分(1031)和第二部分(1032)，所述第一部分(1031)设于所述风道区(102)内侧，且所述第二部分(1032)设于所述风道区(102)外侧。

5.根据权利要求2所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)包括多个支部(1025)，多个所述支部(1025)相接以形成环形风道结构，且多个所述支部(1025)的一部分设于所述风道区(102)的周缘，且另一部分穿过所述非风道区(103)。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)配置成封闭的风道结构；或，所述非风道区(103)配置成封闭的腔体结构；或，所述风道区(102)配置成敞开的风道结构；或，所述非风道区(103)配置成敞开的腔体结构。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的柜体(10)，其特征在于，所述柜体(10)的一侧开口，并具有与所述开口相对的背板，所述风道区(102)设于所述柜体(10)内靠近所述背板的位置。

8.根据权利要求7所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)配置成沿所述柜体(10)的周壁延伸的环形风道。

9.一种变频柜(100)，其特征在于，包括：

根据权利要求1-8中任一项所述的柜体(10)；

门体(20)，所述门体(20)与所述柜体(10)相连，并可打开地封闭所述容置腔(101)；

第一电子器件(A)，所述第一电子器件(A)设于所述风道区(102)；

第二电子器件(B)，所述第二电子器件(B)设于所述非风道区(103)。

10.根据权利要求9所述的变频柜(100)，其特征在于，还包括：

第一散热器(11)，所述第一散热器(11)设于所述风道区(102)，并配置成通过气流降低所述风道区(102)内的温度。

11.根据权利要求10所述的变频柜(100)，其特征在于，所述第一散热器(11)为蒸发器。

12.根据权利要求9所述的变频柜(100)，其特征在于，还包括：

第二散热器(12)，配置为通过热传导的方式为所述第二电子器件(B)散热。

13.根据权利要求12所述的变频柜(100)，其特征在于，所述第二散热器(12)至少部分地设置在所述非风道区(103)内；或所述第二散热器(12)设置在所述柜体(10)的背面，且与所述非风道区(103)的至少部分电子器件的位置对应。

14.根据权利要求12所述的变频柜(100)，其特征在于，所述第二散热器(12)为平行流散热器。

15.一种压缩机，其特征在于，包括根据权利要求1-14中任一项所述的变频柜。

16.一种暖通设备，其特征在于，包括根据权利要求1-14中任一项所述的变频柜；或根据权利要求15所述的压缩机。

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