CN110912009A - 一种保持恒定温度的电控柜 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种保持恒定温度的电控柜,包括柜体和用于盖合柜体的柜门,柜体的顶板装有半导体制冷装置,半导体制冷装置包括安装盒体、安装于安装盒体内的半导体制冷片、与所导体制冷片的冷端连接的第一散热片和与半导体制冷片的热端连接的第二散热片;第一散热片位于所述柜体内,第二散热片位于柜体外;安装盒体上下两端均为开口且设置有排风扇;柜体内设置有控制器和温度传感器,温度传感器安装与柜体的底部,温度传感器和半导体制冷片均与控制器连接。通过温度传感器预设柜体内的温度,根据温度的高低启动或停止半导体制冷片,使得柜体内保持恒定温度的状态,避免电气元器件因工作环境温度过高而发生故障,降低故障率,提高安全性。
Description
技术领域
本发明属于电力设备领域,具体涉及一种保持恒定温度的电控柜。
背景技术
现有电气控制柜,柜内电气元器件使用过程中,产生大量热量。电气元器件工作环境温度过高,会产生故障甚至火灾事故,严重影响生产安全。
目前普通的电控柜散热方式是在电控柜上部单侧或两侧安装散热风扇,但是散热风扇的散热效率慢,且无法实现电控柜的密封,柜内容易进入灰尘。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种保持恒定温度的电控柜,能够保持电控柜内处于较低的温度以及可以防止灰尘进入电控柜。
为达到上述目的,本发明提供一种保持恒定温度的电控柜,包括柜体和用于盖合柜体的柜门,所述柜体的顶板装有半导体制冷装置,所述半导体制冷装置包括安装盒体、安装于所述安装盒体内的半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端连接的第一散热片和与所述半导体制冷片的热端连接的第二散热片;所述第一散热片位于所述柜体内,所述第二散热片位于所述柜体外;所述安装盒体位于所述柜体内的部分为冷腔,位于所述柜体外的部分为热腔,所述冷腔的底部和所述热腔的顶部均为开口,且开口处设置有排风扇;所述柜体内设置有控制器和温度传感器,所述温度传感器安装与所述柜体的底部,所述温度传感器和所述半导体制冷片均与所述控制器连接。
当温度传感器感应到柜体内温度过低的时候,控制器启动半导体制冷片,使得冷端制冷,并通过排风扇将冷空气排向柜体内,而热端制热,也通过排风扇向外排。将半导体制冷装置设置于顶板,不影响电控柜前后左右的空间,电控柜可以联排摆放,而且冷空气密度大,能更快的降低柜内温度。当温度传感器检测的温度低与预设值,控制器停止半导体制冷片的工作。由于柜体的温度是由上至下的降温,因此温度传感器设置与柜体的底部,检测的温度能够更准确反应柜体内的温度情况。半导体制冷装置嵌入柜体的顶板,不留间隙,因此可以隔绝灰尘的进入。
优选的,所述柜体的内设置有发泡保温层。发泡保温层能够在柜体经过降温后,将柜体处于低温的时间延长。
优选的,所述发泡保温层共设置有两层,分别为内层和外层,所述内层的边缘设置有凸起,所述外层与所述凸起远离所述内层的一端连接;所述内层与所述柜体连接。内层和外层之间形成较大范围的间隙,通过间隙隔绝与外界的热交换,降低柜体的冷空气经过保温层向外的散发的速度。
优选的,所述柜体的顶板设置有空槽,所述安装盒体周边设置有向外延伸的凸台,所述安装盒体装入所述空槽并通过凸台与所述柜体连接。安装盒体伸入空槽内,外表面与柜体的顶部接触,凸台可以通过紧固件如螺栓与柜体连接,实现安装盒体和柜体之间的密封,且可以对安装盒体进行拆卸维护。
优选的,所述冷腔的侧壁设置有若干第一通风槽。冷空气可以通过第一通风槽排出,加快冷空气流入柜体的速度。
优选的,所述柜体的顶部设置有包裹半导体制冷装置的防尘罩,所述防尘罩的侧壁设置有若干第二通风槽,所述第二通风槽的顶部均设置有挡板。防尘罩与柜体的顶板可拆卸连接,并覆盖半导体制冷装置,可以避免外部环境中的灰尘覆盖在第二散热片上,影响散热的效率。第二散热片的热量可以从第二通风槽散出,而挡板可以尽可能的避免灰尘进入防尘罩。
优选的,所述柜门的内壁设置有装有除湿包的容纳腔。当柜体的温度较高遇到冷空气的时候,容易冷凝为水珠,容易影响电控柜内的电器件的工作,而除湿包可以吸附空气中的水珠,是柜体环境保持干燥。
优选的,所述安装盒体为绝缘材质。由于半导体制冷片的工作原理是需要通电流经半导体,避免半导体制冷片的电流串到柜体上,通过绝缘材质的安装盒体隔绝两者。
优选的,所述热腔包括隔热部和散热部,所述隔热部覆盖所述第二散热片的靠近所述柜体的半部分,所述散热部覆盖所述第二散热片远离所述柜体的另一半;所述隔热部的内壁设置有保温层,所述散热部的侧壁设置有若干网孔。隔热部可以避免第二散热片的热量回流到柜体的顶板上,与柜体内部发生热交换,影响柜体内的降温速度。而散热部的网孔能够加快第二散热片向四周和向上散热的效率。
优选的,所述柜体的顶部的外表面设置有隔热层。隔热层能够避免第二散热片的热量导致柜体顶板升温,与柜体内部发生热交换,影响柜体内的降温速度。
本发明的有益效果:通过温度传感器预设柜体内的温度,根据温度的高低启动或停止半导体制冷片,使得柜体内保持恒定温度的状态,避免电气元器件因工作环境温度过高而发生故障,降低故障率,提高安全性;通过半导体制冷装置嵌入柜体中,柜体不留有空隙,外部环境的灰尘无法进入柜体,保持柜内洁净。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种保持恒定温度的电控柜的爆炸示意图;
图2为本发明一种保持恒定温度的电控柜的结构示意图;
图3为本发明一种保持恒定温度的电控柜的发泡保温层的结构示意图;
图4为本发明一种保持恒定温度的电控柜的半导体制冷装置的结构示意图;
图5为图4的A-A的剖视图;
图6为另一实施例的半导体制冷装置的结构示意图;
图7为一种保持恒定温度的电控柜的半导体制冷装置的工作模块连接图。
其中,1、柜体;101、柜门;102、空槽;103、容纳腔;2、半导体制冷装置;201、安装盒体;202、半导体制冷片;203、第一散热片;204、第二散热片;205、排风扇;206、凸台;207、第一通风槽;208、隔热部;209、散热部;3、发泡保温层;301、内层;302、外层;303、凸起;4、防尘罩;401、第二通风槽;402、挡板。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面将结合附图来描述本发明的具体实施方式。
实施例1
图1-5示出了一种保持恒定温度的电控柜,包括柜体1和用于盖合柜体1的柜门101,所述柜体11的顶板装有半导体制冷装置2,所述半导体制冷装置2包括安装盒体201、安装于所述安装盒体201内的半导体制冷片202、与所述半导体制冷片202的冷端连接的第一散热片203和与所述半导体制冷片202的热端连接的第二散热片;所述第一散热片203位于所述柜体1内,所述第二散热片204位于所述柜体1外;所述安装盒体201位于所述柜体1内的部分为冷腔,位于所述柜体1外的部分为热腔,所述冷腔的底部和所述热腔的顶部均为开口,且开口处设置有排风扇205;所述柜体1内设置有控制器(图中未示出)和温度传感器(图中未示出),所述温度传感器安装与所述柜体1的底部,所述温度传感器和所述半导体制冷片202均与所述控制器连接。能了能够让冷端的冷空气缓缓向柜体内散发,冷端和第一散热片203之间可以设置蓄冷包。
进一步的,所述柜体1和柜门101的内侧均设置有发泡保温层3。发泡保温层能够在柜体1经过降温后,将柜体1处于低温的时间延长。
进一步的,所述发泡保温层3共设置有两层,分别为内层301和外层302,所述内层301的边缘设置有凸起303,所述外层302与所述凸起302远离所述内层的一端连接;所述内层与所述柜体1连接。内层和外层之间形成较大范围的间隙,通过间隙隔绝与外界的热交换,降低柜体1的冷空气经过保温层向外的散发的速度。
进一步的,所述柜体1的顶板设置有空槽102,所述安装盒体201周边设置有向外延伸的凸台206,所述安装盒体201装入所述空槽102并通过凸台与所述柜体1连接。安装盒体201伸入空槽内,外表面与柜体1的顶部接触,凸台可以通过紧固件如螺栓与柜体1连接,实现安装盒体201和柜体1之间的密封,且可以对安装盒体201进行拆卸维护。
进一步的,所述冷腔的侧壁设置有若干第一通风槽207。冷空气可以通过第一通风槽排出,加快冷空气流入柜体1的速度。
进一步的,所述柜体1的顶部设置有包裹半导体制冷装置2的防尘罩4,所述防尘罩4的侧壁设置有若干第二通风槽401,所述第二通风槽401的顶部均设置有挡板402。防尘罩4与柜体1的顶板可拆卸连接,并覆盖半导体制冷装置2,可以避免外部环境中的灰尘覆盖在第二散热片204上,影响散热的效率。第二散热片204的热量可以从第二通风槽401散出,而挡板402可以尽可能的避免灰尘进入防尘罩4。
进一步的,所述柜门1的内壁设置有装有除湿包的容纳腔103。当柜体1的温度较高遇到冷空气的时候,容易冷凝为水珠,容易影响电控柜内的电器件的工作,而除湿包可以吸附空气中的水珠,是柜体1环境保持干燥。
优选的,所述安装盒体201为绝缘材质。由于半导体制冷片202的工作原理是需要通电流经半导体,避免半导体制冷片202的电流串到柜体1上,通过绝缘材质的安装盒体201隔绝两者。
本实施例的工作原理:当温度传感器感应到柜体1内温度过低的时候,控制器启动半导体制冷片202,使得冷端制冷,并通过排风扇205将冷空气排向柜体1内,而热端制热,也通过排风扇205向外排。将半导体制冷装置2设置于顶板,不影响电控柜前后左右的空间,电控柜可以联排摆放,而且冷空气密度大,能更快的降低柜内温度。当温度传感器检测的温度低与预设值,控制器停止半导体制冷片202的工作。由于柜体1的温度是由上至下的降温,因此温度传感器设置与柜体1的底部,检测的温度能够更准确反应柜体1内的温度情况。半导体制冷装置2嵌入柜体1的顶板,不留间隙,因此可以隔绝灰尘的进入。
工作模块的电连接的示意图如图7所示,由控制器设定需要的温度,电控柜内部装有温度传感器,当温度过高时,控制器启动TEC工作,TEC开始制冷,当温度降低到设定值时,TEC停止工作,达到恒温的目的。
本发明产生的有益效果为:通过温度传感器预设柜体1内的温度,根据温度的高低启动或停止半导体制冷片202,使得柜体1内保持恒定温度的状态,避免电气元器件因工作环境温度过高而发生故障,降低故障率,提高安全性;通过半导体制冷装置2嵌入柜体1中,柜体1不留有空隙,外部环境的灰尘无法进入柜体1,保持柜内洁净。
实施例2
如图6所示为一种保持恒定温度的电控柜,与实施例1的区别在于,所述热腔包括隔热部208和散热部209,所述隔热部208覆盖所述第二散热片204的靠近所述柜体1的半部分,所述散热部209覆盖所述第二散热片204远离所述柜体1的另一半;所述隔热部208的内壁设置有保温层(图中未示出),所述散热部209的侧壁设置有若干网孔201。隔热部可以避免第二散热片204的热量回流到柜体1的顶板上,与柜体1内部发生热交换,影响柜体1内的降温速度。而散热部的网孔能够加快第二散热片204向四周和向上散热的效率。
进一步的,所述柜体1的顶部的外表面设置有隔热层。隔热层能够避免第二散热片204的热量导致柜体1顶板升温,与柜体1内部发生热交换,影响柜体1内的降温速度。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种保持恒定温度的电控柜,包括柜体和用于盖合柜体的柜门,其特征在于,所述柜体的顶板装有半导体制冷装置,所述半导体制冷装置包括安装盒体、安装于所述安装盒体内的半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端连接的第一散热片和与所述半导体制冷片的热端连接的第二散热片;所述第一散热片位于所述柜体内,所述第二散热片位于所述柜体外;所述安装盒体位于所述柜体内的部分为冷腔,位于所述柜体外的部分为热腔,所述冷腔的底部和所述热腔的顶部均为开口,且开口处设置有排风扇;所述柜体内设置有控制器和温度传感器,所述温度传感器安装与所述柜体的底部,所述温度传感器和所述半导体制冷片均与所述控制器连接。
2.根据权利要求1所述的一种保持恒定温度的电控柜,其特征在于,所述柜体的内设置有发泡保温层。
3.根据权利要求2所述的一种保持恒定温度的电控柜,其特征在于,所述发泡保温层共设置有两层,分别为内层和外层,所述内层的边缘设置有凸起,所述外层与所述凸起远离所述内层的一端连接;所述内层与所述柜体连接。
4.根据权利要求1所述的一种保持恒定温度的电控柜,其特征在于,所述柜体的顶板设置有空槽,所述安装盒体周边设置有向外延伸的凸台,所述安装盒体装入所述空槽并通过凸台与所述柜体连接。
5.根据权利要求1所述的一种保持恒定温度的电控柜,其特征在于,所述冷腔的侧壁设置有若干第一通风槽。
6.根据权利要求1所述的一种保持恒定温度的电控柜,其特征在于,所述柜体的顶部设置有包裹半导体制冷装置的防尘罩,所述防尘罩的侧壁设置有若干第二通风槽,所述第二通风槽的顶部均设置有挡板。
7.根据权利要求1所述的一种保持恒定温度的电控柜,其特征在于,所述柜门的内壁设置有装有除湿包的容纳腔。
8.根据权利要求1所述的一种保持恒定温度的电控柜,其特征在于,所述安装盒体为绝缘材质。
9.根据权利要求1-8任一所述的一种保持恒定温度的电控柜,其特征在于,所述热腔包括隔热部和散热部,所述隔热部覆盖所述第二散热片的靠近所述柜体的半部分,所述散热部覆盖所述第二散热片远离所述柜体的另一半;所述隔热部的内壁设置有保温层,所述散热部的侧壁设置有若干网孔。
10.根据权利要求9所述的一种保持恒定温度的电控柜,其特征在于,所述柜体的顶部的外表面设置有隔热层。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20200324 |