CN219017647U - 一种集成电路引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路引线框架，包括：装载座、引线接脚和热管组件，热管组件的一端嵌入安装于装载座的内侧，引线接脚呈圆周方向均匀分布于装载座的外周，热管组件包括依次连接的加热端、连通弧管和散热端，加热端位于装载座的内部，散热端的表面设有散热翅片，连通弧管位于引线接脚下方，引线接脚包括第一接片、第二接片以及用于连接第一接片和第二接片的粘贴层。本实用新型中，通过设置新型热管散热结构，利用热管组件连通装载座结构，在表面芯片元件工作过程中大量工作热量通过装载座传导至热管组件，从而进行有效散热，提高对芯片的散热效果。

Description

一种集成电路引线框架

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路引线框架。

背景技术

集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。它作为芯片载体，是借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接、形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，一般将底材用冲压法进行冲穿或化学蚀刻法进行蚀穿，然后装芯片，进行引脚的焊接，最后进行包封，形成整体的半导体元件。

在现有技术中，有一种大功率集成电路引线框架，散热板和引线薄片通过单点铆合而成，这种铆合引线框架存在以下不足之处：一、大功率集成电路引线框架因工作时功率大散热高，需要充分的散热才能确保器件工作正常，引线薄片铆合到散热板侧面，散热板的散热面积局限于铆接位置一侧，只能向一个方向延伸，影响散热效果，当引线框架热膨作用易导致表面焊接结构脱落，接合强度较差。有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种集成电路引线框架，来解决目前存在的问题，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种集成电路引线框架，包括：装载座、引线接脚和热管组件，所述热管组件的一端嵌入安装于装载座的内侧，所述引线接脚呈圆周方向均匀分布于装载座的外周，所述热管组件包括依次连接的加热端、连通弧管和散热端，所述加热端位于装载座的内部，所述散热端的表面设有散热翅片，所述连通弧管位于引线接脚下方，所述引线接脚包括第一接片、第二接片以及用于连接第一接片和第二接片的粘贴层，所述第一接片的表面设有焊定点槽。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述装载座的表面设有镀银层，所述装载座、热管组件为金属材质构件。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述热管组件金属管体壁厚为0.05-0.10毫米，其加热端、连通弧管和散热端端部焊接密封，金属管体的管段经相变压扁工艺后成扁平状，形成超薄热管的密闭内腔，且内腔中加注有工作介质，工作介质为汽化潜热大、比热容高的液体材料。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一接片和第二接片为锥形台状，且第一接片和第二接片呈相互对称贴合，所述第一接片和第二接片的厚度为0.10-0.30毫米。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述粘贴层为金属片结构，所述粘贴层的厚度为0.05-0.10毫米，所述第一接片、粘贴层和第二接片依次叠加且超声波焊接接合。

本实用新型所取得的有益效果为：

1.本实用新型中，通过设置新型热管散热结构，利用热管组件连通装载座结构，在表面芯片元件工作过程中大量工作热量通过装载座传导至热管组件，即就是将一个充满液体的导热铜管顶点嵌入装载座内部运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到芯片部分，周而复始从而进行有效散热，提高对芯片的散热效果。

2.本实用新型中，通过设置新型引线接脚结构，利用两片式第一接片和第二接片进行压合接合，在引线接脚外周形成槽隙结构，进行芯片引脚锡焊时，锡焊嵌入引线接脚外周提高与引线接脚的抱合效果，避免焊接脚脱落。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例的引线接脚结构示意图；

图3为本实用新型一个实施例的装载座和热管组件结构示意图。

附图标记：

100、装载座；

200、引线接脚；210、第一接片；220、第二接片；230、粘贴层；211、焊定点槽；

300、热管组件；310、散热翅片；301、加热端；302、连通弧管；303、散热端。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图描述本实用新型的一些实施例提供的一种集成电路引线框架。

结合图1-3所示，本实用新型提供的一种集成电路引线框架，包括：装载座100、引线接脚200和热管组件300，热管组件300的一端嵌入安装于装载座100的内侧，引线接脚200呈圆周方向均匀分布于装载座100的外周，热管组件300包括依次连接的加热端301、连通弧管302和散热端303，加热端301位于装载座100的内部，散热端303的表面设有散热翅片310，连通弧管302位于引线接脚200下方，引线接脚200包括第一接片210、第二接片220以及用于连接第一接片210和第二接片220的粘贴层230，第一接片210的表面设有焊定点槽211。

在该实施例中，装载座100的表面设有镀银层，装载座100、热管组件300为金属材质构件。

具体的，利用镀银层提高装载座100的热传导效果吸收表面芯片热量，将热量导入热管组件300。

在该实施例中，热管组件300金属管体壁厚为0.05-0.10毫米，其加热端301、连通弧管302和散热端303端部焊接密封，金属管体的管段经相变压扁工艺后成扁平状，形成超薄热管的密闭内腔，且内腔中加注有工作介质，工作介质为汽化潜热大、比热容高的液体材料。

在该实施例中，第一接片210和第二接片220为锥形台状，且第一接片210和第二接片220呈相互对称贴合，第一接片210和第二接片220的厚度为0.10-0.30毫米。

具体的，利用两片式第一接片210和第二接片220进行压合接合，在引线接脚200外周形成槽隙结构，进行芯片引脚锡焊时，锡焊嵌入引线接脚200外周提高与引线接脚200的抱合效果。

在该实施例中，粘贴层230为金属片结构，粘贴层230的厚度为0.05-0.10毫米，第一接片210、粘贴层230和第二接片220依次叠加且超声波焊接接合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种集成电路引线框架，其特征在于，包括：装载座（100）、引线接脚（200）和热管组件（300），所述热管组件（300）的一端嵌入安装于装载座（100）的内侧，所述引线接脚（200）呈圆周方向均匀分布于装载座（100）的外周，所述热管组件（300）包括依次连接的加热端（301）、连通弧管（302）和散热端（303），所述加热端（301）位于装载座（100）的内部，所述散热端（303）的表面设有散热翅片（310），所述连通弧管（302）位于引线接脚（200）下方，所述引线接脚（200）包括第一接片（210）、第二接片（220）以及用于连接第一接片（210）和第二接片（220）的粘贴层（230），所述第一接片（210）的表面设有焊定点槽（211）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述装载座（100）的表面设有镀银层，所述装载座（100）、热管组件（300）为金属材质构件。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述热管组件（300）金属管体壁厚为0.05-0.10毫米，其加热端（301）、连通弧管（302）和散热端（303）端部焊接密封，金属管体的管段经相变压扁工艺后成扁平状，形成热管的密闭内腔，且内腔中加注有工作介质，工作介质为汽化潜热大、比热容高的液体材料。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述第一接片（210）和第二接片（220）为锥形台状，且第一接片（210）和第二接片（220）呈相互对称贴合，所述第一接片（210）和第二接片（220）的厚度为0.10-0.30毫米。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述粘贴层（230）为金属片结构，所述粘贴层（230）的厚度为0.05-0.10毫米，所述第一接片（210）、粘贴层（230）和第二接片（220）依次叠加且超声波焊接接合。

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