CN219016381U - 一种集成电路测试用的多功能转接机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路测试用的多功能转接机构,涉及多功能转接机构技术领域,包括外壳和保险座;外壳:内部设有放置座,所述放置座的内部放置有转接模块板,所述放置座顶面的左右两侧均匀固定有分线板,所述外壳的右侧面均匀安装有接线座,所述保险座安装在外壳内部底面的右侧,所述保险座的内部卡接有保险管,所述外壳的内部设有散热组件,所述放置座顶面的两侧均设有固定组件;其中:还包括壳盖,所述壳盖的底面与外壳的顶面相配合,所述接线座的输入端电连接保险座的输出端,所述保险座的输入端电连接转接模块板的输出端,该集成电路测试用的多功能转接机构,拆装方便,安全性高,散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及多功能转接机构技术领域,具体为一种集成电路测试用的多功能转接机构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,而在集成电路进行测试时需要使用转接接头进行不同信号的转接,但是测试过程中会频繁的进行切换,这样电器件会产生较多的热量,由于采用密封结构,使得热量不便排出,长时间的使用会造成电器件过热损坏,为此,我们提出一种集成电路测试用的多功能转接机构。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种集成电路测试用的多功能转接机构,拆装方便,安全性高,散热效果好,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路测试用的多功能转接机构,包括外壳和保险座;
外壳:内部设有放置座,所述放置座的内部放置有转接模块板,所述放置座顶面的左右两侧均匀固定有分线板,所述外壳的右侧面均匀安装有接线座,所述保险座安装在外壳内部底面的右侧,所述保险座的内部卡接有保险管,所述外壳的内部设有散热组件,所述放置座顶面的两侧均设有固定组件;
其中:还包括壳盖,所述壳盖的底面与外壳的顶面相配合,所述接线座的输入端电连接保险座的输出端,所述保险座的输入端电连接转接模块板的输出端,所述转接模块板的输入端与外部控制元件的输出端连接。
把转接模块板放到放置座的内部,接线座与外部需要测试的集成电路进行连接,配合转接模块板可以对集成电路进行测试,而保险座内部的保险管则可以在电流过大时有效的保护电路。
进一步的,所述散热组件包含散热片、导热块、金属条和粘接条,所述金属条固定在外壳内部的底面,所述金属条的前后两端均安装有散热片,所述导热块底面的凹槽与金属条的外侧相卡接,所述粘接条有两个且分别粘接在导热块底面的两侧,通过粘接条将导热块底面的凹槽卡在金属条的外侧,这样可以将转接模块板工作时产生的热量快速的经过散热片进行散热,从而防止转接模块板受到高温影响造成损坏。
进一步的,所述固定组件包含固定杆、螺杆和限位块,所述螺杆转动连接在放置座顶面的一侧,所述螺杆与固定杆一侧的螺孔螺纹连接,所述限位块固定在放置座顶面的前侧,转动螺杆使固定杆底面的限位槽与限位块卡接,从而增加转接模块板固定的牢固性,同时可以减小螺栓固定板体容易出现压损的问题。
进一步的,还包括固定座、防护壳和铭牌,所述固定座设在壳盖的顶面,所述固定座的内部卡接有铭牌,所述固定座的外侧套接有防护壳,固定座内部的铭牌便于人员对装置的信息进行记录,以方便人员查看。
进一步的,还包括卡块、透明壳和透明窗,所述卡块固定在保险座的侧面,所述透明壳套接在保险座的外侧面,所述保险座有两个且分别开设在壳盖顶面的两侧,卡块卡在透明壳侧面的卡槽内来防止保险管掉出,而透明窗则方便人员对外壳内部的情况进行查看。
进一步的,还包括密封环,所述密封环固定在壳盖的底面,所述密封环与外壳顶面的内侧相卡接,密封环可以增加外壳与壳盖连接处的密封性。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本集成电路测试用的多功能转接机构,具有以下好处:
1、通过接线座与外部需要测试的集成电路进行连接,配合转接模块板可以对集成电路进行测试,而保险座内部的保险管则可以在电流过大时有效的保护电路。
2、通过粘接条将导热块底面的凹槽卡在金属条的外侧,这样可以将转接模块板工作时产生的热量快速的经过散热片进行散热,从而防止转接模块板受到高温影响造成损坏。
3、转动螺杆使固定杆底面的限位槽与限位块卡接,从而增加转接模块板固定的牢固性,同时可以减小螺栓固定板体容易出现压损的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型散热组件结构示意图;
图3为本实用新型保险座结构示意图。
图中:1外壳、2散热组件、21散热片、22导热块、23金属条、24粘接条、3固定组件、31固定杆、32螺杆、33限位块、4放置座、5转接模块板、6分线板、7接线座、8保险座、9保险管、10壳盖、11固定座、12防护壳、13铭牌、14卡块、15透明壳、16透明窗、17密封环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实施例提供一种技术方案:一种集成电路测试用的多功能转接机构,包括外壳1和保险座8;
外壳1:内部设有放置座4,放置座4的内部放置有转接模块板5,放置座4顶面的左右两侧均匀固定有分线板6,外壳1的右侧面均匀安装有接线座7,保险座8安装在外壳1内部底面的右侧,保险座8的内部卡接有保险管9,把转接模块板5放到放置座4的内部,接线座7与外部需要测试的集成电路进行连接,配合转接模块板5可以对集成电路进行测试,而保险座8内部的保险管9则可以在电流过大时有效的保护电路,外壳1的内部设有散热组件2,散热组件2包含散热片21、导热块22、金属条23和粘接条24,金属条23固定在外壳1内部的底面,金属条23的前后两端均安装有散热片21,导热块22底面的凹槽与金属条23的外侧相卡接,粘接条24有两个且分别粘接在导热块22底面的两侧,通过粘接条24将导热块22底面的凹槽卡在金属条23的外侧,这样可以将转接模块板5工作时产生的热量快速的经过散热片21进行散热,从而防止转接模块板5受到高温影响造成损坏,放置座4顶面的两侧均设有固定组件3,固定组件3包含固定杆31、螺杆32和限位块33,螺杆32转动连接在放置座4顶面的一侧,螺杆32与固定杆31一侧的螺孔螺纹连接,限位块33固定在放置座4顶面的前侧,转动螺杆32使固定杆31底面的限位槽与限位块33卡接,从而增加转接模块板5固定的牢固性,同时可以减小螺栓固定板体容易出现压损的问题;
其中:还包括壳盖10,壳盖10的底面与外壳1的顶面相配合,接线座7的输入端电连接保险座8的输出端,保险座8的输入端电连接转接模块板5的输出端,转接模块板5的输入端与外部控制元件的输出端连接,还包括固定座11、防护壳12和铭牌13,固定座11设在壳盖10的顶面,固定座11的内部卡接有铭牌13,固定座11的外侧套接有防护壳12,固定座11内部的铭牌13便于人员对装置的信息进行记录,以方便人员查看,还包括卡块14、透明壳15和透明窗16,卡块14固定在保险座8的侧面,透明壳15套接在保险座8的外侧面,保险座8有两个且分别开设在壳盖10顶面的两侧,卡块14卡在透明壳15侧面的卡槽内来防止保险管9掉出,而透明窗16则方便人员对外壳1内部的情况进行查看,还包括密封环17,密封环17固定在壳盖10的底面,密封环17与外壳1顶面的内侧相卡接,密封环17可以增加外壳1与壳盖10连接处的密封性。
本实用新型提供的一种集成电路测试用的多功能转接机构的工作原理如下:首先通过粘接条24将导热块22底面的凹槽卡在金属条23的外侧,把转接模块板5安装到导热块22的表面,这样可以将转接模块板5工作时产生的热量快速的经过散热片21进行散热,从而防止转接模块板5受到高温影响造成损坏,随后转动螺杆32使固定杆31底面的限位槽与限位块33卡接,从而增加转接模块板5固定的牢固性,同时可以减小螺栓固定板体容易出现压损的问题,然后接线座7与外部需要测试的集成电路进行连接,配合转接模块板5可以对集成电路进行测试,而保险座8内部的保险管9则可以在电流过大时有效的保护电路,卡块14卡在透明壳15侧面的卡槽内来防止保险管9掉出,而透明窗16则方便人员对外壳1内部的情况进行查看。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种集成电路测试用的多功能转接机构,其特征在于:包括外壳(1)和保险座(8);
外壳(1):内部设有放置座(4),所述放置座(4)的内部放置有转接模块板(5),所述放置座(4)顶面的左右两侧均匀固定有分线板(6),所述外壳(1)的右侧面均匀安装有接线座(7),所述保险座(8)安装在外壳(1)内部底面的右侧,所述保险座(8)的内部卡接有保险管(9),所述外壳(1)的内部设有散热组件(2),所述放置座(4)顶面的两侧均设有固定组件(3);
其中:还包括壳盖(10),所述壳盖(10)的底面与外壳(1)的顶面相配合,所述接线座(7)的输入端电连接保险座(8)的输出端,所述保险座(8)的输入端电连接转接模块板(5)的输出端,所述转接模块板(5)的输入端与外部控制元件的输出端连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试用的多功能转接机构,其特征在于:所述散热组件(2)包含散热片(21)、导热块(22)、金属条(23)和粘接条(24),所述金属条(23)固定在外壳(1)内部的底面,所述金属条(23)的前后两端均安装有散热片(21),所述导热块(22)底面的凹槽与金属条(23)的外侧相卡接,所述粘接条(24)有两个且分别粘接在导热块(22)底面的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试用的多功能转接机构,其特征在于:所述固定组件(3)包含固定杆(31)、螺杆(32)和限位块(33),所述螺杆(32)转动连接在放置座(4)顶面的一侧,所述螺杆(32)与固定杆(31)一侧的螺孔螺纹连接,所述限位块(33)固定在放置座(4)顶面的前侧。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路测试用的多功能转接机构,其特征在于:还包括固定座(11)、防护壳(12)和铭牌(13),所述固定座(11)设在壳盖(10)的顶面,所述固定座(11)的内部卡接有铭牌(13),所述固定座(11)的外侧套接有防护壳(12)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路测试用的多功能转接机构,其特征在于:还包括卡块(14)、透明壳(15)和透明窗(16),所述卡块(14)固定在保险座(8)的侧面,所述透明壳(15)套接在保险座(8)的外侧面,所述保险座(8)有两个且分别开设在壳盖(10)顶面的两侧。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路测试用的多功能转接机构,其特征在于:还包括密封环(17),所述密封环(17)固定在壳盖(10)的底面,所述密封环(17)与外壳(1)顶面的内侧相卡接。
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