CN219016121U - 一种半导体芯片模组aoi检测复判检测装置 - Google Patents
一种半导体芯片模组aoi检测复判检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219016121U CN219016121U CN202223004231.9U CN202223004231U CN219016121U CN 219016121 U CN219016121 U CN 219016121U CN 202223004231 U CN202223004231 U CN 202223004231U CN 219016121 U CN219016121 U CN 219016121U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip module
- semiconductor chip
- judging
- detection
- station
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置，包括检测台体，所述检测台体上设有芯片模组复判工位，所述芯片模组复判工位包括设置在检测台体上的一对侧板，所述侧板上设有输送带，两个输送带之间形成对半导体芯片模组进行输送的输送托台，两个输送带做同步运动，且所述检测台体上设有用于罩住芯片模组复判工位的防护罩，所述防护罩的顶部设有对半导体芯片模组进行复判的复判显微镜，所述防护罩的顶部设有与复判显微镜配合的检测口，本实用新型将需要复判的半导体芯片模组放置在两个第一输送带形成的输送托台，然后输送带工作将半导体芯片模组送入到复判显微镜下进行检测复判，从而有效提高了半导体芯片模组的出场合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片模组复判技术领域，具体为一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置。
背景技术
AOI是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，通过摄像头自动扫描电路板，采集图像，并与数据库中合格的参数进行比对，经过图像处理后，检查出电路板上缺陷，以供维修人员修整；现有技术中，机器在高效率AOI自动化检测生产中会存在误检现象；现有的没有复判功能，上游检测工站检测完成后，直接流入下料工站，导致导致出货合格率下降。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置，包括检测台体，所述检测台体上设有芯片模组复判工位，所述芯片模组复判工位包括设置在检测台体上的一对侧板，所述侧板上设有输送带，两个输送带之间形成对半导体芯片模组进行输送的输送托台，两个输送带做同步运动，且所述检测台体上设有用于罩住芯片模组复判工位的防护罩，所述防护罩的顶部设有对半导体芯片模组进行复判的复判显微镜，所述防护罩的顶部设有与复判显微镜配合的检测口。
作为本实用新型的一种优选技术方案，两个侧板之间设有间距调节机构，所述间距调节机构包括固定在检测台体上的且平行设置的多个丝杆，所述丝杆上设有沿丝杆移动的移动块，所述移动块与其中一个侧板固定连接，所述检测台体上固定有定位板，所述定位板经轴承与丝杆的一端转动连接，所述丝杆的另一端经轴承与另一个侧板转动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，多个丝杆之间经驱动机构同步驱动。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述侧板上设有对芯片模组的侧端进行下压的压块。
作为本实用新型的一种优选技术方案，两个侧板上在位于第一输送带的下方设有第二输送带，所述第二输送带之间形成对送料托台。
作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括与芯片模组复判工位对接的复判工站缓存装置，复判工站缓存装置包括机体，所述机体内设有升降架，所述升降架上设有与输送托台和送料托台对接的接料机构，所述接料机构包括接料架，所述接料架上设有上下设置的多个接料台，且接料台由相对设置在接料架上的一对同步带组成，所述同步带与半导体芯片模组的两端进行托载。
本实用新型的有益效果是：
1、该种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置将需要复判的半导体芯片模组放置在两个第一输送带形成的输送托台，然后输送带工作将半导体芯片模组送入到复判显微镜下进行检测复判，利用复判显微镜对检测半导体封装模组元件位置、元件尺寸、元件裂纹破损划伤、平面度、元件污染氧化锡挥发、焊点有无、焊点长度宽度高度等信息判断为不合格的产品进行二次复判，以判别是否存在误判；从而有效提高了半导体芯片模组的出场合格率。
2、本实用新型在两个侧板上在位于第一输送带的下方设有第二输送带，所述第二输送带之间形成对送料托台，还包括与芯片模组复判工位对接的复判工站缓存装置，其中第二输送带与上游生产线对接，上游生产线上的半导体芯片模组输送带第二输送带上，若该半导体芯片模组中为合格的，则直接从而第二输送带上输送到下游，而该半导体芯片模组为不合格，第二输送带送入到复判工站缓存装置内进行存储，然后是送入到第一输送带内，送入到复判显微镜下进行检测复判，若复判结果依旧为不合格，则可通过人工取出或者送入到装置内，复判结果为合格时，则第一输送带将其复判工站缓存装置内，并在同步带的作用下送入到下游生产线内进行后续加工检测。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是实施例1中本实用新型一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置的结构示意图；
图2是实施例1中本实用新型一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置的芯片模组复判工位的结构示意图；
图3是实施例2中本实用新型一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置的复判工站缓存装置的结构示意图；
图4是实施例2中本实用新型一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置的接料机构的结构示意图。
图中：1、检测台体；2、芯片模组复判工位；3、侧板；4、第一输送带；5、防护罩；6、复判显微镜；7、检测口；8、间距调节机构；9、丝杆；10、移动块；11、定位板；12、第二输送带；13、复判工站缓存装置；14、机体；15、升降架；16、接料机构；17、接料架；18、接料台；19、同步带；20、压块。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1、图2所示，本实用新型一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置，包括检测台体1，所述检测台体1上设有芯片模组复判工位2，所述芯片模组复判工位2包括设置在检测台体1上的一对侧板3，所述侧板3上设有第一输送带4，两个第一输送带4之间形成对半导体芯片模组进行输送的输送托台，两个第一输送带4做同步运动，且所述检测台体1上设有用于罩住芯片模组复判工位2的防护罩5，所述防护罩5的顶部设有对半导体芯片模组进行复判的复判显微镜6，所述防护罩5的顶部设有与复判显微镜6配合的检测口7。将需要复判的半导体芯片模组放置在两个第一输送带4形成的输送托台，然后输送带4工作将半导体芯片模组送入到复判显微镜6下进行检测复判，利用复判显微镜6对检测半导体封装模组元件位置、元件尺寸、元件裂纹破损划伤、平面度、元件污染氧化锡挥发、焊点有无、焊点长度宽度高度等信息判断为不合格的产品进行二次复判，以判别是否存在误判；从而有效提高了半导体芯片模组的出场合格率。
两个侧板3之间设有间距调节机构8，所述间距调节机构8包括固定在检测台体1上的且平行设置的多个丝杆9，所述丝杆9上设有沿丝杆9移动的移动块10，所述移动块10与其中一个侧板3固定连接，所述检测台体1上固定有定位板11，所述定位板11经轴承与丝杆9的一端转动连接，所述丝杆9的另一端经轴承与另一个侧板3转动连接。方便对来个侧板之间的间距进行调节，从而适配不同宽度规格的半导体芯片模组。
多个丝杆9之间经驱动机构同步驱动。
所述侧板3上设有对芯片模组的侧端进行下压的压块20。
实施例2，如图3和图4所示，本实施例与实施例1的区别技术在于：两个侧板3上在位于第一输送带4的下方设有第二输送带12，所述第二输送带12之间形成对送料托台，还包括与芯片模组复判工位2对接的复判工站缓存装置13，复判工站缓存装置13包括机体14，所述机体14内设有升降架15，所述升降架15上设有与输送托台和送料托台对接的接料机构16，所述接料机构16包括接料架17，所述接料架17上设有上下设置的多个接料台18，且接料台由相对设置在接料架17上的一对同步带19组成，所述同步带19与半导体芯片模组的两端进行托载。其中通过升降架带动接料架17进行升降，使得上下设置的多个接料台18能够缓存多个复判的半导体芯片模组。而不影响正常半导体芯片模组的生产过程。其中接料架17之间的大小可以进行调节，来与侧板3之间设有间距调节机构8相适配。
其中第二输送带12与上游生产线对接，上游生产线上的半导体芯片模组输送带第二输送带12上，若该半导体芯片模组中为合格的，则直接从而第二输送带12上输送到下游，而该半导体芯片模组为不合格，第二输送带12送入到复判工站缓存装置13内进行存储，然后是送入到第一输送带4内，送入到复判显微镜6下进行检测复判，若复判结果依旧为不合格，则可通过人工取出或者送入到装置内，复判结果为合格时，则第一输送带4将其复判工站缓存装置13内，并在同步带19的作用下送入到下游生产线内进行后续加工检测。
最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置，其特征在于：包括检测台体(1)，所述检测台体(1)上设有芯片模组复判工位(2)，所述芯片模组复判工位(2)包括设置在检测台体(1)上的一对侧板(3)，所述侧板(3)上设有第一输送带(4)，两个第一输送带(4)之间形成对半导体芯片模组进行输送的输送托台，两个第一输送带(4)做同步运动，且所述检测台体(1)上设有用于罩住芯片模组复判工位(2)的防护罩(5)，所述防护罩(5)的顶部设有对半导体芯片模组进行复判的复判显微镜(6)，所述防护罩(5)的顶部设有与复判显微镜(6)配合的检测口(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置，其特征在于，两个侧板(3)之间设有间距调节机构(8)，所述间距调节机构(8)包括固定在检测台体(1)上的且平行设置的多个丝杆(9)，所述丝杆(9)上设有沿丝杆(9)移动的移动块(10)，所述移动块(10)与其中一个侧板(3)固定连接，所述检测台体(1)上固定有定位板(11)，所述定位板(11)经轴承与丝杆(9)的一端转动连接，所述丝杆(9)的另一端经轴承与另一个侧板(3)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置，其特征在于，多个丝杆(9)之间经驱动机构同步驱动。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置，其特征在于，所述侧板(3)上设有对芯片模组的侧端进行下压的压块(20)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置，其特征在于，两个侧板(3)上在位于第一输送带(4)的下方设有第二输送带(12)，所述第二输送带(12)之间形成对送料托台。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片模组AOI检测复判检测装置，其特征在于，还包括与芯片模组复判工位(2)对接的复判工站缓存装置(13)，复判工站缓存装置(13)包括机体(14)，所述机体(14)内设有升降架(15)，所述升降架(15)上设有与输送托台和送料托台对接的接料机构(16)，所述接料机构(16)包括接料架(17)，所述接料架(17)上设有上下设置的多个接料台(18)，且接料台由相对设置在接料架(17)上的一对同步带(19)组成，所述同步带(19)与半导体芯片模组的两端进行托载。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223004231.9U CN219016121U (zh) | 2022-11-11 | 2022-11-11 | 一种半导体芯片模组aoi检测复判检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223004231.9U CN219016121U (zh) | 2022-11-11 | 2022-11-11 | 一种半导体芯片模组aoi检测复判检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219016121U true CN219016121U (zh) | 2023-05-12 |
Family
ID=86250135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223004231.9U Active CN219016121U (zh) | 2022-11-11 | 2022-11-11 | 一种半导体芯片模组aoi检测复判检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219016121U (zh) |
-
2022
- 2022-11-11 CN CN202223004231.9U patent/CN219016121U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106670127B (zh) | 一种屏幕缺陷全自动视觉检测系统 | |
| CN213706999U (zh) | 显示模组检测设备 | |
| CN204912105U (zh) | 在线式电路板自动检测判定分流设备 | |
| WO2023216736A1 (zh) | 一种智能硅片分选系统和分选方法 | |
| CN116344424B (zh) | 一种高效硅片检测分选装置 | |
| CN219016121U (zh) | 一种半导体芯片模组aoi检测复判检测装置 | |
| CN211756936U (zh) | 一种多工位自动测量设备 | |
| CN219785648U (zh) | 一种芯片自动视觉检测及激光剔除设备 | |
| CN116698745A (zh) | 全自动复测aoi设备 | |
| CN215542830U (zh) | 柔性屏双面3d检测设备 | |
| CN214600424U (zh) | 一种外观检测装置 | |
| CN113945571A (zh) | 一种基于自动化和视觉检测技术的玻璃缺陷检测生产线 | |
| CN113414122A (zh) | 柔性屏双面3d检测设备 | |
| CN209946035U (zh) | 一种全自动双通道外观检查机 | |
| CN210059028U (zh) | 全方位缺陷检测设备 | |
| CN114522899A (zh) | Pcb板涂胶检测设备 | |
| CN112474383A (zh) | 一种外观检测装置及检测方法 | |
| CN214718506U (zh) | 一种自动夹具宽度检测机 | |
| CN220920032U (zh) | 基于视觉识别的标记设备 | |
| CN220027843U (zh) | 一种下料对准装置及电池片检测机 | |
| CN219278002U (zh) | 一种智能穿戴检测流水线 | |
| CN117324289B (zh) | 电芯外观检测设备 | |
| CN115041425B (zh) | 平板电脑自动称重检测设备及检测方法 | |
| CN219541000U (zh) | 产品外观尺寸检测及分类系统 | |
| CN217857455U (zh) | 一种晶圆分类出料装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |