CN218998352U - 一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：第一层电路板包括：涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板中第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔。本实用新型解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

Description

一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板

技术领域

本实用新型涉及一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板。

背景技术

目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此电子产品的基板如何选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。作为下一代显示技术的核心：MiniLED背光及MiniLED直显是绝对的技术趋势，由于MiniLED器件的微型化，显示屏的轻薄化导致其对MiniLED电路板的要求发生变化。其核心需求为：极低尺寸涨缩率、高散热性以及轻薄化。

目前MiniLED显示屏行业以BT基板作为主流技术。BT基板属于刚性板材无法弯折，需要热压信号传输用FPC排线，导致整体厚度增加，良率偏低。BT基板材质本身并无散热和导热功能。且材料成本非常昂贵，基本全部为进口材料。同时，使用BT基板的超薄刚性线路板基材加工完成的电路板非常脆，容易导致装配时的损耗。

因此，需要一种新的MiniLED复合式柔性电路基板的技术方案来解决当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

本申请实施例提供一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：

所述MiniLED复合式柔性电路基板为双层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；

第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触。

进一步地，上述申请还可包括：所述第一通孔的数量为多个，各第一通孔的开孔的位置分布在第二层电路板的第二铜箔层的表面上，第一通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形；所述金属镀层的材料包括银、铜或铝，所述金属镀层的厚度为小于等于10um。

进一步地，上述申请还可包括：所述第二通孔的数量为多个，且与第一通孔的数量相同，第二通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

进一步地，上述申请还可包括：所述不锈钢金属基层设置有一个或多个贯通部，贯通部不与第二通孔接触或重合，所述贯通部位于用于弯折MiniLED复合式柔性电路基板的区域和/或用于设置射频避空区域。

进一步地，上述申请还可包括：在不与第一绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面，与一绝缘树脂层接合，绝缘树脂层的厚度为5um至100um；所述绝缘树脂层包括：聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜或液晶聚合物膜。

本申请实施例还提供一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：

所述MiniLED复合式柔性电路基板为三层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合；

第三层电路板、第三绝缘粘结剂层、第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触。

本申请实施例还提供一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：

所述MiniLED复合式柔性电路基板为n层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合，依此类推…第n层电路板包括：包括相互接合的第n铜箔层和第n绝缘层，其中第n层电路板的第n绝缘层通过第n绝缘粘结剂层与第n-1铜箔层接合；

第n层电路板、第n层绝缘粘结剂层、第n-1层电路板、第n-1层绝缘粘结剂层、…、涂树脂铜箔层，和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层、…和第n铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触；其中，n为大于3的正整数。

应用本申请的可用于单面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板，可以很好的匹配MiniLED行业需要的极低尺寸涨缩率、高散热性，轻薄化需求，同时通过新的工艺，可以低成本实现复合式柔性电路基板，并在电路基板任何区域实现无金属化处理，便于局部弯折，改善信号干扰的问题，提高了产品的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的一种可用于单面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板的设置方法的流程图；

图2为一示例性实施例提供的一种可用于单面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板的结构示意图；

图3为一示例性实施例提供的进行蚀刻操作后不锈钢金属基层101的示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

不锈钢金属基板的出现使得miniLED行业出现一种可以低成本，高可靠的生产材料。

如图1所示，本申请的一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板的设置方法，包括以下步骤：

步骤110、设置一不锈钢金属基层作为基底，将通过超薄涂布方式在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成的涂树脂铜箔层，通过第一绝缘粘结剂层使不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成第一层电路板；其中，涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；对不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一层电路板根据预先设置的图案，对第一铜箔层进行蚀刻操作，完成第一层电路板的设置；

其中，可以设置热膨胀系数为小于16*10^-6m/mk的不锈钢金属基层作为基底，可以对不锈钢金属基层进行表面处理操作，使表面处理后的不锈钢金属基层的表面数值为大于等于50um。

在实际测试中，本申请通过对与绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面进行处理，使与绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面粗糙度Ra数值为大于等于50μm，更利于不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层的接合，可以适应热压的方式，提高了产品的良品率。

在实际测试中，本申请通过采用热膨胀系数为小于16*10-6m/mk的不锈钢金属基层，可以使得不锈钢金属基层适应热压的方式，既可确保了MiniLED复合式柔性电路基板的刚性，又可通过超薄涂布工艺实现8um超薄绝缘层和10um超薄绝缘粘结剂层，极大程度降低了绝缘层和绝缘粘结剂层收缩带来的涨缩影响，使绝缘层和绝缘粘结剂层达到接近的热膨胀系数，将不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层结合成一体化的材料，从而形成一种整体性的、极低尺寸涨缩率的柔性电路板材料。同时不锈钢金属基层的韧性和可塑性，还可以达到冲型后保持立体的结构，丰富了产品设计和组装的需要。

不锈钢金属基层：主要是不锈钢金属；涂树脂铜箔层(RCC),包括铜箔层和绝缘层；绝缘粘结剂层(其中绝缘粘结剂包括涂布型和可压合型的绝缘粘结剂)。

在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成的涂树脂铜箔层，可以通过超薄涂布方式在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成涂树脂铜箔层后，对涂树脂铜箔层进行固化处理操作，使涂树脂铜箔层中绝缘层的厚度达到5um至100um；在涂树脂铜箔层的第一绝缘层上通过超薄涂布方式涂覆第一绝缘粘结剂层，使第一绝缘粘结剂层的厚度达到5um至50um，然后对涂覆第一绝缘粘结剂层的涂树脂铜箔层进行烘烤处理操作，使第一绝缘粘结剂层达到半流动半固化状态；

对涂树脂铜箔层进行固化处理操作,以免在收卷时相互粘附，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，形成涂树脂铜箔层。

对涂覆第一绝缘粘结剂层的涂树脂铜箔层进行烘烤处理操作，使第一绝缘粘结剂层达到半流动半固化状态，可以确保下一步进行的不锈钢金属基层的表面与第一绝缘粘结剂层进行良好的接合操作效果。

所述对不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一层电路板根据预先设置的图案，对第一铜箔层进行蚀刻操作，完成第一层电路板的设置的步骤，还包括：

所述对不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一层电路板根据预先设置的图案，通过曝光操作和显影操作后，对第一铜箔层进行蚀刻操作，完成第一层电路板的设置。由于第一层电路板最终在MiniLED复合式柔性电路基板内部，通过以上预先的操作设置，可以确保第一层电路板的完成预先的设置，减少了后续生产的难度，提高了生产效率。

所述设置一不锈钢金属基层作为基底，将通过超薄涂布方式在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成的涂树脂铜箔层，通过第一绝缘粘结剂层使不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成第一层电路板的步骤，还包括：

将涂树脂铜箔层通过第一绝缘粘结剂层放置于不锈钢金属基层上，并放入真空热压机中，从室温以15℃/min的升温速率升温至250℃，并在该温度下根据预设压力(预设压力可以为0.5MPa至2MPa)下保温至预设时间(预设时间可以为25分钟至100分钟)后，降温至室温，使不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成第一层电路板，其中室温可以为20℃至26℃。通过以上设置，可以确保不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一层电路板性能良好，同时生产时间短，提高了生产效率，适应于大规模化生产的要求。

步骤120、将通过超薄涂布方式在第二铜箔层上涂覆第二绝缘层形成的第二层电路板，通过第二绝缘粘结剂层使第一层电路板与第二层电路板接合为一体形成MiniLED复合式柔性电路基板；其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；

步骤130、根据第二层电路板预先设置的第一通孔的位置，对不锈钢金属基层的相应位置进行蚀刻操作后，不锈钢金属基层中形成第二通孔；根据第二层电路板预先设置的第一通孔的位置，通过钻孔操作，将第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层打通，形成第一通孔；

还包括：根据用于弯折MiniLED复合式柔性电路基板的区域的位置和/或设置射频避空区域的位置，对不锈钢金属基层的相应位置进行蚀刻操作后，不锈钢金属基层中形成一个或多个贯通部，其中贯通部不与第二通孔接触或重合。

在不锈钢金属基层中用于弯折MiniLED复合式柔性电路基板的区域的位置进行蚀刻操作，可以便于MiniLED复合式柔性电路基板进行局部弯折，解决了当前MiniLED的基板采用BT基板无法弯折的问题。在不锈钢金属基层中设置射频避空区域的位置进行蚀刻操作，可以改善信号干扰的问题，提高了MiniLED复合式柔性电路基板的抗干扰能力。

其中第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触。以上设置，在实际中，需要提前根据后续加工需求适当放大不锈钢金属基层的蚀刻面积，例如：第一通孔的投影形状为圆形，该圆形的直径为0.2mm，第二通孔的投影形状也为圆形，不锈钢金属基层进行第二通孔的蚀刻时，需要以第一通孔的投影形状的圆形的圆心为圆心，将第二通孔的边缘外扩至少0.2mm(即第二通孔的投影形状的圆形的直径至少为0.6mm)，这样可以使第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触，可以避免MiniLED复合式柔性电路基板产生短路隐患。同时不锈钢金属基层的预设弯折区域的贯通部的投影的边缘也需要外扩至少0.2mm以上；或不锈钢金属基层的射频避空区域的贯通部的投影的边缘也需要外扩至少0.2mm以上，避免了对MiniLED复合式柔性电路基板进行冲切时产生不良损耗，提高了产品的良品率。

还包括：将第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层打通，形成的第一通孔的数量可以为多个，多个第一通孔在MiniLED复合式柔性电路基板中可以均匀分布设置或按照预先设置的图形进行分布设置，这样可以提前设计各类模具，大幅度提高了生产效率和良品率。

第一通孔的横截面形状可以为多边形、圆形或椭圆形；不锈钢金属基层中形成的第二通孔可以为多个，且与第一通孔的数量相同，第二通孔的横截面形状可以为多边形、圆形或椭圆形。第一通孔位于第二通孔内的设置可以确保铜箔层产生的热量能够被不锈钢金属基层所带走，达到最佳的散热效果。

第一通孔和第二通孔的横截面形状的设置非常灵活，可以适应各种生产模具，提高了产品的适应性。

所述通过钻孔操作，将第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层打通，形成第一通孔的步骤，还包括：

通过激光钻孔或机械钻孔的方式，将第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层打通，形成第一通孔。这样的设置,可以有多种方式选择对将所述MiniLED复合式柔性电路基板打通，便于更好地控制成本。同时激光钻孔可以更好地控制钻孔的精度，使通孔的内壁更光滑，便于下一步对通孔的内壁覆盖金属镀层的操作。

本申请的基于不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板因为采用高散热系数(高于16W)的不锈钢金属箔为基底(最薄可以达到30um)，加上精密涂布的超薄绝缘层及绝缘粘结剂层(总厚度20um以内)，使得基于不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板具备高散热性，高热负载的同时，兼顾了轻薄化；当基于不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板需要导热输出时，可以通过第一通孔和第二通孔的设置，让铜箔层产生的热量通过不锈钢金属基层直接散热，达到最佳的散热效果。

步骤140、在第一通孔的内壁上设置一金属镀层，使第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行电导通连接，完成MiniLED复合式柔性电路基板的设置。

所述金属镀层的材料包括银、铜或铝，所述金属镀层的厚度为小于等于10um。金属镀层的材料的多样化可以适应多种产品的性能要求，采用化学镀铜法将铜材料镀在第一通孔的内壁，技术较为成熟，生产成本低，便于实现。金属镀层的厚度为小于等于10um可以节约材料成本和生产时间，更适应于大规模化生产的要求。实际中，金属镀层的厚度采用1.5um，达到了成本和性能的最优控制，材料成本低且生产时间短，同时性能较佳。

还包括：完成MiniLED复合式柔性电路基板的设置后，根据用于弯折MiniLED复合式柔性电路基板的区域的位置进行蚀刻操作在不锈钢金属基层中形成一个或多个贯通部的位置，进行一次性冲切及弯折的操作，形成3D结构的MiniLED复合式柔性电路基板。

当前的MiniLED的基板生产中多使用贴合工艺和铆合工艺。1、贴合工艺：使用热熔胶热压合工艺将柔性电路板和结构件装配到一起。需要设计专用的热压模具，将热熔胶预先假贴到柔性电路板或结构件上，再通过专用的热压模具固定并加热压合，使得热熔胶将柔性电路板和结构件有效的贴合到一起。模具设计复杂，装配效率低，成本高。2、铆合工艺：使用各种铆钉将柔性电路板和结构件装配到一起。需要预留铆合的孔位，设计专用夹具，铆合的结构空间要求比较大，不符合轻薄化趋势。效率不高，成本高。

本申请的MiniLED复合式柔性电路基板因为采用了具备良好拉伸性，可塑性的不锈钢金属箔为基底，配合高拉伸的绝缘层和高拉伸绝缘粘结剂，使得MiniLED复合式柔性电路基板既可以使用传统柔性电路板生产工艺，也可以使用原有结构件的冲压弯折模具，在最终成型加工时实现一次性冲切及弯折成型，节省了原有柔性电路板的外形冲切工序，节省了贴合/铆合材料，节省了贴合/铆合使用的专用的模具/夹具，降低了成本，同时提高了生产效率。本申请的MiniLED复合式柔性电路基板极大的简化了3D电路板的生产工艺，提升了生产效率，降低了成本。

本申请的MiniLED复合式柔性电路基板因为采用极低膨胀系数(低于万分之一)的不锈钢金属箔为基底，再通过超薄涂布工艺实现8um超薄绝缘层和10um超薄绝缘粘结剂层，极大程度降低了绝缘层和绝缘粘结剂层收缩带来的涨缩影响。本申请的MiniLED复合式柔性电路基板可以采用各种厚度的不锈钢金属基板，可适合单面焊接元器件的双层或多层电路基板。同时基于不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板可以实现卷料方式生产，生产过程中可以保持极佳的尺寸稳定性，保证电路图形焊盘位置和孔位置的高精密度，可以提前设计各类模具，大幅度提高了生产效率和良品率。

本申请使用不锈钢金属基层生产的MiniLED复合式柔性电路基板，可以很好的匹配MiniLED行业需要的极低尺寸涨缩率、高散热性，轻薄化需求，同时通过新的工艺，可以低成本实现双层或多层电路基板，并在电路基板任何区域实现无金属化处理，便于局部弯折，改善信号干扰的问题。

所述涂覆的绝缘层的材料包括：聚酰亚胺(PI)溶液、聚酯溶液、聚萘酯溶液或液晶聚合物溶液；绝缘层的厚度可以为5um至100um。优选的是聚酰亚胺膜，产品成熟，成本较低；同时本申请的绝缘层的厚度的设置可使绝缘层适应于在线涂布的方式涂覆在铜箔层上，便于大规模生产，更大地提高了生产的效率。

所述铜箔层包括压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔；铜箔层的厚度为3um至70um。本申请的铜箔层的厚度的设置可适应于可卷式柔性生产，更大地提高了生产的效率。

所述涂覆的绝缘粘结剂层的材料包括：环氧树脂胶水、丙烯酸酯胶水、聚酯胶水、聚氨酯胶水或聚酰亚胺胶水，绝缘粘结剂层的厚度为5um至50um。本申请通过胶体配方的调整以及不锈钢金属基层的刚性，达到了绝缘层和绝缘粘结剂层接近的热膨胀系数，从而形成一种整体性的、极低尺寸涨缩率的柔性电路板材料。同时本申请的绝缘粘结剂层的厚度的设置可使绝缘粘结剂层通过在线涂布的方式涂覆在涂树脂铜箔层的绝缘层上，便于大规模生产，更大地提高了生产的效率。

所述不锈钢金属基层包括铁素体不锈钢箔或奥氏体不锈钢箔。

其中，铁素体不锈钢箔为在使用状态下以铁素体组织为主的不锈钢箔，其含铬量在11％～30％,具有体心立方晶体结构。这类钢一般不含镍,有时还含有少量的Mo、Ti、Nb等到元素,这类钢具导热系数大,膨胀系数小、抗氧化性好、抗应力腐蚀优良等特点。

奥氏体不锈钢箔是指在常温下具有奥氏体组织的不锈钢箔。奥氏体不锈钢中含Cr约18％、Ni 8％～25％、C约0.1％时，具有稳定的奥氏体组织。奥氏体不锈钢一般是指含Cr和Ni的不锈钢，如304钢、316钢等，这类不锈钢成本较低，利于大规模生产，同时这类不锈钢一般没有磁性，耐腐蚀性也好，不能热处理强化，加工后会产生一定的磁性。

所述不锈钢金属基层包括所述不锈钢金属基层为散热系数高于16W的铁素体不锈钢箔或散热系数高于16W的奥氏体不锈钢箔。采用散热系数高于16W的铁素体不锈钢箔或散热系数高于16W的奥氏体不锈钢箔，使得本申请的基于不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板具备高散热性，高热负载的特性。

图2为一示例性实施例提供的一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板的结构示意图，如图2所示，所述MiniLED复合式柔性电路基板为双层电路板，其中，第一层电路板10包括：相互接合的不锈钢金属基层101和涂树脂铜箔层102，其中，涂树脂铜箔层102包括相互接合的铜箔层1021和绝缘层1022，其中涂树脂铜箔层102的绝缘层1022通过绝缘粘结剂层30与不锈钢金属基层101接合；第二层电路板20包括：相互接合的铜箔层2021和绝缘层2022，其中第二层电路板20的绝缘层2022通过绝缘粘结剂层40与铜箔层1021接合；

第二层电路板20、绝缘粘结剂层40、涂树脂铜箔层102和与涂树脂铜箔层102接合的绝缘粘结剂层30设置有通孔50，通孔50的内壁上设置一金属镀层501，铜箔层1021和铜箔层2021通过该金属镀层501进行连接；不锈钢金属基层101设置有通孔60，通孔60的开孔的位置在与绝缘粘结剂层30中通孔50接合的相应位置，通孔50的投影位于通孔60的投影中，且通孔50的投影的边缘不与通孔60的投影的边缘接触。

进一步地，本申请的一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：所述MiniLED复合式柔性电路基板可以为三层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合；

第三层电路板、第三绝缘粘结剂层、第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触。

进一步地，本申请的一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：所述MiniLED复合式柔性电路基板可以为n层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合，依此类推…第n层电路板包括：包括相互接合的第n铜箔层和第n绝缘层，其中第n层电路板的第n绝缘层通过第n绝缘粘结剂层与第n-1铜箔层接合；

第n层电路板、第n层绝缘粘结剂层、第n-1层电路板、第n-1层绝缘粘结剂层、…、涂树脂铜箔层，和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层、…和第n铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触；其中，n为大于3的正整数。

通过上述MiniLED复合式柔性电路基板可以设置为2层电路板、3层电路板或n层电路板，可以更好地适应多种应用的要求，提高了MiniLED复合式柔性电路基板的适用性，便于产品进行市场推广。

如图3所示，进行蚀刻操作后不锈钢金属基层101的示意图，通孔60的横截面形状设置为圆形，多个通孔60均匀分布在不锈钢金属基层101中，所述不锈钢金属基层101设置有2个贯通部(贯通部1011和贯通部1012)，2个贯通部均不与通孔60接触或重合，其中，贯通部1011用于弯折MiniLED复合式柔性电路基板，贯通部1012用于设置MiniLED复合式柔性电路基板的射频避空区域。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，包括：

所述MiniLED复合式柔性电路基板为双层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；

第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触。

2.根据权利要求1所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，

还包括：所述第一通孔的数量为多个，各第一通孔的开孔的位置分布在第二层电路板的第二铜箔层的表面上，第一通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形；所述金属镀层的厚度为小于等于10um。

3.根据权利要求2所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：

所述第二通孔的数量为多个，且与第一通孔的数量相同，第二通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

4.根据权利要求2或3所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：

所述不锈钢金属基层设置有一个或多个贯通部，贯通部不与第二通孔接触或重合，所述贯通部位于用于弯折MiniLED复合式柔性电路基板的区域和/或用于设置射频避空区域。

5.根据权利要求4所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：

在不与第一绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面，与一绝缘树脂层接合，绝缘树脂层的厚度为5um至100um。

6.一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，包括：

所述MiniLED复合式柔性电路基板为三层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合；

第三层电路板、第三绝缘粘结剂层、第二层电路板、第二绝缘粘结剂层、涂树脂铜箔层和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触。

7.根据权利要求6所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，

还包括：所述第一通孔的数量为多个，各第一通孔的开孔的位置分布在第三层电路板的第三铜箔层的表面上，第一通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形；所述金属镀层的厚度为小于等于10um。

8.根据权利要求7所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，

还包括：所述第二通孔的数量为多个，且与第一通孔的数量相同，第二通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

9.一种用于单面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，包括：

所述MiniLED复合式柔性电路基板为n层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合，依此类推…第n层电路板包括：包括相互接合的第n铜箔层和第n绝缘层，其中第n层电路板的第n绝缘层通过第n绝缘粘结剂层与第n-1铜箔层接合；

第n层电路板、第n层绝缘粘结剂层、第n-1层电路板、第n-1层绝缘粘结剂层、…、涂树脂铜箔层，和与涂树脂铜箔层接合的第一绝缘粘结剂层设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层、…和第n铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置在与第一绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触；其中，n为大于3的正整数。

10.根据权利要求9所述的MiniLED复合式柔性电路基板，其特征在于，

还包括：所述第一通孔的数量为多个，各第一通孔的开孔的位置分布在第n层电路板的第n铜箔层的表面上，第一通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形；所述金属镀层的厚度为小于等于10um；

所述第二通孔的数量为多个，且与第一通孔的数量相同，第二通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

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