CN218993814U - 半导体设备温度调节装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体设备温度调节装置，涉及到半导体辅助设备领域，包括热交换板，所述热交换板的两侧中部均贴合有半导体制冷片，所述热交换板的外侧套接有隔热套，所述热交换板的内部开设有导流槽，所述半导体制冷片的外侧设置有散热风机。本实用新型通过在热交换板的两侧设置有半导体制冷片，能够对热交换板上导流槽内的制冷液进行降温，导流槽为一体成型结构，提高了本装置工作的稳定性，导流槽内部的导热板提高了热交换的效率，热交换板外侧的隔热套起到了隔热防护的作用，在半导体制冷片的外侧设置有散热风机，散热风机通过支架与凸板上的弹性卡板卡接相连，使得散热风机便于快速拆装维护，凸块上的压紧组件使得支架安装稳定。

Description

半导体设备温度调节装置

技术领域

本实用新型涉及半导体辅助设备领域，特别涉及半导体设备温度调节装置。

背景技术

对液体执行恒定的温度控制是半导体设备关键技术指标及半导体制程的重要工艺。在光刻(Photolithography)、蚀刻(Etch)等半导体制程中，需要使用液体化学品(例如SPM、BOE、DIW)对晶圆执行清洗。液体化学品对晶圆执行湿法蚀刻及湿法蚀刻后的清洗过程中，液体化学品的温度由于存在氧化反应放热而导致液体化学品的温度超过设定温度。因此，需要对液体化学品的温度进行调节，以使得湿法蚀刻及清洗过程始终处于设置的温度范围内，以保证晶圆的良率。现有技术中用于对液体化学品进行降温与升温的温度调节装置存在热交换效率相对较差的缺陷，且存在使用寿命较低的缺陷。

专利号为CN 216744985 U的实用新型专利公开了一种半导体设备温度调节装置，包括呈平板状的热交换本体，对称贴合在热交换本体两侧的侧盖板，贴合于侧盖板表面的半导体制冷组件；热交换本体的两侧凹设若干相互连通的螺旋形流道，热交换本体沿其厚度方向构造出供液体流经螺旋形流道的液体进口与液体出口，螺旋形流道的径向外侧形成一圈凹槽，凹槽嵌设密封组件，侧盖板面向螺旋形流道的一侧设置覆盖密封组件的硬质密封层。在实用新型中，通过在热交换本体的两侧凹设若干相互连通的螺旋形流道，使得该半导体设备温度调节装置实现了更为精确的恒温调节的效果，并具有更为良好的热交换效果，且具有结构稳定性高使用寿命长的优点。

上述的半导体设备温度调节装置虽然实现了良好的热交换效果，但是却没有设置对半导体制冷组件的散热机构，使得半导体制冷机构制热端不能快速进行散热，而且上述的半导体设备温度调节装置没有在热交换本体的外侧设置防护隔热机构，同时设置了多个板块，增加了结构的复杂化，不方便拆卸检修以及更换。因此，发明半导体设备温度调节装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体设备温度调节装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体设备温度调节装置，包括热交换板，所述热交换板的两侧中部均贴合有半导体制冷片，所述热交换板的外侧套接有隔热套，所述热交换板的内部开设有导流槽，所述半导体制冷片的外侧设置有散热风机，所述散热风机的上下两端均固定有支架，所述支架的中部开设有通槽，所述隔热套的两侧上下两端均固定有凸板，所述凸板的一端与通槽贯穿相连，所述凸板的上表面中部开设有放置槽，所述放置槽的槽底设置为倾斜结构，所述放置槽的一端内部连接有弹性卡板，所述弹性卡板与支架卡接相连。

优选的，所述导流槽设置为“弓”字形结构，所述导流槽的上下内壁上交错设置有多个等间距分布的导热板。

优选的，所述导热板设置为倾斜结构，且导热板的表面开设有多个呈矩形阵列分布的通孔。

优选的，所述凸板的下表面中部固定有凸块，所述凸块的一侧设置有压紧组件。

优选的，所述压紧组件包括开设于凸块一侧的槽口，所述槽口的内部设置有压板，所述压板的一侧与支架相贴合。

优选的，所述槽口的槽底开设有多个呈线性阵列分布的凹槽，多个所述凹槽的内部分别设置有多个交错分布的压紧弹簧和多节伸缩杆，所述压紧弹簧和多节伸缩杆的一端均与压板的另一侧固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型通过在热交换板的两侧设置有半导体制冷片，能够对热交换板上导流槽内的制冷液进行降温，导流槽为一体成型结构，提高了本装置工作的稳定性，导流槽内部的导热板提高了热交换的效率，热交换板外侧的隔热套起到了隔热防护的作用，在半导体制冷片的外侧设置有散热风机，散热风机通过支架与凸板上的弹性卡板卡接相连，使得散热风机便于快速拆装维护，凸块上的压紧组件使得支架安装稳定。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的整体结构侧视示意图。

图3为本实用新型的凸板结构剖面示意图。

图4为本实用新型的热交换板结构剖面示意图。

图5为本实用新型的导热板结构示意图。

图6为本实用新型的压紧组件结构俯剖示意图。

图中：1、热交换板；2、半导体制冷片；3、隔热套；4、导流槽；5、散热风机；6、支架；7、通槽；8、凸板；9、放置槽；10、弹性卡板；11、导热板；12、通孔；13、凸块；14、压紧组件；15、槽口；16、压板；17、凹槽；18、压紧弹簧；19、多节伸缩杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-6所示的半导体设备温度调节装置，包括热交换板1，热交换板1的两侧中部均贴合有半导体制冷片2，热交换板1的外侧套接有隔热套3，隔热套3对热交换板1起到了保温和防护的作用，热交换板1的内部开设有导流槽4，导流槽4设置为“弓”字形结构，提高了制冷液在导流槽4内的行程，提高了热交换的效率，导流槽4的上下内壁上交错设置有多个等间距分布的导热板11，导热板11设置为倾斜结构，导热板11提高了热交换的效率，且导热板11的表面开设有多个呈矩形阵列分布的通孔12，通孔12起到了导流的作用。

具体的，半导体制冷片2的外侧设置有散热风机5，散热风机5的上下两端均固定有支架6，支架6的中部开设有通槽7，隔热套3的两侧上下两端均固定有凸板8，凸板8的一端与通槽7贯穿相连，凸板8的上表面中部开设有放置槽9，放置槽9的一端内部连接有弹性卡板10，放置槽9的槽底设置为倾斜结构，便于弹性卡板10在与通槽7接触时移动，弹性卡板10与支架6卡接相连，弹性卡板10将支架6限位，使得散热风机5稳定安装，凸板8的下表面中部固定有凸块13，凸块13的一侧设置有压紧组件14。

更为具体的，压紧组件14包括开设于凸块13一侧的槽口15，槽口15的内部设置有压板16，压板16的一侧与支架6相贴合，槽口15的槽底开设有多个呈线性阵列分布的凹槽17，多个凹槽17的内部分别设置有多个交错分布的压紧弹簧18和多节伸缩杆19，压紧弹簧18和多节伸缩杆19的一端均与压板16的另一侧固定连接，压紧弹簧18的设置使得压板16对支架6提供压力，使得支架6与弹性卡板10紧密贴合，提高了支架6安装的稳定性，多节伸缩杆19的设置使得压板16保持线性移动。

本实用新型工作原理：

本装置在工作时，首先在将制冷液的进管和出管分别连通导流槽4的两端，然后将导流槽4内通入制冷液，然后启动半导体制冷片2，半导体制冷片2对热交换板1进行降温，热交换板1和导热板11配合与冷却液进行热交换，同时启动散热风机5，散热风机5对半导体制冷片2的制热端进行降温；

散热风机5在安装时，首先将支架6上的通槽7对准凸板8，然后将凸板8插入通槽7内，此时放置槽9内的弹性卡板10受力向放置槽9内移动，直至弹性卡板10与支架6卡接相连，此时压板16受力挤压至槽口15内，使得压紧弹簧18受力压缩，产生的反作用力带动压板16挤压支架6，使得支架6与弹性卡板10紧密贴合，提高了支架6安装的稳定性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.半导体设备温度调节装置，包括热交换板(1)，其特征在于：所述热交换板(1)的两侧中部均贴合有半导体制冷片(2)，所述热交换板(1)的外侧套接有隔热套(3)，所述热交换板(1)的内部开设有导流槽(4)，所述半导体制冷片(2)的外侧设置有散热风机(5)，所述散热风机(5)的上下两端均固定有支架(6)，所述支架(6)的中部开设有通槽(7)，所述隔热套(3)的两侧上下两端均固定有凸板(8)，所述凸板(8)的一端与通槽(7)贯穿相连，所述凸板(8)的上表面中部开设有放置槽(9)，所述放置槽(9)的槽底设置为倾斜结构，所述放置槽(9)的一端内部连接有弹性卡板(10)，所述弹性卡板(10)与支架(6)卡接相连。

2.根据权利要求1所述的半导体设备温度调节装置，其特征在于：所述导流槽(4)设置为“弓”字形结构，所述导流槽(4)的上下内壁上交错设置有多个等间距分布的导热板(11)。

3.根据权利要求2所述的半导体设备温度调节装置，其特征在于：所述导热板(11)设置为倾斜结构，且导热板(11)的表面开设有多个呈矩形阵列分布的通孔(12)。

4.根据权利要求3所述的半导体设备温度调节装置，其特征在于：所述凸板(8)的下表面中部固定有凸块(13)，所述凸块(13)的一侧设置有压紧组件(14)。

5.根据权利要求4所述的半导体设备温度调节装置，其特征在于：所述压紧组件(14)包括开设于凸块(13)一侧的槽口(15)，所述槽口(15)的内部设置有压板(16)，所述压板(16)的一侧与支架(6)相贴合。

6.根据权利要求5所述的半导体设备温度调节装置，其特征在于：所述槽口(15)的槽底开设有多个呈线性阵列分布的凹槽(17)，多个所述凹槽(17)的内部分别设置有多个交错分布的压紧弹簧(18)和多节伸缩杆(19)，所述压紧弹簧(18)和多节伸缩杆(19)的一端均与压板(16)的另一侧固定连接。

Images