CN220830616U - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种散热装置，包括一体成型的放置盒、隔热板以及散热底座，其中，放置盒具有开口且安装有电子元件的放置腔，隔热板相接于放置腔的开口，散热底座与放置盒固定连接。一体铸造成型的放置盒各部分的导热效果均匀，消除了现有技术中采用拼接方式形成的缝隙，有效增强了放置盒的导热能力，有利于放置盒内部电子元件产生的热量传递到与放置盒相接的散热底座上，提高了散热装置的散热效果，同时，设置隔热板能有效阻隔热量传递到与电子元件电连接的其他部件上，有效避免由于电子元件对其他部件的热影响，达到了在保证散热效果的同时还具有隔热作用的目的。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型属于电子器件散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，现代电力电子转换系统领域中追求更高功率密度已成为主流趋势，随着电子设备功率不断地增大、体积不断地减小，电子元件的应用空间变的越来越紧凑，电子元件通电后产生的热量容易堆积。

相关技术中为解决散热问题，采用风冷或水冷等形式，在装配散热设备时为固定电子元件，所采用的装配外壳之间为拼接装配，存在的缝隙增大了热阻，影响散热效果，且在远离散热设备的区域仍存在热量，影响与电子元件电连接的控制主板的使用。

实用新型内容

本实用新型的技术目的在于提供一种散热装置，旨在解决散热效果差和无法同时隔热的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种散热装置，包括：

一体成型的放置盒，具有开口且安装有电子元件的放置腔；

隔热板，相接于所述放置腔的开口；

散热底座，与所述放置盒固定连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述放置盒与所述散热底座接触的一侧凸设有沿一环形图案间隔排布的至少两个固定部，所述散热底座开设有与所述固定部插接配合的插接孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述插接孔为盲孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述插接孔为贯穿所述散热底座两侧的穿孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述隔热板背离所述放置盒的一侧装配有控制主板，所述电子元件通过导线与所述控制主板电连接，所述隔热板开设有通过所述导线的避让通孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述放置盒与所述隔热板接触的周缘凸设有定位部，所述隔热板和所述控制主板设有与所述定位部插接配合的定位孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述定位部内设有螺纹孔，所述控制主板和所述隔热板依次堆叠装配于所述放置盒。

在本实用新型的一些实施例中，所述放置盒与所述隔热板接触的周缘凹设有螺纹孔，所述隔热板和所述控制主板设有与所述螺纹孔对应配合的连接孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述散热底座的面积大于所述放置盒的底面面积。

在本实用新型的一些实施例中，所述放置腔的腔壁和所述电子元件之间的间隙填充有导热胶。

本实用新型中散热装置与现有技术相比，有益效果在于：

本实用新型提出一种散热装置，包括一体成型的放置盒、隔热板以及散热底座，其中，放置盒具有开口且安装有电子元件的放置腔，隔热板相接于放置腔的开口，散热底座与放置盒固定连接。一体铸造成型的放置盒各部分的导热效果均匀，消除了现有技术中采用拼接方式形成的缝隙，有效增强了放置盒的导热能力，有利于放置盒内部电子元件产生的热量传递到与放置盒相接的散热底座上，提高了散热装置的散热效果，同时，设置隔热板能有效阻隔热量传递到与电子元件电连接的其他部件上，有效避免由于电子元件对其他部件的热影响，达到了在保证散热效果的同时还具有隔热作用的目的。

附图说明

图1是本实用新型中散热装置的一实施例的结构示意图；

图2是图1中散热装置中放置盒和隔热板的结构示意图；

图3是图1中散热装置中放置盒和散热底座的结构示意图；

图4是图1中散热装置中放置盒的结构示意图。

在附图中，各附图标记表示：

100、散热装置；10、放置盒；101、放置腔；102、固定部；103、定位部；104、螺纹孔；11、隔热板；111、定位孔；112、避让通孔；113、连接孔；12、散热底座；121、插接孔；13、电子元件；14、控制主板。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参照图1至图4，本实用新型提出一种散热装置100，包括一体成型的放置盒10、隔热板11以及散热底座12，其中，放置盒10具有开口且安装有电子元件13的放置腔101，隔热板11相接于放置腔101的开口，散热底座12与放置盒10固定连接。

散热装置100内放置的电子元件13可为电容、电感、变压器、电阻等元件，使用在各类电子装置内，在本实用新型的实施例中，放置盒10内安装的是带有磁性件的电感或变压器等。当金属受热时，受热部分的自由电子因获得热能，能量增加而剧烈运动，与金属离子碰撞交换能量，将热量传向其他区域，从而使金属导热，因此为便于放置盒10的热量传递，采用具有高导热性能的金属材料，而为避免金属材料受到放置盒10内的磁性件的影响，故放置盒10采用非磁性的金属材料制成，例如铝合金、锌合金、镁合金等。

散热底座12可为风冷或水冷，风冷可通过内置风扇和通风口或内置进出口风机的形式，用气流带动热量传递到外界，水冷的形式为内置循环液来达到散热的目的，用温度较低的液体来吸收热量，在实际工作中，循环液中不能含有杂质，因为为达到快速散热的目的，水冷散热内部的微水道设计绝不允许任何杂质的堵塞，因此需要使用专用导热液。例如：蒸馏水、去离子水、超纯水或冷却液，蒸馏水、去离子水或者超纯水等用久了会滋生细菌和藻类，蒸馏水内部的杂质会导电，用之前必须用蒸馏水彻底清洗水路，确保干净，冷却液内部可添加有乙醇、甘油或者乙二醇，这些添加剂都会阻碍杂质的产生，同时添加剂不仅具有极强的导热能力，并且导电率极差，防止防止漏液通电，挥发缓慢。

请参照图2，安装于放置盒10远离散热底座12一端的隔热板11可采用环氧树脂、陶瓷等材料，起到隔热的作用，通过隔热板11还具有非磁性的特点，以避免与放置腔101内的磁性件发生吸附作用。散发热量的电子元件13紧密贴合放置腔101的腔壁，热量通过腔壁传递到其他与腔壁贴合的部件上，散热装置100的隔热板11能有效隔绝热量，避免与电子元件13电连接的其他电子组件受到热量的影响出现损坏，保护其他部件。

请参照图3，在本实用新型实施例中，放置盒10与散热底座12接触的一侧凸设有沿一环形图案间隔排布的至少两个固定部102，散热底座12设有与固定部102插接配合的插接孔121。固定部102与放置盒10为一体铸造成型，内部不存在间隙，热量传递效率不受影响，多个固定部102之间可对称设置，形成三角形、矩形或其他稳定形状，以使得散热底座12的各部分受力均匀，散热底座12能紧密的贴合在放置盒10上，增强了散热底座12和放置盒10的稳固性。在其他的实施例中，散热底座12可一体铸造成型凸设有固定部102，放置盒10凹设有与固定部102插接配合的插接孔121，或者一体铸造成型的放置盒10凸设有一圈连续的固定部102，散热底座12对应凹设有一圈插接槽，或其他能达到固定放置盒10和散热底座12目的的其他形式，在此不做限制。

具体地，插接孔121为盲孔，或者，插接孔121为贯穿散热底座12两侧的穿孔。当插接孔121为盲孔时，放置盒10的内底面可开设有螺丝孔，将用于固定散热底座12和放置盒10的螺钉从放置腔101的腔底面插入固定，如此设置，散热底座12背离放置盒10一侧的表面光滑一体化，散热效率进一步提高；当插接孔121为穿孔时，便于放置盒10和散热底座12的拆卸。

为实现电子元件13的电控和与其他部件的电连接，隔热板11背离放置盒10的一侧装配有控制主板14，电子元件13通过导线与控制主板14电连接，隔热板11开设有通过导线的避让通孔112。隔热板11能有效保护靠近电子元件13的控制主板14，从而缩短了控制主板14和电子元件13之间的电连接距离，节约了电子装置的内部空间，缩减了导线的长度，减少了电信号的传输损耗和传输时间，同时，隔热板11能支撑导线进行固定，限制导线在放置腔101内的移动，便于装配和维护。

进一步地，请参照图2和图4，放置盒10与隔热板11接触的周缘凸设有定位部103，隔热板11和控制主板14设有与定位部103插接配合的定位孔111。定位部103和隔热板11、控制主板14上的定位孔111，能实现隔热板11和控制主板14的快速装配，对于电子元件13和控制主板14需要对位安装的情况，定位部103的设置极大的便利了操作人员进行安装。

在一实施例中，定位部103内设有螺纹孔104，控制主板14和隔热板11依次堆叠装配于放置盒10。控制主板14和隔热板11通过螺丝固定于放置盒10的外周缘，且封堵放置腔101的开口，定位部103通过与螺钉连接配合以固定隔热板11和控制主板14。

定位部103包括连接放置盒10的第一端和远离放置盒10的第二端，第一端的直径大于第二端的直径，第一端形成有阻挡部，如此设置，隔热板11和放置盒10之间可间隔出空隙，空隙中空气的热阻较大，从而增强了隔热板11的隔热效果，更好的保护放置在隔热板11上的控制主板14或其他器件，同时，隔热板11和放置盒10之间的空隙更利于操作人员对隔热板11进行拆装。第二端与隔热板11和放置盒10的定位孔111插接配合，第二端可设为曲面光滑的形状，在导入过程中，更利于定位部103与定位孔111插接配合。

在本实施例中，放置盒10与隔热板11接触的周触的周缘凹设有螺纹孔104，隔热板11和控制主板14设有与螺纹孔104对应配合的连接孔113。定位部103与固定连接的螺纹孔104区别设置，螺纹孔104可用于固定隔热板11和控制主板14以及放置盒10，螺纹孔104和定位部103互相配合，以实现在快速定位的同时实现紧固。

为使得散热底座12具有更好的散热效果，散热底座12的面积大于放置盒10的底面面积。散热底座12可与电子装置的其他部件直接连接，具有更大的底面面积，底面面积增大了散热面积，提高了散热装置100的散热能力，能更快的降低电子元件13的温度，同时，更大的散热底座12面积可用于同时连接更多的散热装置100，电子装置内部的空间得到更好的利用，节约空间的同时也提高了散热效果。

在本实用新型实施例中，放置腔101的腔壁和电子元件13之间的间隙填充有导热胶。导热胶的目的是填满电子元件13和放置盒10之间的缝隙，放置盒10可为矩形或其他形状，或贴合电子元件13形状设置，导热胶填充缝隙后，消除了缝隙中空气对热量传递的影响，空气为热的不良导体，空气的热阻高，热量难以从电子元件13传递到放置盒10上，导热胶可消除该影响，使得散热装置100具有更好的散热效果。

导热胶具有不会导电的特性，可以有效规避电子元件13的漏电短路风险，导热胶可以利用自身特性实现导热，导热粘接密封硅橡胶可以是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，里面可包括甲基乙烯基聚硅氧烷或其同类型的组分，内部组件通过与空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，从而具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，可粘接于电子元件13上。

导热胶内还可以填充填料，以达到更好的导热效果，例如氧化铝、氮化铝、碳纤维等材料，或其他具有导热性能的材料，填充在导热胶内，在增强导热胶弹性和粘性的同时，导热胶之间的空隙和空间被导热填料填充，进一步增强了导热胶的导热效果，导热胶能具有更大的导热系数，应用在电子元件13和放置盒10之间时，具有更好的导热效果，散热装置100的散热效果得到提升。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

一体成型的放置盒，具有开口且安装有电子元件的放置腔；

隔热板，相接于所述放置腔的开口；

散热底座，与所述放置盒固定连接；

所述隔热板背离所述放置盒的一侧装配有控制主板，所述电子元件通过导线与所述控制主板电连接，所述隔热板开设有通过所述导线的避让通孔。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述放置盒与所述散热底座接触的一侧凸设有沿一环形图案间隔排布的至少两个固定部，所述散热底座开设有与所述固定部插接配合的插接孔。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述插接孔为盲孔。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述插接孔为贯穿所述散热底座两侧的穿孔。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述放置盒与所述隔热板接触的周缘凸设有定位部，所述隔热板和所述控制主板设有与所述定位部插接配合的定位孔。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述定位部内设有螺纹孔，所述控制主板和所述隔热板依次堆叠装配于所述放置盒。

7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述放置盒与所述隔热板接触的周缘凹设有螺纹孔，所述隔热板和所述控制主板设有与所述螺纹孔对应配合的连接孔。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座的面积大于所述放置盒的底面面积。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述放置腔的腔壁和所述电子元件之间的间隙填充有导热胶。