CN218965831U - 划切装置及设备 - Google Patents

Abstract

本申请适用于半导体加工技术领域，提供一种划切装置及设备，该划切装置包括底座、载台、第一驱动组件、切刀组件、感应器和第二驱动组件，载台、第一驱动组件和第二驱动器均设置于底座，载台用于放置产品；切刀组件与第一驱动组件的输出端连接，第一驱动组件用于带动切刀组件升降；感应器设置于切刀组件，用于检测切刀组件与产品的接触高度；第二驱动组件用于带动切刀组件与载台在水平面内相对运动。本申请实施例在切刀组件与产品接触时，感应器可以实时检测切刀组件与产品的接触高度，从而获取切刀组件划出引导槽的深度，以便通过控制第一驱动组件控制切刀组件划出引导槽的深度，从而提高引导槽的深度的一致性。

Description

划切装置及设备

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种划切装置及设备。

背景技术

随着自动化、智能化的快速发展，半导体芯片产业也得到了快速发展。

在制造芯片时，需要在巴条上划引导槽，以便在后续工艺中，通过引导槽将巴条裂片为芯片，用以提高裂片精度。然而，巴条的厚度不均匀，导致在巴条上划引导槽时，引导槽的深度不一致，不方便后续裂片工艺的调试，影响芯片的制造效率。

实用新型内容

本申请实施例提供一种划切装置及设备，能提高引导槽的深度的一致性。

为实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种划切装置，所述划切装置包括：

底座；

载台，所述载台设置于所述底座，用于放置产品；

第一驱动组件，所述第一驱动组件设置于所述底座；

切刀组件，所述切刀组件与所述第一驱动组件的输出端连接，所述第一驱动组件用于带动所述切刀组件升降；

感应器，所述感应器设置于所述切刀组件，用于检测所述切刀组件与所述产品的接触高度；

第二驱动组件，所述第二驱动组件设置于所述底座，用于带动所述切刀组件与所述载台在水平面内相对运动。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述切刀组件包括：

联动件，所述联动件与所述第一驱动组件的输出端连接，所述第一驱动组件用于带动所述联动件升降，所述感应器设置于所述联动件；

切刀，所述切刀设置于所述联动件，在所述切刀抵压所述产品时，通过所述联动件触发所述感应器检测所述切刀与所述产品的接触高度。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

第三驱动组件，所述第三驱动组件设置于所述底座，所述第一驱动组件与所述第二驱动组件的输出端连接，所述第二驱动组件用于带动所述第一驱动组件沿第一方向运动；所述载台设置于所述第三驱动组件的输出端，所述第三驱动组件用于带动所述载台旋转；

其中，所述载台的转动中心线垂直于所述水平面。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

第四驱动组件，所述第四驱动组件设置于所述底座，所述第三驱动组件与所述第四驱动组件的输出端连接，所述第四驱动组件用于带动所述第三驱动组件沿第二方向运动；

其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

多个夹具组件，所述夹具组件设置于所述载台，并环绕所述载台的中心线间隔设置，用于夹持所述产品。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

第一视觉组件，所述第一视觉组件设置于所述切刀组件，用于在所述产品上定位所述切刀组件的切割路径。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

上料支架，所述上料支架设置于所述底座；

第五驱动组件，所述第五驱动组件设置于所述上料支架；

料盘，所述料盘与所述第五驱动组件的输出端连接，用于放置所述产品，所述第五驱动组件用于带动所述料盘升降；

抓取组件，所述抓取组件设置于所述底座，用于抓取并移动所述产品。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

定位支架，所述定位支架设置于所述底座，用于放置所述产品；

第二视觉组件，所述第二视觉组件设置于所述底座，用于定位放置于所述定位支架上的所述产品的轮廓。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

扫描组件，所述扫描组件设置于所述底座，用于扫描所述产品的标识信息。

第二方面，本申请实施例提供一种划切设备，所述划切设备包括如上述任意一项技术方案所述的划切装置。

本申请实施例提供的划切装置及设备的载台、第一驱动组件和第二驱动组件均设置于底座上，载台用于放置产品；第一驱动组件用于带动切刀组件升降，以便通过第一驱动组件带动切刀组件抵接产品，然后通过第二驱动组件带动切刀组件与载台在水平面内相对运动，以使产品相对于切刀组件产生相对运动，从而在产品上划出引导槽；感应器设置于切刀组件，因此感应器随切刀组件运动，在切刀组件与产品接触时，感应器可以实时检测切刀组件与产品的接触高度，从而获取切刀组件划出引导槽的深度，以便通过控制第一驱动组件控制切刀组件划出引导槽的深度，从而提高引导槽的深度的一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请划切装置划切产品的一实施例的结构示意图；

图2为图1中的部分结构示意图一；

图3为图1中的部分结构示意图二。

附图标号说明：

1、底座；2、载台；3、切刀组件；31、联动件；32、切刀；4、感应器；5、第二驱动组件；6、夹具组件；61、推动块；62、第六驱动组件；7、第一视觉组件；8、上料支架；9、料盘；10、抓取组件；101、滑轨；102、夹爪组件；20、第二视觉组件；30、定位支架；40、扫描组件；50、支撑臂；60、移动台；70、光源；80、第一驱动组件；90、产品。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请实施例提供一种划切装置及设备，用于解决引导槽的深度的一致性差的技术问题。

在本申请实施例中，如图1及图2所示，该划切装置包括底座1、载台2、第一驱动组件80、切刀组件3、感应器4和第二驱动组件5，载台2、第一驱动组件80和第二驱动组件5均设置于底座1，载台2用于放置产品90；切刀组件3与第一驱动组件80的输出端连接，第一驱动组件80用于带动切刀组件3升降；感应器4设置于切刀组件3，用于检测切刀组件3与产品90的接触高度；第二驱动组件5用于带动切刀组件3与载台2在水平面内相对运动。

在本实施例中，底座1可以是机台，也可以是柜台。切刀组件3用于划切产品90，可以将产品90直接切开，也可以在产品90上划切引导槽，而不将产品90切开。产品90可以是巴条，切刀组件3用于在巴条上划切引导槽，以便后续对巴条进行裂片。

感应器4设置于切刀组件3，在第一驱动组件80带动切刀组件3升降时，感应器4随切刀组件3一起运动，以便可以实时检测切刀组件3与产品90接触高度。其中，切刀组件3与产品90的接触高度，是指以产品90的上表面为参考基准，切刀组件3与产品90的接触点相对于产品90上表面的高度。可以理解地，在切刀组件3刚开始下降至产品90的上表面时，切刀组件3与产品90的接触点的高度为0，随着切刀组件3在产品90上划切，切刀组件3与产品90的接触点的高度变为负。由于切刀组件3与产品90接触时，感应器4就会被触发，并记录切刀组件3与产品90的接触高度，因此切刀组件3在产品90上划出的引导槽的深度都可以检测到，以方便划出深度一致的引导槽，也即可以提高芯片的制造效率。

本申请实施例的载台2、第一驱动组件80和第二驱动组件5均设置于底座1上，载台2用于放置产品90；第一驱动组件80用于带动切刀组件3升降，以便通过第一驱动组件80带动切刀组件3抵接产品90，然后通过第二驱动组件5带动切刀组件3与载台2在水平面内相对运动，以使产品90相对于切刀组件3产生相对运动，从而在产品90上划出引导槽；感应器4设置于切刀组件3，因此感应器4随切刀组件3运动，在切刀组件3与产品90接触时，感应器4可以实时检测切刀组件3与产品90的接触高度，从而获取切刀组件3划出引导槽的深度，以便通过控制第一驱动组件80控制切刀组件3划出引导槽的深度，从而提高引导槽的深度的一致性。

在本实施例中，第二驱动组件5可以通过带动第一驱动组件80以带动切刀组件3相对于载台2在水平面内运动，第二驱动组件5也可以带动载台2相对于切刀组件3在水平面内运动，本实施例在此不作限定。

在一实施例中，如图1及图2所示，切刀组件3包括联动件31和切刀32，联动件31与第一驱动组件80的输出端连接，第一驱动组件80用于带动联动件31升降，感应器4设置于联动件31；切刀32设置于联动件31，在切刀32抵压产品90时，通过联动件31触发感应器4检测切刀32与产品90的接触高度。

切刀32和感应器4均设置于联动件31上，联动件31与第一驱动组件80的输出端连接，因此可以通过第一驱动组件80带动联动件31升降，再通过联动件31带动切刀32和感应器4一起升降。在第一驱动组件80通过联动件31带动切刀32与产品90接触时，产品90会给切刀32一个反作用力，该反作用力会通过联动件31传递到感应器4，以触发感应器4检测切刀32与产品90的接触高度，从而获取切刀32在产品90上划出的引导槽的深度，方便通过控制第一驱动组件80带动切刀32在产品90上的划切深度，以提高划刀在产品90上划出的引导槽深度的一致性。

在一实施例中，划切装置还包括第三驱动组件，第三驱动组件设置于底座1，第一驱动组件80与第二驱动组件5的输出端连接，第二驱动组件5用于带动第一驱动组件80沿第一方向运动；载台2设置于第三驱动组件的输出端，第三驱动组件用于带动载台2旋转；其中，载台2的转动中心线垂直于水平面。

第一驱动组件80与第二驱动组件5的输出端连接，以通过第二驱动组件5带动第一驱动组件80沿第一方向在水平面内运动，再通过第一驱动组件80带动切刀组件3升降，从而实现切刀组件3与载台2在水平面内的相对运动，以便切刀组件3划切载台2上的产品90。载台2与第三驱动组件的输出端连接，以通过第三驱动组件带动载台2转动，从而通过转动载台2实现对巴条的定位，以方便在巴条上划切引导槽。

在一实施例中，如图1及图2所示，划切装置还包括支撑臂50，支撑臂50与第二驱动组件5的输出端连接，第一驱动组件80设置于支撑臂50，切刀组件3设置于支撑臂50，并与第一驱动组件80的输出端连接，以通过第一驱动组件80带动切刀组件3升降，以方便设置第一驱动组件80以及切刀组件3。其中，支撑臂50可以滑动设置于底座1上。

在本实施例中，第二驱动组件5可以通过丝杆结构带动支撑臂50在底座1上滑动，使得支撑臂50沿第一方向在水平面内运动。

在一实施例中，划切装置还包括第四驱动组件，第四驱动组件设置于底座1，第三驱动组件与第四驱动组件的输出端连接，第四驱动组件用于带动第三驱动组件沿第二方向运动；其中，第二方向垂直于第一方向。

如图1所示，第一方向与x向平行，第二方向与y向平行。第四驱动组件设置于底座1上，第三驱动组件与第四驱动组件的输出端连接，以通过第四驱动组件带动第三驱动组件沿第二方向运动，使得载台2可以随第三驱动组件沿第二方向运动，并且第二驱动组件5可以通过第一驱动组件80带动切刀组件3沿第一方向运动，而第一方向又与第二方向垂直，以便可以朝向多个方向划切巴条，从而提高在巴条上划切引导槽的效率。

在一实施例中，如图1所示，划切装置还包括移动台60，移动台60与第四驱动组件的输出端连接，第三驱动组件设置于移动台60上，以通过第四驱动组件带动移动台60沿第二方向在水平面内运动，再通过移动台60带动第三驱动组件沿第二方向运动，方便设置第三驱动组件，并提高载台2运动时的稳定性。

在本实施例中，第四驱动组件可以通过丝杆结构带动移动台60在底座1上滑动。

在一实施例中，如图1所示，划切装置还包括多个夹具组件6，夹具组件6设置于载台2，并环绕载台2的中心线间隔设置，用于夹持产品90。在将产品90放置于载台2上之后，采用夹具组件6将产品90夹紧，以避免产品90与载台2发生相对运动，提高切刀组件3划切巴条的精度。

可选地，如图1所示，夹具组件6包括推动块61和第六驱动组件62，第六驱动组件62设置于载台2，推动块61环绕载台2的中心线滑动设置于载台2，推动块61与第六驱动组件62的输出端连接，第六驱动组件62用于带动推动块61在载台2上滑动，以夹紧产品90。由于推动块61环绕载台2的中心线设置，因此第六驱动组件62可以带动推动块61推动产品90的边缘，以将产品90朝向载台2的中心线推动，从而实现夹持产品90的目的。可以理解地，载台2的中心线与其转动中心线平行。

在一实施例中，如图1及图2所示，划切装置还包括第一视觉组件7，第一视觉组件7设置于切刀组件3，用于在产品90上定位切刀组件3的切割路径。由于第一视觉组件7设置于切刀组件3，因此可以随切刀组件3一起运动，以便可以实时定位切刀组件3的切割路径。其中，第一视觉组件7可以包括高倍相机。

在一实施例中，如图1及图3所示，划切装置还包括上料支架8、第五驱动组件、料盘9和抓取组件10，上料支架8和抓取组件10均设置于底座1；第五驱动组件设置于上料支架8，料盘9与第五驱动组件的输出端连接，用于放置产品90，第五驱动组件用于带动料盘9升降；抓取组件10用于抓取并移动产品90。

在料盘9上放置满产品90后，可以控制第五驱动组件带动料盘9升降，以使料盘9内的产品90始终处于同一高度，方便抓取组件10抓取产品90。料盘9内的产品90通常都是层叠设置，在抓取组件10抓取料盘9最上面的产品90后，位于最上层产品90下面的产品90的高度相对最上层产品90的高度较低，不方便抓取组件10抓取，因此可以通过第五驱动组件带动料盘9上升特定的高度，以使所有产品90在被抓取时，始终都在抓取组件10的抓取高度。其中，料盘9可以滑设于上料支架8。

如图1所示，抓取组件10可以包括滑轨101、夹爪组件102和第七驱动组件，滑轨101和第七驱动组件均设置于底座1上，夹爪组件102滑动设置于滑轨101上，并与第七驱动组件的输出端连接，第七驱动组件用于带动夹爪组件102滑动，以抓取并移动产品90。其中，抓取组件10可以将料盘9内的产品90移动至载台2；抓取组件10也可以做升降运动，本实施例在此不作限定。

在一实施例中，如图1所示，划切装置还包括第二视觉组件20和定位支架30，定位支架30设置于底座1，用于放置产品90；第二视觉组件20设置于底座1，用于定位放置于定位支架30上的产品90的轮廓。通过抓取组件10可以将料盘9内的产品90抓取到定位支架30，然后利用第二视觉组件20定位放置在定位支架30上的产品90的轮廓，以便后续第一视觉组件7可以在载台2上快速找到产品90，然后在产品90上找到切刀组件3的切割轨迹，提高第一视觉组件7的定位效率。其中，第二视觉组件20可以包括广角相机；通过抓取组件10将料盘9上的产品90抓取至定位支架30，然后再利用抓取组件10将产品90从定位支架30抓取到载台2。

在本实施例中，如图1所示，划切装置还包括光源70，光源70设置于定位支架30，用于提高放置于定位支架30上的产品90的亮度，以便第二视觉组件20可以更精确地定位产品90的轮廓。

在一实施例中，如图1所示，划切装置还包括扫描组件40，扫描组件40设置于底座1，用于扫描产品90的标识信息，以方便将产品90的生产日期、生产批号等信息与客户信息进行绑定，便于对产品90进行追踪溯源。其中，标识信息可以是二维码，也可以是条形码，本实施例在此不作限定。

此外，本申请实施例还提供一种划切设备，该划切设备包括划切装置，该划切装置的具体结构参照上述实施例，由于该划切设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的发明构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种划切装置，其特征在于，所述划切装置包括：

底座；

载台，所述载台设置于所述底座，用于放置产品；

第一驱动组件，所述第一驱动组件设置于所述底座；

切刀组件，所述切刀组件与所述第一驱动组件的输出端连接，所述第一驱动组件用于带动所述切刀组件升降；

感应器，所述感应器设置于所述切刀组件，用于检测所述切刀组件与所述产品的接触高度；

第二驱动组件，所述第二驱动组件设置于所述底座，用于带动所述切刀组件与所述载台在水平面内相对运动。

2.如权利要求1所述的划切装置，其特征在于，所述切刀组件包括：

联动件，所述联动件与所述第一驱动组件的输出端连接，所述第一驱动组件用于带动所述联动件升降，所述感应器设置于所述联动件；

切刀，所述切刀设置于所述联动件，在所述切刀抵压所述产品时，通过所述联动件触发所述感应器检测所述切刀与所述产品的接触高度。

3.如权利要求1所述的划切装置，其特征在于，所述划切装置还包括：

第三驱动组件，所述第三驱动组件设置于所述底座，所述第一驱动组件与所述第二驱动组件的输出端连接，所述第二驱动组件用于带动所述第一驱动组件沿第一方向运动；所述载台设置于所述第三驱动组件的输出端，所述第三驱动组件用于带动所述载台旋转；

其中，所述载台的转动中心线垂直于所述水平面。

4.如权利要求3所述的划切装置，其特征在于，所述划切装置还包括：

第四驱动组件，所述第四驱动组件设置于所述底座，所述第三驱动组件与所述第四驱动组件的输出端连接，所述第四驱动组件用于带动所述第三驱动组件沿第二方向运动；

其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

5.如权利要求1所述的划切装置，其特征在于，所述划切装置还包括：

多个夹具组件，所述夹具组件设置于所述载台，并环绕所述载台的中心线间隔设置，用于夹持所述产品。

6.如权利要求1所述的划切装置，其特征在于，所述划切装置还包括：

第一视觉组件，所述第一视觉组件设置于所述切刀组件，用于在所述产品上定位所述切刀组件的切割路径。

7.如权利要求6所述的划切装置，其特征在于，所述划切装置还包括：

上料支架，所述上料支架设置于所述底座；

第五驱动组件，所述第五驱动组件设置于所述上料支架；

料盘，所述料盘与所述第五驱动组件的输出端连接，用于放置所述产品，所述第五驱动组件用于带动所述料盘升降；

抓取组件，所述抓取组件设置于所述底座，用于抓取并移动所述产品。

8.如权利要求7所述的划切装置，其特征在于，所述划切装置还包括：

定位支架，所述定位支架设置于所述底座，用于放置所述产品；

第二视觉组件，所述第二视觉组件设置于所述底座，用于定位放置于所述定位支架上的所述产品的轮廓。

9.如权利要求1所述的划切装置，其特征在于，所述划切装置还包括：

扫描组件，所述扫描组件设置于所述底座，用于扫描所述产品的标识信息。

10.一种划切设备，其特征在于，所述划切设备包括如权利要求1-9任意一项所述的划切装置。

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