CN218965556U - 一种划片机手动上料定位工装 - Google Patents

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袁慧珠
张明明
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Abstract

本实用新型公开了一种划片机手动上料定位工装,属于划片机无膜切割技术领域,其包括依次重叠的基座、工作盘和定位板,基座设有真空腔,工作盘开设有连通真空腔用以吸附产品的若干气孔;所述工作盘朝向定位板的面设置有切割道以及定位销;所述定位板开设有放置产品以限定产品位置的定位槽以及定位孔,随定位销插入定位孔,产品表面的待切割槽与切割道重合。本方案能够控制手动上料时工件的定位精度,提高工装使用的便捷性,提高切割效率。

Description

一种划片机手动上料定位工装
技术领域
本实用新型属于划片机无膜切割技术领域,具体涉及一种划片机手动上料定位工装。
背景技术
半自动或全自动划片机均采用陶瓷工作盘配合绷环贴膜使用,需要将工件粘贴至胶膜上,然后采取真空吸附的方式固定工件,切割。其中,需要使用贴膜机和解胶机等配套设备以及大量的胶膜充当耗材,成本高,胶膜浪费,贴膜、解胶、收集切割颗粒浪费工时,效率低。
划片机无膜切割对工件摆放位置有较高要求,必须使工件所有切割道与工作盘预留切割槽能够一一对应,且重合度较高,否则切割产品时会切坏工作盘。
若批量加工,通常采用机械搬运装置进行工件自动搬运上料、定位和切割,若只是供少量加工,自动上料的搬运装置则需要较长的搬运时间和准备时间,相对而言缺乏便捷性,效率低,因此,在只加工一两件产品的情况下,通常采用手动上料,但目前手动上料的工装无法实现定位精度,工作盘损伤率高。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种划片机手动上料定位工装,包括依次重叠的基座、工作盘和定位板,基座设有真空腔,工作盘开设有连通真空腔用以吸附产品的若干气孔;
所述工作盘朝向定位板的面设置有切割道以及定位销;
所述定位板开设有放置产品以限定产品位置的定位槽以及定位孔,随定位销插入定位孔,产品表面的待切割槽与切割道重合。
具体地,所述工作盘包括盘底和盘面,盘底中部开设有用于嵌入盘面的槽口。
具体地,所述盘底由硬质材料制成,盘面由柔性材料制成。
具体地,所述基座朝向工作盘开设有空槽,空槽开口封合盘底形成真空腔,其中,基座与盘底连接处安装有密封圈。
具体地,所述待切割槽宽度小于切割道宽度,待切割槽处于切割道宽度范围内。
具体地,所述定位槽槽壁局部扩展形成若干缺口。
具体地,所述真空腔连接有真空发生装置。
本实用新型提供的技术方案与现有技术相比具有如下优势:
1、通过定位板能够有效控制手动上料时工件的定位精度,进而提高工装使用的便捷性,提高工件切割效率,防止工作盘损伤。
2、仅在原有工装上增设定位销,定位销插接定位板,再利用定位槽定位,该工装制作成本低,拆装快捷,拆卸定位板后的工装可自动化加工工件,兼容自动化及手动上料定位。
附图说明
图1是本实用新型实施例中划片机手动上料定位工装的整体结构图;
图2是本实用新型实施例中划片机手动上料定位工装的基座结构图;
图3是本实用新型实施例中划片机手动上料定位工装的工作盘结构图;
图4是本实用新型图2中A处局部放大图。
图中所示:1、基座;11、座体;12、环槽;13、密封圈;14、真空腔;2、工作盘;21、盘底;22、盘面;23、定位销;24、切割道;25、气孔;3、定位板;31、板体;32、定位槽;33、缺口;34、定位孔;4、工件。
具体实施方式
为了便于理解,下面结合实施例阐述所述划片机手动上料定位工装,应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位和位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1至图4所示,一种划片机手动上料定位工装,包括基座1、工作盘2和定位板3,基座1上端重叠有工作盘2,工作盘2的上端重叠有定位板3;基座1包括座体11和开设于座体11中部的空槽,空槽上端开口,且开口处边缘设置有环槽12,用以安装密封圈13,空槽下端通过接口连接真空发生装置。
工作盘2包括盘底21和盘面22,盘底21通过螺钉固定连接基座1,且盘底21底面封合空槽开口使空槽形成真空腔14,密封圈13位于盘底21和基座1连接处,真空腔14密封性提高,以确保真空性能,盘底21上端中部开设有槽口,槽口中嵌入有柔性硅胶材质的盘面22,盘底21的两端均设置有定位销23,定位销23沿竖直方向伸向定位板3,盘底21及定位销23均由硬质金属制成,用以支撑盘面22;盘面22背离盘底21的一面上开设有切割道24,切割道24包括纵向凹槽和横向凹槽,两者相互交错;盘面22和盘底21均沿竖直方向贯通形成若干气孔25,盘面22的气孔25与盘底21的气孔25一一对应,并在两者连通后再连通真空腔14,采取真空吸附的方式保证工件4在被切割的过程中能够完全不动,且加工后的产品颗粒固定牢固,不易丢失。
定位板3包括板体31,板体31中部开设有两端通透的定位槽32,产品放置到定位槽32中后,定位槽32槽壁对产品位置限位,令产品表面的待切割槽与切割道24吻合,待切割槽宽度小于切割道24宽度,确保待切割槽完全处于切割道24宽度范围内;定位槽32槽壁局部向外扩展形成若干缺口33,手动向定位槽32中放置工件4时,缺口33为手部提供操作空间,避免手指受定位板3和工件4挤压;板体31的两端均开设有一个定位孔34,工作盘2和定位板3重叠时,定位销23插入定位孔34中,锁合定位板3和工作盘2,将定位销23抽出定位孔34,定位板3和工作盘2解锁。
工作原理:在基座1的环槽12中装入密封圈13,盘底21盖合在基座1上端,利用螺栓将两者固定;盘面22放置到盘底21中,再在工作盘2上叠放定位板3,叠放时,定位销23插入定位孔34中对位,叠放后的定位槽32与盘面22位置重合;在定位槽32中放置工件4,工件4表面待切割槽与盘面22的切割道24吻合;启动真空发生装置抽取真空腔14内空气,真空腔14内负压,气孔25吸附工件4,取下定位板3;沿切割槽将工件4切割,获得若干产品颗粒,每个气孔25对应吸附一个颗粒;真空发生装置向真空腔14充气,腔内负压消失,气孔25松开产品颗粒,收集产品颗粒,完成划片切割。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种划片机手动上料定位工装,其特征在于,包括依次重叠的基座、工作盘和定位板,基座设有真空腔,工作盘开设有连通真空腔用以吸附产品的若干气孔;
所述工作盘朝向定位板的面设置有切割道以及定位销;
所述定位板开设有放置产品以限定产品位置的定位槽以及定位孔,随定位销插入定位孔,产品表面的待切割槽与切割道重合。
2.如权利要求1所述的划片机手动上料定位工装,其特征在于,所述工作盘包括盘底和盘面,盘底中部开设有用于嵌入盘面的槽口。
3.如权利要求2所述的划片机手动上料定位工装,其特征在于,所述盘底由硬质材料制成,盘面由柔性材料制成。
4.如权利要求2所述的划片机手动上料定位工装,其特征在于,所述基座朝向工作盘开设有空槽,空槽开口封合盘底形成真空腔,其中,基座与盘底连接处安装有密封圈。
5.如权利要求1所述的划片机手动上料定位工装,其特征在于,所述待切割槽宽度小于切割道宽度,待切割槽处于切割道宽度范围内。
6.如权利要求1所述的划片机手动上料定位工装,其特征在于,所述定位槽槽壁局部扩展形成若干缺口。
7.如权利要求1所述的划片机手动上料定位工装,其特征在于,所述真空腔连接有真空发生装置。
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