CN218959227U - 一种伺服驱动器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及伺服驱动器的技术领域，特别涉及一种伺服驱动器，包括壳体、设置于壳体内部的电子元器件和用于连接电子元器件的外接插块，壳体包括定位面、散热面、连接面和多个壁面，定位面与连接面相对设置，散热面相对两侧分别与定位面和连接面垂直设置，多个壁面沿定位面和连接面周侧边沿围绕相互连接，定位面、散热面、连接面和壁面一体成型设置，散热面设置有用于给电子元器件散热的散热件，连接面设置有用于和电子元器件电性连接的连接件。通过将壳体进行一体生产设置，从而减少壳体的壁面与壁面之间连接出现的开孔间隙，进而防止油污尘埃从壳体的壁面与壁面之间的空隙进入到壳体的内部，以此保证伺服驱动器正常运转。

Description

一种伺服驱动器

技术领域

本申请涉及伺服驱动器的技术领域，尤其是涉及一种伺服驱动器。

背景技术

伺服驱动器（servo drives）又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，是传动技术的高端产品。

通常伺服驱动器是被安装在机床上，现有的伺服驱动器为保障其内部电子元器件的正常运行，会在伺服驱动器的壳体上开设散热孔以保障其内部气流通畅。

然而在使用过程中机床上产生的油污，会在机床工作过程中以及平时进入由散热孔进入到伺服驱动器内，影响伺服驱动器正常运转。

实用新型内容

为了便于金属板在加工过程中进行上料，本申请提供一种伺服驱动器。

一种伺服驱动器，包括壳体、设置于壳体内部的电子元器件和用于连接电子元器件的外接插块，所述壳体包括定位面、散热面、连接面和多个壁面，所述定位面与连接面相对设置，所述散热面相对两侧分别与定位面和连接面垂直设置，多个所述壁面面与散热面沿定位面和连接面周侧边沿围绕相互连接，所述定位面、散热面和壁面一式结构，所述散热面设置有用于给电子元器件散热的散热件，所述连接面设置有用于和电子元器件电性连接的连接件。

通过采用上述技术方案，将壳体进行一体生产设置，从而减少壳体的壁面与壁面之间连接出现的开孔间隙，进而防止油污尘埃从壳体的壁面与壁面之间的空隙进入到壳体的内部，并且通过在散热面的外侧设置散热件实现对壳体内部电子元器件进行散热，以此减少在壳体上开设用于给电子元器件通风的开孔，从而进一步减少油污的进入。

在一些实施方案中，所述壳体上开设有垂直于连接面的嵌槽，所述连接件卡设于嵌槽内。

通过采用上述技术方案，通过在与定位面相对的连接面上开设嵌槽，以此延长嵌槽与机床的距离，从而减少机床上的油污从嵌槽进入到壳体内，并且嵌槽是开设连接面的表面的，以此避免连接面与其他侧面间形成连接空隙，并且通过嵌槽将电子元器件进行部分隐藏，从而对连接件进行防护，减少油污尘埃影响连接件的使用。

在一些实施方案中，所述壳体上还设置有用于覆盖嵌槽的盖板。

通过采用上述技术方案，在嵌槽上设置盖板，实现对连接件的覆盖，从而减少油污从连接件与壳体之间的缝隙进入到壳体的内部，影响壳体内部电子元器件的使用。

在一些实施方案中，所述散热件为散热翅片，所述散热翅片固定安装于壳体的散热面。

通过采用上述技术方案，在散热面设置散热翅片，散热翅片在使用过程对散热面进行降温，以此以满足伺服驱动器的散热需求

在一些实施方案中，所述壳体上设置有风扇，所述风扇的排风端与壳体的内部相互连通，所述风扇设置于壳体使用时位于下方的壁面上。

通过采用上述技术方案，伺服驱动器安装时，将固定有风扇的壁面朝下设置，以此在保障风扇可以加快伺服驱动器内空气流动同时，使油污不易从风扇处进入到驱动器内。

在一些实施方案中，所述风扇的出风端至少部分朝向于散热翅片，所述散热翅片的侧壁上卡设有导流槽，所述风扇的出风方向平行于导流槽的延伸方向。

通过采用上述技术方案，风扇在加快壳体内部的空气流动的同时，由出风孔吹出的空气顺着散热翅片的导流槽进行流动，以此加快散热翅片表面的空气流动，加快散热。

在一些实施方案中，所述电子元器件均安装于壳体散热面的内侧壁上。

通过采用上述技术方案，将电子元器件安装于壳体的散热面上，以此靠近散热翅片，提高散热翅片对电子元器件的散热效果。

在一些实施方案中，所述壳体的定位面上设置有固定板，所述固定板上开设有用于连接机床的通孔，所述固定板与壳体一体式结构。

通过采用上述技术方案，设置固定板方便伺服驱动器与机床的连接，并且固定板是与壳体一体设置，减少在壳体上开设与固定板连接的槽孔，进而减少油污尘埃的进入。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本方案通过将壳体进行一体生产设置，从而减少壳体的壁面与壁面之间连接出现的开孔间隙，进而防止油污尘埃从壳体的壁面与壁面之间的空隙进入到壳体的内部，以此保证伺服驱动器正常运转。

2.本方案通过将风扇出风孔的空气引导至散热翅片的侧面流动，以此加快散热翅片表面的空气流动，加快散热。

附图说明

图1是本申请实施例中使用时的方位结构示意图；

图2是本申请实施例中另一视角的结构示意图；

图3是本申请实施例中的内部结构示意图。

附图标记说明：100、壳体；110、定位面；120、连接面；130、散热面；140、壁面；150、散热件；151、导流槽；160、风扇；170、容纳槽；180、挡板；190、电子元器件；200、固定组件；210、固定板；220、定位板；230、通孔；300、连接组件；310、嵌槽；320、盖板；330、通槽；340、外接插块；350、连接件。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开了一种伺服驱动器。

参照图1和图2所示，一种伺服驱动器，包括壳体100、电子元器件190和连接组件300，电子元器件190设置于壳体100的内部，且壳体100上设置有用于给电子元器件190进行降温的散热件150以及加快壳体100内腔空气流动的风扇160。壳体100上还设置有用于和机床进行连接的固定组件200，连接组件300也设置于壳体100的侧壁上且连接组件300与固定组件200设置于壳体100相对称的侧壁上。

当将伺服驱动器安装于机床上时，利用连接与机床进行连接，从而使外接插块340设置于远离机床的一侧，并且安装完成之后的伺服驱动器，风扇160位于壳体100的下方且风扇160的进风端朝下设置。

参照图1和图2所示，壳体100包括定位面110、散热面130、连接面120和多个壁面140，其中定位面110和连接面120相对设置，散热面130长度方向的两侧壁分别与定位面110和连接面120相互固定连接。即定位面110与连接面120相互平行设置，且定位面110与散热面130相互垂直，连接面120与散热面130也相互垂直。避面设置有三个，三个壁面140绕定位面110和连接面120的周向依次连接，即定位面110、散热面130、连接面120和多个壁面140组成一个矩形壳体100。

在本申请实施例中，壳体100一体成型铸造设置，即定位面110、散热面130、连接面120和多个壁面140的连接间没有缝隙存在，并且由散热面开设有供脱模的槽口。

参照图2和图3所示，散热件150为散热翅片，散热翅片固定连接于壳体100的散热面130的外侧上，其中，壳体100的内部的电子元器件190安装于壳体100的散热面130的内侧上。散热翅片包括开设于其外侧上的多个导流槽151，多个导流槽151沿散热翅片的宽度方向均匀设置，且导流槽151的长度延伸方向平行于散热面130的长度方向。

壳体100的壁面140向壳体100由外向壳体100内部开设有容纳槽170，容纳槽170连通于壳体100的内腔，风扇160嵌设于容纳槽170内，且壳体100上还安装有用于固定电扇位于容纳槽170内的挡板180。风扇160朝向于壳体100的侧壁一部分抵接于壳体100上，另一部分抵接于散热翅片上。且风扇160的出风端朝向于壳体100，风扇160的进风端远离于壳体100，并且风扇160的出风方向平行于导流槽151的延伸方向，当风扇160使用时，由进风端吸入到风扇160内的气流一部分传输到壳体100内，另一部分排入到导流槽151内。

参照图2和图3所示，固定组件200包括固定板210和定位板220，固定板210和定位板220均设置于壳体100的定位面110上，且固定板210和定位板220设置定位面110的两端，并且固定板210和定位板220的平面均平行于定位面110，固定板210和定位板220均向远离于定位面110的方向延伸。其中，固定板210与壳体100是一体铸造设置成一体式结构的，定位板220与散热翅片焊接固定，定位板220和固定板210上均开设有用于连接机床的通孔230。

参照图2和图3所示，连接组件300包括用于输出电子元器件190的信号的多个外接插块340和用于给电子元器件190提供电能的连接件350。其中，壳体100的连接面120向垂直壳体100内部的方向开设有嵌槽310，且嵌槽310的长度方向与宽度方向均小于连接面120的长度方向和宽度方向，连接件350固定于插槽内，且连接件350的一端与电子元器件190相互连接，连接件350的另一端用于连接电源。壳体100上还转动设置有用于覆盖嵌槽310的盖板320，盖板320铰接于嵌槽310的侧壁，且盖板320的铰接轴上设置有用于驱动盖板320向嵌槽310方向翻转的扭簧。

壳体100的连接面120还向垂直壳体100内部的方向开设有通槽330，外接插块340嵌设于通槽330内且向壳体100的内部延伸并于电子元器件190电性连接，外接插块340的外部为数据插孔。

在本身实施例中，通槽330为铸造脱模过程中的槽口

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种伺服驱动器，包括壳体（100）、设置于壳体（100）内部的电子元器件（190）和用于连接电子元器件（190）的外接插块（340），其特征在于：所述壳体（100）包括定位面（110）、散热面（130）、连接面（120）和多个壁面（140），所述定位面（110）与连接面（120）相对设置，所述散热面（130）相对两侧分别与定位面（110）和连接面（120）垂直设置，多个所述壁面与散热面（130）沿定位面（110）和连接面（120）周侧边沿围绕相互连接，所述定位面（110）、散热面（130）和壁面（140）一式结构，所述散热面（130）设置有用于给电子元器件（190）散热的散热件（150），所述连接面（120）设置有用于和电子元器件（190）电性连接的连接件（350）。

2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述壳体（100）上开设有垂直于连接面（120）的嵌槽（310），所述连接件（350）卡设于嵌槽（310）内。

3.根据权利要求2所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述壳体（100）上还设置有用于覆盖嵌槽（310）的盖板（320）。

4.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述散热件（150）为散热翅片，所述散热翅片固定安装于壳体（100）的散热面（130）。

5.根据权利要求4所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述壳体（100）上设置有风扇（160），所述风扇（160）的出风端与壳体（100）的内部相互连通，所述风扇（160）设置于壳体（100）使用时位于下方的壁面（140）上。

6.根据权利要求5所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述风扇（160）的出风端至少部分朝向于散热翅片，所述散热翅片的侧壁上卡设有导流槽（151），所述风扇（160）的出风方向平行于导流槽（151）的延伸方向。

7.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述电子元器件（190）均安装于壳体（100）散热面（130）的内侧壁上。

8.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述壳体（100）的定位面（110）上设置有固定板（210），所述固定板（210）上开设有用于连接机床的通孔（230），所述固定板（210）与壳体（100）一体式结构。

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