CN218959183U - 印刷电路板和电子装置 - Google Patents

Abstract

一种印刷电路板和电子装置。所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。电子装置包括：第一印刷电路板，电子模块，所述电子模块包括一组或多组引脚，所述一组或多组引脚中的每组引脚包括第一引脚和第二引脚，每组引脚的所述第一引脚和所述第二引脚分别焊接至所述第一印刷电路板的相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

Description

印刷电路板和电子装置

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板以及包括印刷电路板的电子装置。

背景技术

电子装置通常包括印刷电路板和IC芯片或电子模块，IC芯片或电子模块通过其引脚焊接至印刷电路板的焊盘而连接至印刷电路板。由于焊盘面积较大，会形成与焊盘相关的寄生电容，即，焊盘与印刷电路板的其它线路所形成的寄生电容。此外，电子装置的信号引脚和接地引脚之间通常是相互分隔开设置的。相应地，印刷电路板上的信号焊盘和接地焊盘也是相互分隔开设置的。分隔开设置的信号焊盘和接地焊盘可以导致阻抗失配。寄生电容和阻抗失配会降低电子装置的信号完整性，尤其电子装置以高频操作时，会导致信号传输路径中的严重不连续。这些影响了电子装置的性能。

因此，需要一种新的印刷电路板和电子装置设计，其能够克服现有技术中的至少一些缺点。

实用新型内容

本实用新型旨在克服现有技术中的上述问题的至少一些。

根据实用新型的一个方面，提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘是一对焊盘，所述一对焊盘包括一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘，每对焊盘的所述第一焊盘具有第一边缘且每对焊盘的所述第二焊盘具有第二边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此相对，且彼此间隔100μm至400μm。

根据本实用新型的一个或多个实施例，每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘呈镜面对称布置。

根据本实用新型的一个或多个实施例，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘是在所述第一焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第二焊盘的所述第二边缘在所述第二焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此平行。

根据本实用新型的一个或多个实施例，每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘一起构成圆形形状或矩形形状。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘包括多个第一焊盘和第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述多个第一焊盘布置成围绕所述第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述第一焊盘与所述第二焊盘彼此间隔600-950μm。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述至少一组焊盘中的每组焊盘包括四个第一焊盘和一个第二焊盘，所述四个第一焊盘围绕所述一个第二焊盘等距间隔开。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述印刷电路板包括多个信号层和多个接地层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第一焊盘电连接至所述多个信号层中的一个信号层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第二焊盘电连接至所述多个接地层中的一个接地层。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述一组或多组焊盘是用于表面贴装焊接的焊盘。

根据实用新型的另一方面，提供了一种电子装置，所述电子装置包括：

第一印刷电路板，所述第一印刷电路板是如上所述的印刷电路板，

电子模块，所述电子模块包括一组或多组引脚，所述一组或多组引脚中的每组引脚包括第一引脚和第二引脚，每组引脚的所述第一引脚和所述第二引脚分别焊接至所述第一印刷电路板的相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子模块包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括信号层和接地层，所述第一引脚电连接至所述

第二印刷电路板的信号层，所述第二引脚电连接至所述第二印刷电路板的接地层。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子模块还包括与所述第二印刷电路板电连接的IC芯片。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子模块是IC芯片。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子装置具有从所述电子模块经所述一组或多组引脚中的第一引脚、所述第一焊盘至所述第一印刷电路板的信号层的正向信号传输路径以及从所述第一印刷电路板的接地层经所述第二焊盘、所述一组或多组引脚中的第二引脚至所述电子模块的返回电流传输路径。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子模块表面贴装焊接至所述第一印刷电路板。

附图说明

图1A-1B是示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的印刷电路板的简化示意图，其中图1A是印刷电路板的俯视示意图，图1B是沿着图1A的A-A线截取的剖视示意图；

图2是示出了根据本实用新型的另外一个或多个实施例的一对焊盘的简化示意图；

图3是示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的电子装置的简化示意图；

图4A-4B是示出了根据本实用新型的另外一个或多个实施例的印刷电路板的简化示意图，其中图4A是印刷电路板的俯视示意图，图4B是沿着图4A的B-B线截取的剖视示意图；

图5是根据本实用新型的实施例和比较实施例的电子装置的数值模拟的信号幅值对比图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“间隔”或“间隔距离”指的是两个焊盘的边缘至边缘的间隔或间隔距离。

本实用新型提供了一种印刷电路板和包括印刷电路板的电子装置。印刷电路板包括一组或多组焊盘，每组焊盘包括彼此相邻的至少一个第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘电连接至印刷电路板的信号层，第二焊盘电连接至印刷电路板的接地层，第一焊盘和第二焊盘彼此间隔100μm至1000μm。与常规焊盘相比，本实用新型的焊盘的面积明显减小，这显著减小了寄生电容。此外，第一焊盘和第二焊盘彼此紧密相邻，因此印刷电路板在操作过程中的正向信号传输路径与返回电流传输路径紧密相邻，这显著减小了阻抗失配问题，同时也显著减小了信号电流(尤其是电子装置以高频操作时)对印刷电路板内的其它线路或信号的影响。因此显著提高了印刷电路板的性能，尤其是高频性能。

图1A-1B示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的印刷电路板110的简化示意图，其中图1A是印刷电路板110的俯视示意图，图1B是沿着图1A的A-A线截取的剖视示意图。

如图1A所示，印刷电路板110包括印刷电路板本体112和设置在印刷电路板本体112的上表面的三对焊盘120。每对焊盘120包括彼此相对的第一焊盘130和第二焊盘140。第一焊盘130和第二焊盘140均为基本半圆形。第一焊盘130具有第一直线边缘134，第二焊盘140具有第二直线边缘144，第一焊盘130的第一直线边缘134和第二焊盘140的第二直线边缘144彼此平行且彼此相对，并以间隔D彼此间隔开。除第一焊盘130和第二焊盘140之间的间隔处以外，第一焊盘130和第二焊盘140一起形成圆形。在一些实施例中，第一焊盘130和第二焊盘140之间的间隔距离可以是大约100μm、大约150μm、大约200μm、大约250μm、大约300μm、大约350μm、大约400μm，也可以是这些数值之间的任何间隔距离。在一些实施例中，第一焊盘130和第二焊盘140之间的间隔距离可以是100μm至400μm

如图1B所示，印刷电路板本体112包括形成在印刷电路板本体112内的信号层136和接地层146。第一焊盘130通过印刷电路板本体112的内部线路132与信号层136电连接，第二焊盘140通过印刷电路板本体112的内部线路142与接地层146电连接。

当电子模块，例如IC芯片，连接至印刷电路板110时，电子模块的信号引脚连接(焊接)到印刷电路板110的第一焊盘130，电子模块的接地引脚连接(焊接)至印刷电路板110的第二焊盘140。在一些实施例中，在信号引脚和接地引脚被焊接至第一焊盘130和第二焊盘140时，需要设置在第一焊盘130和第二焊盘140之间的焊接掩膜，以防止第一焊盘130和第二焊盘140被焊接到一起。在电子装置操作时，来自电子模块的信号经过电子模块的信号引脚、第一焊盘130、印刷电路板110的内部线路132到达印刷电路板110的信号层136，与此同时，返回电流从印刷电路板110的接地层146，经过印刷电路板110的内部线路142、第二焊盘140、电子模块的接地引脚而到达电子模块。

与完整圆形焊盘相比，印刷电路板110中的基本半圆形的第一焊盘130和第二焊盘140的面积明显减小，这显著减小了寄生电容。此外，第一焊盘130和第二焊盘140彼此镜面对称且紧密相邻，即电子模块至印刷电路板110的正向信号电流的路径与从印刷电路板110至电子模块的返回电流的路径紧密相邻且正向信号电流的分布和返回电流的分布相互匹配，这显著减小了阻抗失配问题，同时也显著减小了信号电流(尤其是高频信号电流)对印刷电路板内的其它线路和信号电流的影响。这显著提高了印刷电路板的性能，尤其是高频性能。

图1A-1B是根据本实用新型的一个或多个实施例的印刷电路板的简化示意图。在实际的应用中，本实用新型的印刷电路板可以是任何合适形式的印刷电路板。在图1A-1B所示的实施例中，印刷电路板110包括布置在印刷电路板本体112上的三对焊盘120。在根据本实用新型的其它实施例中，印刷电路板上可以根据需要设置任何合适数量的焊盘对，例如至少一对焊盘。在根据本实用新型的另外一些实施例中，除根据本实用新型的焊盘对外，印刷电路板上还可以包括一些常规焊盘(例如完整圆形焊盘)。在这些实施例中，根据本实用新型的焊盘对可以用于传输高频信号，而常规焊盘可以用于传输相对低频信号。图1B的示意图所示的印刷电路板本体112具有一个信号层136和一个接地层146。根据本实用新型的印刷电路板实际可以包括任何合适数量的信号层和接地层。在根据本实用新型的一些实施例中，印刷电路板包括多对焊盘以及多个信号层和多个接地层，多对焊盘中的每对焊盘的第一焊盘电连接至多个信号层中的一个信号层，多对焊盘中的每对焊盘的第二焊盘电连接至多个接地层中的一个接地层。

图2示出了根据本实用新型的另外一个或多个实施例的一对焊盘220的简化示意图。该一对焊盘220包括彼此相对的第一焊盘230和第二焊盘240。第一焊盘230和第二焊盘240均为矩形。第一焊盘230具有第一直线边缘234，第二焊盘240具有第二直线边缘244，第一焊盘230的第一直线边缘234和第二焊盘240的第二直线边缘244彼此平行且彼此相对，并以间隔D彼此间隔开。与图1A-1B的实施例类似，第一焊盘230和第二焊盘240之间的间隔距离可以是100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、400μm，也可以是前述距离之间的任何间隔距离。在一些实施例中，第一焊盘230和第二焊盘240之间的间隔距离可以是100μm至400μm。

在图1A-1B所示的实施例中，第一焊盘和第二焊盘均呈基本半圆形，两个焊盘镜面对称布置，其间留有间隔或距离D，从而构成基本完整圆形。在图2所示的实施例中，第一焊盘和第二焊盘均呈矩形，两个焊盘镜面对称布置，其间留有间隔或距离D，从而构成基本矩形。在根据本实用新型的其它实施例中，第一焊盘和第二焊盘不限于图1A-1B和图2所示的形状，而可以采用任何合适的焊盘对形状。

在图1A-1B和图2所示的实施例中，第一焊盘的第一直线边缘和第二焊盘的第二直线边缘彼此相对且相互平行，其间留有间隔D。第一焊盘的第一直线边缘在第一焊盘的整个长度上延伸，第二焊盘的第二直线边缘在第二焊盘的整个长度上延伸。在根据本实用新型的其它实施例中，第一焊盘的第一直线边缘可以仅在第一焊盘的部分长度上延伸，第二焊盘的第二直线边缘可以仅在第二焊盘的部分长度上延伸。

除图2所示的第一焊盘形状和第二焊盘形状以外，图2所示的实施例的其它方面可以与图1A-1B所示相同或相似，在此不再赘述。

图3示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的电子装置300的简化示意图。电子装置300包括第一印刷电路板310。第一印刷电路板310包括印刷电路板本体312和设置在印刷电路板本体312的上表面的多对焊盘(图3中仅示出一对焊盘)。该一对焊盘包括彼此相对设置的第一焊盘330和第二焊盘340。印刷电路板本体312还包括形成在印刷电路板本体312内的信号层336和接地层346。第一焊盘330通过印刷电路板本体312的内部线路332与信号层336电连接，第二焊盘340通过印刷电路板本体312的内部线路342与接地层346电连接。图3所示的第一印刷电路板310的结构和操作与图1A-1B所示的印刷电路板110相似或相同，在此不再赘述。

电子装置300还包括电子模块350，电子模块350包括第二印刷电路板360和连接至第二印刷电路板360的IC芯片380(IC芯片380是可选的，用虚线示出)。第二印刷电路板360包括第二印刷电路板本体362和形成在第二印刷电路板本体362内的信号层364和接地层366。第二印刷电路板360还包括与第二印刷电路板本体362相连接的信号引脚372和接地引脚376。信号引脚372通过第二印刷电路板本体362的内部线路374与信号层364电连接，接地引脚376通过第二印刷电路板本体362的内部线路378与接地层366电连接。第二印刷电路板360的信号引脚372焊接(例如表面贴装焊接)至第一焊盘330，接地引脚376焊接(例如表面贴装焊接)至第二焊盘340。

在操作时，来自电子模块350的信号(例如来自IC芯片380的信号)从第二印刷电路板本体362的信号层364，经第二印刷电路板本体362的内部线路374、信号引脚372、第一焊盘330、第一印刷电路板310的内部线路332到达第一印刷电路板310的信号层336，与此同时，返回电流从第一印刷电路板310的接地层346，经过第一印刷电路板310的内部线路342、第二焊盘340、接地引脚376、第二印刷电路板本体362的内部线路378而到达第二印刷电路板本体362内的接地层366(IC芯片380)。

与常规焊盘相比，电子装置300中的第一印刷电路板310的第一焊盘330和第二焊盘340的面积明显减小，这显著减小了与第一焊盘330和第二焊盘340相关的寄生电容。此外，第一焊盘330和第二焊盘340彼此镜面对称且紧密相邻，即电子模块350至第一印刷电路板310的正向信号电流的路径与从第一印刷电路板310至电子模块350的返回电流的路径彼此紧密相邻且正向信号电流的分布和返回电流的分布相互匹配，这显著减小了阻抗失配问题，同时也显著减小了信号电流(尤其是高频信号电流)对印刷电路板内的其它线路和信号电流的影响。这些显著提高了印刷电路板的性能，尤其是高频性能。

在图3所示的电子装置300中，电子模块350包括第二印刷电路板360和连接至第二印刷电路板360的IC芯片380。本实用新型不限于此，在根据本实用新型的其它实施例中，电子模块可以只包括IC芯片而不包括第二印刷电路板。在该实施例中，IC芯片的引脚可以直接焊接至第一焊盘和第二焊盘。在根据本实用新型的再其它一些实施例中，电子装置可以包括印刷电路板和连接至印刷电路板的多个电子模块。在一些实施例中，多个电子模块中的每个电子模块如图3所示包括第二印刷电路板和IC芯片。在另一些实施例中，多个电子模块中的全部电子模块只包括IC芯片而不包括第二印刷电路板。在更另外一些实施例中，多个电子模块中的一些电子模块是如图3所示的结构，另一些只包括IC芯片。在一些实施例中，电子模块也可以是任何其它合适的结构。

图4A-4B示出了根据本实用新型的另外一个或多个实施例的印刷电路板410的简化示意图，其中图4A是印刷电路板410的俯视示意图，图4B是沿着图4A的B-B线截取的剖视示意图。

如图4A所示，印刷电路板410包括印刷电路板本体412和设置在印刷电路板本体412的上表面的一组焊盘。该一组焊盘包括四个第一焊盘430和一个第二焊盘440。第一焊盘430和第二焊盘440均为圆形。四个第一焊盘430均匀分布，其四个圆心可以是一个正方形的四个顶点。第二焊盘440位于该一组焊盘的中心，四个第一焊盘430布置成围绕第二焊盘440。如图所示，第一焊盘430与第二焊盘440以间隔距离D间隔开。在一些实施例中，两个相邻第一焊盘430的圆心之间的距离为2000μm，第一焊盘430和第二焊盘440的直径为500μm至800μm。第一焊盘430和第二焊盘440之间的间隔距离D为600μm至950μm。在一些实施例中，第一焊盘430和第二焊盘440之间的间隔距离D可以为约500μm、550μm、600μm、650μm、700μm、750μm、800μm、850μm、900μm、950μm或1000μm，也可以是前述距离之间的任何间隔距离。在另外一些实施例中，第一焊盘430和第二焊盘440之间的间隔距离D为500μm至1000μm。图4A-4B所示的印刷电路板410仅包括一组焊盘，本领域技术人员能够理解，实际的印刷电路板可以包括多组焊盘。

如图4B所示，印刷电路板本体412包括形成在印刷电路板本体412内的信号层436和接地层446。第一焊盘430通过印刷电路板本体412的内部线路432与信号层436电连接，第二焊盘440通过印刷电路板本体412的内部线路442与接地层446电连接。

当电子模块(未示出)，例如IC芯片，连接至印刷电路板410时，电子模块的信号引脚连接(焊接)到印刷电路板410的第一焊盘430，电子模块的接地引脚连接(焊接)至印刷电路板410的第二焊盘440。在操作时，来自电子模块的信号经过电子模块的信号引脚、第一焊盘430、印刷电路板410的内部线路432到达印刷电路板410的信号层436，与此同时，返回电流从印刷电路板410的接地层446，经过印刷电路板410的内部线路442、第二焊盘440、电子模块的接地引脚而到达电子模块。

由于每组焊盘的第一焊盘430与第二焊盘440之间的间隔距离小，从电子模块至印刷电路板410的正向信号电流的路径与从印刷电路板410至电子模块的返回电流的路径紧密相邻，这显著减小了阻抗失配问题，同时也显著减小了信号电流(尤其是高频信号电流)对印刷电路板内的其它线路和信号电流的影响。此外，由于在四个第一焊盘430中间设置有一个第二焊盘440，与现有的焊盘相比，第一焊盘430和第二焊盘440的面积均有明显减小，这显著减小了寄生电容。因此本实用新型的印刷电路板的性能，尤其是高频性能得到了显著。

图4A-4B所示的实施例的其它一些方面可以类似于与图1A-1B所示的实施例，在此不再赘述。在根据本实用新型的另外一些实施例中，如图1A-1B所示的焊盘对可以与图4A-4B所述的焊盘组结合使用，即印刷电路板中可以包括一对或多对如图1A-1B所示的焊盘，还包括一组或多组如图4A-4B所示的焊盘。

图4A-4B所示的实施例的印刷电路板上也可以设置有电子模块，以构成电子装置。图4A-4B所示的实施例的印刷电路板上设置的电子模块与图3所示的实施例类似，在此不再赘述。

图5是根据本实用新型的实施例和比较实施例的电子装置的信号幅值对比图。图5中的实线表示本实用新型的实施例的电子装置的信号幅值随频率变化的曲线，图5中的虚线表示比较实施例的电子装置的信号幅值随频率变化的曲线。图5的实线和虚线的信号幅值是通过采用ANSYS的Slwave进行数值模拟而获得的。图5的本实用新型实施例采用的是图1A-1B所示的印刷电路板，其中焊盘直径1.00mm，第一焊盘和第二焊盘之间间距D为100μm。比较实施例采用常规印刷电路板，即其焊盘为完整圆形。

如图5所示，在高信号频率时，例如信号频率在3GHz附近或大于3GHz时，根据本实用新型的实施例的信号幅值优于比较实施例的信号幅值。在信号频率大于5GHz时，根据本实用新型的实施例的信号幅值显著优于比较实施例的信号幅值。

本实用新型可以实现为以下方式：

项目1：一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。

项目2：如项目1所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘是一对焊盘，所述一对焊盘包括一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘，每对焊盘的所述第一焊盘具有第一边缘且每对焊盘的所述第二焊盘具有第二边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此相对，且彼此间隔100μm至400μm。

项目3：如项目1-2中任一项所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘呈镜面对称布置。

项目4：如项目1-3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘是在所述第一焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第二焊盘的所述第二边缘在所述第二焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此平行。

项目5：如项目1-4中任一项所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘一起构成圆形形状或矩形形状。

项目6：如项目1-5中任一项所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘包括多个第一焊盘和第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述多个第一焊盘布置成围绕所述第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述第一焊盘与所述第二焊盘彼此间隔600-950μm。

项目7：如项目1-6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于所述至少一组焊盘中的每组焊盘包括四个第一焊盘和一个第二焊盘，所述四个第一焊盘围绕所述一个第二焊盘等距间隔开。

项目8：如项目1-7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括多个信号层和多个接地层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第一焊盘电连接至所述多个信号层中的一个信号层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第二焊盘电连接至所述多个接地层中的一个接地层。

项目9：如项目1-8中任一项所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘是用于表面贴装焊接的焊盘。

项目10：一种电子装置，其特征在于所述电子装置包括：

第一印刷电路板，所述第一印刷电路板是如项目1-9中任一项所述的印刷电路板，

电子模块，所述电子模块包括一组或多组引脚，所述一组或多组引脚中的每组引脚包括第一引脚和第二引脚，每组引脚的所述第一引脚和所述第二引脚分别焊接至所述第一印刷电路板的相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

项目11：如项目10所述的电子装置，其特征在于所述电子模块包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括信号层和接地层，所述第一引脚电连接至所述第二印刷电路板的信号层，所述第二引脚电连接至所述第二印刷电路板的接地层。

项目12：如项目10-11中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子模块还包括与所述第二印刷电路板电连接的IC芯片。

项目13：如项目10-12中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子模块是IC芯片。

项目14：如项目10-13中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置具有从所述电子模块经所述一组或多组引脚中的第一引脚、所述第一焊盘至所述第一印刷电路板的信号层的正向信号传输路径以及从所述第一印刷电路板的接地层经所述第二焊盘、所述一组或多组引脚中的第二引脚至所述电子模块的返回电流传输路径。

项目15：如项目10-14中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子模块表面贴装焊接至所述第一印刷电路板。

以上所述，仅为为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施例，并非用于限定本实用新型的保护范围。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也在本实用新型的保护范围内。

Claims (15)

1.一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘是一对焊盘，所述一对焊盘包括一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘，每对焊盘的所述第一焊盘具有第一边缘且每对焊盘的所述第二焊盘具有第二边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此相对，且彼此间隔100μm至400μm。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘呈镜面对称布置。

4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘是在所述第一焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第二焊盘的所述第二边缘在所述第二焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此平行。

5.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘一起构成圆形形状或矩形形状。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘包括多个第一焊盘和第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述多个第一焊盘布置成围绕所述第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述第一焊盘与所述第二焊盘彼此间隔600-950μm。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于所述至少一组焊盘中的每组焊盘包括四个第一焊盘和一个第二焊盘，所述四个第一焊盘围绕所述一个第二焊盘等距间隔开。

8.如权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括多个信号层和多个接地层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第一焊盘电连接至所述多个信号层中的一个信号层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第二焊盘电连接至所述多个接地层中的一个接地层。

9.如权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘是用于表面贴装焊接的焊盘。

10.一种电子装置，其特征在于所述电子装置包括：

第一印刷电路板，所述第一印刷电路板是如权利要求1-9中任一项所述的印刷电路板，

电子模块，所述电子模块包括一组或多组引脚，所述一组或多组引脚中的每组引脚包括第一引脚和第二引脚，每组引脚的所述第一引脚和所述第二引脚分别焊接至所述第一印刷电路板的相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于所述电子模块包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括信号层和接地层，所述第一引脚电连接至所述第二印刷电路板的信号层，所述第二引脚电连接至所述第二印刷电路板的接地层。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于所述电子模块还包括与所述第二印刷电路板电连接的IC芯片。

13.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于所述电子模块是IC芯片。

14.如权利要求10-13中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置具有从所述电子模块经所述一组或多组引脚中的第一引脚、所述第一焊盘至所述第一印刷电路板的信号层的正向信号传输路径以及从所述第一印刷电路板的接地层经所述第二焊盘、所述一组或多组引脚中的第二引脚至所述电子模块的返回电流传输路径。

15.如权利要求10-13中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子模块表面贴装焊接至所述第一印刷电路板。

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