CN218949665U - 一种基于高频的封口装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于高频的封口装置，包括封口块，封口块内穿设有加热铜管，封口块设有封口面,加热铜管穿设出封口面并留出用于封口的热封压痕线；热封压痕线的边缘设置有增大高频感应电流的磁感应块，磁感应块内置在封口块内；加热铜管采用加大循水口径设置；加热铜管在位于热封压痕线位置处增大了铜管厚度；本实用新型在热封压痕线的边缘增加了磁感应块，可以增强局部的感应电流，从而提高加热效率，解决传统热封边缘位置热封不牢固问题，保证热封更加牢固、安全和可靠。

Description

一种基于高频的封口装置

技术领域

本实用新型涉及包装封口技术领域，具体为一种基于高频的封口装置。

背景技术

封口装置主要用于包装机，主要是针对纸、塑、铝组成的复合包装材料，利用高频漩涡电流作用于铝薄对复合包装的铝层加热依靠铝层的热量融化最内层塑料，实现封口的包材进行封口。

利用现有的封口装置进行热封口时，包装袋边缘处的包装材料需要折叠，现有的封口装置在边缘位置和中间位置采用相同的材料结构，但由于涡流的电磁学特性所致，封口装置在其边缘位置和中间位置的涡流强度并不一致，导致包装袋在边缘位置的封口效果并不理想，容易造成封口后的包装袋泄漏。

基于此，本实用新型设计了一种基于高频的封口装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于高频的封口装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种基于高频的封口装置，包括封口块，所述封口块内设置有磁感应材料，所述封口块内穿设有加热铜管，所述封口块设有封口面,所述加热铜管穿设出所述封口面并留出用于封口的热封压痕线；

所述热封压痕线的边缘设置有增大高频感应电流的磁感应块，所述磁感应块内置在封口块内；

所述加热铜管采用加大循水口径设置；

所述加热铜管在位于热封压痕线位置处增大了铜管厚度。

优选的，所述热封压痕线边缘两侧的磁感应块的磁块中心间距与待包装产品宽度相同。

优选的，所述磁感应块为挤压成型的高密度磁粉。

优选的，所述热封压痕线突出表面0.4mm-0.5mm。

优选的，所述加热铜管弯折穿设在封口块内部并引出两个循环水接口用于外接循环水进行冷却，所述加热铜管伸出所述封口块外部的两根管壁上分别安装有用于外接高频电流的电接线端子。

优选的，所述加热铜管在位于封口面处的封口块的内部横向布置，所述热封压痕线为所述加热铜管伸出于所述封口面的一段。

优选的，所述封口面面上设置有两条横向平行的热封压痕线。

优选的，所述循环水接口和所述电接线端子均集成设置在封口块的面板上。

优选的，所述热封压痕线相对于所述加热铜管中心非居中分布设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型在热封压痕线的边缘增加了磁感应块，可以增强局部的感应电流，从而提高加热效率，解决传统热封边缘位置热封不牢固问题，保证热封更加牢固、安全和可靠；

2.本实用新型在保证铜管外径的同时，增加铜管管径，方便了热封压痕线的加工和装置整体的稳定，保证了冷却水的快速流动冷却，解决了堵塞问题；

3.本实用新型将热封压痕线非居中设置可以增加包装袋强度，防止在包装袋受到挤压时，在袋内压力作用下泄露。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型前侧视角结构示意图（实施例1）；

图2为图1中封口块内部加热铜管和磁感应块的结构示意图；

图3为图1中封口面处竖直的切面图；

图4为本实用新型前侧视角结构示意图（实施例2）。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

封口块1、封口面10、磁感应块2、加热铜管3、循环水接口30、电接线端子31、热封压痕线40。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：

一种基于高频的封口装置，包括封口块1，封口块1内设置有磁感应材料，磁感应材料内穿设有加热铜管3，所述封口块1设有封口面10,所述加热铜管3穿设出所述封口面10并留出用于封口的热封压痕线40；

所述热封压痕线40的边缘设置有增大高频感应电流的磁感应块2，所述磁感应块2内置在封口块1内；

所述加热铜管3采用加大循水口径设置；

所述加热铜管3在位于热封压痕线40位置处增大了铜管厚度。

其中，由于下一工艺步骤中需将若干多的包装袋切割为独立包装，一般将两加热铜管3之间作为包装袋待切割位置，加热铜管3和热封压痕线40实际都能融化包装袋内壁塑料，实现密封作用，热封压痕线40相对于加热铜管3中心非居中分布设置，热封压痕线40位于食品包装袋外侧，靠近包装袋待切割位置，增加包装袋强度，防止在包装袋受到挤压时，在袋内压力作用下泄露。

其中，这里加热铜管3在热封压痕线40位置增大铜管厚度主要目的在于便于热封压痕线40的加工，使整体装置更加牢固，加热铜管3伸出封口面10从而形成漏出的压痕线40，例如加热铜管3原本为0.75mm厚，需要在封口面10处加工出0.4mm-0.5mm高的热封压痕线40，同时为了保证热封压痕线40的表面平整度，需要采用机加工的方式进行铣平，机加工过程中必然会减少加热铜管3的壁厚。为保证热封压痕线40具有足够的耐用，防止长时间使用造成的加热铜管3磨穿，因此增加一些厚度以满足剩余不少于0.5mm。

其中，为了提高降温效果和更不容易堵塞，这里加大循环水口径，以此保证水快速通过的同时也可以保证不堵塞问题，现有冷却管，管内直径小，长期使用时容易被水中矿物质或杂质堵死，需要整体更换，因此，这里采用增加大内径的铜管，铜管外径为3mm固定现有的设备都是3mm，效果最佳，外径不变，内径增加，必然造成管壁变薄，现有冷却管表面为热封压痕线，一般在使用时，需要将管件表面铣平作为热封压痕线40，薄壁管铣平后容易损坏，因此，上文的加厚铜管厚度也是增大循环水口径的设置是相辅相成的；

其中，磁感应块2的设置主要用于增加局部高频强度，设置的磁感应块2主要是提高热封压痕线40位置的涡流效应，即高频电流在加热铜管3上产生交变磁场，增加磁感应块2处的热封压痕线40电阻变小，引起更大的涡旋电流，涡旋电流在磁感应块2处的热封压痕线40上产生更大的热效应，从而实现热封压痕线40的极速生热的热封效果，使封口更加安全、牢固和可靠。

更进一步的方案：所述热封压痕线40边缘两侧的磁感应块2的磁块中心间距与待包装产品宽度相同。

更进一步的方案：所述磁感应块2为挤压成型的高密度磁粉。

工作时，包装边缘封口难度大，磁粉边缘高频作用弱，磁粉与树脂材料结合，其磁粉含量必然小于100%，因此，这里将磁块内磁粉含量100%，此设置能够增加封口效果。

更进一步的方案：所述热封压痕线40突出表面0.4mm-0.5mm。

更进一步的方案：所述加热铜管3弯折穿设在封口块1内部并引出两个循环水接口30用于外接循环水进行冷却，所述加热铜管3伸出所述封口块1外部的两根管壁上分别安装有用于外接高频电流的电接线端子31；

工作时，这里加热铜管3内部通过预留的两个循环水接口30可以进行通入循环冷却水的操作效果，即可以对封口面10处的加热铜管3进行降温。

更进一步的方案：所述封口面10面上设置有两条横向平行的热封压痕线40。

实施例2

请参阅图4，本实施例与实施例1的区别在于：

其中加热铜管3整体完全内置在封口块1内部，仅在封口块1表面预留两个循环水接口30，设置的电接线端子31也设置在了侧壁，即所述循环水接口30和所述电接线端子31均集成设置在封口块1上；

工作时，实施例1设置的引出式的加热铜管3主要是为了方便安装或者外接循环水接口30，实施例2则是另外一种安装环境需要，可以根据实际安装使用环境，灵活设置循环水接口30和电接线端子31的位置。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (9)

1.一种基于高频的封口装置，包括封口块（1），所述封口块（1）内设置有磁感应材料，所述封口块（1）内穿设有加热铜管（3），所述封口块（1）设有封口面（10）,所述加热铜管（3）穿设出所述封口面（10）并留出用于封口的热封压痕线（40），其特征在于：

所述热封压痕线（40）的边缘设置有增大高频感应电流的磁感应块（2），所述磁感应块（2）内置在封口块（1）内；

所述加热铜管（3）采用加大循水口径设置；

所述加热铜管（3）在位于热封压痕线（40）位置处增大了铜管厚度。

2.根据权利要求1所述的一种基于高频的封口装置，其特征在于：所述热封压痕线（40）边缘两侧的磁感应块（2）的磁块中心间距与待包装产品宽度相同。

3.根据权利要求1所述的一种基于高频的封口装置，其特征在于：所述磁感应块（2）为挤压成型的高密度磁粉。

4.根据权利要求1所述的一种基于高频的封口装置，其特征在于：所述热封压痕线（40）突出表面0.4mm-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种基于高频的封口装置，其特征在于：所述加热铜管（3）弯折穿设在封口块（1）内部并引出两个循环水接口（30）用于外接循环水进行冷却，所述加热铜管（3）伸出所述封口块（1）外部的两根管壁上分别安装有用于外接高频电流的电接线端子（31）。

6.根据权利要求1所述的一种基于高频的封口装置，其特征在于：所述加热铜管（3）在位于封口面（10）处的封口块（1）的内部横向布置，所述热封压痕线（40）为所述加热铜管（3）伸出于所述封口面（10）的一段。

7.根据权利要求1所述的一种基于高频的封口装置，其特征在于：所述封口面（10）面上设置有两条横向平行的热封压痕线（40）。

8.根据权利要求5所述的一种基于高频的封口装置，其特征在于：所述循环水接口（30）和所述电接线端子（31）均集成设置在封口块（1）的面板上。

9.根据权利要求1所述的一种基于高频的封口装置，其特征在于：所述热封压痕线（40）相对于所述加热铜管（3）中心非居中分布设置。

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