CN218937352U - 用于检测半导体厚度的检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了用于检测半导体厚度的检测装置，包括定位壳，定位壳内腔的底部固定连接有卡紧装置，卡紧装置包括电机、两个限位壳和两个卡块，电机的底部与定位壳的内壁固定连接，两个限位壳相反的一侧均固定连接有伸缩装置，伸缩装置包括两个第一限位板和两个第二限位板，两个第一限位板相对的一侧均与限位壳固定连接。通过设置定位壳、卡紧装置、电机、限位壳、卡块、伸缩装置、第一限位板、第二限位板、连接板、定位板、伸缩杆、压板和触摸传感器的配合使用，解决了现有的厚度检测装置使用的过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果出现偏差的问题。

Description

用于检测半导体厚度的检测装置

技术领域

本实用新型属于半导体检测技术领域，尤其涉及用于检测半导体厚度的检测装置。

背景技术

近年来，液晶显示器等的平板显示器得到广泛普及，在平板显示器等的显示装置中，行方向及列方向配置的像素内设置有：作为开关元件的晶体管；与该晶体管电连接的液晶元件；以及与该液晶元件并联连接的电容元件，作为构成该晶体管的半导体膜的半导体材料，通常使用非晶硅或多晶硅等的硅半导体。例如申请号：CN201921782319.9，本实用新型涉及一种集成电路板厚度检测装置，包括底板、顶板和支撑板，所述底板的上方平行设置顶板，所述底板与顶板之间通过支撑板连接固定，所述支撑板的外侧固定安装报警器，所述顶板的下方垂直固定安装电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的内杆端部固定安装测量板，所述测量板靠近支撑板的一侧嵌入安装金属片，所述测量板的上方固定安装电源盒，所述电源盒电性连接金属片，所述支撑板的内侧竖向开设滑槽，本实用新型根据电路板的厚度范围确定测量差值，利用电路板自身的厚度，使得金属片与第一金属件或第二金属件接触或错开，通过报警器的声响直观了解电路板厚度是否超过误差，直观，方便，特别适合电路板抽检使用。

基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的厚度检测装置发现，上述厚度检测装置在应用时虽然解决了现有的厚度检测装置在使用的过程中提示不明的作用，但是整个厚度检测装置还存在一些问题，现有的厚度检测装置使用的过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果出现偏差。

本实用新型提供的用于检测半导体厚度的检测装置，现有的用于检测半导体厚度的检测装置使用的过程中可以对需要检测的半导体进行固定，避免半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而避免半导体的检测结果出现偏差。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了用于检测半导体厚度的检测装置，具备在厚度的检测装置使用的过程中可以对需要检测的半导体进行固定的优点，解决了现有的厚度检测装置使用的过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果出现偏差的问题。

本实用新型是这样实现的，用于检测半导体厚度的检测装置，包括定位壳，所述定位壳内腔的底部固定连接有卡紧装置，所述卡紧装置包括电机、两个限位壳和两个卡块，所述电机的底部与定位壳的内壁固定连接，两个限位壳相反的一侧均固定连接有伸缩装置，所述伸缩装置包括两个第一限位板和两个第二限位板，两个第一限位板相对的一侧均与限位壳固定连接，两个第二限位板相对的一侧均与卡块固定连接，所述定位壳的后侧固定连接有连接板，所述连接板前侧的顶部固定连接与有定位板，所述定位板的底部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底部固定连接有压板，所述压板底部的前侧和后侧均固定连接有触摸传感器。

作为本实用新型优选的，所述电机的输出端固定连接有齿轮，所述齿轮的前侧和后侧均啮合有齿板，所述齿板的表面与定位壳的内壁活动连接，所述齿板的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部与限位壳固定连接，所述限位壳内腔的前侧和后侧均活动连接有滑块，所述滑块的顶部延伸至限位壳外侧并与卡块固定连接。

作为本实用新型优选的，所述电机的表面固定连接有限位环，所述限位环的底部与定位壳的内壁固定连接。

作为本实用新型优选的，两个第一限位板，两个第一限位板的两侧均固定连接有限位杆，两个限位杆的表面均套设有活动板，两个第一活动板相反的一侧均固定连接有第二限位板，两个活动板相反的一侧均固定连接有弹簧，两个弹簧相反的一侧均第一限位杆固定连接，两个第二限位板相反的一侧均固定连接有第一固定板。

作为本实用新型优选的，所述第一限位板的前侧和后侧均固定连接有定位块，两个定位块相对的一侧之间与限位壳固定连接。

作为本实用新型优选的，两个限位杆表面相对的一侧均固定连接有定位环，两个定位环相对的一侧之间与第一限位板固定连接。

作为本实用新型优选的，两个固定板相反的一侧均固定连接有固定块，两个固定块相对的一侧均与卡块固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置定位壳、卡紧装置、电机、限位壳、卡块、伸缩装置、第一限位板、第二限位板、连接板、定位板、伸缩杆、压板和触摸传感器的配合使用，解决了现有的厚度检测装置使用的过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果出现偏差的问题。

2、本实用新型通过第一电机带动齿轮进行逆时针旋转，随后齿轮带动齿板进行移动，随后齿板带动连接块进行移动，随后连接块带动限位壳进行移动，同时限位壳带动滑块进行移动，随后滑块带动卡块进行移动,同时使用者带动卡块进行移动，此时卡块带动固定板进行移动，随后固定板带动第二限位板，同时第二限位板带动活动板进行移动，随后活动板对弹簧进行挤压，当卡块移动到指定位置时，使用者取消对卡块的施力，随后弹簧舒展带动其余结构回位，从而完成对需要检测的半导体进行固定，通过限位环，起到了对电机和定位壳的固定，从而防止电机在使用的过程中因意外而发生掉落。

3、本实用新型通过第一限位板、限位杆、活动板、第二限位板、弹簧和第一固定板的配合使用，起到了对不同大小的半导体进行卡紧，从而便于检测装置对半导体进行检测，通过定位块，起到了对第一限位板和限位壳的固定，从而防止第一限位板在使用的过程中因意外而发生掉落，通过定位环，起到了对限位杆和第一限位板的固定，从而防止限位杆在使用的过程中因意外而发生掉落，固定块，起到了对固定板和卡块的固定，从而防止固定板在使用的过程中因意外而发生掉落。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的局部结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的局部结构右视图。

图中：1、定位壳；2、卡紧装置；201、电机；202、齿轮；203、齿板；204、连接块；205、限位壳；206、滑块；207、卡块；208、限位环；3、伸缩装置；301、第一限位板；302、限位杆；303、活动板；304、第二限位板；305、弹簧；306、固定板；307、定位块；308、定位环；309、固定块；4、连接板；5、定位板；6、伸缩杆；7、压板；8、触摸传感器。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。

如图1至图3所示，本实用新型实施例提供的用于检测半导体厚度的检测装置，包括定位壳1，定位壳1内腔的底部固定连接有卡紧装置2，卡紧装置2包括电机201、两个限位壳205和两个卡块207，电机201的底部与定位壳1的内壁固定连接，两个限位壳205相反的一侧均固定连接有伸缩装置3，伸缩装置3包括两个第一限位板301和两个第二限位板304，两个第一限位板301相对的一侧均与限位壳205固定连接，两个第二限位板304相对的一侧均与卡块207固定连接，定位壳1的后侧固定连接有连接板4，连接板4前侧的顶部固定连接与有定位板5，定位板5的底部固定连接有伸缩杆6，伸缩杆6的底部固定连接有压板7，压板7底部的前侧和后侧均固定连接有触摸传感器8。

参考图1和图2，电机201的输出端固定连接有齿轮202，齿轮202的前侧和后侧均啮合有齿板203，齿板203的表面与定位壳1的内壁活动连接，齿板203的顶部固定连接有连接块204，连接块204的顶部与限位壳205固定连接，限位壳205内腔的前侧和后侧均活动连接有滑块206，滑块206的顶部延伸至限位壳205外侧并与卡块207固定连接,电机201的表面固定连接有限位环208，限位环208的底部与定位壳1的内壁固定连接。

采用上述方案：通过第一电机201带动齿轮202进行逆时针旋转，随后齿轮202带动齿板203进行移动，随后齿板203带动连接块204进行移动，随后连接块204带动限位壳205进行移动，同时限位壳205带动滑块206进行移动，随后滑块206带动卡块207进行移动,同时使用者带动卡块207进行移动，此时卡块207带动固定板306进行移动，随后固定板306带动第二限位板304，同时第二限位板304带动活动板303进行移动，随后活动板303对弹簧305进行挤压，当卡块207移动到指定位置时，使用者取消对卡块207的施力，随后弹簧305舒展带动其余结构回位，从而完成对需要检测的半导体进行固定，通过限位环208，起到了对电机201和定位壳1的固定，从而防止电机201在使用的过程中因意外而发生掉落。

参考图1和图3，两个第一限位板301，两个第一限位板301的两侧均固定连接有限位杆302，两个限位杆302的表面均套设有活动板303，两个第一活动板303相反的一侧均固定连接有第二限位板304，两个活动板303相反的一侧均固定连接有弹簧305，两个弹簧305相反的一侧均第一限位杆302固定连接，两个第二限位板304相反的一侧均固定连接有第一固定板306,第一限位板301的前侧和后侧均固定连接有定位块307，两个定位块307相对的一侧之间与限位壳205固定连接,两个限位杆302表面相对的一侧均固定连接有定位环308，两个定位环308相对的一侧之间与第一限位板301固定连接,两个固定板306相反的一侧均固定连接有固定块309，两个固定块309相对的一侧均与卡块207固定连接。

采用上述方案：通过第一限位板301、限位杆302、活动板303、第二限位板304、弹簧305和第一固定板306的配合使用，起到了对不同大小的半导体进行卡紧，从而便于检测装置对半导体进行检测，通过定位块307，起到了对第一限位板301和限位壳205的固定，从而防止第一限位板301在使用的过程中因意外而发生掉落，通过定位环308，起到了对限位杆302和第一限位板301的固定，从而防止限位杆302在使用的过程中因意外而发生掉落，固定块309，起到了对固定板306和卡块207的固定，从而防止固定板306在使用的过程中因意外而发生掉落。

本实用新型的工作原理：

在使用时，此时第一电机201带动齿轮202进行逆时针旋转，随后齿轮202带动齿板203进行移动，随后齿板203带动连接块204进行移动，随后连接块204带动限位壳205进行移动，同时限位壳205带动滑块206进行移动，随后滑块206带动卡块207进行移动,同时使用者带动卡块207进行移动，此时卡块207带动固定板306进行移动，随后固定板306带动第二限位板304，同时第二限位板304带动活动板303进行移动，随后活动板303对弹簧305进行挤压，当卡块207移动到指定位置时，使用者取消对卡块207的施力，随后弹簧305舒展带动其余结构回位，从而完成对需要检测的半导体进行固定。

综上所述：该用于检测半导体厚度的检测装置，通过设置定位壳1、卡紧装置2、电机201、限位壳205、卡块207、伸缩装置3、第一限位板301、第二限位板304、连接板4、定位板5、伸缩杆6、压板7和触摸传感器8的配合使用，解决了现有的厚度检测装置使用的过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果出现偏差的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.用于检测半导体厚度的检测装置，包括定位壳（1），其特征在于：所述定位壳（1）内腔的底部固定连接有卡紧装置（2），所述卡紧装置（2）包括电机（201）、两个限位壳（205）和两个卡块（207），所述电机（201）的底部与定位壳（1）的内壁固定连接，两个限位壳（205）相反的一侧均固定连接有伸缩装置（3），所述伸缩装置（3）包括两个第一限位板（301）和两个第二限位板（304），两个第一限位板（301）相对的一侧均与限位壳（205）固定连接，两个第二限位板（304）相对的一侧均与卡块（207）固定连接，所述定位壳（1）的后侧固定连接有连接板（4），所述连接板（4）前侧的顶部固定连接与有定位板（5），所述定位板（5）的底部固定连接有伸缩杆（6），所述伸缩杆（6）的底部固定连接有压板（7），所述压板（7）底部的前侧和后侧均固定连接有触摸传感器（8）。

2.如权利要求1所述的用于检测半导体厚度的检测装置，其特征在于：所述电机（201）的输出端固定连接有齿轮（202），所述齿轮（202）的前侧和后侧均啮合有齿板（203），所述齿板（203）的表面与定位壳（1）的内壁活动连接，所述齿板（203）的顶部固定连接有连接块（204），所述连接块（204）的顶部与限位壳（205）固定连接，所述限位壳（205）内腔的前侧和后侧均活动连接有滑块（206），所述滑块（206）的顶部延伸至限位壳（205）外侧并与卡块（207）固定连接。

3.如权利要求1所述的用于检测半导体厚度的检测装置，其特征在于：所述电机（201）的表面固定连接有限位环（208），所述限位环（208）的底部与定位壳（1）的内壁固定连接。

4.如权利要求1所述的用于检测半导体厚度的检测装置，其特征在于：两个第一限位板（301），两个第一限位板（301）的两侧均固定连接有限位杆（302），两个限位杆（302）的表面均套设有活动板（303），两个第一活动板（303）相反的一侧均固定连接有第二限位板（304），两个活动板（303）相反的一侧均固定连接有弹簧（305），两个弹簧（305）相反的一侧均第一限位杆（302）固定连接，两个第二限位板（304）相反的一侧均固定连接有第一固定板（306）。

5.如权利要求1所述的用于检测半导体厚度的检测装置，其特征在于：所述第一限位板（301）的前侧和后侧均固定连接有定位块（307），两个定位块（307）相对的一侧之间与限位壳（205）固定连接。

6.如权利要求4所述的用于检测半导体厚度的检测装置，其特征在于：两个限位杆（302）表面相对的一侧均固定连接有定位环（308），两个定位环（308）相对的一侧之间与第一限位板（301）固定连接。

7.如权利要求1所述的用于检测半导体厚度的检测装置，其特征在于：两个固定板（306）相反的一侧均固定连接有固定块（309），两个固定块（309）相对的一侧均与卡块（207）固定连接。

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