CN218925106U - 微孔雾化组件及超声微孔雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种微孔雾化组件及超声微孔雾化装置，微孔雾化组件包括上盖组件、下盖组件、微孔雾化片和电路板；上盖组件包括上盖和第一密封件，上盖和第一密封件一体成型；下盖组件设置于上盖组件一侧，下盖组件包括下盖和第二密封件，下盖和第二密封件一体成型；微孔雾化片设置于上盖组件与下盖组件之间，用于雾化气溶胶生成基质以生成气溶胶；电路板设置于微孔雾化片靠近上盖组件的一侧，电路板与微孔雾化片电连接，上盖组件和下盖组件配合夹持微孔雾化片和电路板。通过上述设置，解决了现有技术中超声微孔雾化装置的密封可靠性差、微孔雾化片所受压力过大以及零件过多、组装复杂的问题。

Description

微孔雾化组件及超声微孔雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化器技术领域，特别是涉及一种微孔雾化组件及超声微孔雾化装置。

背景技术

超声微孔雾化装置一般包括电源组件及微孔雾化组件，微孔雾化组件包括微孔雾化片、上盖和下盖。现有技术中，通常分别在微孔雾化片与上盖和下盖之间设置单独的密封件以固定密封微孔雾化片，然而，这种设置方式容易产生密封可靠性差、微孔雾化片所受压力过大、组装复杂的问题。

实用新型内容

本申请主要提供一种微孔雾化组件及超声微孔雾化装置，以解决现有技术中超声微孔雾化装置的密封可靠性差、组装复杂、微孔雾化片受压过大的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种微孔雾化组件，包括：

上盖组件，包括上盖和第一密封件，所述上盖和所述第一密封件一体成型；

下盖组件，设置于所述上盖组件一侧；所述下盖组件包括下盖和第二密封件，所述下盖和所述第二密封件一体成型；

微孔雾化片，设置于所述上盖组件与所述下盖组件之间，用于雾化气溶胶生成基质以生成气溶胶；

电路板，设置于所述微孔雾化片靠近所述上盖组件的一侧；所述电路板与所述微孔雾化片电连接；所述上盖组件和所述下盖组件配合夹持所述微孔雾化片和所述电路板。

其中，所述上盖和所述下盖为刚性件，所述第一密封件和所述第二密封件为柔性件；所述第一密封件位于所述上盖靠近所述微孔雾化片的一侧；所述第二密封件位于所述下盖靠近所述微孔雾化片的一侧；所述第一密封件和所述上盖通过双色注塑成型结合在一起，所述第二密封件和所述下盖通过双色注塑成型结合在一起；所述微孔雾化片相对的两侧表面分别与所述第一密封件和所述第二密封件接触。

其中，所述第一密封件呈圆片状；所述上盖的中心设置有第一出气孔，所述第一密封件对应于所述第一出气孔设置有第二出气孔；

所述第一密封件靠近所述微孔雾化片一侧的边缘位置设置有第一密封筋，所述第一密封筋呈环状且与所述微孔雾化片的靠近所述第一密封件的表面抵接。

其中，所述第二密封件包括本体部和包围部，所述包围部环绕所述本体部；所述下盖包括基底和环形凸缘，所述环形凸缘设置于所述基底靠近所述上盖的表面，所述环形凸缘嵌设于所述本体部和所述包围部之间。

其中，所述环形凸缘和所述基底围设形成第一凹槽，所述第一凹槽的底壁设置有进液孔；所述本体部嵌设于所述第一凹槽内，所述本体部覆盖所述第一凹槽的侧壁和底壁且包裹所述进液孔的孔壁。

其中，所述本体部包括相互连接的第一环形侧壁、环形底壁和第二环形侧壁，所述第一环形侧壁连接于所述环形底壁的外侧面，所述第二环形侧壁连接于所述环形底壁的内侧面；所述第一环形侧壁覆盖所述第一凹槽的侧壁，所述环形底壁覆盖所述第一凹槽的底壁，所述第二环形侧壁覆盖所述进液孔的孔壁。

其中，所述基底远离所述上盖的表面设置有环形凹槽，所述环形凹槽环绕所述进液孔且与所述进液孔连通；所述本体部还包括连接于所述第二环形侧壁一端的第三环形侧壁；所述第三环形侧壁设置于所述环形凹槽内。

其中，所述第一环形侧壁和所述环形底壁围设形成第二凹槽，所述微孔雾化片设置于所述第二凹槽内；所述环形底壁靠近所述微孔雾化片一侧的表面设置有第二密封筋，所述第二密封筋呈圆环状，所述第二密封筋位于所述进液孔的外围且与所述微孔雾化片靠近所述第二凹槽的底壁的表面抵接。

其中，所述第二环形侧壁背离所述进液孔的孔壁的一侧表面具有两个相互间隔设置的环形密封凸筋。

其中，所述电路板与所述微孔雾化片之间设置有两个柔性导电体，所述柔性导电体的相对两侧分别与所述电路板和所述微孔雾化片接触，以实现所述电路板与所述微孔雾化片的柔性电连接。

其中，所述微孔雾化片靠近所述上盖的表面设置有两个第一限位槽；所述电路板靠近所述微孔雾化片的表面对应于所述第一限位槽设置有第二限位槽；所述柔性导电体对应设置于所述第一限位槽和所述第二限位槽内。

其中，所述第一密封件具有两个避让口，所述避让口用于避让所述柔性导电体。

其中，所述电路板呈弧形结构，所述电路板设置于所述第一密封件的外围；所述电路板设置有定位孔，所述下盖靠近所述上盖的表面设置有限位件，所述限位件贯穿所述定位孔以固定所述电路板。

其中，所述微孔雾化组件还包括导电件，所述下盖设置有装配孔，所述导电件一端贯穿所述装配孔且与所述电路板接触电连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种超声微孔雾化装置，包括：

微孔雾化组件，包括如上所述任一种的微孔雾化组件；

外壳，所述微孔雾化组件设置于所述外壳上，所述外壳与所述微孔雾化组件片配合形成储液腔，所述储液腔用于存储气溶胶生成基质；

电源组件，与所述微孔雾化组件电连接，用于为所述微孔雾化组件提供能量。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种微孔雾化组件及超声微孔雾化装置，微孔雾化组件包括上盖组件、下盖组件、微孔雾化片和电路板；上盖组件包括上盖和第一密封件，上盖和第一密封件一体成型；下盖组件设置于上盖组件一侧，下盖组件包括下盖和第二密封件，下盖和第二密封件一体成型；微孔雾化片设置于上盖组件与下盖组件之间，用于雾化气溶胶生成基质以生成气溶胶；电路板设置于微孔雾化片靠近上盖组件的一侧，电路板与微孔雾化片电连接，上盖组件和下盖组件配合夹持微孔雾化片和电路板。通过上述设置，解决了现有技术中超声微孔雾化装置的密封可靠性差、微孔雾化片所受压力过大以及零件过多、组装复杂的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的超声微孔雾化装置一实施例的结构示意图；

图2是图1提供的超声微孔雾化装置的微孔雾化组件的结构示意图；

图3是图2提供的微孔雾化组件的分解示意图；

图4是图2提供的微孔雾化组件的剖视图；

图5是图2提供的微孔雾化组件的微孔雾化片的结构示意图；

图6是图5提供的微孔雾化片的分解示意图；

图7是图2提供的微孔雾化组件的电路板的结构示意图；

图8是图2提供的微孔雾化组件的上盖的俯视结构示意图；

图9是图2提供的微孔雾化组件的上盖的仰视结构示意图；

图10是图2提供的微孔雾化组件的第一密封件的结构示意图；

图11是图2提供的微孔雾化组件的下盖的俯视结构示意图；

图12是图2提供的微孔雾化组件的下盖的仰视结构示意图；

图13是图2提供的微孔雾化组件的导电件的结构示意图；

图14是图2提供的微孔雾化组件的第二密封件的结构示意图；

图15是图14提供的第二密封件的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

参阅图1，图1是本申请提供的超声微孔雾化装置一实施例的结构示意图。

参见图1，本申请提供了一种超声微孔雾化装置600，超声微孔雾化装置600可用于液态基质的雾化，包括微孔雾化组件100、电源组件200和外壳300，电源组件200与微孔雾化组件100电连接，用于向微孔雾化组件100供电。微孔雾化组件100设置于外壳300上，外壳300与微孔雾化组件100配合形成的闭合区域为储液腔500，储液腔500用于存储气溶胶生成基质。储液腔500形状和大小不限，可以根据需要设计。电源组件200与外壳300固定连接，在电源组件200的驱动下，微孔雾化组件100震荡将储液腔500内的液态气溶胶生成基质雾化以形成可供用户吸食的气溶胶，液态气溶胶生成基质可以是药液、植物草叶类气溶胶生成基质等液态基质。微孔雾化组件100具体可用于不同的领域，比如医疗、美容、休闲吸食等。电源组件200包括电池(图未示)、气流传感器(图未示)以及控制器(图未示)等。内置电池或外接电源用于为微孔雾化组件100按预设的控制模式供电，以使得微孔雾化组件100能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶。气流传感器用于检测超声微孔雾化装置600中的气流变化，控制器根据气流传感器检测到的气流变化启动超声微孔雾化装置600。外壳300与电源组件200可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，根据具体需要进行设计。

本实施例中，外壳300和电源组件200为可拆卸连接，微孔雾化组件100与电源组件200也为可拆卸连接，例如，外壳300和电源组件200可以卡扣连接，也可以通过在外壳300和电源组件200中分别设置磁性连接件磁性吸附连接，微孔雾化组件100与电源组件200通过电极顶针连接。

外壳300的形状和材料不限，可以由铝、不锈钢等金属制成，只需不与气溶胶生成基质反应使其变质即可。在一个实施例中，外壳300的内侧壁上设置有环形槽400，微孔雾化组件100的边缘嵌设于环形槽400内且通过黏胶固定于环形槽400。

参阅图2至图4，图2是图1提供的超声微孔雾化装置的微孔雾化组件的结构示意图，图3是图2提供的微孔雾化组件的分解示意图，图4是图2提供的微孔雾化组件的剖视图。

参见图3及图4，微孔雾化组件100包括上盖组件1、下盖组件2、微孔雾化片3和电路板4；上盖组件1包括上盖11和第一密封件12，上盖11和第一密封件12一体成型；下盖组件2设置于上盖组件1一侧，下盖组件2包括下盖21和第二密封件22，下盖21和第二密封件22一体成型；微孔雾化片3设置于上盖组件1与下盖组件2之间，用于雾化气溶胶生成基质以生成气溶胶；电路板4设置于微孔雾化片3靠近上盖组件1的一侧，电路板4与微孔雾化片3电连接，上盖组件1和下盖组件2配合夹持微孔雾化片3和电路板4。

可以理解，第一密封件12与上盖11为一体结构，第二密封件22与下盖21为一体结构，避免了将第一密封件12和第二密封件22设置为单独结构时第一密封件12与上盖11接触设置，第二密封件22与下盖21接触设置，在其接触位置处因密封不可靠导致漏液风险增大的问题发生，提升了上盖11与下盖21之间的密封性，使得密封可靠性提升了50％；同时，上述结构也避免了设置单独的密封件时在上盖11与第一密封件12和下盖21与第二密封件22的接触位置形成密封点导致对微孔雾化片3的反向作用力增大，进而导致微孔雾化片3的电性参数偏离理论值以及组装时微孔雾化片3易开裂使得微孔雾化组件100的良品率降低的问题发生。即，上述设置既保证了上盖组件1与下盖组件2之间的密封可靠性，也有效减小了上盖组件1和下盖组件2对微孔雾化片3的作用力，使得微孔雾化片3受到的反作用力减少了50％，避免了微孔雾化片3破裂的问题发生，提升了微孔雾化组件100的雾化性能，同时，一体结构也减少了微孔雾化组件100的零件数量，使得组装更简单，生产更可靠，有利于实现自动化生产，进一步提升效率。

参阅图5至图7，图5是图2提供的微孔雾化组件的微孔雾化片的结构示意图，图6是图5提供的微孔雾化片的分解示意图，图7是图2提供的微孔雾化组件的电路板的结构示意图。

具体的，本实施例中，微孔雾化组件100还包括两个柔性导电体5，柔性导电体5设置于电路板4与微孔雾化片3之间，柔性导电体5的相对两侧分别与电路板4和微孔雾化片3接触，以实现电路板4与微孔雾化片3的柔性电连接。

在一实施例中，微孔雾化片3为陶瓷雾化片。如图5所示，微孔雾化片3包括层叠设置的压电陶瓷片31和金属基片32。压电陶瓷片31远离金属基片32的一侧表面设置第一电极层，通常电极层采用高导电性能的材料，如含有银、铜等金属材料。压电陶瓷片31靠近金属基片32的一侧表面也可以设置第二电极层；并将第二电极层延伸到第一电极层所在平面。这种方式的好处在于可以将两个柔性导电体5设置于同一侧就可以实现正负极的电连接。在另一些实施方式中，将金属基片32可以作为另一电极与第一电极层配合使用。电路板4和柔性导电体5设置于压电陶瓷片31远离金属基片32的表面。

具体的，如图6所示，压电陶瓷片31为环形，例如圆环形，金属基片32覆盖环形压电陶瓷片31的通孔，金属基片32的中心具有凸起部322，该凸起部322凸向压电陶瓷片31且通过压电陶瓷片31的通孔暴露，且该凸起部322具有若干微孔，该若干微孔作为微孔雾化片3的雾化孔321。微孔雾化片3将气溶胶生成基质从该雾化孔321震荡雾化以产生气溶胶，气溶胶从该雾化孔321中穿过以供用户吸食。进一步，金属基片32远离凸起部322的一表面设有定位部323，用于保证金属基片32与压电陶瓷片31的位置定位准确。其中，压电陶瓷片31和金属基片32的形状、大小、尺寸和数量可以根据需要进行设置，雾化孔321的形状可以为锥形、矩形、圆形中一种或任意组合，只要能够满足气溶胶生成基质雾化并导出的要求即可，本申请对此不做限制。

参见图4及图7，电路板4可以为PCB或FPC，在本实施例中，电路板4为PCB，PCB通过柔性导电体5与微孔雾化片3连接，以实现与微孔雾化片3的柔性电连接。在本实施例中，如图7所示，电路板4为弧形PCB，设置于上盖组件1的第一密封件12的外围，电路板4背离微孔雾化片3一侧的表面与第一密封件12背离微孔雾化片3一侧的表面平齐。电路板4具有正极触点和负极触点，正极触点与压电陶瓷片31之间设置一个柔性导电体5，负极触点与压电陶瓷片31之间设置另一个柔性导电体5，两个柔性导电体5的材料、形状和体积完全相同。电路板4的外径与微孔雾化片3的外径大致平齐，即，PCB外径可以与微孔雾化片3的外径刚好平齐，也可以在一定程度上超出或者短于微孔雾化片3的外径，只要不超出上盖组件1和下盖组件2的侧壁即可。在其他实施例中，电路板4也可以为柔性电路板，且部分弯折到微孔雾化片3的侧面。同时，PCB也可以为其他形状，只要能够实现与微孔雾化片3的匹配连接即可，本申请对此不做限制。

在一实施例中，柔性导电体5为采用柔性导电材料的导电片，柔性导电材料可以为柔性导电橡胶或导电泡棉等，也可以采用其他的柔性胶。柔性导电体5可以通过其本身的粘性与电路板4和微孔雾化片3进行固定连接，也可以通过设置粘性层与电路板4和微孔雾化片3进行固定连接。电路板4和微孔雾化片3通过柔性导电体5的粘性或柔性导电体5的表面的粘性层固定连接。由于柔性导电体5本身为柔性材料制成，因此其可以将电路板4和微孔雾化片3连接地更牢固，且使得微孔雾化片3、电路板4及柔性导电体5之间可以产生一定程度的弹性形变。其中，粘性层可以为导电粘结剂。

本实施例中，如图5所示，微孔雾化片3靠近上盖组件1的表面设置有两个第一限位槽33，电路板4靠近微孔雾化片3的表面对应于两个第一限位槽33设置有两个第二限位槽41，两个柔性导电体5分别对应设置于两个第一限位槽33和第二限位槽41内，以将两个柔性导电体5固定安装于电路板4和微孔雾化片3之间，并实现电路板4和微孔雾化片3之间的电连接。在其他实施方式中，也可以不设置第一限位槽33和第二限位槽41，柔性导电体5可以依靠自身的弹性形变产生的摩擦力固定于电路板4和微孔雾化片3之间。

上盖组件1和下盖组件2用于夹持固定微孔雾化片3和电路板4，上盖组件1包括上盖11和第一密封件12，下盖组件2包括下盖21和第二密封件22，其中，上盖11和下盖21为刚性件，由刚性材料制成，如陶瓷、钢、铁、塑胶等。第一密封件12和第二密封件22为柔性件，采用柔性材质制成，如泡棉、橡胶、硅胶等。如图4所示，第一密封件12位于上盖11靠近微孔雾化片3的一侧，第二密封件22位于下盖21靠近微孔雾化片3的一侧，第一密封件12和上盖11通过双色注塑成型结合在一起，第二密封件22和下盖21通过双色注塑成型结合在一起，微孔雾化片3相对两侧的表面分别与第一密封件12和第二密封件22接触。通过双色注塑工艺制备形成上盖组件1和下盖组件2，将两种不同的材质在一个模具内注塑成型，从而使得第一密封件12与上盖11一体成型，第二密封件22与下盖21一体成型，有利于提高微孔雾化组件100的结构强度，提升密封可靠性，避免漏液问题发生。

上盖组件1及下盖组件2可以通过扣合、卡合或者螺钉等可拆卸方式固定，一方面可以便于拆卸，另外一方面也使得电路板4和微孔雾化片3的位置相对固定地保持在上盖11及下盖21连接之后形成的范围之内，避免电路板4和微孔雾化片3之间发生较大的位移。第一密封件12及第二密封件22均可以用于缓冲上盖11或下盖21与电路板4和微孔雾化片3之间振动产生的力。微孔雾化片3固定在上盖组件1及下盖组件2之间，使其保持固有频率做周向和径向振动而不衰减，不会影响微孔雾化片3的雾化效果。

参阅图8至图10，图8是图2提供的微孔雾化组件的上盖的俯视结构示意图，图9是图2提供的微孔雾化组件的上盖的仰视结构示意图，图10是图2提供的微孔雾化组件的第一密封件的结构示意图。

具体的，参见图8及图9，上盖11包括同轴设置的第一环形本体110、第一凸环111和第二凸环112。第一环形本体110具有相对设置的第一表面113及第二表面114，第一表面113为远离微孔雾化片3的表面，第二表面114为靠近微孔雾化片3的表面。第一凸环111向远离第一表面113的方向凸起，第二凸环112向远离第二表面114的方向凸起，第一凸环111和第二凸环112朝相反的方向凸起且均为环形。第一凸环111的内径与第一环形本体110的内径相同，上盖11的第一环形本体110的中心形成第一出气孔115，微孔雾化片3的若干雾化孔321通过第一出气孔115暴露，便于从微孔雾化片3中产生的气溶胶流出。第二凸环112的外径与第一环形本体110的外径相同。在本实施例中，优选为第二凸环112可以沿第一环形本体110外径向远离第二表面114的方向延伸至与下盖21相接的位置，这样可以使得上盖11及下盖21连接地更紧密，提高微孔雾化组件100的稳定性。在其他实施例中，第二凸环112可以沿第一环形本体110的外径向远离第二表面114的方向延伸，也可以只延伸到第一环形本体110的外径结束。第二凸环112的延伸位置和延伸方向也可以根据需要进行设置，本申请对此不做限制。

第一密封件12连接于第二表面114上，参见图10，第一密封件12呈圆片状且部分覆盖第二表面114，第一密封件12对应于第一出气孔115的位置设置有第二出气孔121，微孔雾化片3雾化产生的气溶胶经雾化孔依次流向第二出气孔121和第一出气孔115后流出超声微孔雾化装置600。第一密封件12使得微孔雾化片3雾化气溶胶生成基质时产生的振动通过第一密封件12传递至上盖11时大大减小，同时通过第一密封件12缓冲振动，使得微孔雾化片3产生的振动不会在遇到上盖11时立刻减小，而是通过第一密封件12逐渐减小，这样不但可以避免微孔雾化片3产生的振动力向上盖11直接频繁撞击造成微孔雾化片3磨损氧化，影响微孔雾化片3寿命的问题，同时也不会影响微孔雾化片3的雾化效果。

本实施例中，第一出气孔115和第二出气孔121均为圆孔，在其他实施方式中，第一出气孔115和第二出气孔121可以设置为方形、矩形、椭圆形等任意形状。相较于现有技术中将第一密封件12设置为圆环状，本实施例中将第一密封件12设置为圆片状且第一密封件12直接连接于上盖11的第二表面上，使得第一密封件12与上盖11之间的接触面积更大，第一密封件12对第二表面的覆盖面积更大，有利于进一步提升密封效果，同时，第一密封件12与上盖11通过双色注塑工艺一体成型，也使得上盖组件1的结构强度更高，超声微孔雾化装置600得雾化性能更好。

如图10所示，第一密封件12具有两个避让口122，两个避让口122间隔设置，用于避让两个柔性导电体5，本实施例中，避让口122为设置于第一密封件12的边缘位置的缺口，两个避让口122的位置分别对应于两个第一限位槽33和两个第二限位槽41设置。在其他方式中，避让口122也可以对应于两个第一限位槽33和两个第二限位槽41设置为通孔，以避让两个柔性导电体5，从而使电路板4和微孔雾化片3通过柔性导电体5实现电连接。

本实施例中，第一密封件12靠近微孔雾化片3的一侧的边缘位置设置有第一密封筋123，第一密封筋123呈环状，环绕第一密封件12的边缘设置有一整周，第一密封筋123凸出于第一密封件12靠近微孔雾化片3的表面，且与微孔雾化片3的靠近第一密封件12的表面相抵接，以便于提升上盖组件1与微孔雾化片3之间的密封可靠性，进一步提升密封效果，防止漏液问题发生。

参阅图11至图15，图11是图2提供的微孔雾化组件的下盖的俯视结构示意图，图12是图2提供的微孔雾化组件的下盖的仰视结构示意图，图13是图2提供的微孔雾化组件的导电件的结构示意图，图14是图2提供的微孔雾化组件的第二密封件的结构示意图,图15是图14提供的第二密封件的剖视图。

参见图11及图12，下盖21包括相互连接的基底211和环形凸缘212，环形凸缘212设置于基底211靠近上盖11的表面，环形凸缘212和基底211围设形成第一凹槽213，第一凹槽213的底壁设置有进液孔214，进液孔214位于基底211的中心位置处，进液孔214用于连通微孔雾化片3和储液腔500，储液腔500内的气溶胶生成基质经进液孔214进入到微孔雾化片3的位置并经微孔雾化片3雾化生成气溶胶后从第一出气孔115和第二出气孔121流出。环形凸缘212位于进液孔214与基底211的外侧面之间，且环形凸缘212的外壁面与基底211的外壁面间隔设置。本实施例中，进液孔214为圆孔，环形凸缘212大致呈圆环状，基底211形状也呈圆环状，在其他实施方式中，进液孔214、环形凸缘212和基底211也可以设置为其它形状。

参见图9及图11，本实施例中，下盖21的环形凸缘212的外壁面间隔设置有多个第一卡扣结构215，上盖11的第二凸环112的内表面对应于下盖21的第一卡扣结构215的位置也设置有多个第二卡扣结构116，上盖11和下盖21之间通过对应的卡扣结构连接，实现上盖组件1和下盖组件2的固定连接。

参见图7及图11，本实施例中，下盖21设置有限位件216，限位件216凸出于环形凸缘212靠近上盖11的表面设置，电路板4设置有定位孔42，限位件216贯穿于定位孔42以将电路板4固定于上盖11和下盖21之间，具体的，电路板4位于环形凸缘212和上盖11的第二表面114之间。定位孔42和限位件216的数量可以设置为一个也可以设置为多个，如图7和图11所示，本实施例中，定位孔42和限位件216均设置为四个，定位孔42为圆形通孔，限位件216呈圆柱状，四个限位件216绕着环形凸缘212的周向相互间隔设置，四个定位孔42与四个限位件216一一对应设置，可以理解，设置多个定位孔42和限位件216可以对电路板4进行更好的限位，更好的固定电路板4，防止电路板4位置发生移动导致电路板4与微孔雾化片3之间电连接不稳定。

本实施例中，限位件216的高度即限位件216靠近上盖11的表面与环形凸缘212靠近上盖11的表面之间的距离，要小于等于环形凸缘212靠近上盖11的表面与上盖11的第二表面114之间的距离，保证对电路板4进行限位使其更好的固定，同时，也有效保证上盖11与下盖21之间的连接效果，避免限位件216高度过高影响上盖11与下盖21之间连接，进而影响微孔雾化组件100的密封效果。

在其他实施方式中，定位孔42和限位件216的数量也可以设置为其他数量，定位孔42和限位件216的形状也可以设置为其他形状，例如，定位孔42设置为三角形、矩形或椭圆形等任意形状，限位件216对应于定位孔42的形状分别设置为三棱柱、四棱柱、椭圆柱等任意形状；定位孔42也可以不贯穿电路板4，即定位孔42可以设置为盲孔，在电路板4靠近微孔雾化片3一侧的表面设置定位孔42，定位孔42的深度小于电路板4的厚度，限位件216的高度小于等于环形凸缘212靠近电路板4的表面至定位孔42的底壁之间的高度，将限位件216对应插设于定位孔42内，以此实现对电路板4的固定；也可以通过在电路板4和环形凸缘212上设置其他限位结构来固定电路板4。

参见图2至图4、图11及图13，微孔雾化组件100还包括导电件6，导电件6的材料为金属，例如铜或铁等，用于实现微孔雾化组件100与电源组件200之间的电连接。具体的，下盖21设置有装配孔217，用于装配导电件6，导电件6的一端贯穿装配孔217并与电路板4接触电连接，另一端用于连接外部导线。

本实施例中，装配孔217设置于基底211上，环形凸缘212沿着其周向具有间隙218，间隙218将环形凸缘212分隔为相互间隔的几部分，如图11所示，环形凸缘212具有四个间隙218，其中，沿着环形凸缘212的周向上，每个限位件216两侧均设置有一个间隙218，间隙218与限位件216间隔设置。基底211上分别对应于四个间隙218的位置设置有四个装配孔217，装配孔217为通孔，导电件6设置有四个，四个导电件6分别对应穿设于四个装配孔217内，导电件6的一端贯穿装配孔217并与电路板4靠近环形凸缘212的表面抵接，以实现导电件6与电路板4之间的电连接，导电件6另一端延伸出基底211远离上盖11一侧的表面，用于连接外部导线，以实现微孔雾化组件100与电源组件200之间的电连接。本实施例中，装配孔217为圆孔，导电件6呈圆柱状。在其他实施方式中，装配孔217和导电件6的形状也可以设置为其他形状。

参见图13，本实施例中，导电件6包括相互连接的第一连接部61、限位部62和第二连接部63，第一连接部61、第二连接部63和限位部62均呈圆柱状，限位部62位于第一连接部61和第二连接部63之间，限位部62直径大于第一连接部61和第二连接部63的直径。其中，第一连接部61用于贯穿装配孔217并与电路板4接触电连接，第二连接部63用于连接外部导线，限位部62直径大于装配孔217的直径，限位部62位于基底211远离上盖11的一侧，用于对导电件6进行限位，以使导电件6更好的安装固定于装配孔217内，保证导电件6与电路板4之间良好的电连接。

在其他实施方式中，导电件6靠近电路板4的一端也可以贯穿电路板4以实现与电路板4的电连接，当导电件6贯穿电路板4时，电路板4相应地设置有与导电件6大小、数量相匹配的通孔，以实现电路板4与导电件6的匹配连接。

本实施例中，导电件6设置为四个，其中两个用于连接外部导线，另外两个用于连接温度传感器(图未示)，该温度传感器设于电路板4靠近微孔雾化片3的一端，并通过电路板4设置于微孔雾化片3上，例如温度传感器可以是焊接设置于电路板4上。温度传感器通过电路板4与超声微孔雾化装置600的控制器(图未示)电连接，温度传感器可以对微孔雾化片3测温，控制器能根据温度传感器反馈的测温结果控制微孔雾化片3工作。在其他实施例中，导电件6的数量和位置可以根据需要具体进行设置。

参见图4、图11及图14，第二密封件22包括本体部221和包围部222，本体部221和包围部222间隔设置且包围部222环绕本体部221设置，下盖21的环形凸缘212嵌设于本体部221和包围部222之间。具体的，如图14所示，第二密封件22还包括连接于本体部221和包围部222之间的连接段223，连接段223对应于环形凸缘212的间隙218位置设置，基底211靠近上盖11一侧的表面对应于环形凸缘212的间隙218位置设置有容置槽219，连接段223嵌设于容置槽219内，连接段223的中心对应于装配孔217设置有通孔，导电件6贯穿装配孔217和连接段223中心的通孔后与电路板4接触电连接。本实施例中，连接段223和容置槽219的数量对应于装配孔217的数量设置有四个，四个连接段223和容置槽219分别沿着第二密封件22和基底211的周向间隔设置，连接段223和容置槽219的形状大致呈方形，在其他实施方式中，连接段223和容置槽219的数量也可以对应于装配孔217设置为其他数量，连接段223和容置槽219的形状也可以设置为圆形、矩形等任意形状。本实施例中，包围部222的内侧面和底面分别与环形凸缘212的外侧面和基底211靠近上盖11一侧的表面接触，对下盖21进行更好的密封的同时，也便于对下盖21与上盖11连接位置处进行密封，提升微孔雾化组件100的密封可靠性。

如图4所示，第二密封件22的本体部221嵌设于下盖21的环形凸缘212和基底211围设形成的第一凹槽213内，本体部221覆盖第一凹槽213的侧壁和底壁且包裹进液孔214的孔壁。具体的，如图14和图15所示，本体部221包括第一环形侧壁224、第二环形侧壁225和环形底壁226，第一环形侧壁224连接于环形底壁226的外侧面，第二环形侧壁225连接于环形底壁226的内侧面，其中，第一环形侧壁224覆盖第一凹槽213的侧壁，第一凹槽213的侧壁即为环形凸缘212的内壁面，环形底壁226覆盖第一凹槽213的底壁，第二环形侧壁225覆盖进液孔214的孔壁。通过第二密封件22完全覆盖下盖21的第一凹槽213的侧壁和底壁及进液孔214的孔壁，使得第二密封件22与下盖21的接触面积更大，第二密封件22对下盖21的覆盖面积更大可以进一步提升密封效果，防止漏液问题发生，且第二密封件22与下盖21通过双色注塑工艺一体成型，使得下盖组件2的结构强度更高，进而有利于提升微孔雾化组件100的性能。

如图12所示，基底211远离上盖11一侧的表面设置有环形凹槽210，环形凹槽210环绕进液孔214设置且与进液孔214连通。参见图4及图15，第二密封件22的本体部221还包括连接于第二环形侧壁225一端的第三环形侧壁227，第三环形侧壁227设置于环形凹槽210内且覆盖环形凹槽210。第三环形侧壁227和第二环形侧壁225共同包裹进液孔214的孔壁，以对进液孔214进行密封，防止储液腔500内的气溶胶生成基质自进液孔214泄露。本实施例中，第二环形侧壁225背离进液孔214的孔壁的一侧表面设置有两个环形密封凸筋2251，环形密封凸筋2251凸出于第二环形侧壁225背离进液孔214孔壁一侧的表面，两个环形密封凸筋2251呈圆环状且两个环形密封凸筋2251相互间隔设置。可以理解，在第二环形侧壁225上设置环形密封凸筋2251，可以用于将微孔雾化组件100与储液腔500进行密封连接，使得将气溶胶生成基质自进液孔214导入微孔雾化片3过程中，避免了漏液的问题发生，有利于进一步提升密封效果，且更便于微孔雾化组件100与外壳300之间进行装配，提高了装配的简便性，提升装配效率。在其他实施方式中，也可以不设置环形密封凸筋2251。

参见图4、图14及图15，第二密封件22的第一环形侧壁224和环形底壁226围设形成了第二凹槽228，微孔雾化片3设置于第二凹槽228内。环形底壁226靠近微孔雾化片3一侧的表面设置有第二密封筋229，第二密封筋229凸出于环形底壁226靠近微孔雾化片3一侧的表面，第二密封筋229呈圆环状且环绕于进液孔214的外围。其中，第二密封筋229与微孔雾化片3靠近第二凹槽228的底壁的表面抵接，以便于对微孔雾化片3进行更好的密封。本实施例中，微孔雾化片3位于第二凹槽228内，由第二密封件22完全固定承托微孔雾化片3，使得微孔雾化片3的装配一致性提高，同时，微孔雾化片3依靠柔性更高的硅胶等柔性材料制备形成的第二密封件22完全承托固定，避免了微孔雾化片3与刚性材料制备形成的下盖21直接接触，减小了对振型的影响，同时也提高了使用寿命，降低了噪音和振动的传递，提高了用户体验。

本实施例中，如图4所示，第一密封件12的第一密封筋123与第二密封件22的第二密封筋229在沿着微孔雾化组件100的径向上相互错位设置，且第一密封筋123和第二密封筋229分别与微孔雾化片3的相对两侧的表面接触，使得微孔雾化片3两侧均有密封筋接触固定，有利于提升微孔雾化片3的装配一致性，避免影响微孔雾化片3的振型，进而有利于提升超声微孔雾化装置600的雾化性能。

区别于现有技术的情况，本申请提供了一种微孔雾化组件100和超声微孔雾化装置600，微孔雾化组件100包括上盖组件1、下盖组件2、微孔雾化片3和电路板4；上盖组件1包括上盖11和第一密封件12，上盖11和第一密封件12一体成型；下盖组件2设置于上盖组件1一侧，下盖组件2包括下盖21和第二密封件22，下盖21和第二密封件22一体成型；微孔雾化片3设置于上盖组件1与下盖组件2之间，用于雾化气溶胶生成基质以生成气溶胶；电路板4设置于微孔雾化片3靠近上盖组件1的一侧，电路板4与微孔雾化片3电连接，上盖组件1和下盖组件2配合夹持微孔雾化片3和电路板4。通过上述设置，避免了将第一密封件12和第二密封件22设置为单独结构时密封不可靠导致漏液风险增大的问题发生，提升了密封效果，避免了对微孔雾化片3的方向作用力过大，导致微孔雾化片3的电性参数偏离理论值以及组装时微孔雾化片3易开裂使得微孔雾化组件100的良品率降低的问题发生，提升了微孔雾化组件100的雾化性能；同时，一体结构也减少了微孔雾化组件100的零件数量，使得组装更简单，生产更可靠，有利于实现自动化生产，进一步提升效率，解决了现有技术中超声微孔雾化装置600的密封可靠性差、对微孔雾化片3压力过大以及零件过多、装配复杂的问题。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种微孔雾化组件，其特征在于，包括：

上盖组件，包括上盖和第一密封件，所述上盖和所述第一密封件一体成型；

下盖组件，设置于所述上盖组件一侧；所述下盖组件包括下盖和第二密封件，所述下盖和所述第二密封件一体成型；

微孔雾化片，设置于所述上盖组件与所述下盖组件之间，用于雾化气溶胶生成基质以生成气溶胶；

电路板，设置于所述微孔雾化片靠近所述上盖组件的一侧；所述电路板与所述微孔雾化片电连接；所述上盖组件和所述下盖组件配合夹持所述微孔雾化片和所述电路板。

2.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述上盖和所述下盖为刚性件，所述第一密封件和所述第二密封件为柔性件；所述第一密封件位于所述上盖靠近所述微孔雾化片的一侧；所述第二密封件位于所述下盖靠近所述微孔雾化片的一侧；所述第一密封件和所述上盖通过双色注塑成型结合在一起，所述第二密封件和所述下盖通过双色注塑成型结合在一起；所述微孔雾化片相对的两侧表面分别与所述第一密封件和所述第二密封件接触。

3.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第一密封件呈圆片状；所述上盖的中心设置有第一出气孔，所述第一密封件对应于所述第一出气孔设置有第二出气孔；

所述第一密封件靠近所述微孔雾化片一侧的边缘位置设置有第一密封筋，所述第一密封筋呈环状且与所述微孔雾化片的靠近所述第一密封件的表面抵接。

4.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第二密封件包括本体部和包围部，所述包围部环绕所述本体部；所述下盖包括基底和环形凸缘，所述环形凸缘设置于所述基底靠近所述上盖的表面，所述环形凸缘嵌设于所述本体部和所述包围部之间。

5.根据权利要求4所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述环形凸缘和所述基底围设形成第一凹槽，所述第一凹槽的底壁设置有进液孔；所述本体部嵌设于所述第一凹槽内，所述本体部覆盖所述第一凹槽的侧壁和底壁且包裹所述进液孔的孔壁。

6.根据权利要求5所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述本体部包括相互连接的第一环形侧壁、环形底壁和第二环形侧壁，所述第一环形侧壁连接于所述环形底壁的外侧面，所述第二环形侧壁连接于所述环形底壁的内侧面；所述第一环形侧壁覆盖所述第一凹槽的侧壁，所述环形底壁覆盖所述第一凹槽的底壁，所述第二环形侧壁覆盖所述进液孔的孔壁。

7.根据权利要求6所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述基底远离所述上盖的表面设置有环形凹槽，所述环形凹槽环绕所述进液孔且与所述进液孔连通；所述本体部还包括连接于所述第二环形侧壁一端的第三环形侧壁；所述第三环形侧壁设置于所述环形凹槽内。

8.根据权利要求6所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第一环形侧壁和所述环形底壁围设形成第二凹槽，所述微孔雾化片设置于所述第二凹槽内；所述环形底壁靠近所述微孔雾化片一侧的表面设置有第二密封筋，所述第二密封筋呈圆环状，所述第二密封筋位于所述进液孔的外围且与所述微孔雾化片靠近所述第二凹槽的底壁的表面抵接。

9.根据权利要求6所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第二环形侧壁背离所述进液孔的孔壁的一侧表面具有两个相互间隔设置的环形密封凸筋。

10.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述电路板与所述微孔雾化片之间设置有两个柔性导电体，所述柔性导电体的相对两侧分别与所述电路板和所述微孔雾化片接触，以实现所述电路板与所述微孔雾化片的柔性电连接。

11.根据权利要求10所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述微孔雾化片靠近所述上盖的表面设置有两个第一限位槽；所述电路板靠近所述微孔雾化片的表面对应于所述第一限位槽设置有第二限位槽；所述柔性导电体对应设置于所述第一限位槽和所述第二限位槽内。

12.根据权利要求10所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第一密封件具有两个避让口，所述避让口用于避让所述柔性导电体。

13.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述电路板呈弧形结构，所述电路板设置于所述第一密封件的外围；所述电路板设置有定位孔，所述下盖靠近所述上盖的表面设置有限位件，所述限位件贯穿所述定位孔以固定所述电路板。

14.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述微孔雾化组件还包括导电件，所述下盖设置有装配孔，所述导电件一端贯穿所述装配孔且与所述电路板接触电连接。

15.一种超声微孔雾化装置，其特征在于，包括：

微孔雾化组件，包括如权利要求1-14任一项所述的微孔雾化组件；

外壳，所述微孔雾化组件设置于所述外壳上，所述外壳与所述微孔雾化组件片配合形成储液腔，所述储液腔用于存储气溶胶生成基质；

电源组件，与所述微孔雾化组件电连接，用于为所述微孔雾化组件提供能量。

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