CN218920896U - 本压治具及本压设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种本压治具及本压设备。本压治具包括支撑部，支撑部的一侧包括压合区和被压合区包围的避空区，压合区设置有压合部，压合部沿远离支撑部的方向延伸，压合部用于向被压合物施压，使得被压合物表面的膜层紧密贴合；压合部与被压合物接触的一侧包括第一压合部和第二压合部，第二压合部位于第一压合部靠近避空区的一侧，第二压合部向被压合物施加的压力小于第一压合部施加的压力。采用本实用新型的方案能够改善本压治具贴附绝缘胶带时，可能导致的对显示模组造成不利影响的问题。

Description

本压治具及本压设备

技术领域

本实用新型涉及一种本压治具及本压设备，属于工装治具技术领域。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)具有自主发光、视角宽、轻、薄、高亮度、功耗低和响应快等一系列的优点，因此，OLED显示面板成为国内外非常热门的显示器件，具有广阔的应用前景。

在制备OLED显示模组时，通常是将显示面板的一部分弯折到背面，然后将驱动芯片(Driver Integrated Circuit Chip，IC)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等部件通过绑定工艺绑定至弯折到背面的区域，并且，在IC和FPC对应的区域及其周侧区域会覆盖绝缘胶带，用以保护IC和FPC。目前，通常是借助治具实现绝缘胶带的压合贴附，但是贴附时将会对IC和FPC也造成一定的压力，从而对相应区域的显示模组结构造成不利影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种本压治具及本压设备，以解决在贴附绝缘胶带时会对IC和FPC区域的显示模组造成不利影响的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种本压治具，其包括支撑部，所述支撑部的一侧包括压合区和被所述压合区包围的避空区，所述压合区设置有压合部，所述压合部沿远离所述支撑部的方向延伸，所述压合部用于向被压合物施压，使得所述被压合物表面的膜层紧密贴合；

所述压合部包括第一压合部和第二压合部，所述第二压合部位于所述第一压合部靠近所述避空区的一侧，所述第二压合部向所述被压合物施加的压力小于所述第一压合部施加的压力。

基于以上的本压治具，可选地，所述第一压合部包括第一压合面，所述第二压合部包括第二压合面，所述第一压合面和所述第二压合面均用于与被压合物相接触；

所述第一压合面为平面，所述第二压合面为向靠近所述支撑部方向倾斜延伸的斜面或者弯曲延伸的弧面，以使所述第二压合部向所述被压合物施加的压力小于所述第一压合部施加的压力。

基于以上的本压治具，可选地，所述第一压合面与所述第二压合面之间设有向靠近所述支撑部方向的阶梯，以使所述第二压合面与所述被压合物之间产生间隔。

基于以上的本压治具，可选地，所述第二压合面的靠近所述避空区一侧设有倒圆角。

基于以上的本压治具，可选地，所述第二压合部设置有可压缩部件，所述可压缩部件的材料的压缩比大于所述第二压合部的材料的压缩比，所述可压缩部件用于在压合时减小第二压合部向被压合物施加的压力。

基于以上的本压治具，可选地，所述可压缩部件包括垫片结构，所述垫片结构至少包覆所述第二压合部与所述被压合物接触的表面。

基于以上的本压治具，可选地，所述垫片结构延伸至所述第二压合部的与所述避空区相邻接的侧壁上。

基于以上的本压治具，可选地，所述垫片结构与被压合物相接触的一侧的至少一部分为弧面。

基于以上的本压治具，可选地，所述可压缩部件的材料包括泡棉、橡胶或者硅胶的至少一种。

基于以上的本压治具，可选地，所述被压合物为显示模组，所述压合部用于使所述显示模组表面的绝缘胶带紧密贴合；所述绝缘胶带覆盖所述显示模组上设置的驱动芯片和柔性电路板以及所述驱动芯片和柔性电路板的外周区域；所述避空区用于避免向对应覆盖所述驱动芯片和所述柔性电路板上的电路器件的绝缘胶带施加压力。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种本压设备，其包括以上任意一项所述的本压治具。

本实用新型提供的本压治具及本压设备中，本压治具包括支撑部，支撑部的一侧包括压合区和被压合区包围的避空区，压合区设置有压合部，压合部沿远离支撑部的方向延伸，压合部用于向被压合物施压，使得被压合物表面的膜层紧密贴合；压合部与被压合物接触的一侧包括第一压合部和第二压合部，第二压合部位于第一压合部靠近避空区的一侧，第二压合部向被压合物施加的压力小于第一压合部施加的压力。如此，在将避空区对应放置在显示模组的IC和FPC区域，并进行本压贴附时，由于第二压合部施加的压力小于第一压合部，从而可以减小甚至避免本压过程中施加在第二压合部的压力对IC和FPC区域造成的影响，进而减弱IC和FPC对应区域的显示模组受到的不利影响。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本实用新型构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

图1为利用本压治具对FPC区域的绝缘胶带进行本压贴附的示意图；

图2为图1中本压治具的A向视图；

图3为本实用新型一个实施例中提供的本压治具的剖面结构示意图；

图4为利用图3所示本压治具对FPC区域的绝缘胶带进行本压贴附的示意图；

图5为一个实施例中图3所示本压治具的B位置处的放大结构示意图；

图6为另一个实施例中图3所示本压治具的B位置处的放大结构示意图；

图7为又一个实施例中图3所示本压治具的B位置处的放大结构示意图；

图8为又一个实施例中图3所示本压治具的B位置处的放大结构示意图；

图9为本实用新型另一个实施例中提供的本压治具的剖面结构示意图；

图10为一个实施例中图9所示本压治具的B位置处的放大结构示意图。

附图标记说明：

1-支撑部；11-压合区；111-第一压合部；111a-第一压合面；112-第二压合部；112a-第二压合面；113-可压缩部件；12-避空区；12a-器件避空区；12b-IC避空区；2-压合部；3-FPC；31-器件；4-绝缘胶带。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

申请概述

如背景技术部分所述，目前的OLED显示模组设计中，通常是将显示面板的一部分弯折到背面，然后将驱动IC和FPC绑定到显示面板弯折到背面的部分上。为了保护驱动IC和FPC，避免其出现损坏或短路等问题，在IC和FPC对应的区域及其周侧区域会覆盖绝缘胶带，绝缘胶带通过使用不同的叠层材料，可以实现保护FPC器件区不受外力的损伤、屏蔽外界电磁波和实现FPC接地等作用。目前，通常是借助治具实现绝缘胶带的压合贴附，也即利用治具对绝缘胶带施加压合力，从而使绝缘胶带贴附在FPC或其他膜层上。

而由于驱动芯片相对于显示模组背面存在一定的凸起，同理，FPC上设置的多个电路器件(以下简称器件)相对于FPC电路板主体也会存在一定的凸起，因此在对绝缘胶带施加压力时，需要避开IC和器件所在的区域，避免因将压力施加在IC和器件上而导致IC和器件受损或其它问题。因此，实际中，采用的治具包括压合区和避空区，避空区即用于避开驱动IC和器件。

为了便于理解，参照图1和图2所示，图1为利用本压治具对FPC区域的绝缘胶带进行本压贴附的示意图，图2为图1中本压治具的A向视图。如图1和图2所示，本压治具包括支撑部1，支撑部1的一侧包括压合区11和被压合区11包围的避空区12；压合区11设置有压合部，压合部沿远离支撑部1的方向延伸，从而在避空区12的对应位置形成避空空间。其中，图2中，避空区12包括器件避空区12a和IC避空区12b。在利用该本压治具对绝缘胶带4进行本压从而实现绝缘胶带4的贴附时，如图1所示，本压治具放置在显示模组上，本压治具的压合部2与绝缘胶带4相接触，且避空区12位于FPC3上的器件31的上方，如此，通过压力设备对本压治具的支撑部1施加压力后，即能够通过压合部2将绝缘胶带4贴附在FPC3上。

但是，由于本压治具向下压合绝缘胶带4时，不可避免地将会对器件31上方的绝缘胶带4产生拉扯，从而器件31依然会受到向下的作用力，而由于器件31与FPC3相连接的焊盘(未图示)的面积较小，因此器件31受到向下的作用力后时，可能在显示模组的显示侧产生印痕，从而影响显示模组的外观效果等。尤其是在当前的显示装置中，为了实现更薄的厚度设计，可能考虑减少显示模组的部分叠层(比如图1中最下方的复合胶带)厚度的情况下，此问题会更加突出。

针对于此，本实用新型提供一种改进后的本压治具，用以改善本压治具贴附绝缘胶带时，可能导致的对显示模组造成不利影响的问题。以下通过几个示例或实施例对具体实现方案进行非限制性说明。

示例性本压治具

参照图3，图3为本实用新型一个实施例中提供的本压治具的剖面结构示意图。

如图3所示，本实施例的本压治具包括支撑部1，支撑部1的一侧包括压合区11和被压合区11包围的避空区12，压合区11设置有压合部2，压合部2沿远离支撑部1的方向延伸，压合部2用于向被压合物施压，使得被压合物表面的膜层紧密贴合；压合部2包括第一压合部111和第二压合部112，第二压合部112位于第一压合部111靠近避空区12的一侧，第二压合部112向被压合物施加的压力小于第一压合部111施加的压力。

也即，本实施例中，压合部包括第一压合部111和第二压合部112，且第一压合部111和第二压合部112能够向被压合物施加的压力不同，其中，相对远离避空区12一侧的第一压合部111能够施加的压力相对较大，从而可以实现被压合物的有效贴合，而相对靠近避空区12一侧的第二压合部112能够施加的压力相对较小，从而可以减小对应区域向压合物施加的压力，实现一定程度的“虚贴”。

比如，如图4所示，在用于FPC3上的绝缘胶带4的贴附时，由于第二压合部112能够施加的压力相对较小，因此可以减弱本压过程对避空区12边缘的绝缘胶带4的拉扯，从而减小FPC3上的器件31受到的作用力，同时在本压完成后，产生的“虚贴”区域可以为器件31提供反向回弹的余量，进而整体改善由于器件31受压而导致的印痕等问题。

可见通过上述的本压治具的设计，能够向被压合物的不同位置施加不同的压力，从而在保证有效的压合作用的前提下，避免压合过程导致的特定不良影响。比如，若被压合物为显示模组，压合部用于使显示模组表面的绝缘胶带紧密贴合，绝缘胶带覆盖显示模组上设置的驱动芯片和柔性电路板以及驱动芯片和柔性电路板的外周区域，避空区用于避免向对应覆盖驱动芯片和柔性电路板上的电路器件的绝缘胶带施加压力，则在将避空区对应放置在显示模组的驱动芯片和柔性电路板区域，并进行本压贴附时，由于第二压合部施加的压力小于第一压合部，从而可以减小甚至避免本压过程对第二压合部施加的压力对驱动芯片和柔性电路板器件区域造成的影响，进而减弱驱动芯片和柔性电路板对应区域的显示模组受到的不利影响。

当然，可以理解的是，本实施例提供的本压治具并非仅能够应用于显示模组背面的IC和FPC处的绝缘胶带的本压贴附，在存在相同或类似问题的其他场景中，也可以进行相应的应用，此情况下，只需要根据实际场景对压合区和避空区的形状进行适应性调整即可。

以上对本实施例的方案的原理进行了说明，为了更容易理解和实现，以下结合附图对能够实现上述作用的本压治具的具体结构进行示例性说明。

参照图5，图5为一个实施例中图3所示本压治具的B位置处的放大结构示意图。如图5所示，一些实施例中，本压治具的第一压合部111包括第一压合面111a，第二压合部112包括第二压合面112a，且第一压合面111a和第二压合面112a指的是用于与被压合物相接触的表面。并且，第一压合面111a为平面，且第二压合面112a与第一压合面111a不共面，以使第二压合部112向被压合物施加的压力小于第一压合部111施加的压力。

实际中，可设置为在施加压力前，第二压合面112a相对第一压合面111a更远离被压合物。如此，在实际压合时，第二压合面112a相对于第一压合面111a与被压合物的接触时间更短，且接触程度更弱，因此能够减小向被压合物对应位置施加的压力。

对于第二压合面112a的具体结构，一些实施例中，如图5所示，第二压合面112a可以为平面，且第二压合面112a为向靠近支撑部1的方向倾斜。也即，第二压合面112a相对于第一压合面111a为斜面。其中，倾斜的角度可根据实际需要进行调整，在其他条件不变的情况下，倾斜角度越大，则第二压合部112向被压合物施加的压力越小。

而另一些实施例中，如图6所示，第二压合面112a可以为平面，且第一压合面111a与第二压合面112a之间设有向靠近支撑部1方向的阶梯，以使第二压合面112a与被压合物之间产生间隔。也即，第二压合面112a和第一压合面111a呈现类似台阶的结构。其中，第二压合面112a与第一压合面111a的距离也可以根据实际需要进行调整，在其他条件不变的情况下，第二压合面112a与第一压合面111a的距离越大，则第二压合部112向被压合物施加的压力越小。

当然，在又一些实施例中，如图7所示，第二压合面112a也可以为弧面。或者，如图8所示，第二压合面112a也可以在靠近避空区12一侧的一部分为弧面，相当于可以对图5或图6中的第二压合面112a靠近避空区12的一侧设置倒圆角，从而进一步调整第二压合面112a处对被压合物施加的压力。其中，当第二压合面112a整体或部分为弧面时，考虑到第二压合面112a处的绝缘胶带4越靠近避空区12一侧需要的压力越小，因此可设置为沿逐渐靠近避空区12的方向，弧面的曲率逐渐变大。

以上对第二压合面112a的多种可行结构进行了举例说明，实际应用时，可根据实际场景进行选择。并且，可以理解的是，在具体实现时，也可对以上所列举的实现方式进行变形或组合，只要能够实现相应的目的即可，对此不进行限制。

参照图9，图9为本实用新型另一个实施例中提供的本压治具的剖面结构示意图。

如图9所示，在图3所示本压治具的基础上，第二压合部112还设置有可压缩部件113，可压缩部件113的材料的压缩比大于第二压合部112的材料的压缩比，可压缩部件113用于在压合时减小第二压合部112向被压合物施加的压力。

本实施例中，通过在第二压合部112设置可压缩部件113，从而在压合时，第二压合部112施加的一部分压力会被用于压缩可压缩部件113(相当于被可压缩部件113“吸收”)，从而减小向被压合物施加的压力。比如，在用于FPC3上的绝缘胶带4的贴附时，通过可压缩部件113，可以减弱本压过程对避空区12边缘的绝缘胶带4的拉扯，从而减小FPC3上的器件31受到的作用力，同时在本压完成后，也可以为器件31提供反向回弹的余量，进而整体改善由于器件31受压而导致的印痕等问题。

一些实施例中，可压缩部件113包括垫片结构，垫片结构至少包覆第二压合部112与被压合物接触的表面。

具体地，如图9和图10所示，第二压合部112包括第二压合面112a，且可压缩部件113包括至少包覆第二压合面112a的垫片结构。如此，第二压合面112a可以不直接与被压合物相接触，从而较方便地实现减小向被压合物施加的压力的目的。

其中，第二压合面112a的具体结构可参照前述实施例的说明，此处不再赘述。并且，可压缩部件113与被压合物相接触的一侧面可以与压合部的第一压合面111a共面，也可以不共面，具体不进行限制。

此外，可压缩部件113可以是先单独制备形成，然后在本压治具的支撑部1和压合部2制备完成之后，采用优力胶(聚氨酯PU弹性体)或其他胶材将可压缩部件113粘接到第二压合面112a上。或者，也可以是在本压治具的支撑部1和压合部2制备完成之后，对可压缩部件113采用的材料进行高温加热，使其变为熔融状态，然后将熔融状态的材料直接粘接在第二压合部112，并进行塑性，最终得到想要的形状结构。

此外，可选地，当可压缩部件113为包覆第二压合面112a的垫片结构时，如图9和10所示，垫片结构可延伸至第二压合部112的与避空区12相邻接的侧壁上。如此，可以更好地避免靠近避空区12边缘的绝缘胶带4与压合部的直接接触，从而更好地减小施加至靠近避空区12边缘的绝缘胶带4的压力。尤其是在器件31的高度(顶部至焊盘的距离)较高时，效果更加明显。

此外，可选地，一些实施例中，垫片结构与被压合物相接触的一侧的至少一部分为弧面。如此，通过将垫片结构与被压合物相接触的一侧设置弧面结构，从而能够通过调整弧面的曲率进一步调整第二压合面112a处对被压合物施加的压力。

此外，可压缩部件的材料可以但不限于为泡棉、橡胶或者硅胶的其中一种，或者也可以为多种材料复合形成，可根据实际需要的压缩比进行选择，对此不进行限制。

示例性本压设备

本实用新型实施例还提供了一种本压设备，该本压设备包括上述任一实施例所述的本压治具，还包括向本压治具的支撑部提供压力的动力设备。利用该本压设备对被压合物进行本压时，可以向被压合物的不同位置施加不同的压力，从而在保证有效的压合作用的前提下，避免压合过程导致的特定不良影响。

本文参照作为理想化示例性附图的平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了区域的大小。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

除非另外定义，本实用新型实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型实施例使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来避免构成要素的混同而设置的。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“特定示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

Claims (10)

1.一种本压治具，其特征在于，包括支撑部，所述支撑部的一侧包括压合区和被所述压合区包围的避空区，所述压合区设置有压合部，所述压合部沿远离所述支撑部的方向延伸，所述压合部用于向被压合物施压，使得所述被压合物表面的膜层紧密贴合；

所述压合部包括第一压合部和第二压合部，所述第二压合部位于所述第一压合部靠近所述避空区的一侧，所述第二压合部向所述被压合物施加的压力小于所述第一压合部施加的压力。

2.根据权利要求1所述的本压治具，其特征在于，所述第一压合部包括第一压合面，所述第二压合部包括第二压合面，所述第一压合面和所述第二压合面均用于与被压合物相接触；

所述第一压合面为平面，所述第二压合面为向靠近所述支撑部方向倾斜延伸的斜面或者弯曲延伸的弧面，以使所述第二压合部向所述被压合物施加的压力小于所述第一压合部施加的压力。

3.根据权利要求2所述的本压治具，其特征在于，所述第一压合面与所述第二压合面之间设有向靠近所述支撑部方向的阶梯，以使所述第二压合面与所述被压合物之间产生间隔。

4.根据权利要求3所述的本压治具，其特征在于，所述第二压合面的靠近所述避空区一侧设有倒圆角。

5.根据权利要求1所述的本压治具，其特征在于，所述第二压合部设置有可压缩部件，所述可压缩部件的材料的压缩比大于所述第二压合部的材料的压缩比，所述可压缩部件用于在压合时减小第二压合部向被压合物施加的压力。

6.根据权利要求5所述的本压治具，其特征在于，所述可压缩部件包括垫片结构，所述垫片结构至少包覆所述第二压合部与所述被压合物接触的表面；

可选地，所述垫片结构延伸至所述第二压合部与所述避空区相邻接的侧壁上。

7.根据权利要求6所述的本压治具，其特征在于，所述垫片结构与被压合物相接触的一侧的至少一部分为弧面。

8.根据权利要求5至7任意一项所述的本压治具，其特征在于，所述可压缩部件的材料包括泡棉、橡胶或者硅胶的至少一种。

9.根据权利要求1所述的本压治具，其特征在于，所述被压合物为显示模组，所述压合部用于使所述显示模组表面的绝缘胶带紧密贴合；所述绝缘胶带覆盖所述显示模组上设置的驱动芯片和柔性电路板以及所述驱动芯片和柔性电路板的外周区域；所述避空区用于避免向对应覆盖所述驱动芯片和所述柔性电路板上的电路器件的绝缘胶带施加压力。

10.一种本压设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的本压治具。

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