CN218920689U - 一种柔性电路板工艺制造治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性电路板工艺制造治具，属于治具设计技术领域，包括载体，载体上设有与FPC板适配的凹槽，凹槽上设有真空吸附区；载体上还设有用于压紧FPC板的活动压爪。本实用新型FPC板设于具有真空吸附功能的凹槽内，能够有效防止FPC板移位、从载体上掉落；配合活动压爪进一步压紧FPC板，无需粘贴胶带即能够保证FPC板制造全程的稳定性，避免了胶带对FPC造成的污染，保证了FPC板的加工质量。

Description

一种柔性电路板工艺制造治具

技术领域

本实用新型涉及治具设计技术领域，尤其涉及一种柔性电路板工艺制造治具。

背景技术

在SMT(表面贴装技术)制造工艺中，锡膏印刷、AOI检测(自动光学检测)、基板搬移、贴片、回流焊都需使用必要的载体(以下简称“JIG”)对基板做支撑、固定及各种特性功能作用。具体地，在锡膏印刷的时，被印刷的厚度薄且柔软的柔性线路板(以下简称“FPC”)表面与载体面、印刷钢网的背面三面应该满足无缝贴合，且FPC应牢牢固定于JIG的设定位置，以此实现锡膏印刷时的精准定位与厚度控制，并保证印刷动作的前后FPC不脱落。另外，在锡膏印刷、贴片这两个工段必须满足FPC面与JIG面齐平，且JIG面无凸起部分，以满足钢网印刷的可行性、并使贴片机头或吸嘴不被撞坏。

目前行业内对于FPC的SMT加工大多采用在JIG与FPC的接触面贴胶带的方法来实现定位和防脱落，以在不影响高度情况下使FPC板的精准定位。然而该方法在JIG上贴胶带需要人为手动操作，而且对胶带的特性要求极高，一方面胶带粘度会随黏贴的次数及回流焊的升降温而减小，无法有效固定JIG与FPC；另一方面，在回流焊的高温影响下附着在FPC板上的残留胶带不易清除，由于部分FPC的正反面都有加工的焊盘或者露铜引脚，残留贴胶带会使焊盘或露铜引脚氧化及脏污，影响后续产品加工。综上，如何在不贴胶带情况下有效固定FPC是目前亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的问题，提供了一种柔性电路板工艺制造治具。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种柔性电路板工艺制造治具，该治具包括载体，载体上设有与FPC板适配的凹槽，凹槽上设有真空吸附区；载体上还设有用于压紧FPC板的活动压爪。

在一示例中，所述载体上设有与真空设备连接的真空接口，真空吸附区开设有真空吸附孔，真空接口经载体的中空腔体与真空吸附孔连通。

在一示例中，所述FPC板上设有定位孔，载体上设有定位钉。

在一示例中，所述定位钉与载体表面齐平。

在一示例中，所述活动压爪为具有旋转功能的压爪。

在一示例中，所述载体上设有四个活动压爪，分别压紧FPC板四个顶角。

在一示例中，所述载体上设有第一通道，第一通道内设有横向贯穿第一通道的轴杆，且轴杆穿过活动压爪，轴杆上绕设有弹簧，弹簧一端与活动压爪连接，弹簧另一端与第一通道壁连接；载体上还设有与第一通道连通的第二通道，第二通道用于供顶针通过，以使顶针与活动压爪抵接。

在一示例中，所述治具还包括装卸板，装卸板上设有顶针。

在一示例中，所述顶针连接有动力件。

在一示例中，所述载体上开设有散热孔。

需要进一步说明的是，上述各示例对应的技术特征可以相互组合或替换构成新的技术方案。

与现有技术相比，本实用新型有益效果是：

本实用新型FPC板设于具有真空吸附功能的凹槽内，能够有效防止FPC板移位、从载体上掉落；配合活动压爪进一步压紧FPC板，无需粘贴胶带即能够保证FPC板制造全程的稳定性，避免了胶带对FPC造成的污染，保证了FPC板的加工质量。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本实用新型一示例中的载体示意图；

图2为本实用新型一示例中的载体剖面图图。

图中：载体1、凹槽2、真空吸附区3、活动压爪4、定位孔5、第一通道6、第二通道7、轴杆8、弹簧9、顶针10、真空凸台11、安装区域12。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，使用序数词(例如，“第一和第二”、“第一至第四”等)是为了对物体进行区分，并不限于该顺序，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

在一示例中，一种柔性电路板工艺制造治具，如图1所示，包括载体1即JIG，本示例载体1为中空矩形载体1，可由合成石、铝合金等材料制成，具体材料及材料组合方式由被加工的FPC板需要的温度曲线及热膨胀系数及应力系数而定。载体1上部开设有凹槽2，载体1上部其余部分为实心结构，使整个载体1具有一定的结构性，防止在高温中变形。具体地，凹槽2尺寸与FPC板匹配，将FPC放置于凹槽2内，FPC板与载体1表面齐平。另外，凹槽2上设有真空吸附区3，即该真空吸附区3能够提供负压，以加强固定FPC板。进一步地，载体1上还设有用于压紧FPC板的活动压爪4，用于压紧FPC板，无需粘贴胶带即能够保证FPC板制造全程的稳定性，以精准实现锡膏印刷和贴片，避免了胶带对FPC造成的污染，保证了FPC板的加工质量。

在一示例中，凹槽2尺寸大于FPC板尺寸，此时可凹槽2内设置不同尺寸的橡胶圈垫实现凹槽2与FPC板的尺寸匹配。

在一示例中，载体1上设有与真空设备连接的真空接口，真空吸附区3开设有真空吸附孔，若干真空吸附孔构成真空吸附区3，真空接口经载体1的中空腔体与真空吸附孔连通。优选地，真空吸附区3具体为矩形区域，真空吸附孔在该矩形中均匀分布，以使FPC板均匀分布。更为具体地，真空吸附区3下方设有多个真空接口，真空接口与真空设备即印刷机、贴片机与连接，真空接口的尺寸可根据印刷机、贴片机用于提供真空的真空凸台11尺寸进行设计。本示例通过印刷机、贴片机通过真空接口向载体1腔体内提供负压，进而使真空吸附区3具有吸附功能，以固定FPC板。

在一示例中，FPC板上设有定位孔5，载体1上设有与定位孔5适配的定位钉，以此实现FPC板的精准定位。优选地，在FPC四个顶角位置分别设置一定位孔5，对应地载体1上设有四个定位钉，将定位孔5置于定位钉中，即能够实现FPC板的精准定位。

在一示例中，定位钉与载体1的上表面齐平，避免凸出载体1表面的定位钉影响印刷机、贴片机的运作。

在一示例中，活动压爪4为具有旋转功能的压爪，通过对活动压爪4进行旋转，使活动压爪4压紧FPC板或使活动压爪4不再压紧FPC板，甚至旋转出FPC板所处位置。作为一选项，活动压爪4为现有压爪，压爪与载体1旋转连接，如压爪套接于载体1的支撑杆上。优选地，载体1上设有四个安装区域12的活动压爪4，分别压紧FPC板四个顶角，能够最大程度保证FPC的稳固性。

在一示例中，如图2所示，载体1上设有第一通道6，第一通道6内设有横向贯穿第一通道6的轴杆8，即轴杆8穿设于载体1中，载体1上的固定轴杆8的盲孔直径略大于轴杆8直径，轴杆8能够在外力作用下旋转；进一步地，活动压爪4设于第一通道6中，且轴杆8穿过活动压爪4的尾部；轴杆8上绕设有弹簧9，弹簧9一端与活动压爪4连接，弹簧9另一端与第一通道6壁连接，即弹簧9另一端与载体1连接；载体1上还设有与第一通道6连通的第二通道7，第二通道7的宽度小于第一通道6，第二通道7用于供顶针10通过，即顶针10能够在第二通道7、第一通道6中移动，第一通道6、第二通道7贯穿整个载体1，以使顶针10与活动压爪4抵接。当需安装FPC板或者取出FPC板时，需使活动压爪4旋转出FPC板所在区域时(使活动压爪4处于打开状态)，此时使顶针10通过第二通道7进入第一通道6，顶针10与活动压爪4抵接，继续使顶针10顶住活动压爪4，此时活动压爪4在顶针10作用下发生旋转，压爪逐渐脱离FPC板所在区域，即压爪不再压紧FPC板，收缩至载板平面以下；对应地，当活动压爪4发生旋转时，弹簧9随着压爪旋转而旋转(顺时针旋转)；当松开顶针10后，即顶针10不再抵接轴杆8，此时弹簧9反弹回原来的位置(逆时针旋转)，进而带动活动压爪4回弹至初始位置，直至压紧FPC板四角。

在一示例中，治具还包括装卸板，装卸板上与第二通道7适配的凸台，凸台上设有顶针10，优选装卸板的四顶角上均设有一顶针10，顶针10与载体1上四个第二通道7位置适配。当无需使活动压爪4压紧FPC板时，将装卸板与载体1底部贴合，四个凸台此时置于第二通道7中，此时顶针10顶紧活动压爪4，达到上顶极限，活动压爪4受力转换角度，全部收缩至JIG平面以下，不影响印刷和贴片设备的运作。

在一示例中，顶针10连接有动力件。具体地，动力件为马达、电机等，优选为马达。优选地，马达可设于装卸板的凸台上，马达的动力轴与顶针10连接，顶针10在马达带动下进行升降动作。

在一示例中，载体1上开设有散热孔。具体地，在不影响载板结构性和产品回流焊时的温度效应情况下，可根据升、降温要求在适当位置如载体1侧面开凿散热通孔，便于散热或者温度控制。

将上述示例进行组合，得到本示例优选示例，此时治具包括尺寸为220mm*120mm*8mm的矩形中空载体1，当然载体1可适当增减尺寸；在载体1中央开设有与FPC板尺寸适配的凹槽2，凹槽2中央开设真空吸附孔，真空吸附孔经载体1腔体与载体1上的真空接口连接，真空接口设于凹槽2下方并与印刷机、贴片机的真空凸台11连通，以此为真空吸附区3提供负压。载体1四角上设有具有旋转功能的活动压爪4；治具还包括装卸板，装卸板四角设有四个凸台，凸台上设有顶针10，四个顶针10在载体1第一通道6、第二通道7内升降运动。另外，FPC板四角设有定位孔5，载体1上对应设有定位钉；进一步地，载体1上还开设有散热孔。本实用新型治具的工作原理为：

通过顶针10顶紧活动压爪4，进而使四个活动压爪4处于打开状态，将定位孔5设于定位钉中，进而将FPC板放置于凹槽2中，此时顶针10不再与活动压爪4抵接，活动压爪4在弹簧9的作用力下回到初始位置，进而使四个活动压爪4压紧FPC板，当需进行印刷、贴片工艺时，通过印刷机、贴片机内的真空设备为凹槽2中央的真空吸附区3提供负压，使FPC板被紧紧吸附，此时再进行FPC板的印刷、贴片工艺，能够保证工艺制造精准度。当FPC印刷、贴片完成，通过顶针10使四个活动压爪4处于打开状态，此时取出FPC板。本实用新型通过真空吸附区3、活动压爪4实现了对FPC板的有效固定，减少了在SMT制造工艺中的粘贴、更换胶带动作，同时避免了使用胶带黏贴时造成的焊盘和引脚氧化和脏污问题，实现了全自动生产线的一体化作业流程，减少了人工参与，降低了品质事故的发生。

以上具体实施方式是对本实用新型的详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演和替代，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种柔性电路板工艺制造治具，其特征在于：包括载体，载体上设有与FPC板适配的凹槽，凹槽上设有真空吸附区；载体上还设有用于压紧FPC板的活动压爪；

所述活动压爪为具有旋转功能的压爪；

所述载体上设有四个活动压爪，分别压紧FPC板四个顶角。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板工艺制造治具，其特征在于：所述载体上设有与真空设备连接的真空接口，真空吸附区开设有真空吸附孔，真空接口经载体的中空腔体与真空吸附孔连通。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板工艺制造治具，其特征在于：所述FPC板上设有定位孔，载体上设有定位钉。

4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板工艺制造治具，其特征在于：所述定位钉与载体表面齐平。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板工艺制造治具，其特征在于：所述载体上设有第一通道，第一通道内设有横向贯穿第一通道的轴杆，且轴杆穿过活动压爪，轴杆上绕设有弹簧，弹簧一端与活动压爪连接，弹簧另一端与第一通道壁连接；

载体上还设有与第一通道连通的第二通道，第二通道用于供顶针通过，以使顶针与活动压爪抵接。

6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板工艺制造治具，其特征在于：所述治具还包括装卸板，装卸板上设有顶针。

7.根据权利要求6所述的一种柔性电路板工艺制造治具，其特征在于：所述顶针连接有动力件。

8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板工艺制造治具，其特征在于：所述载体上开设有散热孔。

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