CN218904794U - 一种高精度单晶铜银杆打磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高精度单晶铜银杆打磨装置,包括基座;所述基座上表面的一端竖直固定有固定板,所述固定板朝向基座中部的一面转动安装有第一转盘,所述固定板远离第一转盘的一面安装有电机,所述电机的驱动轴与第一转盘固定连接,所述基座远离固定板的一侧活动套设有活动座,所述活动座上表面固定有活动板,所述活动座上表面的一侧螺纹穿设有定位螺栓,所述活动板上水平穿设有丝杆,所述丝杆沿基座长度方向设置,且所述丝杆朝向固定板的一端转动安装有第二转盘,所述第二转盘与第一转盘同轴设置,所述基座上活动架设有U形架,所述U形架外侧壁底部设置有推柄。该高精度单晶铜银杆打磨装置,结构简单灵活,易于操作调节。
Description
技术领域
本实用新型属于机械打磨技术领域,具体涉及一种高精度单晶铜银杆打磨装置。
背景技术
所谓单晶,即结晶体内部的微粒在三维空间呈有规律地、周期性地排列,或者说晶体的整体在三维方向上由同一空间格子构成,整个晶体中质点在空间的排列为长程有序。单晶整个晶格是连续的,具有重要的工业应用,例如高精度单晶铜银杆的应用。
高精度单晶铜银杆在制造过程中,需要经过打磨工序,然而,现有的高精度单晶铜银杆打磨装置普遍采用固定式的夹具对单晶铜银杆夹持固定,适用性较低,且不利于调节操作,因此,需要进一步的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高精度单晶铜银杆打磨装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高精度单晶铜银杆打磨装置,包括基座;
所述基座上表面的一端竖直固定有固定板,所述固定板朝向基座中部的一面转动安装有第一转盘,所述固定板远离第一转盘的一面安装有电机,所述电机的驱动轴与第一转盘固定连接,所述基座远离固定板的一侧活动套设有活动座,所述活动座上表面固定有活动板,所述活动座上表面的一侧螺纹穿设有定位螺栓,所述活动板上水平穿设有丝杆,所述丝杆沿基座长度方向设置,且所述丝杆朝向固定板的一端转动安装有第二转盘,所述第二转盘与第一转盘同轴设置,所述基座上活动架设有U形架,所述U形架外侧壁底部设置有推柄,所述U形架内顶部水平设置有安装板,所述安装板下表面安装有打磨轮。
优选的,所述活动板上固定穿设有套筒,所述丝杆螺纹贯穿套筒。
优选的,所述丝杆远离第二转盘的一端设置有握柄,所述第二转盘与所述第一转盘相向的一面均粘接有橡胶盘。
优选的,所述基座上表面镶嵌有橡胶条,所述橡胶条沿所述基座长度方向设置,且所述橡胶条位于定位螺栓正下方。
优选的,所述基座上居中开设有排屑槽,所述排屑槽沿基座长度方向设置且贯穿基座。
优选的,所述安装板活动设置在U形架内,所述U形架顶壁上螺纹穿设有调节螺栓,所述调节螺栓底端与安装板转动连接。
优选的,所述基座的两侧壁上均开设有滑槽,所述滑槽内固定有导向杆,所述活动座和U形架上均设置有活动嵌入滑槽的滑块,所述滑块活动套设在导向杆上。
优选的,所述滑槽的两端贯穿基座端壁,所述导向杆的两端均套设有限位块,所述限位块活动镶嵌在滑槽的两端并且穿设有连接螺栓,连接螺栓与基座螺纹连接。
本实用新型的技术效果和优点:该高精度单晶铜银杆打磨装置,得益于活动座的滑动设置,以及活动座上螺纹穿设的定位螺栓,能够将高精度单晶铜银杆快速水平夹持在第一转盘和第二转盘之间,且拧动丝杆能够推动第二转盘水平微调,对高精度单晶铜银杆持续夹紧,相较于传统的固定式夹持方式,该结构更加灵活,易于操作。
得益于第一转盘与第二转盘的转动安装,启动电机即可带动夹持在第一转盘和第二转盘之间的高精度单晶铜银杆旋转,配合打磨轮实现高效打磨。
得益于U形架滑动安装在基座上,进而沿滑槽移动U形架能够调节打磨位点,拧动调节螺栓能够推动打磨轮下压,即可调节打磨深度。该高精度单晶铜银杆打磨装置,结构简单灵活,易于操作调节。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的活动座结构示意图;
图3为本实用新型的限位块结构示意图。
图中:1、基座;2、固定板;3、第一转盘;4、电机;5、活动座;6、活动板;7、丝杆;8、第二转盘;9、U形架;10、安装板;11、打磨轮;12、调节螺栓;13、推柄;14、排屑槽;15、定位螺栓;16、橡胶条;17、滑槽;18、导向杆;19、限位块;20、滑块;21、套筒;22、握柄;23、橡胶盘;24、连接螺栓。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1、图2所示,为了便于高精度单晶铜银杆的夹持固定,该高精度单晶铜银杆打磨装置,包括基座1,基座1上表面的一端竖直固定有固定板2,固定板2朝向基座1中部的一面转动安装有第一转盘3,固定板2远离第一转盘3的一面安装有电机4,电机4的驱动轴与第一转盘3固定连接,基座1远离固定板2的一侧活动套设有活动座5,活动座5上表面固定有活动板6,活动座5上表面的一侧螺纹穿设有定位螺栓15,活动板6上水平穿设有丝杆7,丝杆7沿基座1长度方向设置,且丝杆7朝向固定板2的一端转动安装有第二转盘8,第二转盘8与第一转盘3同轴设置,将高精度单晶铜银杆水平放置在第一转盘3和第二转盘8之间,移动活动座5直至第二转盘8和第一转盘3与高精度单晶铜银杆的两端抵接,拧紧定位螺栓15与橡胶条16抵触,将活动座5固定在基座1上,即可实现对高精度单晶铜银杆的水平夹持固定,相较于传统的固定式夹具,适用于不同直径与长度的单晶铜银杆夹持固定,且结构简单,易于操作。基座1上表面镶嵌有橡胶条16,橡胶条16沿基座1长度方向设置,且橡胶条16位于定位螺栓15正下方。拧动定位螺栓15后与橡胶条16抵接,能够进一步提高活动座5固定时的稳定性。
如图1、图2所示,为了提高高精度单晶铜银杆夹持的稳固性,活动板6上固定穿设有套筒21,丝杆7螺纹贯穿套筒21,丝杆7远离第二转盘8的一端设置有握柄22,使用握柄22拧动丝杆7转动,能够推动第二转盘8水平微调,对高精度单晶铜银杆持续夹紧。第二转盘8与第一转盘3相向的一面均粘接有橡胶盘23,尽量避免高精度单晶铜银杆夹持过程中两端受到磨损。
如图1、图2所示,为了实现对高精度单晶铜银杆打磨,基座1上活动架设有U形架9,U形架9外侧壁底部设置有推柄13,U形架9内顶部水平设置有安装板10,安装板10下表面安装有打磨轮11,启动电机4带动第一转盘3转动,配合第二转盘8的转动安装,能够使夹持在第一转盘3和第二转盘8之间的高精度单晶铜银杆旋转,配合打磨轮11实现高效打磨,基座1上居中开设有排屑槽14,排屑槽14沿基座1长度方向设置且贯穿基座1,排屑槽14用于排放打磨过程中产生的碎屑。安装板10活动设置在U形架9内,U形架9顶壁上螺纹穿设有调节螺栓12,调节螺栓12底端与安装板10转动连接。拧动调节螺栓12能够推动打磨轮11下压,即可调节打磨深度。安装板10的两端与U形架9内侧壁抵接,能够尽量避免安装板10跟随调节螺栓12转动。
如图1、图2、图3所示,为了提高活动座5与U形架9调节时的稳定性。基座1的两侧壁上均开设有滑槽17,滑槽17内固定有导向杆18,活动座5和U形架9上均设置有活动嵌入滑槽17的滑块20,滑块20活动套设在导向杆18上,在活动座5与U形架9移动调节过程中,利用滑块20与导向杆18的活动套接,能够提高活动座5与U形架9调节的稳定性。滑槽17的两端贯穿基座1端壁,导向杆18的两端均套设有限位块19,限位块19活动镶嵌在滑槽17的两端并且穿设有连接螺栓24,连接螺栓24与基座1螺纹连接,将限位块19拆离滑槽17的两端后,即可将限位块19拆离导向杆18,以便于将活动座5和U形架9抽离基座1进行维修。
工作原理:该高精度单晶铜银杆打磨装置,使用时,将高精度单晶铜银杆水平放置在第一转盘3和第二转盘8之间,移动活动座5直至第二转盘8和第一转盘3与高精度单晶铜银杆的两端抵接,拧紧定位螺栓15与橡胶条16抵触,将活动座5固定在基座1上,即可实现对高精度单晶铜银杆的水平夹持固定,拧动丝杆7能够推动第二转盘8水平微调,对高精度单晶铜银杆持续夹紧。
启动电机4带动第一转盘3转动,配合第二转盘8的转动安装,能够使夹持在第一转盘3和第二转盘8之间的高精度单晶铜银杆旋转,配合打磨轮11实现高效打磨,沿滑槽17移动U形架9能够调节打磨位点,拧动调节螺栓12能够推动打磨轮11下压,即可调节打磨深度。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高精度单晶铜银杆打磨装置,包括基座(1);
其特征在于:所述基座(1)上表面的一端竖直固定有固定板(2),所述固定板(2)朝向基座(1)中部的一面转动安装有第一转盘(3),所述固定板(2)远离第一转盘(3)的一面安装有电机(4),所述电机(4)的驱动轴与第一转盘(3)固定连接,所述基座(1)远离固定板(2)的一侧活动套设有活动座(5),所述活动座(5)上表面固定有活动板(6),所述活动座(5)上表面的一侧螺纹穿设有定位螺栓(15),所述活动板(6)上水平穿设有丝杆(7),所述丝杆(7)沿基座(1)长度方向设置,且所述丝杆(7)朝向固定板(2)的一端转动安装有第二转盘(8),所述第二转盘(8)与第一转盘(3)同轴设置,所述基座(1)上活动架设有U形架(9),所述U形架(9)外侧壁底部设置有推柄(13),所述U形架(9)内顶部水平设置有安装板(10),所述安装板(10)下表面安装有打磨轮(11)。
2.根据权利要求1所述的一种高精度单晶铜银杆打磨装置,其特征在于:所述活动板(6)上固定穿设有套筒(21),所述丝杆(7)螺纹贯穿套筒(21)。
3.根据权利要求1所述的一种高精度单晶铜银杆打磨装置,其特征在于:所述丝杆(7)远离第二转盘(8)的一端设置有握柄(22),所述第二转盘(8)与所述第一转盘(3)相向的一面均粘接有橡胶盘(23)。
4.根据权利要求1所述的一种高精度单晶铜银杆打磨装置,其特征在于:所述基座(1)上表面镶嵌有橡胶条(16),所述橡胶条(16)沿所述基座(1)长度方向设置,且所述橡胶条(16)位于定位螺栓(15)正下方。
5.根据权利要求1所述的一种高精度单晶铜银杆打磨装置,其特征在于:所述基座(1)上居中开设有排屑槽(14),所述排屑槽(14)沿基座(1)长度方向设置且贯穿基座(1)。
6.根据权利要求1所述的一种高精度单晶铜银杆打磨装置,其特征在于:所述安装板(10)活动设置在U形架(9)内,所述U形架(9)顶壁上螺纹穿设有调节螺栓(12),所述调节螺栓(12)底端与安装板(10)转动连接。
7.根据权利要求1所述的一种高精度单晶铜银杆打磨装置,其特征在于:所述基座(1)的两侧壁上均开设有滑槽(17),所述滑槽(17)内固定有导向杆(18),所述活动座(5)和U形架(9)上均设置有活动嵌入滑槽(17)的滑块(20),所述滑块(20)活动套设在导向杆(18)上,所述滑槽(17)的两端贯穿基座(1)端壁,所述导向杆(18)的两端均套设有限位块(19),所述限位块(19)活动镶嵌在滑槽(17)的两端并且穿设有连接螺栓(24),连接螺栓(24)与基座(1)螺纹连接。
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