CN218896641U - 一种低热阻碳化硅二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低热阻碳化硅二极管，包括：绝缘导热棒、绝缘陶瓷板、铜框架和碳化硅芯片，铜框架顶部中央设有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片一侧电性连接有引脚正极，所述铜框架底部远离引脚正极一侧设有引脚负极，所述铜框架两侧设有散热脚，所述散热脚之间设有绝缘导热棒，所述铜框架顶部设有环氧树脂塑封，本实用新型碳化硅芯片运行时产生的热量，通过铜框架底部裸露在环氧树脂塑封外侧的部分进行底部的散热，通过绝缘导热棒底部与散热脚的接触，使得散热脚传递给绝缘导热棒，加速铜框架的散热，防止热量累积，同时在绝缘导热棒之间连接绝缘陶瓷板能够缓冲外力对二极管的冲击。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种低热阻碳化硅二极管。
背景技术
碳化硅材料具有宽带隙，高击穿场强，高热导率，高饱和电子迁移速率，以及极好的物理化学稳定性等特性，适于在高温、高频、大功率和极端环境下工作。碳化硅二极管包括单极型器件和双极型器件两大类，单极型器件指的是在工作状态下只有一种载流子导电的器件，如肖特基二极管和结势垒肖特基二极管；双极型器件指的是在工作状态下有两种载流子导电的器件，如PiN二极管。
现有的碳化硅二极管由于为封装结构，热阻高，而自身散热效果较差，使用时热量容易累积，发热严重，影响使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低热阻碳化硅二极管，以解决上述背景技术中提出的现有的碳化硅二极管，自身散热效果较差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低热阻碳化硅二极管，包括：绝缘导热棒、绝缘陶瓷板、铜框架和碳化硅芯片，铜框架顶部中央设有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片一侧电性连接有引脚正极，所述铜框架底部远离引脚正极一侧设有引脚负极，所述铜框架两侧设有散热脚，所述散热脚之间设有绝缘导热棒，所述铜框架顶部设有环氧树脂塑封，所述绝缘导热棒顶部位于环氧树脂塑封上方设有绝缘陶瓷板。
进一步的，所述绝缘陶瓷板中央开设有散热孔，便于散热导风。
进一步的，所述铜框架上半部中央开设有固定孔，用于铜框架以及碳化硅芯片封装使得定位，同时便于在封装完成后，增加环氧树脂塑封与铜框架的接触，便于铜框架塑封牢固。
进一步的，所述引脚正极与碳化硅芯片之间连接有正极连线，用于碳化硅芯片与引脚正极的电性连接。
进一步的，所述绝缘导热棒底部轮廓与散热脚之间间隙相吻合，便于绝缘导热棒与散热脚连接紧密，便于散热脚上热量的导出。
进一步的，所述绝缘导热棒为硅橡胶材质，便于绝缘的同时，铜框架上碳化硅芯片运行时产生的热量，通过散热脚传递给绝缘导热棒，加速铜框架的散热，防止热量累积，同时绝缘导热棒的硅橡胶材质，较为柔软，防止对散热脚以及铜框架造成损伤。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过设置的绝缘导热棒、绝缘陶瓷板以及铜框架，实现了在低热阻碳化硅二极管使用时，碳化硅芯片运行时产生的热量，通过铜框架底部裸露在环氧树脂塑封外侧的部分进行底部的散热，通过绝缘导热棒底部与散热脚的接触，使得散热脚传递给绝缘导热棒，加速铜框架的散热，防止热量累积，同时在绝缘导热棒之间连接绝缘陶瓷板能够缓冲外力对二极管的冲击。
附图说明
图1为本实用新型整体主视结构示意图；
图2为本实用新型整体后视结构示意图；
图3为本实用新型整体仰视结构剖视示意图；
图4为本实用新型铜框架连接结构示意图。
图中：1-引脚负极；2-环氧树脂塑封；3-绝缘导热棒；4-绝缘陶瓷板；401-散热孔；5-铜框架；501-固定孔；6-引脚正极；601-正极连线；7-散热脚；8-碳化硅芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种低热阻碳化硅二极管，包括：绝缘导热棒3、绝缘陶瓷板4、铜框架5和碳化硅芯片8，铜框架5顶部中央电性连接有碳化硅芯片8，碳化硅芯片8一侧电性连接有引脚正极6，铜框架5底部远离引脚正极6一侧焊接有引脚负极1，铜框架5两侧一体加工成型有散热脚7，散热脚7之间卡接有绝缘导热棒3，铜框架5顶部熔接有环氧树脂塑封2，绝缘导热棒3顶部位于环氧树脂塑封2上方卡接有绝缘陶瓷板4。
绝缘陶瓷板4中央开设有散热孔401，便于散热导风，铜框架5上半部中央开设有固定孔501，用于铜框架5以及碳化硅芯片8封装使得定位，同时便于在封装完成后，增加环氧树脂塑封2与铜框架5的接触，便于铜框架5塑封牢固，引脚正极6与碳化硅芯片8之间连接有正极连线601，用于碳化硅芯片8与引脚正极6的电性连接。
绝缘导热棒3底部轮廓与散热脚7之间间隙相吻合，便于绝缘导热棒3与散热脚7连接紧密，便于散热脚7上热量的导出。
绝缘导热棒3为硅橡胶材质，便于绝缘的同时，铜框架5上碳化硅芯片8运行时产生的热量，通过散热脚7传递给绝缘导热棒3，加速铜框架5的散热，防止热量累积，同时绝缘导热棒3的硅橡胶材质，较为柔软，防止对散热脚7以及铜框架5造成损伤。
工作原理：在低热阻碳化硅二极管使用时，碳化硅芯片8运行时产生的热量，通过铜框架5底部裸露在环氧树脂塑封2外侧的部分进行底部的散热，通过绝缘导热棒3底部与散热脚7的接触，使得散热脚7传递给绝缘导热棒3，加速铜框架5的散热，防止热量累积，同时在绝缘导热棒3之间连接绝缘陶瓷板4能够缓冲外力对二极管的冲击。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种低热阻碳化硅二极管，包括：绝缘导热棒(3)、绝缘陶瓷板(4)、铜框架(5)和碳化硅芯片(8)，铜框架(5)顶部中央设有碳化硅芯片(8)，其特征在于：所述碳化硅芯片(8)一侧电性连接有引脚正极(6)，所述铜框架(5)底部远离引脚正极(6)一侧设有引脚负极(1)，所述铜框架(5)两侧设有散热脚(7)，所述散热脚(7)之间设有绝缘导热棒(3)，所述铜框架(5)顶部设有环氧树脂塑封(2)，所述绝缘导热棒(3)顶部位于环氧树脂塑封(2)上方设有绝缘陶瓷板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述绝缘陶瓷板(4)中央开设有散热孔(401)。
3.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述铜框架(5)上半部中央开设有固定孔(501)。
4.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述引脚正极(6)与碳化硅芯片(8)之间连接有正极连线(601)。
5.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述绝缘导热棒(3)底部轮廓与散热脚(7)之间间隙相吻合。
6.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述绝缘导热棒(3)为硅橡胶材质。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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ID=85997102
Family Applications (1)
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| CN202222637905.2U Active CN218896641U (zh) | 2022-10-09 | 2022-10-09 | 一种低热阻碳化硅二极管 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-10-09 CN CN202222637905.2U patent/CN218896641U/zh active Active
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