CN218896622U - 一种半导体生产晶体强度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体生产晶体强度检测装置,包括机座、检测机构和支架,支架固定在机座上端后侧,检测机构安装在支架上部,机座前部安装有控制面板;机座上端开有滑道,滑道内部两侧均滑动连接有滑块,滑块上部延伸出滑道,滑块上部均安装有夹持机构,夹持机构之间相互连接。该半导体生产晶体强度检测装置,通过将两个需要检测的晶体放在两个夹持台上夹持好,然后对其中一个晶体检测完后,压板在上升的过程中,使另一个夹持台带动晶体移动至位于压板下方就可,之后再使压板下移,此时就可取出检测好的晶体,这样在对多个晶体进行检测时,操作较为方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种半导体生产晶体强度检测装置。
背景技术
在半导体生产过程中,需要对晶体进行各种各样的检测,其中就有对晶体抽样进行强度检测,在对晶体抽样进行强度检测时,一般需要用到晶体强度检测装置。
现如今在对晶体进行检测时,一般通过压板下压进行检测晶体的强度,而如今在对多个晶体进行检测时,因为需要先拿出检测好的晶体,再将未检测的晶体放好,所以这样操作较为麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种半导体生产晶体强度检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
一种半导体生产晶体强度检测装置,包括机座、检测机构和支架,所述支架固定在机座上端后侧,所述检测机构安装在支架上部,所述机座前部安装有控制面板;
所述机座上端开有滑道,所述滑道内部两侧均滑动连接有滑块,所述滑块上部延伸出滑道,所述滑块上部均安装有夹持机构,所述夹持机构之间相互连接,所述机座左右两端均固定有收卷盒,所述收卷盒内部转动连接有绳轮,所述绳轮表面缠绕有拉绳,所述拉绳末端贯穿至滑道内部且与同侧的所述滑块固定,所述收卷盒前端安装有电机,所述电机的输出轴贯穿至收卷盒内部且与绳轮连接。
优选的,所述滑块底部开有滚动槽,所述滚动槽内部滚动连接有滚轮,所述滚轮与滑道内底部滚动连接。
优选的,所述夹持机构包括夹持台、夹板、齿轮、齿条、连接杆、连接板、弹簧以及轴杆,所述夹持台与滑块顶部固定,所述夹持台之间相互固定,所述夹持台上端开有滑口,所述夹板有一对且分别滑动连接在夹持台上端两侧,所述夹板下部沿着滑口延伸入夹持台内部。
优选的,所述连接杆固定在夹板下部,所述齿条和连接板分别固定在连接杆首末两端,所述轴杆位于齿条之间且轴承连接在夹持台内底部,所述齿轮固定在轴杆上部且与齿条啮合连接。
优选的,所述弹簧连接在连接板外端与夹持台内壁之间。
优选的,所述检测机构包括电动推杆、压板以及压力传感器,所述电动推杆固定安装在支架顶部,所述压板安装在电动推杆底部,所述压力传感器嵌入安装在压板底部。
该半导体生产晶体强度检测装置,通过将两个需要检测的晶体放在两个夹持台上夹持好,然后对其中一个晶体检测完后,压板在上升的过程中,使另一个夹持台带动晶体移动至位于压板下方就可,之后再使压板下移,此时就可取出检测好的晶体,这样在对多个晶体进行检测时,操作较为方便。
附图说明
图1为本实用新型整体主视示意图;
图2为本实用新型整体主视剖面示意图;
图3为本实用新型夹持机构俯视示意图;
图4为本实用新型夹持机构俯视剖面示意图。
图中:1-机座、2-收卷盒、3-电机、4-控制面板、5-夹持机构、51-夹持台、52-夹板、53-滑口、54-齿轮、55-齿条、56-连接杆、57-连接板、58-弹簧、59-轴杆、6-检测机构、61-电动推杆、62-压板、63-压力传感器、7-支架、8-绳轮、9-拉绳、10-滑道、11-滑块、12-滚轮。
具体实施方式
请参阅图1至图4,一种半导体生产晶体强度检测装置,包括机座1、检测机构6和支架7,所述支架7固定在机座1上端后侧,所述检测机构6安装在支架7上部,所述机座1前部安装有控制面板4;
所述机座1上端开有滑道10,所述滑道10内部两侧均滑动连接有滑块11,所述滑块11上部延伸出滑道10,所述滑块11上部均安装有夹持机构5,所述夹持机构5之间相互连接,所述机座1左右两端均固定有收卷盒2,所述收卷盒2内部转动连接有绳轮8,所述绳轮8表面缠绕有拉绳9,所述拉绳9末端贯穿至滑道10内部且与同侧的所述滑块11固定,所述收卷盒2前端安装有电机3,所述电机3的输出轴贯穿至收卷盒2内部且与绳轮8连接,通过控制面板4,可以控制电机3正转或反转,这样利用电机3驱动绳轮8转动,可使绳轮8放卷或收卷拉绳9,当左侧的绳轮8收卷拉绳9时,右侧的绳轮8会放卷拉绳9,可以利用左侧的拉绳9拉着左侧的滑块11往左滑动,而右侧的拉绳9则从右侧的绳轮8外部放卷出,当右侧的绳轮8收卷拉绳9时,左侧的绳轮8会放卷拉绳9,可以利用右侧的拉绳9拉着右侧的滑块11往右滑动,而左侧的拉绳9则从左侧的绳轮8外部放卷出;
所述滑块11底部开有滚动槽,所述滚动槽内部滚动连接有滚轮12,所述滚轮12与滑道10内底部滚动连接,当滑块11沿着滑道10往左或往右滑动时,可以使滚轮12与滑道10滚动,这样利于滑块11在滑道10内部滑动;
所述夹持机构5包括夹持台51、夹板52、齿轮54、齿条55、连接杆56、连接板57、弹簧58以及轴杆59,所述夹持台51与滑块11顶部固定,所述夹持台51之间相互固定,所述夹持台51上端开有滑口53,所述夹板52有一对且分别滑动连接在夹持台51上端两侧,所述夹板52下部沿着滑口53延伸入夹持台51内部,所述连接杆56固定在夹板52下部,所述齿条55和连接板57分别固定在连接杆56首末两端,所述轴杆59位于齿条55之间且轴承连接在夹持台51内底部,所述齿轮54固定在轴杆59上部且与齿条55啮合连接,所述弹簧58连接在连接板57外端与夹持台51内壁之间,通过拉动其中一块夹板52,夹板52利用连接杆56带动齿条55和连接板57同时滑动,使连接板57挤压弹簧58,这样齿条55会带动齿轮54转动,使齿轮54带动另一根齿条55反向移动,这样可使两块夹板52拉开之间的间距,然后将晶体放在夹持台51上的夹板52之间,松开夹板52,此时通过弹簧58复位,而使连接板57带动连接杆56复位,同时连接杆56带动夹板52夹持住夹持台51上的晶体;
所述检测机构6包括电动推杆61、压板62以及压力传感器63,所述电动推杆61固定安装在支架7顶部,所述压板62安装在电动推杆61底部,所述压力传感器63嵌入安装在压板62底部;
综上所述,在将两个晶体分别夹持在两个夹持台51上后,通过启动电机3,使其中一个夹持台51移动至位于压板62正下方,且其中一个夹持台51移动的同时,会带动另一个夹持台51同步移动,然后通过控制面板4使电动推杆61带动压板62下移,这样压板62会下压晶体,同时压力传感器63对晶体进行挤压,从而根据压力传感器63的检测数值来测出晶体的强度,且控制面板4前面设有显示屏,检测的数值会从控制面板4的显示屏显示出来,检测完后,使压板62上移的过程中,再使另一个夹持台51移动至位于压板62正下方,然后使压板62下压晶体,此时就可取出检测好的晶体,同时还在进行另一个晶体的检测工作,这样在对多个晶体进行检测时,操作较为方便。
Claims (6)
1.一种半导体生产晶体强度检测装置,包括机座(1)、检测机构(6)和支架(7),所述支架(7)固定在机座(1)上端后侧,所述检测机构(6)安装在支架(7)上部,所述机座(1)前部安装有控制面板(4),其特征在于:
所述机座(1)上端开有滑道(10),所述滑道(10)内部两侧均滑动连接有滑块(11),所述滑块(11)上部延伸出滑道(10),所述滑块(11)上部均安装有夹持机构(5),所述夹持机构(5)之间相互连接,所述机座(1)左右两端均固定有收卷盒(2),所述收卷盒(2)内部转动连接有绳轮(8),所述绳轮(8)表面缠绕有拉绳(9),所述拉绳(9)末端贯穿至滑道(10)内部且与同侧的所述滑块(11)固定,所述收卷盒(2)前端安装有电机(3),所述电机(3)的输出轴贯穿至收卷盒(2)内部且与绳轮(8)连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产晶体强度检测装置,其特征在于:所述滑块(11)底部开有滚动槽,所述滚动槽内部滚动连接有滚轮(12),所述滚轮(12)与滑道(10)内底部滚动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产晶体强度检测装置,其特征在于:所述夹持机构(5)包括夹持台(51)、夹板(52)、齿轮(54)、齿条(55)、连接杆(56)、连接板(57)、弹簧(58)以及轴杆(59),所述夹持台(51)与滑块(11)顶部固定,所述夹持台(51)之间相互固定,所述夹持台(51)上端开有滑口(53),所述夹板(52)有一对且分别滑动连接在夹持台(51)上端两侧,所述夹板(52)下部沿着滑口(53)延伸入夹持台(51)内部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产晶体强度检测装置,其特征在于:所述连接杆(56)固定在夹板(52)下部,所述齿条(55)和连接板(57)分别固定在连接杆(56)首末两端,所述轴杆(59)位于齿条(55)之间且轴承连接在夹持台(51)内底部,所述齿轮(54)固定在轴杆(59)上部且与齿条(55)啮合连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产晶体强度检测装置,其特征在于:所述弹簧(58)连接在连接板(57)外端与夹持台(51)内壁之间。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产晶体强度检测装置,其特征在于:所述检测机构(6)包括电动推杆(61)、压板(62)以及压力传感器(63),所述电动推杆(61)固定安装在支架(7)顶部,所述压板(62)安装在电动推杆(61)底部,所述压力传感器(63)嵌入安装在压板(62)底部。
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CN202221902428.1U Active CN218896622U (zh) | 2022-07-23 | 2022-07-23 | 一种半导体生产晶体强度检测装置 |
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