CN218878746U - 一种芯片承载盘用堆叠装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片承载盘用堆叠装置，涉及芯片承载盘技术领域，包括底座和堆叠单元；底座上表面设置有固定单元、移动单元和挡板，所述移动单元上设置有支架，所述支架滑动连接底座，底座为倒U型，所述底座的侧面设置有PLC控制器，PLC控制器的输入端电连接外部电源的输出端；堆叠单元包含有L型板、电机一、主动齿轮、从动齿轮、螺杆一、限位板、安装板、吸盘、连接阀和限位组件，所述L型板设置在支架上。本实用新型能够对芯片承载盘进行自动上料叠放，减少工作人员的工作量，提高了叠放的效率；且能在对芯片承载盘限位时，与芯片承载盘弹性缓冲接触，避免硬接触对芯片承载盘造成损伤。

Description

一种芯片承载盘用堆叠装置

技术领域

本实用新型涉及芯片承载盘技术领域，具体为一种芯片承载盘用堆叠装置。

背景技术

芯片是现如今电子设备必不可少的电子元件，且造型较为的小巧精密，在对芯片放置过程中，会使用到承载盘，来对芯片进行存储放置，并使用堆叠装置来对承载盘进行堆叠限位。现有的叠放装置在进行使用时，需要工作人员对芯片承载盘进行叠放，增加了工作人员的工作量，叠放的效率低下；且在对芯片承载盘进行限位固定时，堆叠装置上的限位组件对芯片承载盘限位时，限位组件和芯片承载盘硬接触，极易对芯片承载盘造成损伤，为此，我们提出一种芯片承载盘用堆叠装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片承载盘用堆叠装置，能够对芯片承载盘进行自动上料叠放，减少工作人员的工作量，提高了叠放的效率；且能在对芯片承载盘限位时，与芯片承载盘弹性缓冲接触，避免硬接触对芯片承载盘造成损伤，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片承载盘用堆叠装置，包括底座和堆叠单元；

底座：上表面设置有固定单元、移动单元和挡板，所述移动单元上设置有支架，所述支架滑动连接底座，底座为倒U型，所述底座的侧面设置有PLC控制器，PLC控制器的输入端电连接外部电源的输出端；

堆叠单元：包含有L型板、电机一、主动齿轮、从动齿轮、螺杆一、限位板、安装板、吸盘、连接阀和限位组件， 所述L型板设置在支架上，L型板上设置有电机一，所述电机一的输出轴连接主动齿轮，所述从动齿轮转动连接在支架上，从动齿轮啮合连接主动齿轮，从动齿轮的中心位置螺纹连接螺杆一，所述螺杆一的上端设置有限位板，螺杆一螺纹连接支架，螺杆一的下端设置有安装板，所述安装板上设置有连接阀和限位组件，安装板的下表面设置有吸盘，所述吸盘连通连接阀，电机一的输入端电连接PLC控制器的输出端。

把连接阀连接外部抽放气装置，使用时，把芯片承载盘放置在底座上的上料位置，通过PLC控制器控制电机一工作，电机一带动主动齿轮转动，主动齿轮带动从动齿轮转动，从动齿轮带动螺杆一转动，螺杆一带动安装板和吸盘进行移动，同时通过限位板对螺杆一进行限位，吸盘接触到芯片承载盘，外部抽放气装置通过连接阀对吸盘进行抽气，使得吸盘对芯片承载盘进行吸附，根据芯片承载盘叠放的高度，通过芯片承载盘控制电机一反向转动，电机一带动主动齿轮反向转动，从而使得吸盘带动芯片承载盘上升到叠放高度，通过移动单元带动支架移动，支架带动螺杆一移动，从而使得吸盘带动芯片承载盘移动到叠放芯片承载盘处，通过挡板对芯片承载盘进行限位，外部抽放气装置通过连接阀对吸盘进行充气，使得吸盘对芯片承载盘的吸附力消失，芯片承载盘叠放在底座上的放料位置，从而完成芯片承载盘的叠放，芯片承载盘叠放完成后，通过固定单元对芯片承载盘进行夹持固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒掉落。

进一步的，所述限位组件包含有滑杆，所述滑杆设置在安装板上，滑杆滑动连接支架。安装板带动滑杆移动，通过滑杆对安装板进行限位，避免安装板上下移动时发生偏斜。

进一步的，所述固定单元包含有双向螺杆、滑块、放置板、伸缩杆、弹簧、夹板和驱动组件，所述双向螺杆转动连接底座，双向螺杆的端部设置有驱动组件，双向螺杆的两端螺纹方向相反，双向螺杆的两端相反螺纹上分别螺纹连接有滑块，所述滑块滑动连接底座，两个滑块上均设置有放置板，两个放置板的相对侧面上设置有伸缩杆，所述伸缩杆连接有夹板，伸缩杆上套接有弹簧。通过驱动组件带动双向螺杆转动，双向螺杆带动滑块移动，滑块带动放置板移动，放置板通过伸缩杆带动夹板移动，夹板接触到芯片承载盘时，芯片承载盘通过夹板对伸缩杆和弹簧进行压缩，使得夹板弹性接触到芯片承载盘，避免夹板硬接触芯片承载盘造成损伤，通过夹板对叠放的芯片承载盘进行夹紧固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒损坏。

进一步的，所述驱动组件包含有转盘和握把，转盘设置在双向螺杆的端部，转盘的偏心位置设置有握把。通过握把带动转盘转动，通过转盘带动双向螺杆转动。

进一步的，所述移动单元包含有支撑板、电机二和螺杆二，所述支撑板共两个，且两个支撑板分别设置在底座的侧面两侧，两个支撑板上均设置有电机二，所述电机二的输出轴连接螺杆二，所述螺杆二转动连接底座，两个螺杆二分别螺纹连接支架的两侧，电机二的输入端电连接PLC控制器的输出端。通过PLC控制器控制电机二工作，电机二带动螺杆二转动，螺杆二带动支架移动。

进一步的，还包括保护垫，所述保护垫分别设置在底座的上表面、挡板和夹板的侧面上，保护垫为防滑垫。通过保护垫对芯片承载盘进行保护，避免芯片承载盘与底座、挡板和夹板硬接触发生损坏。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过电机一、主动齿轮、从动齿轮、螺杆一和安装板带动吸盘移动，使得吸盘对芯片承载盘进行吸附并进行升降移动，再通过移动单元带动芯片承载盘进行移动，从而实现对芯片承载盘的自动上料叠放，有效提高了叠放时的效率和安全性，减少了工作人员的工作量。

2、通过转盘和握把带动双向螺杆转动，双向螺杆通过滑块、放置板和伸缩杆带动夹板移动，通过夹板对芯片承载盘进行夹紧固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒跌落，夹板对芯片承载盘夹紧时，通过伸缩杆和弹簧使得夹板和芯片承载盘弹性缓冲接触，避免夹板与芯片承载盘硬接触对芯片承载盘造成损伤，更好的对芯片承载盘进行保护。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧面结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图。

图中：1底座、2堆叠单元、21 L型板、22电机一、23主动齿轮、24从动齿轮、25螺杆一、26限位板、27安装板、28吸盘、29连接阀、210滑杆、3固定单元、31转盘、32握把、33双向螺杆、34滑块、35放置板、36伸缩杆、37弹簧、38夹板、4移动单元、41支撑板、42电机二、43螺杆二、5 PLC控制器、6支架、7挡板、8保护垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实施例提供一种技术方案：一种芯片承载盘用堆叠装置，包括底座1和堆叠单元2；

底座1：上表面设置有固定单元3、移动单元4和挡板7，移动单元4上设置有支架6，支架6滑动连接底座1，底座1为倒U型，底座1的侧面设置有PLC控制器5，PLC控制器5的输入端电连接外部电源的输出端；

堆叠单元2：包含有L型板21、电机一22、主动齿轮23、从动齿轮24、螺杆一25、限位板26、安装板27、吸盘28、连接阀29和限位组件， L型板21设置在支架6上，L型板21上设置有电机一22，电机一22的输出轴连接主动齿轮23，从动齿轮24转动连接在支架6上，从动齿轮24啮合连接主动齿轮23，从动齿轮24的中心位置螺纹连接螺杆一25，螺杆一25的上端设置有限位板26，螺杆一25螺纹连接支架6，螺杆一25的下端设置有安装板27，安装板27上设置有连接阀29和限位组件，安装板27的下表面设置有吸盘28，吸盘28连通连接阀29，电机一22的输入端电连接PLC控制器5的输出端。

把连接阀29连接外部抽放气装置，使用时，把芯片承载盘放置在底座1上的上料位置，通过PLC控制器5控制电机一22工作，电机一22带动主动齿轮23转动，主动齿轮23带动从动齿轮24转动，从动齿轮24带动螺杆一25转动，螺杆一25带动安装板27和吸盘28进行移动，同时通过限位板26对螺杆一25进行限位，吸盘28接触到芯片承载盘，外部抽放气装置通过连接阀29对吸盘28进行抽气，使得吸盘28对芯片承载盘进行吸附，根据芯片承载盘叠放的高度，通过芯片承载盘控制电机一22反向转动，电机一22带动主动齿轮23反向转动，从而使得吸盘28带动芯片承载盘上升到叠放高度，通过移动单元4带动支架6移动，支架6带动螺杆一25移动，从而使得吸盘28带动芯片承载盘移动到叠放芯片承载盘处，通过挡板7对芯片承载盘进行限位，外部抽放气装置通过连接阀29对吸盘28进行充气，使得吸盘28对芯片承载盘的吸附力消失，芯片承载盘叠放在底座1上的放料位置，从而完成芯片承载盘的叠放，芯片承载盘叠放完成后，通过固定单元3对芯片承载盘进行夹持固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒掉落。

限位组件包含有滑杆210，滑杆210设置在安装板27上，滑杆210滑动连接支架6。安装板27带动滑杆210移动，通过滑杆210对安装板27进行限位，避免安装板27上下移动时发生偏斜。

固定单元3包含有双向螺杆33、滑块34、放置板35、伸缩杆36、弹簧37、夹板38和驱动组件，双向螺杆33转动连接底座1，双向螺杆33的端部设置有驱动组件，双向螺杆33的两端螺纹方向相反，双向螺杆33的两端相反螺纹上分别螺纹连接有滑块34，滑块34滑动连接底座1，两个滑块34上均设置有放置板35，两个放置板35的相对侧面上设置有伸缩杆36，伸缩杆36连接有夹板38，伸缩杆36上套接有弹簧37。通过驱动组件带动双向螺杆33转动，双向螺杆33带动滑块34移动，滑块34带动放置板35移动，放置板35通过伸缩杆36带动夹板38移动，夹板38接触到芯片承载盘时，芯片承载盘通过夹板38对伸缩杆36和弹簧37进行压缩，使得夹板38弹性接触到芯片承载盘，避免夹板38硬接触芯片承载盘造成损伤，通过夹板38对叠放的芯片承载盘进行夹紧固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒损坏。

驱动组件包含有转盘31和握把32，转盘31设置在双向螺杆33的端部，转盘31的偏心位置设置有握把32。通过握把32带动转盘31转动，通过转盘31带动双向螺杆33转动。

移动单元4包含有支撑板41、电机二42和螺杆二43，支撑板41共两个，且两个支撑板41分别设置在底座1的侧面两侧，两个支撑板41上均设置有电机二42，电机二42的输出轴连接螺杆二43，螺杆二43转动连接底座1，两个螺杆二43分别螺纹连接支架6的两侧，电机二42的输入端电连接PLC控制器5的输出端。通过PLC控制器5控制电机二42工作，电机二42带动螺杆二43转动，螺杆二43带动支架6移动。

还包括保护垫8，保护垫8分别设置在底座1的上表面、挡板7和夹板38的侧面上，保护垫8为防滑垫。通过保护垫8对芯片承载盘进行保护，避免芯片承载盘与底座1、挡板7和夹板38硬接触发生损坏。

本实用新型提供的一种芯片承载盘用堆叠装置的工作原理如下：把连接阀29连接外部抽放气装置，把芯片承载盘放置在底座1上的上料位置，通过PLC控制器5控制电机一22工作，电机一22带动主动齿轮23转动，主动齿轮23带动从动齿轮24转动，从动齿轮24带动螺杆一25转动，螺杆一25带动安装板27和吸盘28进行移动，同时通过限位板26对螺杆一25进行限位，通过滑杆210对安装板27进行限位，吸盘28接触到芯片承载盘，外部抽放气装置通过连接阀29对吸盘28进行抽气，使得吸盘28对芯片承载盘进行吸附，根据芯片承载盘叠放的高度，通过芯片承载盘控制电机一22反向转动，电机一22带动主动齿轮23反向转动，从而使得吸盘28带动芯片承载盘上升到叠放高度，通过PLC控制器5控制电机二42工作，电机二42带动螺杆二43转动，螺杆二43带动支架6移动，支架6带动螺杆一25移动，从而使得吸盘28带动芯片承载盘移动到叠放芯片承载盘处，通过挡板7对芯片承载盘进行限位，通过保护垫8对芯片承载盘进行保护，外部抽放气装置通过连接阀29对吸盘28进行充气，使得吸盘28对芯片承载盘的吸附力消失，芯片承载盘叠放在底座1上的放料位置，通过握把32带动转盘31转动，通过转盘31带动双向螺杆33转动，双向螺杆33带动滑块34移动，滑块34带动放置板35移动，放置板35通过伸缩杆36带动夹板38移动，夹板38接触到芯片承载盘时，芯片承载盘通过夹板38对伸缩杆36和弹簧37进行压缩，使得夹板38弹性接触到芯片承载盘，避免夹板38硬接触芯片承载盘造成损伤，通过夹板38对叠放的芯片承载盘进行夹紧固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒掉落。

值得注意的是，以上实施例中所公开的电机一22和电机二42具体型号为XHW-60BL140S40。PLC控制器5控制电机一22和电机二42工作采用现有技术中常用的方法。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：包括底座（1）和堆叠单元（2）；

底座（1）：上表面设置有固定单元（3）、移动单元（4）和挡板（7），所述移动单元（4）上设置有支架（6），所述支架（6）滑动连接底座（1），底座（1）为倒U型，所述底座（1）的侧面设置有PLC控制器（5），PLC控制器（5）的输入端电连接外部电源的输出端；

堆叠单元（2）：包含有L型板（21）、电机一（22）、主动齿轮（23）、从动齿轮（24）、螺杆一（25）、限位板（26）、安装板（27）、吸盘（28）、连接阀（29）和限位组件， 所述L型板（21）设置在支架（6）上，L型板（21）上设置有电机一（22），所述电机一（22）的输出轴连接主动齿轮（23），所述从动齿轮（24）转动连接在支架（6）上，从动齿轮（24）啮合连接主动齿轮（23），从动齿轮（24）的中心位置螺纹连接螺杆一（25），所述螺杆一（25）的上端设置有限位板（26），螺杆一（25）螺纹连接支架（6），螺杆一（25）的下端设置有安装板（27），所述安装板（27）上设置有连接阀（29）和限位组件，安装板（27）的下表面设置有吸盘（28），所述吸盘（28）连通连接阀（29），电机一（22）的输入端电连接PLC控制器（5）的输出端。

2.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述限位组件包含有滑杆（210），所述滑杆（210）设置在安装板（27）上，滑杆（210）滑动连接支架（6）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述固定单元（3）包含有双向螺杆（33）、滑块（34）、放置板（35）、伸缩杆（36）、弹簧（37）、夹板（38）和驱动组件，所述双向螺杆（33）转动连接底座（1），双向螺杆（33）的端部设置有驱动组件，双向螺杆（33）的两端螺纹方向相反，双向螺杆（33）的两端相反螺纹上分别螺纹连接有滑块（34），所述滑块（34）滑动连接底座（1），两个滑块（34）上均设置有放置板（35），两个放置板（35）的相对侧面上设置有伸缩杆（36），所述伸缩杆（36）连接有夹板（38），伸缩杆（36）上套接有弹簧（37）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述驱动组件包含有转盘（31）和握把（32），转盘（31）设置在双向螺杆（33）的端部，转盘（31）的偏心位置设置有握把（32）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述移动单元（4）包含有支撑板（41）、电机二（42）和螺杆二（43），所述支撑板（41）共两个，且两个支撑板（41）分别设置在底座（1）的侧面两侧，两个支撑板（41）上均设置有电机二（42），所述电机二（42）的输出轴连接螺杆二（43），所述螺杆二（43）转动连接底座（1），两个螺杆二（43）分别螺纹连接支架（6）的两侧，电机二（42）的输入端电连接PLC控制器（5）的输出端。

6.根据权利要求3所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：还包括保护垫（8），所述保护垫（8）分别设置在底座（1）的上表面、挡板（7）和夹板（38）的侧面上，保护垫（8）为防滑垫。

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