CN218867038U - 一种灌胶工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子器件灌胶防护技术领域，公开了一种灌胶工装，包括底板、壳体、悬浮定位板和四根定位杆；所述壳体为圆柱状，壳体中部开有矩形通孔，所述壳体四周设有四个定位通孔，所述底板为圆饼状且与壳体直径相等，所述底板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位螺钉孔；所述四根定位杆上部为圆柱段，下部为螺纹端，定位杆从上而下穿过定位通孔后旋入定位螺钉孔中将壳体与底板固定；所述悬浮定位板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位U型槽，待防护电子器件放入壳体矩形通孔内且灌胶完毕后将悬浮定位板沿着定位杆放下并通过螺钉将悬浮定位板与壳体固定。

Description

一种灌胶工装

技术领域

本实用新型属于电子器件灌胶防护技术领域，尤其涉及一种灌胶工装。

背景技术

当电子器件和线路板等易受环境损坏的器件工作在恶劣环境中时，需要使用灌封胶灌封对电子器件进行防护。如果电子器件下底面不平整或者需要四周都被灌封胶体保护时，电子器件就需要悬浮在灌封胶体中，其在胶体中的相对位置就难以固定，在内部增加支撑杆或定位销等方式会使器件与灌封胶体外表面产生硬性连接或者空隙，难以达到完全防护的效果。

实用新型内容

为了解决在灌封过程中当需要被灌封的电子器件需要四周都被灌封胶体保护时，器件的悬浮和定位难以同时实现的问题，本实用新型提供了一种既可以使被灌封器件悬浮在胶体中，也可以保证被灌封器件定位精度的灌胶工装，同时也可以减少气泡数量和较为容易地将灌封胶体脱模取出，最终制成一个电子器件完全悬浮于胶体中的灌封胶体。

本实用新型的技术方案是：

一种灌胶工装，所述灌胶工装用于电子器件防护，所述灌胶工装包括底板、壳体、悬浮定位板和四根定位杆；

所述壳体为圆柱状，壳体中部开有矩形通孔，所述壳体四周设有四个定位通孔，

所述底板为圆饼状且与壳体直径相等，所述底板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位螺钉孔；

所述四根定位杆上部为圆柱段，下部为螺纹端，定位杆从上而下穿过定位通孔后旋入定位螺钉孔中将壳体与底板固定；

所述悬浮定位板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位U型槽，待防护电子器件放入壳体矩形通孔内且灌胶完毕后将悬浮定位板沿着定位杆放下并通过螺钉将悬浮定位板与壳体固定。

进一步，所述底板上表面定位止口，所述定位止口形状为矩形环形凸起，定位止口外轮廓与壳体矩形通孔内表面间隙配合。

进一步，所述壳体下端面外侧设有脱模楔形口。

进一步，所述壳体上端面矩形通孔拐角处设有出线口。

进一步，所述壳体上端面定位通孔处设有贯穿壳体内外表面的溢胶槽。

进一步，所述壳体上端面设有多个螺钉孔，悬浮定位板上设有与螺钉孔位置数量均相同的定位通孔，螺钉穿过定位通孔将悬浮定位板与壳体固定。

本实用新型的优点和有益效果：通过底板与壳体的公母工口，壳体与悬浮定位板间的定位杆和悬浮定位板与被悬浮器件间的定位标记等定位方式，使得被灌封器件既可以悬浮在胶体中，也可以保证被灌封器件的定位精度，最终制成一个被防护的电子器件完全悬浮于胶体中的灌封胶体。同时，悬浮定位板上U型槽在定位杆上滑动的设计可以避免电子器件发生不必要的横向移动，减少灌胶产生的气泡；分体式的设计和壳体底部的楔形口有利于胶体脱模。

附图说明

为了更清晰地说明本实用新型具体实施方案，下面将对方案具体的附图加以说明。

图1为灌胶工装整体结构示意图；

图2为结构立体装配图；

附图中，1-底板；11-定位止口；12-壳体定位螺孔；2-壳体；21-悬浮板定位螺孔；22-壳体定位通孔；23-脱模楔形口；24-出线口；25-溢胶槽；3-悬浮定位板；31-悬浮板定位通孔；32-U型槽；4-定位杆。

具体实施方式

本部分是本实用新型的实施例，用于解释和说明本实用新型的技术方案。

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1和图2，展示了一种简单的长方体灌胶工装的结构图，主要包括底板1、壳体2、悬浮定位板3和定位杆4，其中壳体2为上下贯通结构，其与底板1和悬浮定位板3共同约束灌封胶体的外形。所述底板1底部四周设有壳体定位螺孔12，所述壳体2上与壳体定位螺孔12相对应的位置设有壳体定位通孔22，定位杆4下端设有螺纹，可以穿过壳体定位通孔22拧入壳体定位螺孔12，使底板1和壳体2互相紧固。所述底板1上表面定位止口11，定位止口11形状为矩形环形凸起，其外轮廓与壳体2矩形通孔内表面间隙配合，可以起到精确定位的作用。所述壳体2下端面外侧设有脱模楔形口23，所述壳体2上端面矩形通孔拐角处设有出线口24，所述壳体2上端面壳体定位通孔22边缘设有贯穿壳体内外表面的溢胶槽25，可以使多余的胶体从溢胶槽中溢出。所述壳体四周设有八个悬浮板定位螺孔21，悬浮定位板3上与悬浮板定位螺孔21对应位置设有悬浮板定位通孔31，两者可以通过螺钉进行紧固。悬浮定位板3四周还设有与四根定位杆4位置相同的U型槽32，可与定位杆4上端相互配合，上下滑动。

本实用新型所述灌胶工装的实施过程和灌胶方法如下：

步骤1：在底板1的上表面、壳体2的内表面涂抹脱模剂，利用定位工口11将底板1和壳体2位置对准，使用定位杆4下端的螺纹将底板1与壳体2紧密装配起来置于平面上，并在出线口24处涂抹少量常温固化硅橡胶，使灌封胶体不会从出线口24中溢出；

步骤2：在悬浮定位板3上标记被灌封器件或其线缆需要被固定的位置，并使用一次性粘结剂将器件的某个点粘在悬浮定位板3上，使其既有一定的粘结力，又便于后续将灌封胶体从悬浮定位板3上取下；

步骤3：在步骤1中的常温固化硅橡胶固化前，向底板1与壳体2形成的容器中注入适量灌封胶，将悬浮定位板3有器件的一面朝下，U型槽32穿过四个定位杆2形成的滑道滑到底部，使器件被灌封胶浸没，如果电子器件有线缆则从壳体2侧壁的出线口24处的常温固化硅橡胶中穿过，多余的灌封胶从前述的配合间隙中溢出；

步骤4：悬浮定位板3和壳体2上有对应的螺纹孔，拧入螺钉加以固定，而后将整个结构放入适合灌封胶固化的环境条件中使灌封胶固化；

步骤5：取出灌封工装，取下悬浮定位板3和壳体2间的所有螺钉和定位杆4，在壳体2外侧的脱模楔形口23处插入楔形工具使底板1与壳体2相互分离，即可使底板1脱模，而后用刀片在悬浮定位板3下方划过，划开粘接点的一次性粘结剂即可使上方的悬浮定位板3脱模。

以上所述仅为本实用新型较为简单的实施例，，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (6)

1.一种灌胶工装，所述灌胶工装用于电子器件防护，其特征在于：所述灌胶工装包括底板、壳体、悬浮定位板和四根定位杆；

所述壳体为圆柱状，壳体中部开有矩形通孔，所述壳体四周设有四个定位通孔，

所述底板为圆饼状且与壳体直径相等，所述底板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位螺钉孔；

所述四根定位杆上部为圆柱段，下部为螺纹端，定位杆从上而下穿过定位通孔后旋入定位螺钉孔中将壳体与底板固定；

所述悬浮定位板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位U型槽，待防护电子器件放入壳体矩形通孔内且灌胶完毕后将悬浮定位板沿着定位杆放下并通过螺钉将悬浮定位板与壳体固定。

2.根据权利要求1所述的灌胶工装，其特征在于：所述底板上表面设有定位止口，所述定位止口形状为矩形环形凸起，定位止口外轮廓与壳体矩形通孔内表面间隙配合。

3.根据权利要求2所述的灌胶工装，其特征在于：所述壳体下端面外侧设有脱模楔形口。

4.根据权利要求3所述的灌胶工装，其特征在于：所述壳体上端面矩形通孔拐角处设有出线口。

5.根据权利要求4所述的灌胶工装，其特征在于：所述壳体上端面定位通孔处设有贯穿壳体内外表面的溢胶槽。

6.根据权利要求5所述的灌胶工装，其特征在于：所述壳体上端面设有多个螺钉孔，悬浮定位板上设有与螺钉孔位置数量均相同的定位通孔，螺钉穿过定位通孔将悬浮定位板与壳体固定。

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