CN218849482U - 一种半导体引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体引线框架，包括上端面居中可拆卸安装有矩形框架的框架本体，所述矩形框架内可拆卸安装有芯片组件，所述芯片组件包括四侧面均居中粘接固定有橡胶密封凸条的芯片本体，所述橡胶密封凸条远离芯片本体的一侧均与矩形框架的内壁相抵接，所述矩形框架的内壁底部四角均开设有对接槽，所述芯片本体的底面四角处均设有与对接槽配对安装的定位块，所述矩形框架的内壁四侧顶部均居中开设有矩形定位凹槽，所述芯片本体的四侧面顶部均居中构造有可插接安装于矩形定位凹槽内的定位凸条，所述矩形框架的底部构造连接有安装座，该半导体引线框架，结构合理，有利于提升半导体芯片的安装的密封性，实用性强。

Description

一种半导体引线框架

技术领域

本实用新型属于集成电路技术领域，具体涉及一种半导体引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

公开号CN212365960U公开了一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体和基岛，基岛安装在框架本体的中端，封装时芯片通常焊在芯片座中间区域，焊接后可以通过塑封孔灌入封装料进行封装，塑封孔的内部的封装料为环氧树脂与聚氨酯材料混合而成，塑封后通过塑封膜进行固化密封，增强整体密封性的同时，可以进行防水防潮，避免芯片安装后受到损坏，隔挡片可以将引脚进行分隔，使框架本体在安装后引脚不易发生变形偏移，使引脚可以稳固的进行连接使用，涂抹的导热层为导热硅脂材料制成，具有导热系数高和填缝性好的特点，可以在芯片使用的过程中对其进行导热，导入的热量集中通过隔挡片上侧的散热孔进行排出，避免排出的热量与芯片再次进行接触。

现有的半导体引线框架在使用时，防水密封性不佳，湿气容易渗透入半导体芯片的引脚处，导致半导体芯片损坏，从而导致半导体芯片的使用寿命较低，影响使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案为：

一种半导体引线框架，包括上端面居中可拆卸安装有矩形框架的框架本体，所述矩形框架内可拆卸安装有芯片组件，所述芯片组件包括四侧面均居中粘接固定有橡胶密封凸条的芯片本体，所述橡胶密封凸条远离芯片本体的一侧均与矩形框架的内壁相抵接，所述矩形框架的内壁底部四角均开设有对接槽，所述芯片本体的底面四角处均设有与对接槽配对安装的定位块。

进一步地，所述矩形框架的内壁四侧顶部均居中开设有矩形定位凹槽，所述芯片本体的四侧面顶部均居中构造有可插接安装于矩形定位凹槽内的定位凸条。

进一步地，所述矩形框架的底部构造连接有安装座，所述框架本体的上端面居中开设有供安装座可拆卸安装的安装槽。

进一步地，所述安装座的上端面四侧均等距设置有固定螺丝，所述固定螺丝的一端可螺旋拧入安装座和框架本体内。

进一步地，所述框架本体的上端面两侧均等距开设有安装孔，所述矩形框架的内壁底部均布设置有电性连接于芯片本体的引脚。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、在将芯片本体安装于矩形框架内时，位于芯片本体四侧面的橡胶密封凸条与矩形框架的内壁相抵压而形变，通过橡胶密封凸条与矩形框架内壁抵压产生的静摩擦力可以提升其安装的稳定性，且橡胶密封凸条与矩形框架的内壁想抵压有利于实现防水密封性，从而避免湿气渗透入芯片本体与矩形框架之间，从而有利于提升芯片本体的使用寿命，提升使用效果，实用性强；

2、在将芯片本体安装入矩形框架内时，通过定位块与对接槽的对接安装有利于实现芯片本体的定位安装，从而避免安装时芯片本体错位，提升安装效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型芯片组件与矩形框架的拆分示意图；

图3为本实用新型图2中A处结构的放大示意图。

图中：1、框架本体；2、安装孔；3、安装座；4、固定螺丝；5、矩形框架；6、矩形定位凹槽；7、芯片组件；701、芯片本体；702、定位块；703、定位凸条；704、橡胶密封凸条。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-图3所示，该半导体引线框架，包括上端面居中可拆卸安装有矩形框架5的框架本体1，矩形框架5内可拆卸安装有芯片组件7，芯片组件7包括四侧面均居中粘接固定有橡胶密封凸条704的芯片本体701，橡胶密封凸条704远离芯片本体701的一侧均与矩形框架5的内壁相抵接，矩形框架5的内壁底部四角均开设有对接槽，芯片本体701的底面四角处均设有与对接槽配对安装的定位块702，得益于框架本体1、矩形框架5、芯片本体701以及橡胶密封凸条704的设置，在将芯片本体701安装于矩形框架5内时，位于芯片本体701四侧面的橡胶密封凸条704与矩形框架5的内壁相抵压而形变，通过橡胶密封凸条704与矩形框架5内壁抵压产生的静摩擦力可以提升其安装的稳定性，且橡胶密封凸条704与矩形框架5的内壁想抵压有利于实现防水密封性，从而避免湿气渗透入芯片本体701与矩形框架5之间，从而有利于提升芯片本体701的使用寿命，提升使用效果，实用性强，矩形框架5的内壁四侧顶部均居中开设有矩形定位凹槽6，芯片本体701的四侧面顶部均居中构造有可插接安装于矩形定位凹槽6内的定位凸条703，得益于矩形框架5、芯片本体701、定位块702以及对接槽的设置，在将芯片本体701安装入矩形框架5内时，通过定位块702与对接槽的对接安装有利于实现芯片本体701的定位安装，从而避免安装时芯片本体701错位，提升安装效果。

如图1和图2所示，矩形框架5的底部构造连接有安装座3，框架本体1的上端面居中开设有供安装座3可拆卸安装的安装槽，安装座3的上端面四侧均等距设置有固定螺丝4，固定螺丝4的一端可螺旋拧入安装座3和框架本体1内，框架本体1的上端面两侧均等距开设有安装孔2，矩形框架5的内壁底部均布设置有电性连接于芯片本体701的引脚。

工作原理：该半导体引线框架，使用时，在将芯片本体701安装于矩形框架5内时，位于芯片本体701四侧面的橡胶密封凸条704与矩形框架5的内壁相抵压而形变，通过橡胶密封凸条704与矩形框架5内壁抵压产生的静摩擦力可以提升其安装的稳定性，且橡胶密封凸条704与矩形框架5的内壁想抵压有利于实现防水密封性，从而避免湿气渗透入芯片本体701与矩形框架5之间，通过定位块702与对接槽的对接安装以及定位凸条703与矩形定位凹槽6的插接配合安装有利于实现芯片本体701的定位安装，从而避免安装时芯片本体701错位，该半导体引线框架，结构合理，有利于提升半导体芯片的安装的密封性，实用性强。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种半导体引线框架，包括上端面居中可拆卸安装有矩形框架（5）的框架本体（1），其特征在于：所述矩形框架（5）内可拆卸安装有芯片组件（7），所述芯片组件（7）包括四侧面均居中粘接固定有橡胶密封凸条（704）的芯片本体（701），所述橡胶密封凸条（704）远离芯片本体（701）的一侧均与矩形框架（5）的内壁相抵接，所述矩形框架（5）的内壁底部四角均开设有对接槽，所述芯片本体（701）的底面四角处均设有与对接槽配对安装的定位块（702）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述矩形框架（5）的内壁四侧顶部均居中开设有矩形定位凹槽（6），所述芯片本体（701）的四侧面顶部均居中构造有可插接安装于矩形定位凹槽（6）内的定位凸条（703）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述矩形框架（5）的底部构造连接有安装座（3），所述框架本体（1）的上端面居中开设有供安装座（3）可拆卸安装的安装槽。

4.根据权利要求3所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述安装座（3）的上端面四侧均等距设置有固定螺丝（4），所述固定螺丝（4）的一端可螺旋拧入安装座（3）和框架本体（1）内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述框架本体（1）的上端面两侧均等距开设有安装孔（2），所述矩形框架（5）的内壁底部均布设置有电性连接于芯片本体（701）的引脚。

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