CN218836400U - 一种ic芯片焊接固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种IC芯片焊接固定装置，包括固定板和固定杆；所述固定板的第一侧面向内凹陷出容置芯片的芯片固定槽，所述芯片固定槽的底部与所述第一侧面垂直，所述固定杆对称设置在所述芯片固定槽中。本实用新型设置了固定杆，可以调整IC芯片焊接在PCB电路板中露出的引脚长度，解决因芯片引脚在PCB电路板中露出的引脚过长时，容易导致引脚连锡的问题。

Description

一种IC芯片焊接固定装置

技术领域

本实用新型涉及焊接器件领域，特别是涉及一种IC芯片焊接固定装置。

背景技术

在传统的立式芯片焊接工艺中，为了使芯片易于焊接和插接到PCB电路板的装配状态良好，且将芯片准确、美观地焊接在电路板上，通常会在焊接立式芯片时增加一个固定压块，让固定压块固定住芯片，起到支撑IC芯片的作用，如果不借助压块，在进行波峰焊接或者选择焊接工艺时，在受到设备传输过程中抖动导致IC芯片焊接后会产生不同程度的倾斜，从而导致功放IC无法装配到产品，即使强力将功放IC挤入产品也会对焊接引脚产生极大的应力，影响功放IC的可靠性。但是在现有技术中，固定压块随着立式芯片固定在电路板上，不能拆卸，不美观，且不利于芯片散热。另外，立式芯片是大厂家批量制造的，芯片引脚长度是一定的。将电路板组件直接装配到产品上，由于IC芯片焊接引脚太长和产品的空间限制，IC芯片的焊接引脚会触到产品的金属外壳上，轻则导致短路不良，严重可导致IC芯片损坏，因此，在装配电路板之前还需要装配工人通过工装夹具将功放IC焊接引脚剪短至合适的高度当芯片引脚焊接到电路板中过长时，引脚之间容易连锡，不易焊接，一般需要将芯片引脚连同引脚上的装配导向斜角一同剪断，而传统的IC芯片的固定压块只起到支撑和固定IC芯片的作用，导致IC芯片的相关生产工序十分繁琐，手工操作工序多，生产效率低。因此，焊接立式芯片使用传统的固定压块不能起到调节芯片引脚焊接到电路板上的长度。

因此，急需提出一种可以解决上述问题的IC芯片焊接固定装置。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种IC芯片焊接固定装置，解决了现有技术中立式芯片在焊接后不可拆卸和焊接芯片时，引脚之间易连锡的问题，使用该焊接固定件可使焊接过程更加顺利。

一种IC芯片焊接固定装置，包括固定板和固定杆；所述固定板包括第一侧面和用于与PCB电路板焊接面贴合的底面，所述第一侧面向内凹陷出用于容置芯片的芯片固定槽，所述芯片固定槽的底部与所述固定板的底面垂直，所述固定杆对称设置在所述芯片固定槽中。

在一些优选的实施例中，还包括转动限位组件，所述转动限位组件转动设置在所述芯片固定槽的边缘上。

在一些优选的实施例中，所述转动限位组件包括转动限位杆和固定螺栓；所述转动限位杆上设置有转动孔，所述转动限位杆通过所述转动孔可转动地套设在所述固定螺栓上，所述固定螺栓的末端向外延伸出螺帽，所述固定螺栓与所述芯片固定槽边缘处的所述固定板固定连接。

在一些优选的实施例中，所述转动限位组件还包括弹簧；所述弹簧套设在所述固定螺栓上，其一端与所述转动限位杆抵接，另一端与所述螺帽抵接。

在一些优选的实施例中，所述转动限位杆在所述转动孔的边缘处向内凹陷设置有与所述弹簧大小相匹配的孔槽。

在一些优选的实施例中，所述转动限位杆沿所述转动孔向相对侧延伸出拨杆。

在一些优选的实施例中，所述固定板在所述固定板的第一侧面与所述芯片固定槽的边缘上开设有与所述芯片固定槽连通的第一避让槽。

在一些优选的实施例中，所述固定杆与所述固定板螺接；所述固定板上开设有与所述固定杆螺接的螺接孔，所述固定杆的一端设置有与所述螺接孔配合的螺纹。

在一些优选的实施例中，所述芯片安装槽内沿与芯片固定槽底部垂直的方向上开设多个所述螺接孔。

在一些优选的实施例中，还包括阻挡件；所述阻挡件设置在靠近所述转动限位组件的所述第一侧面上，且与所述转动限位组件设置在同一水平线上。

本实用新型的一种IC芯片焊接固定装置，起到如下技术效果：

1、本实用新型设置了一种IC芯片的焊接固定装置，在需要芯片焊接到PCB电路板中时，将IC芯片放置在该装置的芯片固定槽中，再对芯片进行焊接。可以在焊接芯片时，保证芯片不会侧动，解决芯片在焊接时的固定问题。

2、本实用新型的装置在焊接时，装置底部无需与PCB电路板进行任何的连接，在焊接工序完成后，就能将IC芯片焊接固定装置拆卸下来。

3、本实用新型设置了固定杆，可以调整IC芯片焊接在PCB电路板中露出的引脚长度，解决因芯片引脚在PCB电路板中露出的引脚过长时，容易导致引脚连锡的问题。

附图说明

图1为本专利实施例的芯片的焊接固定装置第一视角的结构示意图。

图2为本专利实施例中的芯片焊接固定装置第二视角的结构示意图。

图3为本专利实施例中的转动限位件第一视角结构示意图。

图4为本专利实施例中的转动限位件的第二视角结构示意图。

图5为本专利实施例中的芯片焊接固定装置装有芯片的结构示意图。

其中附图标记为：

固定板10、第一侧面11、芯片固定槽12、固定杆20。

转动限位组件30、转动限位杆31、转动孔310、孔槽311、顶持件312、拨杆32、固定螺栓33、螺帽330、弹簧34。

第一避让槽40、阻挡件50、芯片60。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征更易被本领域技术人员理解。，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚的界定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1：

如图1和图2所示，本实施例提供一种IC芯片60焊接固定装置，包括固定板10和固定杆20。固定板10的第一侧面11上向内凹陷出可放置立式芯片60的芯片60固定槽12，芯片60固定槽12的底面与固定板10的第一侧面11垂直，需要说明的是芯片60固定槽12的底面是平整的，以便固定装置固定立式芯片60时，立式芯片60可以竖直放置在PCB电路板上焊接。固定杆20对称设置在芯片60固定槽12中，以便将芯片60固定在芯片60固定槽12中。另外，固定杆20的设置还可以调整特定芯片60焊接在PCB电路板中露出的引脚长度，解决因芯片60引脚焊接在PCB电路板中露出的引脚长度过长时而导致焊接过程中，引脚之间连锡的问题。

另外，IC芯片60的两侧设置有与固定杆20相配合的固定孔位，固定杆20穿过固定孔位，就可以将IC芯片60固定在芯片60固定槽12中，并能实现将芯片60引脚抬高的效果。

在一些实施例中，还包括转动限位组件30。转动限位组件30转动设置在芯片60固定槽12的边缘上，转动限位组件30可以在将芯片60放入芯片60固定槽12中时，可以保证芯片60不会在焊接的过程中从芯片60固定槽12中脱落。在需要焊接芯片60时，将芯片60放入芯片60固定槽12前，向上拨动转动限位组件30，使转动限位组件30不阻挡芯片60放入芯片60固定槽12中。在芯片60放入芯片60固定槽12中后，在焊接前，向下拨动转动限位组件30，可以将芯片60锁在芯片60固定槽12中。在芯片60焊接完成后，再向上拨动转动限位组件30，以便将本实施例中的IC芯片60焊接固定装置从芯片60中拆卸下来。

通常地，将转动限位组件30设置在芯片60固定槽12的正上方。但也可将转动限位组件30设置在芯片60固定槽12边缘处的各个位置，只要能够实现在焊接时，能够将芯片60锁在芯片60固定槽12中即可，本申请在此不做限定。

在一些优选的实施例中，如图2所示，转动限位组件30包括转动限位杆31和固定螺栓33。转动限位杆31上设置有转动孔310，转动限位杆31通过转动孔310可转动地套设在固定螺栓33上，固定螺栓33的末端向外延伸出螺帽330，固定螺栓33与芯片60固定槽12边缘处的固定板10固定连接，保证转动限位杆31在使用的过程中不会从固定螺栓33中滑落。

在一些优选的实施例中，固定螺栓33与固定板10螺接。具体地，固定螺栓33远离螺帽330的一端的侧面上设置有螺纹，芯片60固定槽12边缘处的固定板10上开设有旋转孔，固定螺栓33上的螺纹通过旋转孔与固定板10螺接。

如图3和图4所示，在一些优选的实施例中，转动限位杆31在转动孔310的边缘处向内凹陷设置有与弹簧大小相匹配的孔槽311。弹簧的一端安装在转动限位杆31的孔槽311内，另一端与螺帽330抵接。可以使弹簧精准将力反作用给转动限位杆31，使转动限位杆31将芯片60限制在芯片60固定槽12中。

在一些优选的实施例中，转动限位杆31沿转动孔310向相对侧延伸出拨杆32，利于转动限位杆31的拨动。当需要将芯片60放入芯片60固定槽12或者拆卸焊接好的芯片60，向上拨动拨杆32，拨杆32带动转动限位杆31进行转动。拨杆32与转动限位杆31的连接角度并非是呈180度的，可以是适当的任意角度，例如较佳的150度。

在一些优选的实施例中，转动限位杆31靠近固定板10的第一侧面11上向外延伸出顶持件312。当转动限位杆31顶持着芯片60时，转动限位杆31是通过顶持件312来顶持芯片60的。通常地，顶持件312是设置在转动限位杆31的侧面末端，也可以是设置在转动限位杆31的侧面中端，亦或是设置在转动限位杆31靠近固定板10的第一侧面11的任意位置上。

在一些优选的实施例中，拨杆32及转动孔310边缘在靠近固定板10的侧面上向外延伸出压片。转动限位杆31与固定板10配合时，转动限位杆31通过压片与固定板10抵接，以增加转动限位杆31与固定板10之间的距离，并且与顶持件312配合，进而对放置在芯片60固定槽12中的芯片60进行顶持。

在一些优选的实施例中，转动限位组件30还包括弹簧。弹簧套设在固定螺栓33上，弹簧的一端与转动限位杆31抵接，另一端与螺帽330的帽边抵接。弹簧可以使转动限位杆31在水平面上有一定的位移量x，可弹性地将IC芯片60固定在芯片60固定槽12中，在放置一些厚度较大的芯片60时，就不会损坏芯片60，以此来适应不同厚度的IC芯片60。另外，位移量x可根据实际情况来选择不同的弹簧来进行变动。弹簧套设在固定螺栓33中，转动限位杆31再通过转动孔310中，转动限位杆31连同弹簧转动设置在芯片60固定槽12的边缘，在需要放入芯片60或者取出芯片60时，向上拨动转动限位组件30，使转动限位组件30不阻挡芯片60放入芯片60固定槽12中。在芯片60放入芯片60固定槽12中后，在焊接前，利用弹簧的自身弹力能较容易地向下拨动转动限位组件30。在芯片60焊接完成后，再向上拨动转动限位组件30，利用弹簧的自身弹性也能更容易地将转动限位组件30向上拨动。

在一些优选的实施例中，拨杆32上与阻挡件50的配合处的侧面上向内凹陷形成引导槽。当拨杆32被向上拨动到一定位置后，拨杆32上的引导槽与阻挡件50抵接，拨杆32与转动限位杆31就不会与阻挡件50轻易相对滑动。

实施例2：

如图1和图5所示，本实施例在实施例1的基础之上，在固定板10的第一侧面11与芯片60固定槽12的边缘上开设有与芯片60固定槽12连通的第一避让槽40。第一避让槽40与芯片60固定槽12台阶式设置，即第一侧面11上的第一避让槽40高度比芯片60固定槽12的高度更高。在放置芯片60时，才能将芯片60更加准确地放置在芯片60固定槽12中。其中，形状可以为沿着芯片60固定槽12边缘设置的条形台阶，在芯片60固定槽12的远离引脚的两个角的部分避让槽设置为弧形。

固定板10的形状可以是正方体、长方体或者不规则体，可根据工艺过程中的实际情况进行选择。

实施例3：

如图5所示，本实施例中在实施例1和实施例2的基础之上，还包括阻挡件50。阻挡件50设置在靠近转动限位组件30的第一侧面11上，阻挡件50与固定板10固定连接，且与转动限位组件30设置在同一水平线上。在放入芯片60或者取出芯片60时，转动限位杆31需要向上拨动，当拨动到与阻挡件50抵接时，转动限位杆31将不再因重力回落到初始位置上，反之会阻碍在芯片60安装槽中放入芯片60或者取出芯片60。

其中，阻挡件50与固定板10螺接。阻挡件50的一端设置有螺接纹，固定板10在靠近转动限位组件30的第一侧面11上开设有与阻挡件50相配合的螺接孔。阻挡件50通过螺接孔与固定板10螺接。

在一些具体的实施例中，固定杆20与固定板10螺接。固定板10上开设有与固定杆20螺接的螺接孔，固定螺栓33远离螺帽330的一端上设置有与螺接孔的螺纹。固定杆20通过螺接孔固定在固定板10上。在固定杆20损坏，需要更换，也可以轻易拆卸，更换新的固定杆20即可，对固定板10再次利用，节约资源。

另外，螺接孔可对称设置在芯片60固定槽12的两侧，两根固定杆20通过螺接孔对称设置在芯片60固定槽12的两侧，可以将芯片60更加平稳地固定在芯片60固定槽12中。

在一些优选的实施例中，固定板10与芯片60固定槽12底部垂直的方向上开设多个与螺接孔。通过设置多个螺接孔可以随意更换固定杆20与固定板10的螺接位置，进而调整芯片60引脚在PCB电路板露出的长度。另外，将螺接孔设置多个，也可以将不同厚度的芯片60进行固定。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。可以理解的，本领域技术人员通过阅读上述实施例对实施例中各部件的形态进行组合形成新的耳机结构仍属于本专利所保护的范围。

Claims (10)

1.一种IC芯片焊接固定装置，其特征在于，包括固定板和固定杆；

所述固定板包括第一侧面和用于与PCB电路板焊接面贴合的底面，所述第一侧面向内凹陷出用于容置芯片的芯片固定槽，所述芯片固定槽的底部与所述固定板的底面垂直，所述固定杆对称设置在所述芯片固定槽中。

2.根据权利要求1所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，还包括转动限位组件，所述转动限位组件转动设置在所述芯片固定槽的边缘上。

3.根据权利要求2所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，所述转动限位组件包括转动限位杆和固定螺栓；

所述转动限位杆上设置有转动孔，所述转动限位杆通过所述转动孔可转动地套设在所述固定螺栓上，所述固定螺栓的末端向外延伸出螺帽，所述固定螺栓与所述芯片固定槽边缘处的所述固定板固定连接。

4.根据权利要求3所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，所述转动限位组件还包括弹簧；所述弹簧套设在所述固定螺栓上，其一端与所述转动限位杆抵接，另一端与所述螺帽抵接。

5.根据权利要求4所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，所述转动限位杆在所述转动孔的边缘处向内凹陷设置有与所述弹簧大小相匹配的孔槽。

6.根据权利要求3所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，所述转动限位杆沿所述转动孔向相对侧延伸出拨杆。

7.根据权利要求1所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，所述固定板在所述固定板的第一侧面与所述芯片固定槽的边缘上开设有与所述芯片固定槽连通的第一避让槽。

8.根据权利要求1所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，所述固定杆与所述固定板螺接；所述固定板上开设有与所述固定杆螺接的螺接孔，所述固定杆的一端设置有与所述螺接孔配合的螺纹。

9.根据权利要求8所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，所述芯片安装槽内沿与芯片固定槽底部垂直的方向上开设多个所述螺接孔。

10.根据权利要求2所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，还包括阻挡件；所述阻挡件设置在靠近所述转动限位组件的所述第一侧面上，且与所述转动限位组件设置在同一水平线上。

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