CN218827467U - 一种电芯密封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种电芯密封结构，包括封装袋、电芯、极耳、密封盖和固定块，其中，封装袋上设置有开口；电芯设置在封装袋内，极耳的一端与电芯固定连接，另一端经开口伸出；密封盖扣合在开口上，极耳穿过密封盖，密封盖为热熔胶材质，并以热熔方式连接封装袋及极耳进行密封；固定块与密封盖为一体式结构，固定块贴合封装袋并热熔固定；如上述结构，密封盖对封装袋的开口进行扣合密闭，密封盖热熔后接触封装袋的外表面进行密封，由此可对封装袋的内层铝塑膜进行完全裹覆，避免外露短路；固定块的设置，能够提高密封盖与电芯封装膜的连接强度，可避免电芯循环后期膨胀易导致密封盖脱落的问题；解决了现有密封结构工艺复杂且后期易失效的问题。

Description

一种电芯密封结构

技术领域

本实用新型涉及锂电池生产技术领域，尤其涉及一种电芯密封结构。

背景技术

锂电池主要由壳体、正极、负极、隔膜、封装膜及电解液等部分组成，在电池组装时，正极、负极和电解液等组件置于封装膜内，封装膜内层采用铝塑膜，且外层为绝缘层，电极需要从封装膜的开口引出，之后对开口进行密合封闭，以避免电解液漏出及封装膜外露。

现有授权公告号为CN213212232U的实用新型专利，公开了一种电池的封边结构，包括两个封装膜和电芯，所述两个封装膜边缘对接以在所述两个封装膜之间形成容置空间，所述电芯包括极芯和由所述极芯引出的极耳，所述极芯容置于所述容置空间内，所述极耳从所述两个封装膜的顶边之间穿出所述容置空间，所述极耳与所述封装膜之间设有绝缘胶，所述封装膜的顶边向所述封装膜的内侧翻折并贴合于所述封装膜的内侧形成顶部内折边。

如上述技术方案中，其是利用绝缘胶密封封装膜开口，绝缘胶位于封装膜和极耳之间的孔隙内。其为了提高绝缘效果，将封装膜向内翻边，以使得绝缘胶能够接触封装膜的外层绝缘层，该翻边工序，会使得生产流程过于复杂，工序的增加会影响生产效率；其次，在电芯循环后期，其内部电解液氧化分解产生气体易导致电池膨胀，在内部压力的作用下，封装膜的翻边会向外翻，易导致绝缘胶失效，造成漏液及短路风险。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种密封性能好且生产工序简单的电芯密封结构，以解决现有电芯密封结构生产工序复杂且后期存在失效漏液风险的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供了一种电芯密封结构，包括封装袋、电芯、极耳、密封盖和固定块，其中，

所述封装袋上设置有开口；

所述电芯设置在所述封装袋内，所述极耳的一端与所述电芯固定连接，另一端经所述开口伸出；

所述密封盖扣合在所述开口上，所述极耳穿过所述密封盖，所述密封盖为热熔胶材质，并以热熔方式连接所述封装袋及所述极耳进行密封；

所述固定块与所述密封盖为一体式结构，所述固定块贴合所述封装袋并热熔固定。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述密封盖设置有凹槽，所述封装袋设置有所述开口的部分插入在所述凹槽内，所述固定块设置在所述凹槽开口侧的端面上。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述固定块朝向所述封装袋的一面上设置有截面呈波浪状的容置槽。

在以上技术方案的基础上，优选的，还包括套筒，所述套筒与所述密封盖为一体式结构，且所述套筒套合所述极耳并热熔贴合所述极耳。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述密封盖和所述套筒的壁厚以及所述固定块的厚度均为2mm～6mm。

本实用新型的电芯密封结构相对于现有技术具有以下有益效果：

(1)通过将封装袋的开口与密封盖热熔连接，如此一起来，密封盖在与封装袋连接后，能够将封装袋的开口完全裹覆封闭，封装袋的内层铝塑层的不会外露，因此无需进行翻边或涂胶等工艺处理即可保证绝缘密封效果，利于提高生产效率；且在密封盖上设置有固定块，固定块热熔能够加大密封盖与封装袋的连接面积，有利于提高密封盖和封装袋的连接强度，可避免后期电池因电解液氧化产生气体膨胀造成密封盖脱落。

(2)通过在极耳上套设有套筒，且套筒与密封盖为一体式结构，套筒热熔连接极耳后，可有效提高极耳穿过密封盖处的密封效果，以避免极耳处密封薄弱的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的电芯密封结构的立体图；

图2为本实用新型的电芯密封结构的密封盖拆卸结构图；

图3为本实用新型的电芯密封结构的纵向剖面图；

图4为本实用新型的电芯密封结构的密封盖、固定块及套筒结构图；

图5为本实用新型的电芯密封结构的密封盖、内部结构图；

图6为本实用新型的电芯密封结构的A点结构图；

图中：封装袋1、开口101、电芯2、极耳3、密封盖4、凹槽401、固定块5、容置槽501、套筒6。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

目前的电芯密封结构中，是通过在极耳与封装袋之间涂胶粘贴绝缘纸等方式进行密封绝缘，或如上述的翻边方式进行密封，其会存在着物料增加或工序多的问题，影响生产效率。本技术方案旨在提供一种密封性能好且工序简单的电芯密封结构，其同时具有使用物料少的优点。

如图1～6所示，本实用新型的电芯密封结构，包括封装袋1、电芯2、极耳3、密封盖4、固定块5、套筒6。

其中，封装袋1上设置有开口101；电芯2设置在封装袋1内，极耳3的一端与电芯2固定连接，另一端经开口101伸出；封装袋1内需要注入电解液，之后对开口101进行密封。

在本技术方案中，为了提高开口101的封装效率，是通过密封盖4对其进行密封，具体在进行安装时，将密封盖4扣合在开口101上，极耳3穿过密封盖4，密封盖4为热熔胶材质，并以热熔方式连接封装袋1及极耳3进行密封；如此一来，密封盖4能够将开口101进行封闭，且在密封盖4热熔后，会接触到封装袋1的外表面，并贴合极耳3，以完全裹覆开口101，从而防止封装袋1的内层铝塑膜外露，从而保证良好的密封绝缘效果。

进一步的，为了防止电池后期膨胀导致密封盖4脱落，在密封盖4上设置有固定块，固定块5与密封盖4为一体式结构，固定块5贴合封装袋1并热熔固定。如此一来，固定块5能够增加密封盖4与封装袋1的连接面积，从而提高密封强度。

固定块5与封装袋1的接触面若为平面，热熔后贴合效果不好，因此在固定块5朝向封装袋1的一面上设置有截面呈波浪状的容置槽501。如此一来，在固定块5热熔后，熔化的部分会进入容置槽501，使得容置槽501趋于平整，由于熔化部分较多，因此其与封装袋1的粘结会更为牢固。

在本实施例中，作为一种优选方式，密封盖4设置有凹槽401，封装袋1设置有开口101的部分插入在凹槽401内，固定块5设置在凹槽401开口侧的端面上。如上述结构的设置，通过将开口101插入凹槽401内，能够增加封装袋1外表面与密封盖4的连接面积，在对密封盖4进行热熔后，能够提高其与封装袋1的连接强度，从而保证密封效果。

由于密封盖4的本体较薄，因此为了提高密封盖4与极耳3的连接强度，设置有套筒6，套筒6与密封盖4为一体式结构，且套筒6套合极耳3并热熔贴合极耳3。如此一来，能够有效提高极耳3处的密封效果，进一步的保证连接强度。

在本实施例中，作为一种电芯密封结构优选方式，密封盖4和套筒6的壁厚以及固定块5的厚度均为2mm～6mm。

具体实施步骤：

在进行本电芯密封结构的设置时，将电芯2经开口101置于封装袋1内，极耳3经开口101伸出，并向封装袋1内注入电解液，之后将密封盖4扣合开口101并热熔进行密封，极耳3会经套筒6伸出，热熔时，密封盖4和固定块5贴合至封装袋1的外表面，而套筒6则会贴合极耳3，从而实现开口101的完全密封。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电芯密封结构，其特征在于：包括封装袋(1)、电芯(2)、极耳(3)、密封盖(4)和固定块(5)，其中，

所述封装袋(1)上设置有开口(101)；

所述电芯(2)设置在所述封装袋(1)内，所述极耳(3)的一端与所述电芯(2)固定连接，另一端经所述开口(101)伸出；

所述密封盖(4)扣合在所述开口(101)上，所述极耳(3)穿过所述密封盖(4)，所述密封盖(4)为热熔胶材质，并以热熔方式连接所述封装袋(1)及所述极耳(3)进行密封；

所述固定块(5)与所述密封盖(4)为一体式结构，所述固定块(5)贴合所述封装袋(1)并热熔固定。

2.如权利要求1所述的电芯密封结构，其特征在于：所述密封盖(4)设置有凹槽(401)，所述封装袋(1)设置有所述开口(101)的部分插入在所述凹槽(401)内，所述固定块(5)设置在所述凹槽(401)开口侧的端面上。

3.如权利要求1所述的电芯密封结构，其特征在于：所述固定块(5)朝向所述封装袋(1)的一面上设置有截面呈波浪状的容置槽(501)。

4.如权利要求1所述的电芯密封结构，其特征在于：还包括套筒(6)，所述套筒(6)与所述密封盖(4)为一体式结构，且所述套筒(6)套合所述极耳(3)并热熔贴合所述极耳(3)。

5.如权利要求4所述的电芯密封结构，其特征在于：所述密封盖(4)和所述套筒(6)的壁厚以及所述固定块(5)的厚度均为2mm～6mm。

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