CN218825556U

CN218825556U - 一种不残胶的防转移电子标签

Info

Publication number: CN218825556U
Application number: CN202222639598.1U
Authority: CN
Inventors: 林加良; 吕伟雄; 李金华
Original assignee: Xiamen Innov Electronics Tech Co ltd
Current assignee: Xiamen Innov Electronics Tech Co ltd
Priority date: 2022-10-09
Filing date: 2022-10-09
Publication date: 2023-04-07
Anticipated expiration: 2032-10-09

Abstract

本实用新型提供了一种不残胶的防转移电子标签，包括依次层叠的基材层、第一离型层、第一胶层、芯片天线层、第二胶层、分段PET层和第三胶层，芯片天线层包括电连接的天线和芯片，分段PET层包括相互独立排列的第一PET段、芯片PET段和第二PET段，第一离型层设置镂空图案并与基材层固定连接，第一胶层覆盖第一离型层并填充镂空图案与基材层粘接，分段PET层的外边缘与基材层边缘重合，芯片PET段对应芯片所在位置覆盖芯片，第三胶层粘接于分段PET层另一侧，通过镂空的第一离型层和分段PET层配合可使芯片天线层在揭起标签时被彻底破坏，从而实现防转移，并且仍然粘贴在被贴物表面的芯片PET段和其他PET段可轻易的完整揭起，从而使被贴物表面无残留胶。

Description

一种不残胶的防转移电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，具体涉及一种不残胶的防转移电子标签。

背景技术

为了解决电子标签的被非法复用的问题，确保电子标签与物品关联的唯一性，设计有防转移功能的电子标签，通过多层不同粘度的胶层粘连各层结构，使标签粘贴在被贴物表面后被揭起时，天线结构被破坏而部分残留在被贴物表面，标签结构无法回复完整功能，从而实现在被贴物上面防转移效果防拆，提高电子标签的应用安全性。但是由于一些特殊应用场下，电子标签除了防转移的功能，一撕即毁，同时还要求电子标签在被贴物表面上面尽量残留的面积少，即易于撕后还能够简易清理。这些的场景需求就对电子标签的防转移设计提出了更高的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种不残胶的防转移电子标签，能够解决电子标签防转移非法复用的问题，并且易清理、无残留。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种不残胶的防转移电子标签，包括基材层、第一离型层、第一胶层、芯片天线层、第二胶层、分段PET层和第三胶层，所述芯片天线层包括电连接的天线和芯片，所述分段PET层包括相邻边缘具有间距的第一PET段、芯片PET段和第二PET段；

所述基材层与所述第一离型层层叠固定连接，所述第一离型层设置镂空图案，所述第一胶层覆盖所述第一离型层并填充所述镂空图案与所述基材层粘接，所述芯片天线层分别在两侧与所述第一胶层和所述第二胶层粘接，第一PET段、芯片PET段和第二PET段分别粘接于所述第二胶层背向所述芯片天线层的一侧且外边缘与所述基材层边缘重合，所述芯片PET段对应所述芯片所在位置覆盖所述芯片，所述第三胶层粘接于所述分段PET层背向所述芯片天线层一侧。

进一步地，所述基材层背向所述第一离型层一侧设置有第一抗UV层，所述第一抗UV层覆盖对应所述芯片的区域。

进一步地，所述芯片天线层和所述第二胶层之间设置有第二抗UV层，所述第二抗UV层覆盖所述芯片。

进一步地，所述第一PET段和所述第二PET段均包括至少两个PET子段，相邻的所述PET子段之间具有间距。

进一步地，所述基材层上印刷有图案或者覆盖有面标层。

进一步地，还包括第二离型层，所述第二离型层设置于所述第三胶层背向所述分段PET层一侧。

进一步地，所述基材层为纸层或者PET层。

进一步地，所述镂空图案为多边形或者文字形。

进一步地，所述天线为铝天线、铜天线或金属浆料天线。

本实用新型的有益效果在于：在基材层上设置离型层，并在离型层上设置镂空图案，设置第一胶层覆盖离型层并在另一侧与芯片天线层粘接，通过第一胶层穿过离型层的镂空将芯片天线层与基材层粘接，而离型层又将芯片天线层与基材层分隔并且离型层与第一胶层易分离，并在芯片天线层另一侧通过第二胶层粘接分段PET层，分段PET层另一侧设置第三胶层，通过第三胶层将电子标签粘贴在被贴物表面，通过镂空的第一离型层和分段PET层配合可使芯片天线层被彻底破坏，而无法执行射频识别功能，从而使电子标签具有较高的防转移防转移性能，并且仍然粘贴在被贴物表面的芯片PET段和其他PET段可轻易的完整揭起，从而使被贴物表面无残留胶。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的一种不残胶的防转移电子标签的层级剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的一种不残胶的防转移电子标签的第一离型层的方形镂空结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的一种不残胶的防转移电子标签的第一离型层的文字镂空结构示意图。

标号说明：

1、面标层；2、第一抗UV层；3、基材层；4、第一离型层；5、第一胶层；6、芯片天线层；7、芯片；8、铝天线；9、第二抗UV层；10、第二胶层；11、分段PET层；12、第三胶层；13、第二离型层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型的电子标签的防转移原理为：分段PET层则分别对应芯片区域和芯片两侧区域设置为不连续的至少三段，被贴物表面剥离电子标签时，从分段式PET层与被贴物表面之间揭起，分段式PET层靠边的一段被揭起，对应芯片处的芯片PET段和其他PET段仍然粘贴在被贴物表面，被揭起的PET段与基材层之间的芯片天线层被完全带走，芯片PET段和其他PET段上的镂空图案对应的芯片天线层易被基材层带走，对应离型层未镂空处的部分芯片天线层残留在粘贴在被贴物表面的部分分段PET层，从而使芯片天线被彻底的破坏。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在基材层上设置离型层，并在离型层上设置镂空图案，设置第一胶层覆盖离型层并在另一侧与芯片天线层粘接，通过第一胶层穿过离型层的镂空将芯片天线层与基材层粘接，而离型层又将芯片天线层与基材层分隔并且离型层与第一胶层易分离，并在芯片天线层另一侧通过第二胶层粘接分段PET层，分段PET层另一侧设置第三胶层，通过第三胶层将电子标签粘贴在被贴物表面，通过镂空的第一离型层和分段PET层配合可使芯片天线层被彻底破坏，而无法执行射频识别功能，从而使电子标签具有较高的防转移性能，并且仍然粘贴在被贴物表面的芯片PET段和其他PET段可轻易的完整揭起，从而使被贴物表面无残留胶。

由上述描述可知，在基材层的上表面设置覆盖芯片区域的抗UV层，即在电子标签的上表面设置抗UV层来遮挡从芯片上方照射的紫外线，以保护标签的芯片不被紫外线损伤。

由上述描述可知，在芯片天线层朝向被贴物一面设置抗UV层覆盖芯片，以遮挡来自被贴物一侧的紫外线，避免紫外线损伤芯片。

由上述描述可知，第一PET段和第二PET段可以是一整块PET，也可以再次分割为多个分段的PET子段，使芯片天线层更容易被破坏，电子标签的防转移性能更佳。

进一步地，所述基材层上印刷有图案或者覆盖有面标层。

由上述描述可知，基材层上另设面标层或者直接作为面标层印刷可视化的防伪图案信息后粘贴在被贴物表面使用。

由上述描述可知，第三胶层的另一侧设置离型纸或者离型PET作为第二离型层，以保护用于粘贴电子标签到被贴物表面的第三胶层，便于电子标签的运输。

进一步地，所述基材层为纸层或者PET层。

由上述描述可知，基材层使用普通环保的纸材或者防水的PET材料，可直接在基材层的表面印刷防伪图案等信息，镂空图案区域对应的纸层部分镂空图案与芯片天线层粘接，在纸层揭起时也容易被撕毁，能够极好的实现防转移。

进一步地，所述镂空图案为多边形或者文字形具体地，镂空图案可以是长条形、方形以及其他不规则多边形。

由上述描述可知，长条形镂空图案或者较小的多边形镂空图案使第一胶层呈垄状或网格状，可使第一胶层与相邻两面的粘接受力相对规律，胶层涂覆工序更加简单，可通过将镂空图案设置为特定文字形状，例如VOID或厂商名称等，提高防转移防伪性能。

进一步地，所述天线为铝天线、铜天线或者金属浆料天线。

由上述描述可知，将天线设置为易碎的铝天线，在被非法转移揭起时更容易造成芯片天线层的损坏。

本实用新型的电子标签可应用于防伪溯源、资产管理、物流管理、车辆不停车收费等，提供较高的防伪安全等级，并且在被拆除后可彻底清理残留，保持被贴物表面洁净，以便与重新粘贴管理。

请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：

一种不残胶的防转移电子标签，包括面标层1、第一抗UV层2、基材层3、第一离型层4、第一胶层5、芯片天线层6、第二抗UV层9、第二胶层10、分段PET层11、第三胶层12和第二离型层13。芯片天线层6包括芯片7和铝天线8，芯片7朝向下方与铝天线8电连接。分段PET层11包括第一PET段、芯片PET段和第二PET段，芯片PET段位于该层中部，第一PET段和第二PET段分别位于芯片PET段左右两边，并且与芯片PET段的边缘具有间距，即，三个PET段是位于同一层的相互独立的三部分。本实施例中，以电子标签使用时相对于被贴物表面的方位为坐标基准，例如朝向被贴物表面的方向为下，背向被贴物表面的方向为上，沿长度方向的两端为左右两端。

其中，基材层3与第一离型层4层叠固定连接，使基材层3与第一离型层4不可分离。第一离型层4设置镂空图案，镂空图案处露出基材层3的下表面。第一胶层5覆盖第一离型层4，并填充镂空图案与基材层3粘接。芯片天线层6的上表面与第一胶层5的下表面粘接，从而与基材层3和离型层复合连接。

如图1所示，基材层3上表面对应芯片7的位置覆盖有第一抗UV层2，面标层1覆盖在基材层3和第一抗UV层2上方，可进行平面图案印刷，芯片天线层6的下表面对应芯片7的位置覆盖有第二抗UV层9，从而分别从芯片7的两侧对芯片7进行抗紫外线保护。芯片天线层6的下表面以及第二抗UV层9的下表面与第二胶层10的上表面粘接，第二胶层10的下表面粘接分段PET层11，并且分段PET层11的外边缘与基材层3的边缘重合。芯片PET段对应芯片7所在位置覆盖芯片7，第一PET段和第二PET段分别覆盖芯片7两侧的天线区域。第三胶层12粘接于分段PET层11背向芯片天线层6一侧，第三胶层12的下表面覆盖第二离型层13。使用时揭掉第二离型层13，将第三胶层12一侧朝向被贴物表面粘贴，即电子标签通过第三胶层12粘贴到被贴物表面。

从被贴物表面剥离电子标签时，会从分段式PET层与被贴物表面之间揭起，分段式PET层靠边的一段被揭起，对应芯片7处的芯片PET段和其他PET段仍然粘贴在被贴物表面，被揭起的PET段与基材层3之间的芯片天线层6被完全带走，芯片PET段和其他PET段上的镂空图案对应的芯片天线层6易被基材层3带走，对应离型层未镂空处的部分芯片天线层6残留在粘贴在被贴物表面的部分分段PET层11。

在本实施例中，基材层3为PET层，与分段PET层11均为PET材料制作的膜层；镂空图案为长条状，使离型层呈垄状；第一抗UV层2和第二抗UV层9均为抗紫外线黑胶，第一离型层4采用印刷的方式将硅油、有机物或者高聚物等离形材料印制在基材层3材质上面形成离型膜层，第二离型层13为离型纸层或者离型PET层。

在其他等同实施例中，铝天线8也可以替换为其他易碎的天线，例如铜天线或者金属浆料天线，基材层3也可以是纸层，第一PET段和第二PET段还可以分割为几段相互独立的PET子段。

综上所述，本实用新型提供的一种不残胶的防转移电子标签，通过镂空的第一离型层和分段PET层配合可使芯片天线层被彻底破坏，而无法执行射频识别功能，从而使电子标签具有较高的防转移性能，并且仍然粘贴在被贴物表面的芯片PET段和其他PET段可轻易的完整揭起，从而使被贴物表面无残留胶；并且设置两层抗UV层，分别从芯片的两侧对芯片进行抗紫外线保护。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，包括基材层、第一离型层、第一胶层、芯片天线层、第二胶层、分段PET层和第三胶层，所述芯片天线层包括电连接的天线和芯片，所述分段PET层包括相邻边缘具有间距的第一PET段、芯片PET段和第二PET段；

2.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述基材层背向所述第一离型层一侧设置有第一抗UV层，所述第一抗UV层覆盖对应所述芯片的区域。

3.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述芯片天线层和所述第二胶层之间设置有第二抗UV层，所述第二抗UV层覆盖所述芯片。

4.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述第一PET段和所述第二PET段均包括至少两个PET子段，相邻的所述PET子段之间具有间距。

5.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述基材层上印刷有图案或者覆盖有面标层。

6.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，还包括第二离型层，所述第二离型层设置于所述第三胶层背向所述分段PET层一侧。

7.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述基材层为纸层或者PET层。

8.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述镂空图案为多边形或者文字形。

9.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述天线为铝天线、铜天线或者金属浆料天线。