CN216211094U - 一种胸卡纸用rfid标签结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种胸卡纸用RFID标签结构，包括依次设置的面板层、胶粘层、天线层和离型层，天线层上设有芯片，且天线层上设有与芯片对应的易碎区，离型层远离天线层一侧面设有与易碎区大小和位置对应的保留胶层，保留胶层的粘性大于离型层粘性，且保留胶层用于撕开标签时保留和破坏易碎区。本实用新型在天线层上设置与芯片对应的易碎区，同时在离型层与被贴物之间设置粘性大于离型层的保留胶层，当撕掉标签时，由于保留胶层作用，保留胶层对应部分会被保留在被贴物表面，芯片区域得到保留，其余区域被撕去，同时在易碎区的作用下，天线层会受到损坏并有效保护芯片，有效避免了胸卡纸等具有防伪需求的标签的重复使用。

Description

一种胸卡纸用RFID标签结构

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种胸卡纸用RFID标签结构。

背景技术

无线射频标签，又称电子标签或RFID标签，主要由存有识别代码的大规模集成线路芯片和收发天线构成，使用时的电能取自收发天线接收到的无线电波能量，其拥有如可容纳较多容量、通讯距离长、难以复制、对环境变化有较高的忍受能力以及可同时读取多个标签等优点。

RFID标签已经广泛应用在各领域中，当应用在胸卡纸等具有防伪需求的标签上时，现有的RFID标签由于离型层的存在，可揭开后重复使用，存在伪造风险，导致RFID标签无法应用在相似的场景中。

因此，十分有必要开发一种具有防伪能力的可应用在胸卡纸上的RFID标签。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种胸卡纸用RFID标签结构，以解决现有技术中的RFID标签应用在胸卡纸等具有防伪需求的标签上时，由于离型层的存在，可揭开后重复使用，存在伪造风险，导致RFID标签无法应用在相似的场景中的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种胸卡纸用RFID标签结构，包括依次设置的面板层、胶粘层、天线层和离型层，所述天线层上设有芯片，且天线层上设有与所述芯片对应的易碎区，所述离型层远离所述天线层一侧面设有与所述易碎区大小和位置对应的保留胶层，所述保留胶层的粘性大于所述离型层粘性，且保留胶层用于撕开标签时保留和破坏所述易碎区。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果是：

本实用新型在天线层上设置与芯片对应的易碎区，同时在离型层与被贴物之间设置粘性大于离型层的保留胶层，当撕掉标签时，由于保留胶层作用，保留胶层对应部分会被保留在被贴物表面，芯片区域得到保留，其余区域被撕去，同时在易碎区的作用下，天线层会受到损坏并有效保护芯片，有效避免了胸卡纸等具有防伪需求的标签的重复使用。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步的，所述易碎区为覆盖所述芯片的封闭完整区域。

通过采用上述方案，撕去标签时，易碎区整体受到损坏，同时在易碎区边缘位置断裂便于撕去其余部分。

进一步的，所述天线层与所述离型层之间设有与所述易碎区对应的保护膜层，所述易碎区覆盖所述保护膜层设置。

通过采用上述方案，由于易碎区覆盖芯片，在贴附使用过程中容易造成易碎区损坏导致性能失效，因此设置一层保护膜用以在使用和贴附时保护芯片和易碎区。

进一步的，所述易碎区覆盖所述保护膜层设置。

通过采用上述方案，保护膜层面积小于等于易碎区设置，避免保护膜层在撕开标签时影响易碎区边缘的断裂。

进一步的，所述易碎区为所述易碎区为对称设置在所述芯片两侧的条形区域。

通过采用上述方案，易碎区不覆盖芯片设置，而是设置在芯片两侧，从而避免在贴附使用时易碎区损坏影响芯片性能，提高芯片处结合力，在撕开标签时两侧的易碎区断裂从而将芯片保留。

进一步的，所述保留胶层为水胶、热熔胶或溶剂胶。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型的实施例1的结构示意图。

图2是本实用新型的实施例2的结构示意图。

图3是本实用新型的实施例3的结构示意图。

图中所示：

1、面板层；

2、胶粘层；

3、天线层；

4、离型层；

5、芯片；

6、易碎区；

7、保留胶层；

8、保护膜层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供的一种胸卡纸用RFID标签结构，包括依次设置的面板层1、胶粘层2、天线层3和离型层4。

天线层3上设有芯片5，且天线层3上设有与芯片5对应的易碎区6，易碎区6为覆盖芯片5的封闭完整区域。

离型层4远离天线层3一侧面设有与易碎区6大小和位置对应的保留胶层7，保留胶层7为水胶、热熔胶或溶剂胶。

保留胶层7的粘性大于离型层4粘性，且保留胶层7用于撕开标签时保留和破坏易碎区6。

本实施例在天线层3上设置与芯片5对应的易碎区6，同时在离型层4与被贴物之间设置粘性大于离型层4的保留胶层7，当撕掉标签时，易碎区6整体受到损坏，同时在易碎区6边缘位置断裂便于撕去其余部分；由于保留胶层7作用，保留胶层7对应部分会被保留在被贴物表面，芯片5区域得到保留，其余区域被撕去，同时在易碎区6的作用下，天线层3会受到损坏并有效保护芯片5，有效避免了胸卡纸等具有防伪需求的标签的重复使用。

实施例2：

本实施例结构与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例天线层3与离型层4之间设有与易碎区6对应的保护膜层8，易碎区6覆盖保护膜层8设置。

由于易碎区6覆盖芯片5，在贴附使用过程中容易造成易碎区6损坏导致性能失效，因此设置一层保护膜用以在使用和贴附时保护芯片5和易碎区6。

易碎区6覆盖保护膜层8设置。保护膜层8面积小于等于易碎区6设置，避免保护膜层8在撕开标签时影响易碎区6边缘的断裂。

实施例3：

本实施例结构与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例易碎区6为易碎区6为对称设置在芯片5两侧的条形区域。

易碎区6不覆盖芯片5设置，而是设置在芯片5两侧，从而避免在贴附使用时易碎区6损坏影响芯片5性能，提高芯片5处结合力，在撕开标签时两侧的易碎区6断裂从而将芯片5保留。

本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (6)

1.一种胸卡纸用RFID标签结构，其特征在于，包括依次设置的面板层、胶粘层、天线层和离型层，所述天线层上设有芯片，且天线层上设有与所述芯片对应的易碎区，所述离型层远离所述天线层一侧面设有与所述易碎区大小和位置对应的保留胶层，所述保留胶层的粘性大于所述离型层粘性，且保留胶层用于撕开标签时保留和破坏所述易碎区。

2.根据权利要求1所述的胸卡纸用RFID标签结构，其特征在于，所述易碎区为覆盖所述芯片的封闭完整区域。

3.根据权利要求2所述的胸卡纸用RFID标签结构，其特征在于，所述天线层与所述离型层之间设有与所述易碎区对应的保护膜层。

4.根据权利要求3所述的胸卡纸用RFID标签结构，其特征在于，所述易碎区覆盖所述保护膜层设置。

5.根据权利要求1所述的胸卡纸用RFID标签结构，其特征在于，所述易碎区为对称设置在所述芯片两侧的条形区域。

6.根据权利要求1至5任一所述的胸卡纸用RFID标签结构，其特征在于，所述保留胶层为水胶、热熔胶或溶剂胶。

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