CN220064830U - 一种基于物联网可重复利用的电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于物联网可重复利用的电子标签，包括基层、粘合层、芯片、覆盖层和外包结构。本实用新型通过设有外包结构，将面层复合于覆盖层外侧面，然后弯折包边片包裹在的边部，并通过粘黏贴固定，通过包边片的包裹，可压紧覆盖层和基层的边部，有效的抑制该部位发生翘边的现象，通过面层表面复合有隔热层、防潮层和防划层，隔热层能有效阻挡太阳辐射的热量，防止热气进入，造成粘合处开胶的问题，防潮层具有高效分子密度，液体渗透性极低，防渗透效果极佳，可有效的对电子标签进行防水提升密封性的有益效果，防滑层具有硬化处理面层表面，而实现防划保护的效果。

Description

一种基于物联网可重复利用的电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签相关领域，尤其涉及一种基于物联网可重复利用的电子标签。

背景技术

电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过物联网射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，现今的条形码印刷上去之后就无法更改，电子标签则可以重复地新增、修改、删除芯片内储存的数据，方便信息的更新。

现有专利：CN205354085U，一种电子标签，包括盒体、声磁共振模块和RFID标签模块，声磁共振模块和RFID标签模块均设置在盒体内；声磁共振模块包括至少有两个共振片、压层板、磁性偏置片和胶粘剂，压层板包括第一压层板和第二压层板，共振片、第一压层板、磁性偏置片和第二压层板依次呈叠层状排列，RFID标签模块包括RFID电路，RFID电路包括RFID芯片以及天线，RFID芯片与天线连接；其中，RFID标签模块可以设置在第二压层板和胶粘剂两者之间的位置上。该实用新型的电子标签实现了商品加工和流通过程中的自动化读写以及数据管理，而且当RFID电路模块被遮挡而无法检测时，可以通过声磁共振实现防盗的功能。

上述专利或现有电子标签存在以下问题：

现有电子标签大多数都是以相互粘合的方式进行复合而成的，粘合的方式虽然便于加工，但是长时间下在边部容易发生翘边的现象，从而导致了芯片暴露在外而发生损坏的问题，并且天气炎热和潮湿还容易增加翘边的现象。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型提供一种基于物联网可重复利用的电子标签。

为了实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种基于物联网可重复利用的电子标签，包括基层，所述基层粘合面设有粘合层，所述基层另一侧面设有芯片，设有所述芯片的基层该面还设有覆盖层，所述覆盖层表面设有外包结构，所述外包结构包括面层，所述面层设于覆盖层表面，在面层的边部设有包边片，并在包边片的表面设有粘黏贴。

优选的，所述粘合层凸出于基层的表面，所述包边片和粘黏贴总厚度与粘合层凸出于基层的厚度相同。

优选的，所述面层的四边边部均设有包边片，并且所述包边片的两面均设有粘黏贴。

优选的，所述面层的外侧面设有隔热层，隔热层延伸覆盖至面层和包边片的表面。

优选的，所述隔热层的外侧面设有防潮层，防潮层覆盖至隔热层的表面，一面的粘黏贴位于防潮层的外侧面。

优选的，所述防潮层的外侧面中部设有防划层，防划层复合于防潮层的表面。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过设有外包结构，将面层复合于覆盖层外侧面，然后弯折包边片包裹在的边部，并通过粘黏贴固定，通过包边片的包裹，可压紧覆盖层和基层的边部，有效的抑制该部位发生翘边的现象，通过面层表面复合有隔热层、防潮层和防划层，隔热层能有效阻挡太阳辐射的热量，防止热气进入，造成粘合处开胶的问题，防潮层具有高效分子密度，液体渗透性极低，防渗透效果极佳，可有效的对电子标签进行防水提升密封性的有益效果，防滑层具有硬化处理面层表面，而实现防划保护的效果。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型正视剖面结构示意图；

图3是本实用新型外包结构结构示意图。

其中：基层-1、粘合层-2、芯片-3、覆盖层-4、外包结构-5、面层-51、包边片-52、粘黏贴-53、隔热层-54、防潮层-55、防划层-56。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种基于物联网可重复利用的电子标签，包括基层1，基层1与产品粘合面复合有粘合层2，基层1另一侧面设有芯片3，芯片3用于内储存产品的数据作用，并且芯片3可通过物联网射频信号与服务器相连接，通过物联网连接还可以重复的新增、修改或删除存储的信息，以便信息的修改及更新，以实现重复利用，设有芯片3的基层1该面还设有覆盖层4，芯片3位于覆盖层4和基层1之间，有利于对芯片3的防护，其中粘合层2凸出于基层1粘合面的底端面，覆盖层4表面设有外包结构5。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种基于物联网可重复利用的电子标签，外包结构5包括面层51，面层51设于覆盖层4表面，在面层51的边部一体成型有包边片52，包边片52设有四个，并且位于面层51的四边边部，包边片52的上下两面均粘合有粘黏贴53，一面的粘黏贴53用于连接包边片52和基层1的连接作用，另一面的粘黏贴53用于与粘合层2同样的功能，都用用于粘贴在产品之上的作用，包边层52和两面粘黏贴53的总厚度与凸出在基层1的粘合层2厚度相同，使得粘合层2与粘黏贴53处于同一平面，具有更好的粘合效果；

安装方式：

将面层51复合于覆盖层4外侧面，然后弯折包边片52，将包边片52包裹在覆盖层4及基层1的边部，然后包边片52上与基层1相粘合的粘黏贴53会贴合在基层1的底端面，以实现包边片52包裹在覆盖层4和基层1的边部并得以固定，通过包边片52的包裹，可压紧覆盖层4和基层1的边部，有效的抑制该部位发生翘边的现象，然后将粘合层2和与产品相贴合的粘黏贴53贴在产品之上，以实现电子标签的贴合固定；

其中，面层51表面复合有隔热层54、防潮层55和防划层56，隔热层54和防潮层55延伸覆盖至包边片52表面，提升防护效果，隔热层54位于防潮层55和面层51之间，防潮层55的外侧面中部复合有防划层56，隔热层54采用PET基材复合而成的薄膜，能有效阻挡太阳辐射的热量，防止热气进入，造成粘合处开胶的问题，防潮层55采用聚乙烯膜，具有高效分子密度，液体渗透性极低，防渗透效果极佳，可有效的对电子标签进行防水提升密封性的有益效果，防滑层56采用透明光学聚酯基材复合而成的薄膜，具有硬化处理面层51表面，而实现防划保护的效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种基于物联网可重复利用的电子标签，包括基层（1），所述基层（1）粘合面设有粘合层（2），所述基层（1）另一侧面设有芯片（3），设有所述芯片（3）的基层（1）该面还设有覆盖层（4）；

其特征在于：还包括外包结构（5），所述覆盖层（4）表面设有外包结构（5），所述外包结构（5）包括面层（51），所述面层（51）设于覆盖层（4）表面，在面层（51）的边部设有包边片（52），并在包边片（52）的表面设有粘黏贴（53）。

2.根据权利要求1所述一种基于物联网可重复利用的电子标签，其特征在于：所述粘合层（2）凸出于基层（1）的表面，所述包边片（52）和粘黏贴（53）总厚度与粘合层（2）凸出于基层（1）的厚度相同。

3.根据权利要求2所述一种基于物联网可重复利用的电子标签，其特征在于：所述面层（51）的四边边部均设有包边片（52），并且所述包边片（52）的两面均设有粘黏贴（53）。

4.根据权利要求3所述一种基于物联网可重复利用的电子标签，其特征在于：所述面层（51）的外侧面设有隔热层（54），隔热层（54）延伸覆盖至面层（51）和包边片（52）的表面。

5.根据权利要求4所述一种基于物联网可重复利用的电子标签，其特征在于：所述隔热层（54）的外侧面设有防潮层（55），防潮层（55）覆盖至隔热层（54）的表面，一面的粘黏贴（53）位于防潮层（55）的外侧面。

6.根据权利要求5所述一种基于物联网可重复利用的电子标签，其特征在于：所述防潮层（55）的外侧面中部设有防划层（56），防划层（56）复合于防潮层（55）的表面。