CN218772520U - 一种快速散热的多层hdi线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种快速散热的多层HDI线路板，包括安装板，安装板上等距均匀地开设有多个散热孔和螺纹孔，安装板上固定粘接有垫板，垫板的上方设置有线路板本体，安装板的上方两侧均设置有定位座，定位座的一侧对应螺纹孔的位置处固定连接有固定板，定位座的一侧设置有用于固定安装板的固定架。本实用新型中凸起部的设置使得垫板和安装板之间存在了一定的空腔，然后安装板底部的空气可将通过散热孔进入到空腔内部，形成空腔内部的空气流通，对线路板本体的底部起到散热的效果，避免线路板本体的底部发生热量聚集，同时由于定位座和固定架的设置，使得线路板本体的与外界空气最大面积的直接接触，来实现对线路板本体的快速散热。

Description

一种快速散热的多层HDI线路板

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板技术领域，具体为一种快速散热的多层HDI线路板。

背景技术

HDI是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，最大可并联多个模块。

现有的多层HDI线路板空间狭小，同时线路板底部大多是直接与安装座贴合的，使得HDI线路板底部的热量聚集，无法快速散热，影响线路板的使用寿命。

为此，提出一种快速散热的多层HDI线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种快速散热的多层HDI线路板，以解决上述背景技术中提出的多层HDI线路板空间狭小，同时线路板底部大多是直接与安装座贴合的，使得HDI线路板底部的热量聚集，无法快速散热，影响线路板的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速散热的多层HDI线路板，包括安装板，所述安装板上等距均匀地开设有多个散热孔和螺纹孔，所述安装板上固定粘接有垫板，所述垫板的上方设置有线路板本体；

所述安装板的上方两侧均设置有定位座且两个定位座分别设于垫板的两侧，所述定位座的底部对应散热孔的位置处均固定连接有卡接块且定位座通过卡接块和散热孔与安装板活动卡接，所述定位座的一侧对应螺纹孔的位置处固定连接有固定板；

所述定位座的一侧设置有用于固定安装板的固定架，所述固定架的两侧底部均固定设置有弯曲部且弯曲部的底部弯曲延伸至定位座的一侧。

在安装板上设置多个散热孔，是避免安装板的底部无法散热的情况，即通过多个散热孔，使得安装板的底部的空气可以流通；

在安装板上设置垫板，垫板的设置是用于放置线路板本体的，即当线路板本体的底部与垫板接触时，线路板本体工作所产生的热量传递至垫板上，可以对线路板本体起到散热的效果；

由于定位座的底部通过多个卡接块与散热孔卡接，进而调节两个定位座之间的距离，使得两个定位座分别与线路板本体进行抵接，完成对线路板本体的定位限位板，进而可以灵活地改变两个定位座的之间的距离，从而使得本装置适用于不同大小的线路板，完成定位之后，在通过固定架即可将线路板本体固定安装在线路板本体上。

优选的，所述垫板上固定设置有多个凸起部，所述凸起部的位置对应散热孔设置，凸起部的设置使得垫板和安装板之间存在了一定的空腔，然后安装板底部的空气可将通过散热孔进入到空腔内部，形成空腔内部的空气流通，在实际的安装过程中，线路板本体的底部是与凸起部贴合的，从而线路板本体散发的热量传递至凸起部上，然后通过垫板和多个散热孔的配合，对线路板本体起到散热的效果。

优选的，所述定位座上等距均匀地开设有多个散热通槽，在定位座上开设多个散热通槽，两个定位座两侧的空气可互通，在实际的使用过程中，可以在两个定位座的一侧加装风扇，之后可与启动风扇，从而可以改变线路板本体上方的空气流速，达到对线路板本体的物理散热的效果。

优选的，所述弯曲部底部固定连接有卡接柱且固定架通过卡接柱和散热孔与安装板活动卡接，由于弯曲部是弯曲延伸设置的，进而当通过两个定位座完成对线路板本体的定位后，直接将两个固定架通过卡接柱卡接在对应位置处的散热孔内部，直至固定架的底端面与线路板本体的上端面贴合设置，完成对线路板本体的固定安装。

优选的，所述固定架的顶部与线路板本体的顶部紧密贴合设置。

优选的，所述固定板上设置有螺栓，所述螺栓的底部延伸至散热孔的内部并与安装板螺纹连接，在对线路板本体进行定位安装时，由于定位座初始状态下是通过多个卡接块与散热孔卡接的，为了进一步提高对定位座的固定安装程度，通过螺栓将固定板与安装板上的螺纹孔螺纹连接，即形成定位座与安装板的固定安装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中凸起部的设置使得垫板和安装板之间存在了一定的空腔，然后安装板底部的空气可将通过散热孔进入到空腔内部，形成空腔内部的空气流通，在实际的安装过程中，线路板本体的底部是与凸起部贴合的，从而线路板本体散发的热量传递至凸起部上，然后通过垫板和多个散热孔的配合，对线路板本体起到散热的效果，避免线路板本体的底部发生热量聚集，而影响线路板本体的正常使用，同时由于定位座和固定架的设置，减少零部件与线路板本体的直接接触，使得线路板本体的与外界空气最大面积的直接接触，来实现对线路板本体的快速散热；

2、本实用新型中两个定位座的底部多个卡接块是嵌入散热孔内部的，且卡接块通过散热孔与安装板卡接，从而形成了定位座与安装板的活动卡接，可以根据实际的使用需求，来改变两个定位座之间的距离，从而满足对线路板本体的定位需求，进而灵活地改变两个定位座的之间的距离，从而使得本装置适用于不同大小的线路板。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构视图；

图2为本实用新型整体的爆炸图；

图3为本实用新型的整体的剖视结构示意图。

图中：

1、线路板本体；

2、安装板；21、散热孔；22、螺纹孔；

3、定位座；31、散热通槽；32、固定板；33、螺栓；34、卡接块；

4、固定架；41、弯曲部；42、卡接柱；

5、垫板；51、凸起部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种快速散热的多层HDI线路板的技术方案：

一种快速散热的多层HDI线路板，包括安装板2，所述安装板2上等距均匀地开设有多个散热孔21和螺纹孔22，所述安装板2上固定粘接有垫板5，所述垫板5的上方设置有线路板本体1；

所述安装板2的上方两侧均设置有定位座3且两个定位座3分别设于垫板5的两侧，所述定位座3的底部对应散热孔21的位置处均固定连接有卡接块34且定位座3通过卡接块34和散热孔21与安装板2活动卡接，所述定位座3的一侧对应螺纹孔22的位置处固定连接有固定板32；

所述定位座3的一侧设置有用于固定安装板2的固定架4，所述固定架4的两侧底部均固定设置有弯曲部41且弯曲部41的底部弯曲延伸至定位座3的一侧。

本技术方案中，由于两个定位座3的底部多个卡接块34是嵌入散热孔21内部的，且卡接块34通过散热孔21与安装板2卡接，从而形成了定位座3与安装板2的活动卡接，可以根据实际的使用需求，来改变两个定位座3之间的距离，从而满足对线路板本体1的定位需求，进而灵活地改变两个定位座3的之间的距离，从而使得本装置适用于不同大小的线路板，完成定位之后，在通过固定架4即可将线路板本体1固定安装在线路板本体1上。

进一步地，所述垫板5上固定设置有多个凸起部51，所述凸起部51的位置对应散热孔21设置，凸起部51的设置使得垫板5和安装板2之间存在了一定的空腔，然后安装板2底部的空气可将通过散热孔21进入到空腔内部，形成空腔内部的空气流通，在实际的安装过程中，线路板本体1的底部是与凸起部51贴合的，从而线路板本体1散发的热量传递至凸起部51上，然后通过垫板5和多个散热孔21的配合，对线路板本体1起到散热的效果。

进一步地，所述定位座3上等距均匀地开设有多个散热通槽31，在定位座3上开设多个散热通槽31，两个定位座3两侧的空气可互通，在实际的使用过程中，可以在两个定位座3的一侧加装风扇，之后可与启动风扇，从而可以改变线路板本体1上方的空气流速，达到对线路板本体1的物理散热的效果。

进一步地，所述弯曲部41底部固定连接有卡接柱42且固定架4通过卡接柱42和散热孔21与安装板2活动卡接，所述固定架4的顶部与线路板本体1的顶部紧密贴合设置，由于弯曲部41是弯曲延伸设置的，进而当通过两个定位座3完成对线路板本体1的定位后，直接将两个固定架4通过卡接柱42卡接在对应位置处的散热孔21内部，直至固定架4的底端面与线路板本体1的上端面贴合设置，完成对线路板本体1的固定安装。

进一步地，所述固定板32上设置有螺栓33，所述螺栓33的底部延伸至散热孔21的内部并与安装板2螺纹连接，在对线路板本体1进行定位安装时，由于定位座3初始状态下是通过多个卡接块34与散热孔21卡接的，为了进一步提高对定位座3的固定安装程度，通过螺栓33将固定板32与安装板2上的螺纹孔22螺纹连接，即形成定位座3与安装板2的固定安装。

工作原理：工作时，首先通过胶黏剂将垫板5固定粘接在安装板2上，且凸起部51是对散热孔21设置的，然后将线路板本体1放置在垫板5上的中央处，之后将两个定位座3的两侧分别贴合线路板本体1的两侧，并且通过卡接块34将定位座3首先卡接在安装板2上，然后通过螺栓33将固定板32与安装板2上的螺纹孔22螺纹连接，即形成定位座3与安装板2的固定安装，此时完成对线路板本体1定位安装，当通过两个定位座3完成对线路板本体1的定位后，直接将两个固定架4通过卡接柱42卡接在对应位置处的散热孔21内部，直至固定架4的底端面与线路板本体1的上端面贴合设置，完成对线路板本体1的固定安装；

在实际的使用过程中，可以在两个定位座3的一侧加装风扇，之后可与启动风扇，从而可以改变线路板本体1上方的空气流速，达到对线路板本体1的物理散热的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (1)

1.一种快速散热的多层HDI线路板，包括安装板(2)，其特征在于：所述安装板(2)上等距均匀地开设有多个散热孔(21)和螺纹孔(22)，所述安装板(2)上固定粘接有垫板(5)，所述垫板(5)的上方设置有线路板本体(1)；

所述安装板(2)的上方两侧均设置有定位座(3)且两个定位座(3)分别设于垫板(5)的两侧，所述定位座(3)的底部对应散热孔(21)的位置处均固定连接有卡接块(34)且定位座(3)通过卡接块(34)和散热孔(21)与安装板(2)活动卡接，所述定位座(3)的一侧对应螺纹孔(22)的位置处固定连接有固定板(32)；

所述定位座(3)的一侧设置有用于固定安装板(2)的固定架(4)，所述固定架(4)的两侧底部均固定设置有弯曲部(41)且弯曲部(41)的底部弯曲延伸至定位座(3)的一侧；

所述垫板(5)上固定设置有多个凸起部(51)，所述凸起部(51)的位置对应散热孔(21)设置；所述定位座(3)上等距均匀地开设有多个散热通槽(31)；

所述弯曲部(41)底部固定连接有卡接柱(42)且固定架(4)通过卡接柱(42)和散热孔(21)与安装板(2)活动卡接；所述固定架(4)的顶部与线路板本体(1)的顶部紧密贴合设置；

所述固定板(32)上设置有螺栓(33)，所述螺栓(33)的底部延伸至散热孔(21)的内部并与安装板(2)螺纹连接。

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