CN218772441U - 一种微型扬声器和振膜模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型扬声器和振膜模具，包括具有收容空间的盆架以及收容于收容空间内的磁路系统和振动系统，振动系统包括设置于盆架的一侧的第一振膜、固定于第一振膜的球顶骨架以及固定于球顶骨架的靠近磁路系统侧的音圈，还包括固定于球顶骨架的设有所述音圈的一侧的焊盘结构以及分别固定于盆架的第一电路板和第二电路板，焊盘结构连接第一电路板；第一振膜包括在振动方向上的投影位于第一电路板投影区域的第一振膜区及与第一振膜区连接并共同围合成所述第一振膜的第二振膜区，第一振膜区的厚度大于第二振膜区的厚度。采取局部加厚材料，避免因热量分布不平衡导致的扬声器刚度不对称的问题，实现扬声器的稳定工作，且制造工艺简单。

Description

一种微型扬声器和振膜模具

【技术领域】

本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其是指一种微型扬声器和振膜模具。

【背景技术】

微型扬声器是扬声器的一种，微型扬声器主要有盆架、磁钢、极片、音膜、音圈、前盖、接线板、阻尼布等构成。微型化是当今扬声器发展的主流趋势之一，体积小、质量轻的微型扬声器给消费者带来优质的听觉享受。

现有的微型扬声器单体在工作时焊点发热以及音圈引线传热，导致单体热量不对称，其中，扬声器振膜的材料多为高分子材料，其弹性模量受温度影响，由于单体两侧温度不对称，会导致单体两侧刚度不对称，从而引起摇摆现象，影响扬声器的发声性能。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种微型扬声器和振膜模具，旨在解决现有技术中，扬声器单体在工作时焊接部发热以及音圈引线传热，导致单体热量不对称，会引起刚度不对称的问题。

本实用新型采用的技术方案为：第一方面提供一种微型扬声器，该微型扬声器包括具有收容空间的盆架以及收容于所述收容空间内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括设置于所述盆架的一侧的第一振膜、固定于所述第一振膜的球顶骨架以及固定于所述球顶骨架的靠近所述磁路系统侧的音圈，所述第一振膜包括与所述球顶骨架相连的第一固定部、连接于所述第一固定部外侧的折环、以及连接于所述折环远离所述第一固定部一侧且固定于所述盆架的第二固定部；所述微型扬声器还包括固定于所述球顶骨架的设有所述音圈的一侧的焊盘结构以及分别固定于所述盆架远离所述第二固定部一侧的两端的第一电路板和第二电路板，所述音圈包括与所述焊盘结构电连接的音圈引线，所述焊盘结构连接所述第一电路板；所述第一振膜包括在振动方向上的投影位于所述第一电路板投影区域的第一振膜区及与所述第一振膜区连接并共同围合成所述第一振膜的第二振膜区，所述第一振膜区的厚度大于所述第二振膜区的厚度。

进一步的，所述第一振膜区的厚度朝远离所述焊盘结构的方向逐渐减小。

进一步的，所述第一振膜区和所述第二振膜区的外表面光滑过渡。

进一步的，所述球顶骨架包括与所述第一振膜相连的底板和自所述底板长轴方向上相对的两边缘向所述磁路系统弯折延伸的两侧壁，所述底板固定连接于所述第一固定部，所述音圈固定于所述底板靠近所述磁路系统的板面，所述焊盘结构固定于所述底板设有所述音圈的板面且位于一所述侧壁和靠近该所述侧壁的所述音圈的长轴方向的外壁之间。

进一步的，所述第一电路板及第二电路板的远离所述盆架端分别固定于两所述侧壁远离所述底板的端面。

进一步的，所述焊盘结构包括固定于所述底板的焊盘、固定于所述焊盘的焊球以及分别连接于所述音圈和所述焊球的导线，所述焊盘电连接于所述第一电路板。

进一步的，还包括两分别设置于所述盆架背离所述第一振膜侧的第二振膜，一所述第二振膜固定连接于所述第一电路板的背离所述第一振膜侧，另一所述第二振膜连接于所述第二电路板的背离所述第一振膜侧。

进一步的，所述磁路系统包括具有容纳槽的第一磁钢和收容于所述容纳槽内的第二磁钢，所述第二磁钢与所述第一磁钢之间具有环状磁间隙，所述音圈嵌入至所述磁间隙内。

本申请第二方面提供一种振膜模具，包括第一模仁和与所述第一模仁围合形成型腔的第二模仁，所述型腔和上述的第一振膜匹配。

本实用新型的有益效果在于：通过将所述第一振膜分区设置为在振动方向上的投影位于第一电路板投影区域的第一振膜区及与第一振膜区连接并共同围合成所述第一振膜的第二振膜区，且第一振膜区的厚度大于第二振膜区的厚度，局部加厚第一振膜区的振膜材料，从而避免因热量分布不平衡导致的扬声器刚度不对称的问题，实现扬声器的稳定工作，且本实用新型的微型扬声器未改变原先的成型工艺，没有多余的结构件影响，制造工艺简单。

【附图说明】

图1为本实用新型中微型扬声器的整体结构示意图；

图2为本实用新型中微型扬声器的立体分解结构示意图；

图3为本实用新型中微型扬声器的振膜结构的示意图；

图4为本实用新型中微型扬声器的第一实施方式的第一结构示意图；

图5为本实用新型沿图4的A-A方向的剖视图。

图6为本实用新型沿图4的B-B方向的剖视图。

图7为本实用新型中微型扬声器的第一实施方式的第二结构示意图；

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本申请作进一步说明。

请参阅图1-图4，本申请第一方面提供一种振动超平衡微型扬声器，该振动超平衡微型扬声器包括具有收容空间的盆架1以及收容于收容空间内的磁路系统2和振动系统3，振动系统3包括设置于盆架1的一侧的第一振膜32、固定于第一振膜32的球顶骨架31以及固定于球顶骨架31的靠近磁路系统2侧的音圈33，第一振膜32包括与球顶骨架31相连的第一固定部321、连接于第一固定部321外侧的折环323、以及连接于折环323远离第一固定部321一侧且固定于盆架1的第二固定部322；微型扬声器还包括固定于球顶骨架31的设有音圈33的一侧的焊盘结构4以及分别固定于盆架1远离第二固定部322一侧的两端的第一电路板51和第二电路板52，音圈33包括与焊盘结构4电连接的音圈引线43，焊盘结构4连接第一电路板51；第一振膜32包括在振动方向上的投影位于第一电路板51投影区域的第一振膜区324及与第一振膜区324连接并共同围合成第一振膜的第二振膜区325，第一振膜区324的厚度大于第二振膜区325的厚度。

在本实施例中，该微型扬声器单体工作时焊盘结构4中的焊点发热以及音圈引线传热，即微型扬声器单体的热量不对称，靠近焊点处的发热部的温度大于靠近音圈33，且远离焊点处的传热部温度，通过增加靠近焊盘结构4一侧的折环323的厚度，即第一振膜区324的厚度，来改善由于上述扬声器单体热量的不对称带来的刚度的降低，从而保证在振动系统3工作时，微型扬声器单体不会产生摇摆，使得振动系统3的振动稳定，从而提升微型扬声器的音质。

请参阅图3-图6，在第一实施例中，第一振膜区324的厚度朝远离焊盘结构4的方向逐渐减小。第一振膜区324和第二振膜区325的外表面光滑过渡，从而保证振动系统3的稳定性。

请参阅图1、2及图6，在本实施例中，球顶骨架31包括与第一振膜32相连的底板312和自底板312长轴方向上相对的两边缘向磁路系统2弯折延伸的两侧壁311，底板312固定连接于第一固定部321，音圈33固定于底板312靠近磁路系统2的板面，焊盘结构4固定于底板312设有音圈33的板面且位于一侧壁311和靠近该侧壁311的音圈33的长轴方向的外壁之间。具体的，底板312可以为矩形板，音圈33的横截面呈矩形状，侧壁311垂直固定于底板312的板面，且侧壁311与对应的底板312的侧边相适配，侧壁311远离底板312的一端与音圈33远离底板312的一端相齐平，有利于实现球顶骨架31与磁钢系统的贴合紧密。当音圈33带动球顶骨架31振动时，由于第一振膜32与球顶骨架31相连，球顶骨架31会带动第一振膜32振动。可以理解的，由于上述扬声器在工作时焊盘结构4附近的部分球顶骨架31的发热量大于远离焊盘结构4的球顶骨架31的发热量，通过设置第一振膜区324的厚度大于第二振膜区325的厚度，使得球顶骨架31左右两端上的结构的刚度对称，球顶骨架31在振动过程中受力均匀及振动稳定，使得球顶骨架31不会出现摇摆的现象。

请参阅图2及图7，在本实施例中，第一电路板51及第二电路板52的远离盆架1端分别固定于两侧壁311远离底板312的端面。焊盘结构4包括固定于底板312的焊盘41、固定于焊盘41的焊球42以及分别连接于音圈33和焊球42的导线，焊盘41电连接于第一电路板51。在本实施例中，第一电路板51和音圈33分别通过音圈引线43连接焊盘结构4上的焊球42，微型扬声器工作时，作为发热部的焊盘结构4及第一电路板51附近结构的温度大于作为传热部音圈引线43附近结构的温度，通过设置第一振膜区324的厚度朝远离焊盘结构4的方向逐渐减小，且第一振膜区324和第二振膜区325的外表面光滑过渡，能够改善热量导致的刚度降低，使振动系统3稳定。

可选的一实施例，请参阅图1-2，还包括两分别设置于盆架1背离第一振膜32侧的第二振膜34，一第二振膜34固定连接于第一电路板51的背离第一振膜32侧，另一第二振膜34连接于第二电路板52的背离第一振膜32侧。在本实施例中第二振膜34的一端与对应的电路板5相连，另一端与盆架1相连，且两第二振膜34以底板312的中心线为对称轴对称设置，进一步保证振动系统3的整体结构对称；可以理解的，盆架1的一侧通过第二振膜34、磁钢系统3和电路板5实现对盆架1该侧收容空间11的密封，盆架1的另一侧通过第一振膜32和底板312实现对盆架1该侧收容空间11的密封，从而保证微型扬声器具有密闭空间。

请参阅图1和图2，在本实施例中，磁路系统2包括具有容纳槽的第一磁钢21和收容于容纳槽内的第二磁钢22，第二磁钢22与第一磁钢21之间具有环状磁间隙，音圈33嵌入至磁间隙内。在本实施例中，第一磁钢21固定在盆架1，第二振膜34靠近第一磁钢21的一端与第一磁钢21相连，音圈33设于第二磁钢22与第一磁钢21的磁间隙211内，当音圈33通电后，在第一磁钢21和第二磁钢22的作用下音圈33会产生振动，从而带动球顶骨架31振动。优选地，第一磁钢21靠近第二振膜34的侧壁311的形状与第二振膜34抵接于第一磁钢21的侧边相适配，有利于实现第二振膜34与第一磁钢21之间的贴合紧密。

本申请第二方面提供一种振膜模具，包括第一模仁和与第一模仁围合形成型腔的第二模仁，型腔和上述的第一振膜32匹配。

以上的所述仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种微型扬声器，包括具有收容空间的盆架以及收容于所述收容空间内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括设置于所述盆架的一侧的第一振膜、固定于所述第一振膜的球顶骨架以及固定于所述球顶骨架的靠近所述磁路系统侧的音圈，所述第一振膜包括与所述球顶骨架相连的第一固定部、连接于所述第一固定部外侧的折环、以及连接于所述折环远离所述第一固定部一侧且固定于所述盆架的第二固定部；所述微型扬声器还包括固定于所述球顶骨架的设有所述音圈的一侧的焊盘结构以及分别固定于所述盆架远离所述第二固定部一侧的两端的第一电路板和第二电路板，所述音圈包括与所述焊盘结构电连接的音圈引线，所述焊盘结构连接所述第一电路板；其特征在于，所述第一振膜包括在振动方向上的投影位于所述第一电路板投影区域的第一振膜区及与所述第一振膜区连接并共同围合成所述第一振膜的第二振膜区，所述第一振膜区的厚度大于所述第二振膜区的厚度。

2.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于，所述第一振膜区的厚度朝远离所述焊盘结构的方向逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的微型扬声器，其特征在于，所述第一振膜区和所述第二振膜区的外表面光滑过渡。

4.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于，所述球顶骨架包括与所述第一振膜相连的底板和自所述底板长轴方向上相对的两边缘向所述磁路系统弯折延伸的两侧壁，所述底板固定连接于所述第一固定部，所述音圈固定于所述底板靠近所述磁路系统的板面，所述焊盘结构固定于所述底板设有所述音圈的板面且位于一所述侧壁和靠近该所述侧壁的所述音圈的长轴方向的外壁之间。

5.根据权利要求4所述的微型扬声器，其特征在于，所述第一电路板及第二电路板的远离所述盆架端分别固定于两所述侧壁远离所述底板的端面。

6.根据权利要求5所述的微型扬声器，其特征在于，所述焊盘结构包括固定于所述底板的焊盘、固定于所述焊盘的焊球以及分别连接于所述音圈和所述焊球的导线，所述焊盘电连接于所述第一电路板。

7.根据权利要求4所述的微型扬声器，其特征在于，还包括两分别设置于所述盆架背离所述第一振膜侧的第二振膜，一所述第二振膜固定连接于所述第一电路板的背离所述第一振膜侧，另一所述第二振膜连接于所述第二电路板的背离所述第一振膜侧。

8.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于，所述磁路系统包括具有容纳槽的第一磁钢和收容于所述容纳槽内的第二磁钢，所述第二磁钢与所述第一磁钢之间具有环状磁间隙，所述音圈嵌入至所述磁间隙内。

9.一种振膜模具，包括第一模仁和与所述第一模仁围合形成型腔的第二模仁，其特征在于，所述型腔和如权利要求1－8中任意一项所述的第一振膜匹配。

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