CN218768584U - 一种led软模组装配治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED软模组装配治具，属于LED柔性显示屏模组加工技术领域；装配治具包括基座，所述基座的上表面为水平结构；所述基座上表面的边缘设置有凸出于基座的边框，所述基座上表面设置有凸出于基座的固定台阶；所述固定台阶的上表面与PCB板相适应；所述固定台阶与边框之间形成底壳凹槽，所述底壳凹槽的结构与LED软模底壳相适应；所述固定台阶的上表面大于固定台阶的下表面；本实用新型杜绝了底壳超出PCB板的情况；避免了二者在装配时不能精确对中的问题。

Description

一种LED软模组装配治具

技术领域

本实用新型属于LED柔性显示屏模组加工技术领域，具体为一种LED软模组装配治具。

背景技术

目前在LED显示屏应用领域，柔性可变向模组使用灵活，角度可变，目前正逐步推广使用，LED柔性模组凭借柔性角度可变的特性，便于设计各种造型，展示丰富的内容，拥有更大的可视角度，其中组装生产最关键的就是塑胶底壳和线路板PCB组合。

目前对于塑胶底壳和线路板PCB在进行模组时，进行粘胶的过程中，由于塑胶底壳和线路板PCB在对接时易出现错位，或者不能精确对中，会出现塑胶底壳边缘超出PCB板的情况，从而导致模组拼接时出现塑胶底壳已完全拼住，而PCB板之间缝隙仍然很大的问题。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提出一种LED软模组装配治具；解决塑胶底壳和线路板PCB在对接时易出现错位，或者不能精确对中的问题。

为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的。

一种LED软模组装配治具，包括基座，所述基座的上表面为水平结构；所述基座上表面的边缘设置有凸出于基座的边框，所述基座上表面设置有凸出于基座的固定台阶；所述固定台阶的上表面与PCB板相适应；所述固定台阶与边框之间形成底壳凹槽，所述底壳凹槽的结构与LED软模底壳相适应；所述固定台阶的上表面大于固定台阶的下表面。

进一步的，所述的基座为电木材质。

进一步的，所述的基座为长方体结构。

进一步的，所述的边框边缘设置有取板凹槽。

进一步的，所述边框对称设置有两个取板凹槽。

本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为：

1、本实用新型所述的装配治具设计了底壳凹槽的结构，通过底壳凹槽可以先对软底壳进行固定，使软底壳达到固定的效果，再进行粘贴；这样可以使软底壳完全固定，不会出现在粘结PCB板时软底壳的移动。

2、本实用新型在底壳凹槽内设置固定台阶，台阶尺寸超出底壳凹槽，本实用新型杜绝了底壳超出PCB板的情况；避免了二者在装配时不能精确对中的问题。

3、本实用新型还设置有取板凹槽，方便组装作业完成后取出模组。

附图说明

图1为本实用新型所述LED软模组装配治具的俯视图。

图2为图1的A-A面剖视图。

图3为LED软模组装配治具的侧视图。

图中，1-基座、2-边框、3-固定台阶、4-底壳凹槽、5-取板凹槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面结合实施例及附图详细说明本实用新型的技术方案，但保护范围不被此限制。

如图1-3所示，本实施例涉及LED产品组装工序，提供了一种LED软模组装配治具，主体为一基座1，基座1为长方体结构，采用电木材质制成。

基座1的上表面为水平结构；基座1上表面的边缘设置有凸出于基座1的边框2，基座1上表面中间位置设置有凸出于基座1的固定台阶3；固定台阶3的上表面结构与PCB板相适应，用于放置PCB板；固定台阶3与边框2之间形成一圈底壳凹槽4，底壳凹槽4的结构与LED软模底壳相适应，用于放置LED软模底壳；固定台阶3的上表面边缘凸出于固定台阶3的下表面；这样的作用是避免LED软模底壳超出PCB板的情况发生。

在边框2边缘左右对称设置有两个取板凹槽5，这样是为了方便组装作业完成后取出模组。

本实施例所述的装配治具的具体使用方法为：

先将LED软模底壳嵌入底壳凹槽4内，使软底壳达到固定的效果，然后将PCB板放置在固定台阶3上，进行粘贴工序，组装好之后，通过取板凹槽5将组装后LED软模组件取出。

本装置可以实现将软底壳完全固定；组装时，避免出现底壳超出PCB板的情况；同时通过取板凹槽，也可以防止对组件的磕碰和损坏。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定专利保护范围。

Claims (5)

1.一种LED软模组装配治具，其特征在于，包括基座（1），所述基座（1）的上表面为水平结构；所述基座（1）上表面的边缘设置有凸出于基座（1）的边框（2），所述基座（1）上表面设置有凸出于基座（1）的固定台阶（3）；所述固定台阶（3）的上表面结构与PCB板相适应；所述固定台阶（3）与边框（2）之间形成底壳凹槽（4），所述底壳凹槽（4）的结构与LED软模底壳相适应；所述固定台阶（3）的上表面大于固定台阶的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种LED软模组装配治具，其特征在于，所述的基座（1）为电木材质。

3.根据权利要求1所述的一种LED软模组装配治具，其特征在于，所述的基座（1）为长方体结构。

4.根据权利要求1所述的一种LED软模组装配治具，其特征在于，所述的边框（2）边缘设置有取板凹槽（5）。

5.根据权利要求4所述的一种LED软模组装配治具，其特征在于，所述边框（2）对称设置有两个取板凹槽（5）。

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