CN218742858U - 一种用于芯片封装的点胶机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片封装的点胶机构，包括支撑体，支撑体的内壁固定连接有定位架，定位架内部设置有定位机构，定位机构包括设置在定位架内部的第一滑槽，第一滑槽内部滑动连接有滑块，滑块内部转动连接有第二螺纹杆，第二螺纹杆远离滑块的一端固定连接有把手，第二螺纹块的内部螺纹连接有第三螺纹杆，本实用新型通过定位机构可使装载台在X与Y轴上进行水平移动定位，当芯片点胶时，转动把手带动第二螺纹杆转动，可使装载台在X轴上水平运动，转动摇把带动第三螺纹杆转动，可使装载台在Y轴上水平运动，这样便可使装载台进行较为灵活精准的调整，在点胶时能够灵活调整定位和固定，使点胶时不易偏离。

Description

一种用于芯片封装的点胶机构

技术领域

本实用新型属于半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片封装的点胶机构。

背景技术

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶，点胶机主要用于芯片产品封装工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个芯片精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型；

在封装点胶时，多是通过将芯片放置在操作台上通过点胶机进行点胶作业，由于胶水具有黏附性，涂胶笔抬起时易连带起芯片，影响点胶效率，手动按压芯片易导致胶水黏附在手上需进行清理，为人们带来不便；

并且现有芯片封装用点胶机在使用时，芯片放置的位置固定，在不同型号的芯片需要点胶时，无法很好的将芯片固定在指定位置，导致点胶时会点偏,因此有必要提出一种用于芯片封装的点胶机构，需要说明的是，上述内容属于发明人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种用于芯片封装的点胶机构。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种用于芯片封装的点胶机构，包括支撑体，所述支撑体的内壁固定连接有两个安装柱，两个所述安装柱的外臂共同滑动连接有驱动板，所述驱动板的底部固定连接有气缸，所述气缸的输出末端滑动连接有压柱，所述气缸的输出端外壁安装有弹簧，所述弹簧固定连接在所述压柱的外壁，所述弹簧远离所述压柱的一端固定连接在所述气缸的外壁，所述压柱的外臂转动连接有水平支撑台，所述压柱远离所述气缸输出末端的一面固定连接有压垫，所述水平支撑台的外臂安装有点胶机头，所述支撑体的内壁固定连接有定位架，所述定位架位于所述驱动板的下方，所述定位架内部设置有定位机构。

在一个示例中，所述支撑体的外壁固定连接有多个支撑脚，多个所述支撑脚位于所述支撑体远离所述定位架的一侧外壁，所述支撑脚远离所述支撑体的外壁固定连接有支撑板。

在一个示例中，所述支撑体的内壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴末端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外壁螺纹连接有驱动块，所述驱动块固定连接在所述驱动板的外壁，所述第一螺纹杆远离所述驱动电机输出轴末端的一端转动连接在所述支撑体的内壁。

在一个示例中，所述定位机构包括设置在所述定位架内部的第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动连接有滑块，所述定位架的内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽与所述第一滑槽相对应并贯穿支撑体的外壁，所述第二滑槽内部滑动连接有第一螺纹块，所述滑块内部转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆远离所述滑块的一端贯穿所述第一螺纹块并延伸至所述定位架的外部，所述第一螺纹块与所述第二螺纹杆螺纹连接，所述第二螺纹杆远离所述滑块的一端固定连接有把手。

在一个示例中，所述定位机构还包括设置在所述定位架内部的第三滑槽，所述第三滑槽与所述第一滑槽相垂直，所述第三滑槽与所述第二滑槽相垂直，所述第三滑槽的内部滑动连接有第二螺纹块，所述第二螺纹块的内部螺纹连接有第三螺纹杆，所述第三螺纹杆贯穿所述第二螺纹块，所述第二螺纹块位于所述定位架外壁的一端固定连接有摇把。

在一个示例中，所述第二螺纹杆的外壁螺纹连接有第三螺纹块，所述第三螺纹块的外壁固定连接有装载台，所述装载台与所述驱动板处于同一水平，所述第三螺纹块的外壁固定连接有圆环，所述第三螺纹杆远离所述摇把的一端转动连接在所述圆环的内部，所述第三螺纹杆与所述第二螺纹杆始终垂直。

通过本实用新型提出的一种用于芯片封装的点胶机构能够带来如下有益效果：通过启动气缸带动压柱下压，压柱带动压垫将芯片压住，由于压柱与气缸输出末端滑动连接，此时压柱将挤压弹簧，使弹簧产生形变，同时水平支撑台上安装的点胶机头可对芯片进行封装点胶，当点胶完成时，气缸带动压柱将水平支撑台上安装的点胶机头脱离芯片表面，这时气缸对压柱的压力减小，使压柱不在挤压弹簧,弹簧产生弹力将压柱继续下压，这样当点胶机头脱离芯片表面时，压柱将继续带动压垫压住芯片，直至点胶机头完全脱离芯片表面，这样当点胶机头抬起时就不易带起芯片，提升点胶效率，也不需要手动按压芯片导致胶水黏附在手上，为人们带来不便；

当芯片固定在装载台表面时，通过定位机构可使装载台在X与Y轴上进行水平移动定位，当芯片点胶时，转动把手可使装载台在X轴上水平运动，转动摇把可使装载台在Y轴上水平运动，这样便可使装载台进行较为灵活精准的调整，再配合第一螺纹杆，启动驱动电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆与驱动块螺纹连接，第一螺纹杆使驱动块可在第一螺纹杆同一水平位置上移动，驱动块带动驱动板进行水平移动调整，驱动板使水平支撑台可以进行左右移动调整，这样通过装载台与水平支撑台的配合，在点胶时能够灵活调整定位和固定，使点胶时不易偏离。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的整体示意图；

图2为本实用新型的局部立体图；

图3为本实用新型的局部剖视图；

图4为图3中A处结构放大图。

图中：1、支撑体；2、支撑脚；3、支撑板；4、安装柱；5、驱动板；6、驱动块；7、驱动电机；8、第一螺纹杆；9、气缸；10、弹簧；11、压柱；12、压垫；13、水平支撑台；14、圆环；15、点胶机头；16、装载台；17、定位架；18、第一滑槽；19、第二滑槽；20、第三滑槽；21、滑块；22、第一螺纹块；23、第二螺纹块；24、第二螺纹杆；25、第三螺纹杆；26、第三螺纹块。

具体实施方式

为了更清楚的阐释本实用新型的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个方案或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。

如图1～图4所示，本实用新型的实施例提出了一种用于芯片封装的点胶机构，其包括支撑体1，支撑体1的内壁固定连接有两个安装柱4，两个安装柱4的外臂共同滑动连接有驱动板5，驱动板5的底部固定连接有气缸9，气缸9的输出末端滑动连接有压柱11，气缸9的输出端外壁安装有弹簧10，弹簧10固定连接在压柱11的外壁，弹簧10远离压柱11的一端固定连接在气缸9的外壁，压柱11的外臂转动连接有水平支撑台13，压柱11远离气缸9输出末端的一面固定连接有压垫12，水平支撑台13的外臂安装有点胶机头15，支撑体1的内壁固定连接有定位架17，定位架17位于驱动板5的下方，定位架17内部设置有定位机构。

具体地，支撑体1的外壁固定连接有多个支撑脚2，多个支撑脚2位于支撑体1远离定位架17的一侧外壁，支撑脚2远离支撑体1的外壁固定连接有支撑板3。

具体地，支撑体1的内壁固定连接有驱动电机7，驱动电机7的输出轴末端固定连接有第一螺纹杆8，第一螺纹杆8的外壁螺纹连接有驱动块6，驱动块6固定连接在驱动板5的外壁，第一螺纹杆8远离驱动电机7输出轴末端的一端转动连接在支撑体1的内壁。

具体地，定位机构包括设置在定位架17内部的第一滑槽18，第一滑槽18内部滑动连接有滑块21，定位架17的内部开设有第二滑槽19，第二滑槽19与第一滑槽18相对应并贯穿支撑体1的外壁，第二滑槽19内部滑动连接有第一螺纹块22，滑块21内部转动连接有第二螺纹杆24，第二螺纹杆24远离滑块21的一端贯穿第一螺纹块22并延伸至定位架17的外部，第一螺纹块22与第二螺纹杆24螺纹连接，第二螺纹杆24远离滑块21的一端固定连接有把手。

具体地，定位机构还包括设置在定位架17内部的第三滑槽20，第三滑槽20与第一滑槽18相垂直，第三滑槽20与第二滑槽19相垂直，第三滑槽20的内部滑动连接有第二螺纹块23，第二螺纹块23的内部螺纹连接有第三螺纹杆25，第三螺纹杆25贯穿第二螺纹块23，第二螺纹块23位于定位架17外壁的一端固定连接有摇把。

具体地，第二螺纹杆24的外壁螺纹连接有第三螺纹块26，第三螺纹块26的外壁固定连接有装载台16，装载台16与驱动板5处于同一水平，第三螺纹块26的外壁固定连接有圆环14，第三螺纹杆25远离摇把的一端转动连接在圆环14的内部，第三螺纹杆25与第二螺纹杆24始终垂直。

工作原理：通过启动气缸9带动压柱11下压，压柱11带动压垫12将芯片压住，由于压柱11与气缸9输出末端滑动连接，此时压柱11将挤压弹簧10，使弹簧10产生形变，同时水平支撑台13上安装的点胶机头15可对芯片进行封装点胶，当点胶完成时，气缸9带动压柱11将水平支撑台13上安装的点胶机头15脱离芯片表面，这时气缸9对压柱11的压力减小，使压柱11不在挤压弹簧10,弹簧10产生弹力将压柱11继续下压，这样当点胶机头15脱离芯片表面时，压柱11将继续带动压垫12压住芯片，直至点胶机头15完全脱离芯片表面，这样当点胶机头15抬起时就不易带起芯片，提升点胶效率，也不需要手动按压芯片导致胶水黏附在手上，为人们带来不便；

当芯片固定在装载台16表面时，通过定位机构可使装载台16在X与Y轴上进行水平移动定位，当芯片点胶时，转动把手带动第二螺纹杆24转动，第二螺纹杆24与第三螺纹块26螺纹连接，第二螺纹杆24带动第三螺纹块26移动，可使装载台16在X轴上水平运动，转动摇把带动第三螺纹杆25转动，第三螺纹杆25与第二螺纹块23螺纹连接，第三螺纹杆25可带动第三螺纹块26前后移动，第三螺纹块26带动第二螺纹杆24，使滑块21与第一螺纹块22在第一滑槽18与第二滑槽19内部前后滑动，可使装载台16在Y轴上水平运动，这样便可使装载台16进行较为灵活精准的调整，再配合第一螺纹杆8，启动驱动电机7带动第一螺纹杆8转动，第一螺纹杆8与驱动块6螺纹连接，第一螺纹杆8使驱动块6可在第一螺纹杆8同一水平位置上移动，驱动块6带动驱动板5进行水平移动调整，驱动板5使水平支撑台13可以进行左右移动调整，这样通过装载台16与水平支撑台13的配合，在点胶时能够灵活调整定位和固定，使点胶时不易偏离。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种用于芯片封装的点胶机构，包括支撑体(1)，其特征在于，所述支撑体(1)的内壁固定连接有两个安装柱(4)，两个所述安装柱(4)的外臂共同滑动连接有驱动板(5)，所述驱动板(5)的底部固定连接有气缸(9)，所述气缸(9)的输出末端滑动连接有压柱(11)，所述气缸(9)的输出端外壁安装有弹簧(10)，所述弹簧(10)固定连接在所述压柱(11)的外壁，所述弹簧(10)远离所述压柱(11)的一端固定连接在所述气缸(9)的外壁，所述压柱(11)的外臂转动连接有水平支撑台(13)，所述压柱(11)远离所述气缸(9)输出末端的一面固定连接有压垫(12)，所述水平支撑台(13)的外臂安装有点胶机头(15)，所述支撑体(1)的内壁固定连接有定位架(17)，所述定位架(17)位于所述驱动板(5)的下方，所述定位架(17)内部设置有定位机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的点胶机构，其特征在于，所述支撑体(1)的外壁固定连接有多个支撑脚(2)，多个所述支撑脚(2)位于所述支撑体(1)远离所述定位架(17)的一侧外壁，所述支撑脚(2)远离所述支撑体(1)的外壁固定连接有支撑板(3)。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片封装的点胶机构，其特征在于，所述支撑体(1)的内壁固定连接有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的输出轴末端固定连接有第一螺纹杆(8)，所述第一螺纹杆(8)的外壁螺纹连接有驱动块(6)，所述驱动块(6)固定连接在所述驱动板(5)的外壁，所述第一螺纹杆(8)远离所述驱动电机(7)输出轴末端的一端转动连接在所述支撑体(1)的内壁。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装的点胶机构，其特征在于，所述定位机构包括设置在所述定位架(17)内部的第一滑槽(18)，所述第一滑槽(18)内部滑动连接有滑块(21)，所述定位架(17)的内部开设有第二滑槽(19)，所述第二滑槽(19)与所述第一滑槽(18)相对应并贯穿支撑体(1)的外壁，所述第二滑槽(19)内部滑动连接有第一螺纹块(22)，所述滑块(21)内部转动连接有第二螺纹杆(24)，所述第二螺纹杆(24)远离所述滑块(21)的一端贯穿所述第一螺纹块(22)并延伸至所述定位架(17)的外部，所述第一螺纹块(22)与所述第二螺纹杆(24)螺纹连接，所述第二螺纹杆(24)远离所述滑块(21)的一端固定连接有把手。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片封装的点胶机构，其特征在于，所述定位机构还包括设置在所述定位架(17)内部的第三滑槽(20)，所述第三滑槽(20)与所述第一滑槽(18)相垂直，所述第三滑槽(20)与所述第二滑槽(19)相垂直，所述第三滑槽(20)的内部滑动连接有第二螺纹块(23)，所述第二螺纹块(23)的内部螺纹连接有第三螺纹杆(25)，所述第三螺纹杆(25)贯穿所述第二螺纹块(23)，所述第二螺纹块(23)位于所述定位架(17)外壁的一端固定连接有摇把。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片封装的点胶机构，其特征在于，所述第二螺纹杆(24)的外壁螺纹连接有第三螺纹块(26)，所述第三螺纹块(26)的外壁固定连接有装载台(16)，所述装载台(16)与所述驱动板(5)处于同一水平，所述第三螺纹块(26)的外壁固定连接有圆环(14)，所述第三螺纹杆(25)远离所述摇把的一端转动连接在所述圆环(14)的内部，所述第三螺纹杆(25)与所述第二螺纹杆(24)始终垂直。

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