CN218696702U - 一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置 - Google Patents
一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218696702U CN218696702U CN202123332107.0U CN202123332107U CN218696702U CN 218696702 U CN218696702 U CN 218696702U CN 202123332107 U CN202123332107 U CN 202123332107U CN 218696702 U CN218696702 U CN 218696702U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cutter
- polishing
- shell
- backup pad
- inner chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000011449 brick Substances 0.000 claims description 12
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,涉及切刀加工技术领域,具体为一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,包括打磨壳,所述打磨壳内腔的左壁固定安装有支撑柱,所述支撑柱的外部活动套装有夹持固定套,所述打磨壳内腔的左壁固定安装有支撑板,所述支撑板的内腔活动套装有限位杆。该电子元器件料带切断用切刀的加工装置,通过在打磨壳内腔的左壁固定连接有支撑柱,使限位杆的底部固定安装连接块,在支撑板的底部安装电磁块,使电磁块的上方固定连接有供电导线,在连接块的底部安装支撑板,使支撑板的右侧安装有支撑柱和夹持固定套,方便通过夹持固定套使刀具稳定夹持,进行打磨加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及切刀加工技术领域,具体为一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称,常见的有二极管等,电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
在电子元器件的加工过程中,通常需通过切断装置对电子元器件进行分切,其中切刀在使用过程中,长时间的工作,会导致起到的磨损速度较快,影响分切的效率,因此需定期将切刀拆下进行打磨加工,现有的打磨方式为人工手持磨刀石进行打磨,此方式打磨的效果较差,部分的刀面难以打磨彻底,且打磨的速度较慢,为此,我们提出一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,包括打磨壳,所述打磨壳内腔的左壁固定安装有支撑柱,所述支撑柱的外部活动套装有夹持固定套,所述打磨壳内腔的左壁固定安装有第一支撑板,所述第一支撑板的内腔活动套装有限位杆,所述限位杆的底端固定安装有连接块,所述第一支撑板的底面固定安装有电磁块,所述电磁块的上方固定连接有供电导线,所述连接块的底部固定连接有第二支撑板。
可选的,所述打磨壳内腔的右壁规定安装有限位板,所述限位板的内侧活动套装有加工磨块,所述打磨壳的右侧固定安装有驱动电机,所述驱动电机输出轴的外部固定套装有半滚轮,所述加工磨块的底部固定连接有活动板,所述打磨壳内腔的右壁固定安装有固定板,所述固定板的前面固定安装有复位弹簧。
可选的,所述第二支撑板的右侧固定通过支撑柱安装有夹持固定套,所述限位杆的顶端香山延伸至第一支撑板的上方。
可选的,所述打磨壳的前后侧开设有矩形槽,所述矩形槽位于上下两层夹持固定套之间的前后侧。
可选的,所述半滚轮和加工磨块上下相互平行,所述半滚轮的外部开设有摩擦纹,所述限位板的宽度值与加工磨块的宽度值相同。
可选的,所述复位弹簧的右端与活动板的后面固定连接,所述固定板和活动板的左面与活动板的左面位于同一竖面上。
本实用新型提供了一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,具备以下有益效果:
1、该电子元器件料带切断用切刀的加工装置,通过在打磨壳内腔的左壁固定连接有支撑柱,使支撑柱的外部活动套装有夹持固定套,在打磨壳内腔的左壁固定安装有支撑板,在支撑板的内腔活动套装有限位杆,使限位杆的底部固定安装连接块,在支撑板的底部安装电磁块,使电磁块的上方固定连接有供电导线,在连接块的底部安装支撑板,使支撑板的右侧安装有支撑柱和夹持固定套,方便通过夹持固定套使刀具稳定夹持,进行打磨加工。
2、该电子元器件料带切断用切刀的加工装置,通过在打磨壳内腔的右壁固定安装有限位板,使限位板的内侧活动套装有加工磨块,在打磨壳的右侧固定安装有驱动电机,使驱动电机输出轴的外部固定套装有半滚轮,在加工磨块的底部固定连接有活动板,使打磨壳内腔的右壁固定安装有固定板,使固定板通过复位弹簧连接驱动电机,方便通过加工磨块对刀片快速打磨加工。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型拆分的结构示意图;
图3为本实用新型夹持固定套的结构示意图;
图4为本实用新型加工磨块的结构示意图。
图中:1、打磨壳;2、支撑柱;3、第一支撑板;4、限位杆;5、连接块; 6、电磁块;7、供电导线;8、第二支撑板;9、限位板;10、加工磨块;11、活动板;12、固定板;13、复位弹簧;14、驱动电机;15、半滚轮;16、夹持固定套。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1至图3,本实用新型提供一种技术方案:一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,包括打磨壳1,打磨壳1内腔的左壁固定安装有支撑柱2,支撑柱2的外部活动套装有夹持固定套16,通过在打磨壳1内腔的左壁安装有支撑柱2和夹持固定套16,在使用时方便通过夹持固定套16将刀片稳定夹持,同时方便刀片在两层夹持固定套16之间活动向左拉动,打磨壳1 内腔的左壁固定安装有第一支撑板3,第一支撑板3的内腔活动套装有限位杆4,限位杆4的底端固定安装有连接块5,限位杆4的设置方便限制连接块5 的运动方向,同时方便安装连接块5和第一支撑板3,使连接块5仅能平行于第一支撑板3进行上下运动,方便装置的使用,同时方便控制上方夹持固定套16的位置,方便完成刀具的稳定夹持,第一支撑板3的底面固定安装有电磁块6,电磁块6的上方固定连接有供电导线7,连接块5的底部固定连接有第二支撑板8,电磁块6的设置利用供电导线7的配合,方便将刀片插至打磨壳1的内腔随后给电磁块6通电,使夹持固定套16将刀片完成夹持,第二支撑板8的右侧固定通过支撑柱2安装有夹持固定套16,限位杆4的顶端香山延伸至第一支撑板3的上方,将刀具从打磨壳1的前侧向打磨壳1的内部插入,使刀片,放置在下方夹持固定套16的上方,随后控制供电导线7通电,使电磁块6具有磁性,随后使电磁块6将连接块5向下按压,方便控制上方的夹持固定套16向下压动,使刀具稳定夹持,打磨壳1的前后侧开设有矩形槽,矩形槽位于上下两层夹持固定套16之间的前后侧,使连接块5推动第二支撑板8向下运动,使第二支撑板8带动支撑柱2和夹持固定套16向下运动,使顶部夹持固定套16的底面与刀片的顶面贴合,随后使两个夹持固定套16 将刀片夹持,方便通过两个夹持固定套16使刀具稳定夹持,避免刀具打磨的过程中晃动,影响到的效率。
请参阅图4,打磨壳1内腔的右壁规定安装有限位板9,限位板9的内侧活动套装有加工磨块10,打磨壳1的右侧固定安装有驱动电机14,驱动电机 14输出轴的外部固定套装有半滚轮15,驱动电机14和半滚轮15的设置,在使用时方便控制加工磨块10的运动,通过驱动电机14的输出轴带动半滚轮 15转动,使半滚轮15推动加工磨块10向左运动,方便加工磨块10的活动,利用活动板11的配合,方便使加工磨块10高频前后活动,快速完成打磨,半滚轮15和加工磨块10上下相互平行,半滚轮15的外部开设有摩擦纹,限位板9的宽度值与加工磨块10的宽度值相同,启动驱动电机14,使驱动电机14的输出轴带动半滚轮15转动,在半滚轮15转动至驱动电机14输出轴的下方时,使半滚轮15推动加工磨块10向后运动,方便使加工磨块10向后推动,使加工磨块10的表面与刀具的表面摩擦打磨加工,加工磨块10的底部固定连接有活动板11,打磨壳1内腔的右壁固定安装有固定板12,固定板12的前面固定安装有复位弹簧13,在半滚轮15转动至驱动电机14输出轴上方时,加工磨块10不受半滚轮15的推理,复位弹簧13会将活动板11向前运动,使活动板11带动加工磨块10向前运动,通过加工磨块10的往复运动,完成刀片的打磨加工,方便完成加工磨块10的往复运动快速完成刀具的打磨,复位弹簧13的右端与活动板11的后面固定连接,固定板12和活动板11的左面与活动板11的左面位于同一竖面上,复位弹簧13的设置起到复位加工磨块10的作用,方便配合半滚轮15使加工磨块10高频运动,方便快速打磨,同时活动板11和固定板12的设置,方便配合复位弹簧13,完成加工磨块10 的前后运动。
综上,该电子元器件料带切断用切刀的加工装置,使用时,首先将刀具从打磨壳1的前侧向打磨壳1的内部插入,使刀片,放置在下方夹持固定套 16的上方,随后控制供电导线7通电,使电磁块6具有磁性,随后使电磁块 6将连接块5向下按压,使连接块5推动第二支撑板8向下运动,使第二支撑板8带动支撑柱2和夹持固定套16向下运动,使顶部夹持固定套16的底面与刀片的顶面贴合,随后使两个夹持固定套16将刀片夹持,同时使刀刃至于加工磨块10的内腔,随后启动驱动电机14,使驱动电机14的输出轴带动半滚轮15转动,在半滚轮15转动至驱动电机14输出轴的下方时,使半滚轮15 推动加工磨块10向后运动,使加工磨块10带动活动板11向后运动,使复位弹簧13处于压缩状态,随后在半滚轮15转动至驱动电机14输出轴上方时,加工磨块10不受半滚轮15的推理,复位弹簧13会将活动板11向前运动,使活动板11带动加工磨块10向前运动,通过加工磨块10的往复运动,完成刀片的打磨加工,即可。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,包括打磨壳(1),其特征在于:所述打磨壳(1)内腔的左壁固定安装有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的外部活动套装有夹持固定套(16),所述打磨壳(1)内腔的左壁固定安装有第一支撑板(3),所述第一支撑板(3)的内腔活动套装有限位杆(4),所述限位杆(4)的底端固定安装有连接块(5),所述第一支撑板(3)的底面固定安装有电磁块(6),所述电磁块(6)的上方固定连接有供电导线(7),所述连接块(5)的底部固定连接有第二支撑板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,其特征在于:所述打磨壳(1)内腔的右壁规定安装有限位板(9),所述限位板(9)的内侧活动套装有加工磨块(10),所述打磨壳(1)的右侧固定安装有驱动电机(14),所述驱动电机(14)输出轴的外部固定套装有半滚轮(15),所述加工磨块(10)的底部固定连接有活动板(11),所述打磨壳(1)内腔的右壁固定安装有固定板(12),所述固定板(12)的前面固定安装有复位弹簧(13)。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,其特征在于:所述第二支撑板(8)的右侧固定通过支撑柱(2)安装有夹持固定套(16),所述限位杆(4)的顶端香山延伸至第一支撑板(3)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,其特征在于:所述打磨壳(1)的前后侧开设有矩形槽,所述矩形槽位于上下两层夹持固定套(16)之间的前后侧。
5.根据权利要求2所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,其特征在于:所述半滚轮(15)和加工磨块(10)上下相互平行,所述半滚轮(15)的外部开设有摩擦纹,所述限位板(9)的宽度值与加工磨块(10)的宽度值相同。
6.根据权利要求2所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置,其特征在于:所述复位弹簧(13)的右端与活动板(11)的后面固定连接,所述固定板(12)和活动板(11)的左面与活动板(11)的左面位于同一竖面上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123332107.0U CN218696702U (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123332107.0U CN218696702U (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218696702U true CN218696702U (zh) | 2023-03-24 |
Family
ID=85581288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202123332107.0U Active CN218696702U (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218696702U (zh) |
-
2021
- 2021-12-28 CN CN202123332107.0U patent/CN218696702U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100377309C (zh) | 粘性带的施加方法及设备 | |
JPS642852A (en) | Vibrating device for workpiece for cutting | |
JP2011148028A (ja) | 研削ホイール | |
CN218696702U (zh) | 一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置 | |
JP4535999B2 (ja) | 研磨テープ振動研磨方法および装置 | |
JPH0819227A (ja) | コイルブロックの切断方法およびその切断装置 | |
CN210617328U (zh) | 一种多功能过胶机 | |
WO2016117536A1 (ja) | 加工装置及びカートリッジ | |
JP2002057208A (ja) | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 | |
JP2009285798A (ja) | サファイア基板の研削方法 | |
CN110170797B (zh) | 便于送料的钕铁硼永磁体加工方法 | |
CN101318358A (zh) | 切削刀片 | |
CN106882416A (zh) | 全自动Mylar贴附设备 | |
CN217942011U (zh) | 一种集成电路电路板生产用切割装置 | |
JP5766566B2 (ja) | 研削装置 | |
CN103935104A (zh) | 一种具有保护结构的相片的制作方法 | |
JP2007075947A (ja) | 金型研磨装置および金型研磨方法 | |
CN114850804A (zh) | 一种模型加工设备及加工工艺 | |
CN210435947U (zh) | 一种新能源汽车零件加工用打磨设备 | |
CN211073027U (zh) | 一种电子元器件加工用打磨装置 | |
JP2011152605A (ja) | 研削装置 | |
JP5798014B2 (ja) | 研削装置 | |
CN212497940U (zh) | 一种用于电子元器件生产加工用切割装置 | |
CN215942358U (zh) | 一种磁钢磨削装置 | |
CN220217946U (zh) | 一种效率较高的抛光机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A processing device for cutting electronic component strips with a cutting knife Effective date of registration: 20231107 Granted publication date: 20230324 Pledgee: Bank of China Limited Suzhou Xiangcheng sub branch Pledgor: Suzhou tile wheel Machinery Co.,Ltd. Registration number: Y2023980064066 |
|
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |